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3d-mimo 文章 最新資訊

全球3D兼容電視普及率明年高達5成

  •   錸德科技經理吳孟翰于8/24出席由經濟部工業(yè)局主辦、財團法人信息工業(yè)策進會承辦、光電科技工業(yè)協進會PIDA執(zhí)行的半導體學院計劃關于3D技術演講時指出,3D影像可能會為顯示器產業(yè)帶來第2次影像視覺革命,目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍光技術的液晶電視、可制作或呈現3D效果畫面的攜帶型消費性電子產品。市場預期,2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達1.2億臺,占整體電視市場普及率將達50%,2013年普及率更將上看98%。   所謂3D兼容的電視,系指電視本身具備3D畫面顯示技術條件,包
  • 關鍵字: 液晶電視  3D  

引領3D新紀元 夏普四色技術3D新品發(fā)布

  • 2010年8月18日,北京。全球領先的液晶電視制造商夏普(SHARP)正式宣布在中國市場推出搭載多項創(chuàng)新技術的AQUOS...
  • 關鍵字: 夏普四色技術  3D  液晶電視  

3D立體成像技術分析

  • 3D立體成像技術其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術早在上個世紀中葉就已經出現,比起現在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術,歷史更加悠久。   那么現在的3D電視,到底使用了哪些方式來實
  • 關鍵字: 分析  技術  成像  立體  3D  

3G/4G無線通信系統中的MIMO技術分析

  • 今天,先進的3G/4G(HSPA+、 LTE和IMT-advanced)應用普遍采用多路輸入多路輸出(MIMO)技術。借助增強的頻譜效率,MIMO能夠保證實現更高的數據速率,并通過將電子信息嵌入到空間處理單元來提高無線系統的性能??臻g處理
  • 關鍵字: 技術  分析  MIMO  系統  無線通信  3G/4G  

3D IC趨勢已成 SEMICON Taiwan推出封測專區(qū)

  •   由國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010),即將于9月8~10日登場,3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區(qū),并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表,以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構,共同
  • 關鍵字: Qualcomm  3D  封測  

3D數字相框也隨著3D風潮應運而生

  •   數字相框是一種無需打印便可顯示數字照片的裝置,當攝影從傳統底片進入數字時代后,由于平均只有35%的數字照片被打印,無可避免地引發(fā)數字相框的發(fā)展,部分數字相框也提供內置儲存器,可直接從相機記憶卡讀取靜態(tài)的數字照片或動態(tài)的數字影像。   隨著3D風潮滲透數字相機、數字攝影機等電子產品后,3D數字相框也因應而生。業(yè)者表示,目前3D數字相框的成本與售價,至少要比2D同規(guī)格產品貴上1~1.5倍,由于消費者對數字相框的價格相當敏感,目前市面上低于新臺幣1,000元的數字相框比比皆是,甚至有下殺到700~800元
  • 關鍵字: 數字相框  3D  

基于3G MIMO技術的設計

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: MIMO  3G  空間分集  空間復用  

基于3G MIMO技術的實現挑戰(zhàn)與解決方案

  •  本文討論多路輸入多路輸出(MIMO)技術在先進3G(HSPA++、LTE和IMT-advanced)移動應用中的實現挑戰(zhàn)與解決方案。借助增強的頻譜效率,MIMO 能夠保證實現更高的數據速率,并通過將電子信息嵌入到空間處理單元來提高無
  • 關鍵字: 挑戰(zhàn)  解決方案  實現  技術  3G  MIMO  基于  

NxN MIMO基站與外部時序參考同步

  • 本文討論一個高性能時鐘發(fā)生器如何配合一個或多個集成收發(fā)器工作,以便簡化整體設計、降低復雜度和成本,同時實現出色的系統接收和發(fā)射性能。即使基站長時間丟失時序參考信號,網絡中的所有其他基站仍能保持同步。
  • 關鍵字: MIMO  NxN  基站  時序    

聯電、爾必達、力成宣布聯手開發(fā)TSV 3D IC技術

  •   隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關注的新一波技術,在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據了解,由聯電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務,成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯手合作的首宗案例。   爾必達、力成和聯電將于21日在聯電聯合大樓舉行技術合作協議簽訂記者會。據了解,3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術長
  • 關鍵字: Elpida  3D  IC  

消息稱臺灣平面顯示器展接單逾300億

  •   據臺灣媒體報道,臺灣平面顯示器展及光電周昨11日落幕,參訪人數超過4萬人次,比去年成長近15%,創(chuàng)下歷史新高,來自日本、南韓、中國等買主逾千人來臺洽商,采購訂單合計超過300億元,集中在平面顯示器、LED及太陽能等產品項目。   主辦單位光電協進會表示,本次兩大展覽的涌進人數超過4萬人次,比去年的3.5萬人次多,其中在友達、華映、康寧等的展區(qū),經常是寸步難移。   光電協進會指出,主要買主來自日本、南韓、印度、加拿大等國,總數將逾千人來臺洽商,友達、華映、元太、臺達電、光寶科、億光、燦圓、晶電等面
  • 關鍵字: 電子紙  3D  觸控面板  

國內電源管理芯片公司轉向3D電視

  •   電源管理芯片公司凹凸科技相關負責人透露,已經開始將研發(fā)重點轉到3D電視上,通過內置芯片,降低屏幕能耗,同時讓3D效果更加逼真。   凹凸科技是一家在納斯達克和香港上市的電源管理芯片設計公司,主營業(yè)務是提供電視、筆記本電腦的屏幕背光源管理,其在該領域芯片出貨量占全球出貨量的60%。   凹凸科技主要為高端客戶定制芯片,利潤率在上市之后十多年里一直保持在55%-60%之間。全球知名的PC廠商和電視廠商幾乎都是凹凸科技的客戶,包括戴爾、聯想、宏碁、富士通等等。   2008年蘋果發(fā)布的全球最薄的Mac
  • 關鍵字: 電源管理  3D  

3D、連接性及綠色是未來電視的三大趨勢

  •   意法半導體于2010年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)3D技術論壇(CTO Forum),針對數字電視和消費性電子產品未來的多媒體服務提出最新發(fā)展趨勢。意法半導體最新的芯片可用于設計更節(jié)能環(huán)保的消費性電子產品、支持全新線上服務以及實現更生動的豐富用戶體驗,包括3D高清電視(HDTV)。   隨著電影“阿凡達”的成功, 3D娛樂成功吸引全球市場的焦點。根據韓國市場調研機構DisplayBank最新報告顯示1,2010年3D電視的銷售量將達620萬臺,預期2012
  • 關鍵字: 顯示  3D  

華映友達奇美 沖刺3D

  •   工研院技轉奇美電子的3D互動電子廣告牌,在臺北國際計算機展中首度亮相。只要揮動手,就能與3D內容進行互動,觀眾不需戴特殊眼鏡即能欣賞有九個角度的高分辨率3D立體影像。   電影阿凡達大賣,掀起3D顯示效應風潮,各大面板紛紛投入3D電視用面板。這波3D顯示器熱潮,讓臺灣面板廠中已量產3D筆型計算機面板的華映、可供應3D電視系統組裝的面板廠友達、奇美電將受惠。   分析師表示,盡管今年3D面板占華映、友達、奇美電的業(yè)績比重不到一成,明年可望呈倍增的成長幅度。華映總經理林盛昌估計,3D與觸控面板等利基型
  • 關鍵字: 友達  3D  

意法半導體:3D、連接性及綠色是未來電視的三大趨勢

  •   全球領先的半導體解決方案供應商意法半導體于2010年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)3D技術論壇(CTO Forum),針對數字電視和消費性電子產品未來的多媒體服務提出最新發(fā)展趨勢。意法半導體最新的芯片可用于設計更節(jié)能環(huán)保的消費性電子產品、支持全新線上服務以及實現更生動的豐富用戶體驗,包括3D高清電視(HDTV)。   隨著電影“阿凡達”的成功, 3D娛樂成功吸引全球市場的焦點。根據韓國市場調研機構DisplayBank最新報告顯示1,2010年3D電視的銷售
  • 關鍵字: ST  3D  STB  
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