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3d-mimo 文章 最新資訊

突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)

  • 2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時代下，企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值，變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
  • 關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)  存儲  傲騰  QLC 3D NAND  

產(chǎn)業(yè)高點已過，2019年閃存價格恐跌40%

  • 　　CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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e絡盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應商MakerGear

  • 　　全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進一步擴充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場領(lǐng)航者，其打印機旨在加速終端應用部件和設備的原型設計及生產(chǎn)。　　“MakerGear打印機的設計、構(gòu)建、制造和檢驗均符合業(yè)界標準，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務分銷商，我們致力于為客戶進行創(chuàng)新設計、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導體成功主辦第二屆中歐第三代半導體高峰論壇

  • 　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行。　　本屆高峰論壇和第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺論劍，給現(xiàn)場觀眾帶來了一場第三代半導體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！　×⒆銍H產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，從全球視角全面探討第三代半導體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
  • 關(guān)鍵字： 基本半導體  3D SiC JBS二極管  4H 碳化硅PIN二極管  第三代半導體  中歐論壇  

Massive MIMO是5G普及的關(guān)鍵

  • 　　2018年是5G部署關(guān)鍵性的一年，今年6月份3GPP組織正式發(fā)布第一版5G標準(R15行動通信技術(shù)標準)，預示著5G商用化已經(jīng)提上日程，并且正在加快速度向人們走來。當前中國工信部已經(jīng)確立了5G中頻頻段為3.3-3.6GHz、4.8-5GHz，但國際主流頻段為28GHz，同時由于中低頻段資源有限，因此大部分5G網(wǎng)絡未來將部署在高頻頻段，及毫米波頻段，而5G的一項關(guān)鍵性技術(shù)——大規(guī)模天線技術(shù)(Massive MIMO)的出現(xiàn)，或許可以解決5G當前所面臨的問題，例如高企的建設成本?！　〗陙恚S著5G標準的
  • 關(guān)鍵字： MIMO  5G  

5G的發(fā)展方向和應用趨勢

  • 面對日益增長的網(wǎng)絡容量和即將到來的超連接社會，業(yè)界將重點推出 5G 蜂窩通信技術(shù)以更快地傳輸數(shù)據(jù)，并結(jié)合一系列先進技術(shù)，以確保數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡中的可靠和安全傳輸。
  • 關(guān)鍵字： 5G  傳輸  MIMO  材料  201810  

O定相位同{ RF 測量系y： MIMO 到波束x形

  • The modular architectures of PXI RF 儀器 (如 NI PXIe-5663 6.6 GHz RF 向量訊號分析器與 NI PXIe-5673 6.6 GHz RF 向量訊號a生器) 的調(diào)變架構(gòu)，使
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使用多通道寬帶示波器進行MIMO射頻測試和調(diào)試的方案介紹

  • 本文主要討論天線串擾損害、相位噪聲和定時誤差對MIMO下行鏈路系統(tǒng)性能的影響，以及采用了時間相干多通道示波器和89600矢量信號分析儀(VSA)軟件的故障
  • 關(guān)鍵字： MIMO  多通道寬帶  調(diào)試  示波器  

晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額

  • 　　近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位?！　?014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D
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這家公司要用WiFi技術(shù)取代DSL和光纖

  • Wi-Fi已經(jīng)變成了中國人日常生活的一部分，但是Wi-Fi，僅限于在DSL或者光纖寬帶的基礎(chǔ)上，提供最后一段距離和范圍的無線上網(wǎng)連接。Wi-Fi目前還不是DSL
  • 關(guān)鍵字： WiFi  DSL  光纖  MIMO  Mimosa公司  

滿足5G通信研發(fā)需求 大規(guī)模MIMO測試臺應運而生

  • 大規(guī)模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)是一個非常有趣的5G無線研究領(lǐng)域。因為其可針對新一代無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡提供多方面的優(yōu)勢，比如說以更高的數(shù)據(jù)傳輸
  • 關(guān)鍵字： 5G  MIMO  

STRATASYS推出碳纖維3D打印機滿足日益激增的碳纖維應用需求

  • 隨著各行各業(yè)越來越多的公司開始使用復合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發(fā)售價格實惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統(tǒng)。該工業(yè)級Fortus 380mc碳纖維3D打印機曾在今年3月首次亮相，目前已經(jīng)面向全球市場正式出貨，國內(nèi)售價53萬元人民幣（含稅）。
  • 關(guān)鍵字： Stratasys  3D 打印  碳纖維填充尼龍  

盤點值得一看的未來新型電池技術(shù)

  • 顯然，我們不是第一次探討未來電池技術(shù)。在鋰電池無法獲得更大突破的情況下，科學家和技術(shù)人員紛紛著手研發(fā)新的電池技術(shù)，如石墨烯、鈉離子、有機電池
  • 關(guān)鍵字： 新型電池  3D  折疊  快速充電  

3D圖形芯片的算法原理是什么樣的？

  • 一、引言3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
  • 關(guān)鍵字： 3D  圖形芯片  算法原理  

5G大規(guī)模MIMO天線陣列3D OTA測試

  • 5G將使用多天線技術(shù)，通過結(jié)合增強的空分復用為多個用戶提供數(shù)據(jù)，稱為大規(guī)模MIMO。一個結(jié)論是不能采用傳導方式評估輻射方向圖性能，因此必需通過OTA方
  • 關(guān)鍵字： 5G  MIMO  3DOTA測試  
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