- 在機(jī)器人技術(shù)研究中,為了提高機(jī)器人控制算法的開發(fā)效率,提出移動(dòng)機(jī)器人三維仿真軟件的設(shè)計(jì)方案并加以實(shí)現(xiàn)。該軟件采用ODE物理引擎生成動(dòng)力學(xué)世界和實(shí)現(xiàn)碰撞檢測(cè),提高了仿真速度和精確度,同時(shí)采用OpenGL繪制三維圖
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軟件 設(shè)計(jì) 仿真 3D 機(jī)器人 移動(dòng)
- 日前,意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)宣布,將大幅度提高其MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場(chǎng)方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求,預(yù)計(jì)到2011年底,傳感器產(chǎn)能將突破300萬(wàn)/天。
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ST MEMS
- 消費(fèi)電子、通信電子產(chǎn)品,如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、PDA、MP3、PMP、P-DVD、DC、DV、NB、NetBook等必須具備一定的抗沖擊或抗跌落能力。這些產(chǎn)品的制造商要求其整機(jī)必須能通過(guò)1.2米或1.3米的自由跌落測(cè)試,從1.2米
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加速度 傳感器 雙軸 對(duì)流 技術(shù) MEMS
- 在美國(guó)洛杉磯舉行的顯示器學(xué)會(huì)“SID 2011”上,韓國(guó)三星移動(dòng)顯示器(SMD)的論文發(fā)表多于往年。比如:“AMOLEDs and AMLCD TVs”會(huì)議的4篇論文發(fā)表中,有3篇是SMD發(fā)表的,“AMOLED Driving”會(huì)議的3篇全是SMD發(fā)表的。在“3D TVOLED”會(huì)議中,SMD的發(fā)表也占了4篇中的2篇。從這些論文發(fā)表的技術(shù)動(dòng)向可以看出SMD公司的戰(zhàn)略。
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三星 3D
- 晶圓代工廠TowerJazz日前宣布的新加坡微電子研究院(IME)擴(kuò)大合作開發(fā)8英寸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片的協(xié)議。雙方合作開發(fā)的產(chǎn)品包括慣性傳感器、壓力傳感器以及為第三方MEMS公司開發(fā)的硅片集成微反射鏡系統(tǒng)等。TowerJazz 表示,雙方未來(lái)的合作還將擴(kuò)大到硅通孔(TSV)及先進(jìn)封裝、3維芯片集成、光電子和納米電子等領(lǐng)域。
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TowerJazz MEMS
- 在全球最大規(guī)模顯示器學(xué)會(huì)“SID 2011”(美國(guó)洛杉磯,2011年5月15~20日)的展示會(huì)場(chǎng),韓國(guó)廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中,在東芝和NEC的展位上能強(qiáng)烈感受到兩家公司開發(fā)3D顯示器的不同。
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東芝 3D
- 全球無(wú)線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持,目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長(zhǎng)虹等多家知名一線電視品牌采用。未來(lái)也將持續(xù)以高效能、畫質(zhì)穩(wěn)定的數(shù)字影音家庭娛樂(lè)平臺(tái)協(xié)助全球客戶,引領(lǐng)3D影音享受新風(fēng)潮。
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聯(lián)發(fā)科技 3D
- 摘要:MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過(guò)HDMI1.4的接口接收3D信號(hào),還提供了普通的DVD設(shè)備不具備的3D信號(hào)輸出,也可以通過(guò)電視實(shí)現(xiàn)2D轉(zhuǎn)3D信號(hào)的功能?!?/li>
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3D LED 液晶電視 201105
- 根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調(diào)查研究顯示,液晶電視(LCDTV)在歷經(jīng)2006年以來(lái)的快速成長(zhǎng)...
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LED背光 3D CRT
- 根據(jù)OVUM的研究,廣電業(yè)者認(rèn)為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高,已經(jīng)買了3D電視的消費(fèi)者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會(huì)繼續(xù)下去。
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SONY 3D
- 將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測(cè)技術(shù)為研發(fā)主題,“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立,日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示,日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合,3D IC預(yù)計(jì)2013年導(dǎo)入量產(chǎn),將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。
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日月光 3D IC
- 據(jù)IHS iSuppli公司的研究,日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將近兩個(gè)月之后,全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復(fù)原,相對(duì)來(lái)說(shuō)幾乎未受到這次嚴(yán)重災(zāi)害的打擊。
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飛思卡爾 MEMS 智能手機(jī)
- 矽谷臺(tái)美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會(huì)﹐日前在圣荷西舉行2011年會(huì)﹐半導(dǎo)體器材及材料國(guó)際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。
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半導(dǎo)體 MEMS
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