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BL75R06近距離非接觸射頻識別IC卡芯片

　　近距離非接觸卡的廣泛應(yīng)用使得金卡市場由接觸式向近距離的非接觸式過渡，預(yù)計13.56MHz的RFID近距離非接觸卡市場在今冬和明年將有飛快的增長。　　13.56MHz非接觸卡工作在近場距離內(nèi)，通過智能卡天線和讀卡器天線的電感耦合(一種類似變壓器的耦合)方式，從發(fā)射天線上獲取能量和下行指令，用負(fù)載調(diào)制(Load Modulation)的方法向讀卡器返回數(shù)據(jù)。　　BL75R06的功能特點　　BL75R06SM是一款8kb E2PROM的非接觸加密存儲IC卡芯片，由射頻通信接口、數(shù)字邏輯控制模塊(
關(guān)鍵字： BL75R0 射頻識別 IC 嵌入式系統(tǒng) 單片機模擬IC

IC設(shè)計強棒出列興柜3雄踢館成功

　　相較于臺灣掛牌IC設(shè)計類股持續(xù)受制于員工分紅費用化利空襲擊，導(dǎo)致包括聯(lián)發(fā)科、立锜等指針股，近期股價出現(xiàn)頻破底走勢，仍在興柜掛牌的IC設(shè)計3雄瑞鼎、雷凌及通嘉，雖然不能說是西線無戰(zhàn)事，但近期3家IC設(shè)計業(yè)者不斷傳出營收及獲利創(chuàng)歷史新高好消息，配合2008年業(yè)績成長性依舊看高，興柜IC設(shè)計3雄近期可說是踢館成功，獲得中、長期投資人熱烈掌聲。　　雷凌甫公布11月營收逾新臺幣4.02億元，再創(chuàng)單月歷史新高，顯示公司主力WLAN芯片產(chǎn)品線，仍持續(xù)受惠于市占率成長效益，尤其在802.11n無線通訊芯片已成功打
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電子行業(yè)：2008年度電子元器件投資策略

　　電子元器件行業(yè)可細(xì)分為PCB制造、電子元件和組件、IC制造、半導(dǎo)體分立器件、電真空器件和光電顯示器件和其他器件等子行業(yè)。電子元器件行業(yè)是整個TMT行業(yè)的有形基礎(chǔ)，TMT行業(yè)的消費訴求必將通過產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)，形成對電子元器件的消費訴求。2008年，結(jié)合行業(yè)景氣波動的判斷，我們認(rèn)為在視頻顯示需求推動下，光電顯示器件行業(yè)中的TFT-LCD行業(yè)，以及在“輕薄短小”消費需求推動下的PCB制造業(yè)存在投資機會。　　全球行業(yè)景氣上升，在消費升級背景下尋找細(xì)分行業(yè)投資機會　　電子元器件各細(xì)分子行業(yè)的產(chǎn)品用途一般都
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本土IC需求增速減緩預(yù)計08年增長率下降

　　iSuppli公司日前發(fā)布報告，由于需求減緩，預(yù)計2007年中國半導(dǎo)體市場增長率為15%，2008年預(yù)計增長率12%，2009年降為10%，2010年微增至11%，2011年預(yù)計增長率為13%。2006年，中國本土IC市場增長率為17.6%。　　中國半導(dǎo)體市場2007年增長率約為15%，符合iSuppli目前的預(yù)期。　　事實上，2007年中國IC市場總收入有望520億美元，首次突破500億美元，2006年為450億美元。　　iSuppli預(yù)測，2008年中國半導(dǎo)體市場擴充12%，收入總額上
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機半導(dǎo)體 IC 電子模擬IC

電源管理和MOSFET推動中國功率器件市場發(fā)展

　　全球能源需求的不斷增長以及環(huán)境保護意識的逐步提升使得高效、節(jié)能產(chǎn)品成為市場發(fā)展的新趨勢。為此，電源|穩(wěn)壓器管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多的應(yīng)用到整機產(chǎn)品中。在整機市場產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機產(chǎn)品中應(yīng)用比例不斷提升的雙重帶動下，中國功率器件市場在2007-2011年將繼續(xù)保持快速增長，但由于市場基數(shù)的不斷擴大，市場增長率將逐年下降。預(yù)計到2011年時中國功率器件市場銷售額將達到1680.4億元，2007-2011年中國功率器件市場年均復(fù)合增長率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFE
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) MOSFET 芯片 IC 元件制造

NEC推汽車前照燈驅(qū)動IC μPD166010新產(chǎn)品

　　NEC電子日前開始樣品供應(yīng)汽車前照燈等產(chǎn)品的驅(qū)動IC“μPD166010”，該產(chǎn)品耐壓40V。樣品價格為每個200日元。　　據(jù)悉，新產(chǎn)品較原產(chǎn)品增加了3種新功能：1.即使汽車電池端子的正極和負(fù)極錯誤連接也能驅(qū)動的“電池逆接保護功能”;2.電池電壓過低時自動停止IC工作、電壓恢復(fù)到正常范圍時再驅(qū)動IC的“低電壓關(guān)閉功能”;3.監(jiān)視電流是否在0.5～30A范圍內(nèi)的電流檢測功能。　　NEC表示，該公司還將同時開始樣品供應(yīng)具有2.5～30A電流監(jiān)視功能的IC“μPD166009”。量產(chǎn)時間預(yù)定為08年
關(guān)鍵字：汽車電子 NEC IC μPD166010 輔助駕駛安全系統(tǒng)

意法半導(dǎo)體發(fā)布4通道電源開關(guān)IC

　　意法半導(dǎo)體發(fā)布了4通道電源開關(guān)IC“VNI4140K”,主要面向工業(yè)設(shè)備等。與原產(chǎn)品相比，芯片尺寸相同導(dǎo)通電阻卻降低了50%。還降低了靜止電流，功耗比該公司上一代產(chǎn)品減小了40%。輸出電流為每通道0.7A。　　另外，在原來配備的電流和溫度相關(guān)保護功能的基礎(chǔ)上，新追加了每個通道的機內(nèi)測試(Built-inTest,BIT)，形成雙重溫度保護。　　VNI4140K除電源開關(guān)和各種保護電路外，還集成有接口電路和驅(qū)動電路。封裝采用24引腳的PowerSSO。目前已開始供應(yīng)樣品，將從08年1月開始量產(chǎn)。
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IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新更應(yīng)兼顧環(huán)保

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第10屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營方式則是企業(yè)獲取利潤的保障，這是與會各界人士所達成的共識。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。　　全方位創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)永恒的主題。說到技術(shù)創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風(fēng)
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Future Horizons:預(yù)計半導(dǎo)體08年出現(xiàn)復(fù)蘇

　　12月9日消息，F(xiàn)uture Horizons分析師日前表示，2007年全球半導(dǎo)體業(yè)整體表現(xiàn)低迷，不過預(yù)計2008年情況會出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。　　據(jù)國外媒體報道，2007年上半年全球集成電路(IC)銷售額較2006年下半年下降6%，今年第三季度才開始緩慢復(fù)蘇，預(yù)計2007年的平均增長速度為5%到6%。Future Horizons首席分析師馬爾科姆
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Intersil 推出一對多輸出標(biāo)準(zhǔn)降壓 IC

　　Intersil 公司宣布推出一對多輸出標(biāo)準(zhǔn)降壓 IC，其整合了重要的功率管理功能，從而減少了元件數(shù)量，并節(jié)省了寶貴的板空間。三/雙輸出穩(wěn)壓器為各種負(fù)載點(POL)應(yīng)用提供了高效率電源解決方案。　　ISL8501 和 ISL8510 具有 5V 固定輸入電壓功能和高達 25V 的可變輸入電壓范圍。這些靈活的電壓范圍使得這些器件成為各種負(fù)載點應(yīng)用的理想之選，如 5V FPGA/CPLD 和 DSP 電源、12V 電信/數(shù)據(jù)通信電源與 24V 電池供電手持式應(yīng)用。　　ISL8501 是一款三輸出控
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亞洲芯片產(chǎn)能迅速擴張世界稱最

　　北京時間12月5日，來自市場調(diào)研機構(gòu)In-Stat的一份最新調(diào)查報告結(jié)果顯示，亞洲地區(qū)的芯片制造商的產(chǎn)能正在迅速擴張，其擴張速度明顯超出了全球其他區(qū)域，而且這一趨勢還在繼續(xù)下去。　　In-Stat的報告稱，在至少今后四年內(nèi)，亞洲地區(qū)芯片制造領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)能每年的增長速度都在10%以上。　　亞洲地區(qū)集中了全球幾大芯片廠商的生產(chǎn)基地，這些基地大都為其他品牌提供代工，卻鮮有自己的品牌產(chǎn)品。　　In-Stat公司負(fù)責(zé)市場調(diào)查的分析師Mayank Jain表示，“專業(yè)的芯片代工使得亞洲地區(qū)芯片制造商在處
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CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無線手機IC供應(yīng)商及OEM的首選

　　隨著無線應(yīng)用領(lǐng)域開始向開放式及可授權(quán)的信號處理解決方案轉(zhuǎn)移，在這業(yè)界趨勢推動之下，CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無線手機IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進一步印證了這個趨勢的發(fā)展。　　NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
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半導(dǎo)體行業(yè)（微電子/IC設(shè)計）職業(yè)指導(dǎo)

為這個行業(yè)即將畢業(yè)的同學(xué)們寫的一些個人簡單的想法。 1、現(xiàn)在是很好的年代(過去的5年和未來的5年) 我們很幸運，在現(xiàn)在這個年代在這個專業(yè)方向開始自己的職業(yè)生涯。從過去的20年到未來的20年中，在微電子產(chǎn)業(yè)方向現(xiàn)在這個年代肯定是最好的黃金時代。尤其是在中國，我們現(xiàn)在幾乎擁有這個行業(yè)所需要的一切要素，而且正在飛快的發(fā)展。
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拓墣：08年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出，預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達2,752億美元，年增長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億，年增長率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)計將帶動IC產(chǎn)業(yè)Ou
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10月份全球芯片銷售同比增5% PC需求強勁

　　12月4日消息，美國紐約當(dāng)?shù)貢r間本周一，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，在個人電腦需求高于預(yù)期、圣誕旺季期間銷售強勁的拉動下，今年10月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售較上年同期增長了5%。　　據(jù)國外媒體報道稱，今年10月份全球半導(dǎo)體銷售額為231億美元，與9月份的226億美元相比增長了2%。　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在其月度報告中說，PC銷售量的強勁增長推動今年頭10個月微處理器的銷售量較上年同期增長了15%。　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，今年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售的增長速度符合其3.8%的預(yù)期。報告指出，消費者
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]