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元器件:三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

Gartner調(diào)低對(duì)模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

  • 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner,專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域,將以7.4%的復(fù)合年增率增長(zhǎng),2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測(cè)。Gartner先前預(yù)測(cè)模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的復(fù)合年增率將達(dá)11.4%。 在其最新預(yù)測(cè)中,汽車(chē)領(lǐng)域?qū)⑹菍?zhuān)用模擬IC市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域,復(fù)合年增率達(dá)10.8%,2011年將從2006年的35億美元增長(zhǎng)到59億美元。同時(shí),消費(fèi)領(lǐng)域增長(zhǎng)最慢,復(fù)合年增率只有5.5%,預(yù)計(jì)2011年將從2006年的39億美元上升到52
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我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展

  • 如何評(píng)價(jià)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀?我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)如何?對(duì)于上述問(wèn)題可謂是仁者見(jiàn)仁、智者見(jiàn)智。本報(bào)特邀請(qǐng)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢(shì),透視產(chǎn)業(yè)未來(lái),評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)熱點(diǎn)。    中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)魏少軍:打通價(jià)值鏈?zhǔn)侵刂兄?  在經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的高速發(fā)展之后,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展期,也不排除會(huì)進(jìn)入一個(gè)時(shí)間長(zhǎng)度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個(gè)階段中,我國(guó)半導(dǎo)體
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IC需求陷入停滯?設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

  • 預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說(shuō)明了這點(diǎn)。正如以前的報(bào)道,芯片設(shè)備市場(chǎng)一直在喪失增長(zhǎng)勢(shì)頭。一位分析師警告說(shuō),在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后開(kāi)始“放緩”。 上述兩家芯片設(shè)備制造商證實(shí)了這個(gè)令人不快的說(shuō)法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績(jī),但這家自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱(chēng)增長(zhǎng)將放慢。前端設(shè)備廠商N(yùn)ovellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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窺探未來(lái)車(chē)用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

  •  拜科技進(jìn)步所賜,目前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用,其產(chǎn)品技術(shù)正賣(mài)力地往前進(jìn)。過(guò)去車(chē)上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已,但汽車(chē)本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng),升級(jí)為電子系統(tǒng)為主的汽車(chē)專(zhuān)屬機(jī)電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng),造就汽車(chē)制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚(yú)幫水、水幫魚(yú)般地開(kāi)拓出汽車(chē)工業(yè)另一片天空。如來(lái)一來(lái),該發(fā)展趨勢(shì)不僅促進(jìn)汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)優(yōu)質(zhì)車(chē)電產(chǎn)品強(qiáng)大需求,還兼具降低成本效益的最佳解決方案。  另外,要如何表述車(chē)用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步程度,除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車(chē)獲得充分應(yīng)用發(fā)展
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恩智浦半導(dǎo)體推出先進(jìn)UHF智能標(biāo)簽IC

  • 由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能標(biāo)簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,為整個(gè)超高頻(UHF)應(yīng)用帶來(lái)突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應(yīng)用于要求不同EPC編碼的多種應(yīng)用環(huán)境并存儲(chǔ)額外應(yīng)用數(shù)據(jù),并支持高達(dá)240位的可擴(kuò)展EPC編碼,
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上半年臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳

  • 工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長(zhǎng)5.8%。  以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看,其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺(tái)幣,較06H2增長(zhǎng)4.9%,較06H1增長(zhǎng)20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺(tái)幣,較06H2衰退16.5%,較06H1增長(zhǎng)0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺(tái)幣,較06H2衰退6.8%,較06H1增長(zhǎng)0.7%;測(cè)試業(yè)為475億新臺(tái)幣,較06H2增長(zhǎng)0.
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Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC

  •  Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 產(chǎn)品,該產(chǎn)品在一個(gè)單片IC上集成了700 V開(kāi)關(guān)功率MOSFET、控制器和監(jiān)測(cè)功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 節(jié)能技術(shù),具有出色的待機(jī)功耗并在
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茂達(dá)電子推出3安培高效率全同步整流PWM轉(zhuǎn)換IC

  • APW7145是茂達(dá)電子最新推出的內(nèi)建功率開(kāi)關(guān)達(dá)3安培的同步直流降壓轉(zhuǎn)換器,寬廣的輸入電壓范圍可由最低4.3伏特到最高14伏特,輸出電壓可以依需要調(diào)整最低可以至0.8伏特,非常適合于筆記型計(jì)算機(jī)、手持式便攜設(shè)備…等裝置的電壓轉(zhuǎn)換。  APW7145采用電流控制模式,輸出電壓的瞬時(shí)響應(yīng)快且容易補(bǔ)償,輸出電容的選擇范圍廣,不論是陶質(zhì)電容或是電解電容都可以使用??梢垒敵鲭娏鞔笮∽詣?dòng)切換運(yùn)作模式以提高輕載效率,輸出電流0.01安培時(shí)轉(zhuǎn)換效率可達(dá)80%, 最高效率更可高達(dá)95%。在關(guān)閉模式時(shí)僅消
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背光LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求起飛

  • 面對(duì)越來(lái)越多NB產(chǎn)品改采LED背光技術(shù),以達(dá)到省電性、美觀性及輕薄性的產(chǎn)品訴求,NB專(zhuān)用的背光LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求正快速起飛,連帶讓國(guó)內(nèi)不少I(mǎi)C設(shè)計(jì)相中這塊新興市場(chǎng),正集結(jié)上、中、下游資源積極搶入。其中,聯(lián)電集團(tuán)所欽定的聯(lián)陽(yáng),動(dòng)作看來(lái)會(huì)是最快,公司預(yù)期第4季即可在市場(chǎng)上推出樣本,若與客戶(hù)配合順利,2008年即可開(kāi)始出貨,拔得頭籌。  中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,由于13英寸以下NB產(chǎn)品采用LED背光技術(shù)已達(dá)30%以上的覆蓋率,加上14、15英寸NB機(jī)型,也有不少品牌大廠正積極考慮導(dǎo)入LED背光技
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 3大矛盾突出

  • 普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛(ài)德華曾經(jīng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過(guò)如下描述:“中國(guó)帶動(dòng)了90%的全球半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)也是遠(yuǎn)高于世界上其他任何一個(gè)國(guó)家的?!贝搜圆惶?,雖然與去年同期相比有所回落,但是2007年上半年中國(guó)電路集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)33.2%的數(shù)字放眼全球仍無(wú)人能敵。不過(guò),中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問(wèn)題才能保證又好又快地發(fā)展。 產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全
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傳感器與執(zhí)行器:引領(lǐng)IC市場(chǎng)下一輪增長(zhǎng)

  • 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights Inc.的數(shù)據(jù),新型消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用、醫(yī)療器械、安防系統(tǒng)和汽車(chē)電子,正在推動(dòng)半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器市場(chǎng)快速擴(kuò)張,使其銷(xiāo)售額以大約IC市場(chǎng)兩倍的速度增長(zhǎng)。   IC Insights表示,繼2006年增長(zhǎng)近18%至53億美元之后,2007年全球固態(tài)傳感器和執(zhí)行器銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)19%至63億美元。報(bào)告預(yù)測(cè),2001-2011年傳感器/執(zhí)行器市場(chǎng)的累加平均增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)30%,2011年銷(xiāo)售額將達(dá)到127億美元。   據(jù)IC Insig
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IC載板PCB廠 估計(jì)旺季可持續(xù)到Q4

  • 印刷電路板、IC載板產(chǎn)業(yè)旺季來(lái)臨,8月?tīng)I(yíng)收大舉改寫(xiě)單月新高或今年新高,業(yè)者估計(jì),旺季可持續(xù)第四季初,甚至不排除明年春節(jié)前仍有榮景,具大陸投資收成概念的個(gè)股更是要角。 上市、柜印刷電路板(PCB)、集成電路(IC)載板相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商8月?tīng)I(yíng)收先后出爐,已有11家營(yíng)收或合并營(yíng)收改寫(xiě)單月新高,依年增率順序是尖點(diǎn)、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣興、升貿(mào)、聯(lián)茂、佳總、景碩、祥裕、南電。 PCB、IC載板上半年仍處淡季,上市、柜相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商逾半數(shù)營(yíng)運(yùn)不如去年同期。不過(guò),淡季淡,就代表下半年傳統(tǒng)旺季會(huì)很旺,8月已逐漸顯現(xiàn)爆發(fā)力。尤
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基于89C51的IC卡讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 本文主要介紹了一種新型的IC卡讀寫(xiě)終端的設(shè)計(jì),IC卡讀寫(xiě)終端是一個(gè)單片機(jī)嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)。論文從IC卡的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)入手,介紹了實(shí)現(xiàn)IC卡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的控制方法,并以西門(mén)子公司的SLE4442型邏輯加密卡為基礎(chǔ),詳細(xì)分析了單片機(jī)控制IC卡數(shù)據(jù)讀寫(xiě)的軟、硬件實(shí)現(xiàn)。
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 面臨3大突出矛盾

  • 普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛(ài)德華曾經(jīng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過(guò)如下描述:“中國(guó)帶動(dòng)了90%的全球半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)也是遠(yuǎn)高于世界上其他任何一個(gè)國(guó)家的?!贝搜圆惶摚m然與去年同期相比有所回落,但是2007年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)33.2%的數(shù)字放眼全球仍無(wú)人能敵。不過(guò),中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問(wèn)題才能保證又好又快地發(fā)展。 &nb
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(xiàn)(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱(chēng)之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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