3d-ic 文章最新資訊

美國國家半導體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)

這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class
關鍵字： 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置立體聲美國國家半導體音效增強及耳機檢測等功能

飛兆半導體推出 CRM PFC 控制器 IC

具有業(yè)界領先的 THD 性能和低待機功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設計提供節(jié)能和可靠的解決方案飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
關鍵字： CRM IC PFC 飛兆半導體工業(yè)控制控制器工業(yè)控制

射頻IC卡就餐機和后臺管理微機的通信設計

主要介紹一種射頻IC卡就餐機和后臺管理微機通信的硬件和軟件設計。
關鍵字：微機通信設計管理后臺 IC 就餐射頻

AVS手機解碼芯片將面市成本不比H.264高

張偉民透露，AVS的手機解碼芯片將于今年6月面市，成本不會比H.264高。“而且完全可以跑3G網(wǎng)，3G能達到384K碼流，而AVS有230K就可以了?！?nbsp; 音視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長張偉民日前接受記者采訪時表示，作為我國具備自主知識產(chǎn)權的第二代信源編碼標準AVS產(chǎn)業(yè)化進程不斷加快。AVS未來的目標是高清，而手機電視和IPTV這些新興市場則是AVS當前進入的重點。 &nbs
關鍵字： AVS手機 IC 解碼芯片

“優(yōu)化”使模擬IC達到極限性能

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
關鍵字：模擬 IC 優(yōu)化

威捷采用Synopsys IC Compiler進行90納米設計

易于移植、強有力的技術發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出全球電子設計自動化軟件工具（EDA）領導廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案，設計其高性能視頻處理器。長期以來，威捷半導體一直是Synopsys布局布線技術的用戶。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝，威捷半導體評估了市場上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
關鍵字： 90納米設計 Compiler IC Synopsys 單片機嵌入式系統(tǒng) 威捷半導體

飛兆半導體推出 CRM PFC 控制器 IC

具有業(yè)界領先的 THD 性能和低待機功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設計提供節(jié)能和可靠的解決方案飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
關鍵字： CRM IC PFC 飛兆半導體工業(yè)控制控制器工業(yè)控制

Cirrus Logic為數(shù)字電視及消費電子類應用推出創(chuàng)新高集成音頻IC

CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器，支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司（納斯達克代碼：CRUS）推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525，專門投放于全球快速增長的平板數(shù)字電視市場。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、采樣速率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字音頻處理器和一個完整的30W D類放大器，包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號的進入，憑借其高效的功率級，系統(tǒng)設計無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
關鍵字： Cirrus IC Logic 單片機高集成音頻嵌入式系統(tǒng) 數(shù)字電視消費電子消費電子

印刷技術制程加速燃料電池時代來臨

總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程，可讓各種主要的燃料電池技術大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導體裝配應用提供高精度、高重復性和高良率的生產(chǎn)特性。　　DEK指出，燃料電池技術無疑會在未來的能源應用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術來生產(chǎn)燃料電池材料，將會加速此一新時代的來臨。更重要的是，這些制程和設備都已相當成熟穩(wěn)健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應用
關鍵字：電池燃料電池 IC 制造制程

各大公司電子類招聘題目精選(IC設計）

IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路相關的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知）答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT用途的電路，專門為一個用戶設計和制造的。根據(jù)一個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門
關鍵字： IC 人才設計 EDA IC設計

全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況　　　　由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
關鍵字： IC 材料產(chǎn)業(yè) 封裝封裝

3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

1 為何要開發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
關鍵字： 3D SiP SoC 封裝封裝

IC封裝名詞解釋（4）

SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
關鍵字： IC 封裝名詞解釋封裝

IC封裝名詞解釋（3）

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
關鍵字： IC 封裝名詞解釋封裝

IC封裝名詞解釋（2）

H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
關鍵字： IC 封裝名詞解釋封裝

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]