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最新MEMS慣性模塊,有助于克服應用程序開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)

- 1. 前言 采用微機電系統(tǒng) (MEMS) 的慣性測量單元 (IMU) ,其定義就是一種系統(tǒng)級封裝芯片 (SiP) 。 其中包含一個加速儀機械感測組件、一個陀螺儀機械感測組件,還有一個能把加速和角速度轉(zhuǎn)換成可讀取格式的電子電路系統(tǒng)(也就是所謂的「腦部」)。 MEMS慣性測量單元已經(jīng)發(fā)展了幾十年,已應用于部分利基市場。 不過一直要到MEMS技術達到一定成熟度,能支持低成本小型裝置,這類慣性測量單元廣泛建置在各種應用的情況才得以大幅增加?! ‰m然對于簡單動作偵測、計步以及直式/橫式屏幕等需求沒那么高的應用
- 關鍵字: MEMS IMU
2018年全球MEMS風云錄

- 二十年前,MEMS在整個IC市場上可能被視為一種另類的利基應用?,F(xiàn)在則已大相徑庭,而隨著業(yè)界轉(zhuǎn)向5G,這種現(xiàn)象只會加劇。
- 關鍵字: MEMS
3D SiC技術閃耀全場,基本半導體參展PCIM Asia引關注

- 6月26日-28日,基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會?! 』景雽w展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調(diào),獨有的3D SiC?技術和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內(nèi)外參展觀眾的眼球?! ∪颡殑?chuàng)3D SiC?技術 展會期間,基本半導體技術團隊詳細介紹了公司獨創(chuàng)的3D SiC?外延技術,該技術能夠充分利用碳化硅的材料潛力,通過外延生長結構取代離子注入,使碳化硅器件在高溫應用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設計靈活性也有利于實現(xiàn)高電流密度的
- 關鍵字: 基本半導體 3D SiC技術 碳化硅功率器件
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