3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

德州儀器完成了對 POWERPRECISE Solutions 公司的收購

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布其完成了對 POWERPRECISE Solutions 公司的收購，后者是一家無工廠便攜式電源管理 IC 公司，總部位于弗吉尼亞的赫頓。此次收購將 POWERPRECISE 的先進(jìn)技術(shù)、設(shè)計專業(yè)技術(shù)及創(chuàng)新產(chǎn)品與 TI 廣泛的模擬與電源管理產(chǎn)品系列實現(xiàn)了完美結(jié)合。　　通過收購 POWERPRECISE，TI 得以加速電池與電源管理 IC 的開發(fā)工作，滿足消費類電子、汽車、醫(yī)療、計算與工業(yè)應(yīng)用的要求 —— 包括機(jī)器人技術(shù)、電源工具、電動自行車，以及大型電池系統(tǒng) —— 如
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增速放緩 IC設(shè)計業(yè)步入理性調(diào)整

　　2007年10月11日到12日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會2007年年會在大連舉辦。在此次年會上行業(yè)人士達(dá)成共識，即在今年國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)整體增速放緩的情況下，我國IC設(shè)計業(yè)要積極應(yīng)對挑戰(zhàn)，不僅要尋求新的增長點，還要加強(qiáng)合作，實現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，而IP經(jīng)濟(jì)將成為IC設(shè)計業(yè)重要的運營模型。　　增速放緩：要積極應(yīng)對挑戰(zhàn) 　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長王芹生在此次年會上做主題報告，介紹了自去年珠海設(shè)計年會后，我國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展情況。她介紹說，目前中國集成電路設(shè)計企業(yè)近500家，去年設(shè)計
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eMEX07：半導(dǎo)體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級

　　10月17日蘇州報道，10月18日至21日，由國家商務(wù)部、國家信息產(chǎn)業(yè)部、國務(wù)院臺灣事務(wù)辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大，600多家企業(yè)，近1700個展位，展示面積達(dá)到4.4萬平米。　　自2002年以來，中國蘇州電子信息博覽會已經(jīng)成功舉辦了五屆，它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車鴥?nèi)外電子廠商等多方關(guān)注，連接著長三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢及地理位置獨特，加上主辦方的全力打造，目前，已經(jīng)成為中國匯聚
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全球IC插座需求旺盛中國增長最快

市場調(diào)研公司BishopandAssociates預(yù)測，2011年全球IC插座市場將增長到28.444億美元，而去年是18.88億美元，2006-2011年的復(fù)合年增率為8.5%。上述2011年的數(shù)字相當(dāng)于全球連接器需求的4.8%。 Bishop的分析覆蓋了生產(chǎn)IC插座和測試/老化(burn-in)插座。2006年IC插座市
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eMEX07：半導(dǎo)體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級

10月17日蘇州報道，10月18日至21日，由國家商務(wù)部、國家信息產(chǎn)業(yè)部、國務(wù)院臺灣事務(wù)辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會（eMEXChina2007）在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大，600多家企業(yè)，近1700個展位，展示面積達(dá)到4.4萬平米。自2002年以來，中國蘇州電
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電子電路技術(shù)：集成電路的代換方法及其原則

一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放 AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
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CMOS數(shù)字IC的端子不能空置

在電路板上，有時可觸摸到燙手的數(shù)字IC，或發(fā)現(xiàn)數(shù)字IC突然損壞。因為數(shù)字IC的功耗很低。出現(xiàn)上述狀況讓人不可思議。圖1是標(biāo)準(zhǔn)化的CMOS數(shù)字IC輸出級。不論是在"H"或"L"狀態(tài)，總有一個輸出管(Q1或Q2)處于關(guān)斷狀態(tài)。但如果輸入電壓vin處于門限值1／2Vdd附近，就可能出現(xiàn)Q1和Q2都導(dǎo)通的狀態(tài)，這時在IC中將流過較大的電流而發(fā)熱，圖2是CMOS數(shù)字IC輸入電壓和輸出電流的關(guān)系。如果CMOS數(shù)字IC的
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香港電子展：徘徊在愛與痛的邊緣

　　第27屆香港秋季電子展與國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展已經(jīng)閉幕，筆者作為受邀媒體代表全程跟蹤了本次盛會。在走馬觀花般看過了近6萬平米的展廳超過4500個展位之后，對比其他同類型的電子展，感觸頗多。從總體上本次兩個展會應(yīng)該說是圓滿成功，參展商規(guī)模、賣家數(shù)量等都上了一個新的臺階，在這里我并不想說太多贊美之詞，因為往往找出不足比贊美更有價值。　　首先是國際電子組建及生產(chǎn)技術(shù)展，雖然以國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展為主題，但其中更多的是以零部件產(chǎn)品為主，特別是光電和顯示器件占據(jù)很大比例，通信器件和媒體處理則是熱門主
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面臨生存壓力日本IC廠商將何去何從？

值此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蕭條期，日本IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的結(jié)構(gòu)重整期──都是因為當(dāng)?shù)剡@些業(yè)績不佳的廠商，在股票市場一蹶不振的緣故。而由于傳統(tǒng)的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力，其中有不少日本芯片廠商跟上了美國與歐洲同業(yè)的腳步，悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fablite)策略。事實上，在不久前的一項類似計畫流產(chǎn)之后，日本再度考慮成
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IR 亮相2007年中國國際高新技術(shù)成果交易會

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)宣布將于2007年10月12日至17日，在深圳會展中心舉行的中國國際高新技術(shù)成果交易會上展出其最新的D類音頻應(yīng)用功率管理解決方案。 IR的展臺位于美國廳，展位號是8GR08，將展示具有保護(hù)式脈寬調(diào)制 (PWM) 開關(guān)的新型集成音頻驅(qū)動器IC --IRS2092，及IR數(shù)字音頻MOSFET全套補(bǔ)充設(shè)備。該芯片組
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本田投資500萬美元于3D傳感器技術(shù)

日本汽車制造商本田把3維傳感器技術(shù)用于提高汽車安全性。本田汽車宣布對Canesta公司的電子感知技術(shù)投資500萬美元。本田在過去三年中一直對Canesta進(jìn)行投資，近日表示它將采用該技術(shù)來開發(fā)避撞系統(tǒng)這樣的汽車安全應(yīng)用。 Canesta的圖像傳感器可以被隱藏在車身、汽車裝飾品或汽車儀表盤中?！八峁┮环N成本比較低的芯片級3D攝像方案，可以一種安裝來提供多種應(yīng)用，”本田戰(zhàn)略風(fēng)險投資的領(lǐng)導(dǎo)人ToshinoriArita在一次發(fā)言中說。
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日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變新一輪重組正在上演

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個類似的計劃流產(chǎn)了。問題是，日本打算建設(shè)這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進(jìn)行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時太晚了。分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子，三洋電機(jī)(SanyoEl
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

　　從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。　　該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。　　該機(jī)構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計為6%，2010年也是6%。　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計為103億，2
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電子元器件基礎(chǔ)知識大全：IC測試原理解析

　　數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個部分構(gòu)成： *CODEC(編碼/解碼器) *符號編碼 *基帶濾波器(FIR) *IQ調(diào)制 *上變頻器（Upconverter） *功率放大器 CODEC使用數(shù)字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號，
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求

英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預(yù)計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?；鍢I(yè)者認(rèn)為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]