3d x-dram 文章 最新資訊
基于SRAM芯片立體封裝大容量的應(yīng)用

- 靜態(tài)隨機存儲器(static?RAM),簡稱SRAM。在電子設(shè)備中,常見的存儲器有SRAM(靜態(tài)隨機訪問存儲器)、FLASH(閃速存儲器)、DRAM(動態(tài)存儲器)等。其中不同的存儲器有不同的特性,SRAM無需刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)。而DRAM每隔一段時間,要刷新充電一次,否則內(nèi)部的數(shù)據(jù)即會消失。與SDRAM相比,SRAM不需要時鐘信號,即可保持數(shù)據(jù)不丟失。 1、VDMS16M32芯片介紹 VDSR16M32是一款工作電壓3.3V,16Mbit,32位數(shù)據(jù)總線的立體封裝SRAM模
- 關(guān)鍵字: SRAM FLASH DRAM VDSR16M32
2013年第四季NAND品牌供應(yīng)商營收下滑4.5%
- 全球市場研究機構(gòu)TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange 表示,在NAND Flash業(yè)者原先對于 2013年第四季終端裝置出貨過于樂觀,導(dǎo)致產(chǎn)出成長高于后續(xù)實際需求而讓市況呈現(xiàn)供過于求,以及SK海力士(Hynix)火災(zāi)影響 NAND 產(chǎn)能調(diào)配等因素下,2013年第四季 NAND Flash 品牌供應(yīng)商營收較第三季下滑4.5%,來到61億6,800萬美元。 2013年全年整體市況與供需產(chǎn)銷較2012年改善不少,因此第四季營收較 2012年同期增加16%;DRAMeXch
- 關(guān)鍵字: NAND DRAM
電子產(chǎn)品競爭中,日本已淪為陪跑
- 在過去20年間,日本在各類電子產(chǎn)品市場中的角色,相繼由一國獨大變成陪跑角色,例如動態(tài)存儲器(DRAM)芯片由1987的76%驟降至2004年的3%,汽車導(dǎo)航系統(tǒng)由2003年的100%跌至2007年的20%,太陽能板由2004年的45%減至2007的21%。2005年生產(chǎn)的iPod有七成零件來自日本,但5年后面世的iPad,零件卻只有兩成是日制。 報道說,韓日同樣在戰(zhàn)后經(jīng)歷過政府推動經(jīng)濟增長階段,但兩者在應(yīng)對上述問題時卻出現(xiàn)不同結(jié)果。1997年亞洲金融風暴爆發(fā)后,韓國大力推動市場改革和信息科技普及,并鼓勵通
- 關(guān)鍵字: DRAM 導(dǎo)航 太陽能板
供應(yīng)吃緊 2013年第四季DRAM產(chǎn)值再創(chuàng)新高

- 全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示,2013年第四季DRAM產(chǎn)出雖受到SK海力士(Hynix)無錫廠大火影響而有略減,但因供貨吃緊反而造成平均銷售單價勁揚,因此當季全球DRAM產(chǎn)值再度攀高至約97.5億美元,較上一季成長近5%。同時,前兩大DRAM供應(yīng)商的獲利能力較上季皆有提升,其中獲利差異點取決于各DRAM廠標準型記憶體的供給多寡。 TrendForce研究協(xié)理吳雅婷表示,就2013年第四季合約價格走勢做觀察,由于9月SK海力士受祝融波及而
- 關(guān)鍵字: SK海力士 DRAM
4Q13全球DRAM產(chǎn)值續(xù)揚,連創(chuàng)5季新高
- 全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示,去年第四季DRAM產(chǎn)出雖受到SK海力士無錫大火影響而稍有略減,但供貨吃緊下反而造成平均銷售單價勁揚,因此4Q13全球DRAM產(chǎn)值再度攀高至約97.5億美金,QoQ近5%。同時,前兩大DRAM供貨商的獲利能力較上季皆有提升,其中獲利差異點取決于各DRAM廠標準型內(nèi)存的供給多寡。 TrendForce研究協(xié)理吳雅婷表示,就4Q13合約價格走勢做觀察,由于九月SK海力士受祝融波及而影響當下出貨,DRAM 4GB合約
- 關(guān)鍵字: 三星 DRAM
達索系統(tǒng)成功舉辦2014年SOLIDWORKS全球用戶大會
- 全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會持續(xù)到1月29日(周三)。會上,眾多合作伙伴、業(yè)界領(lǐng)袖和4500多位全球最富才華、最具創(chuàng)意精神的機械設(shè)計工程師將共享他們的經(jīng)驗,探索新理念,并尋找進一步推進項目發(fā)展的靈感。 在體
- 關(guān)鍵字: 達索系統(tǒng) SOLIDWORKS 3D
達索系統(tǒng)推出首款基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS應(yīng)用
- 全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3DEXPERIENCE)平臺的SOLIDWORKS機械概念設(shè)計(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案?! ≡隗w驗時代,設(shè)計世界變得更加社交化,概念化和協(xié)同變得至關(guān)重要?;?D體驗平臺的SOLIDWORKS機械概念設(shè)計在本質(zhì)上符合這一趨勢。達索系統(tǒng)為設(shè)計
- 關(guān)鍵字: 達索系統(tǒng) 3D
NAND Flash產(chǎn)值上看270億美元 3D-NAND受矚
- 智能手機、平板電腦存儲容量的進一步提升,PC行業(yè)由機械硬盤向固態(tài)硬盤的逐步轉(zhuǎn)換,是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產(chǎn)值在未來還有上升的空間,因為市場還遠未達到飽和。
- 關(guān)鍵字: 三星電子 3D-NANDFlash
SuVolta成功獲得1060萬美元風險投資
- 2014年1月15日,致力于為低功耗、高性能的集成電路芯片開發(fā)可擴展式半導(dǎo)體技術(shù)的SuVolta公司宣布其已獲得1060萬美元的資金。
- 關(guān)鍵字: SuVolta DRAM 物聯(lián)網(wǎng)
2013年全球半導(dǎo)體市場達3190億美元 成長4.9%
- 全球半導(dǎo)體市場在2012年衰退2.5%后,2013年恢復(fù)成長,年成長率達4.9%。2013年全球半導(dǎo)體市場營業(yè)額達3190億美元,較2012年的3029億美元成長4.9%,成長主要動力是由DRAM及NANDFlash帶動,DRAM及NAND在2013年的年成長率分別為35%及27.7%。 營業(yè)額前3甲連莊 2013年全球半導(dǎo)體公司營業(yè)額,英特爾(Intel)、三星(Samsung)及高通(Qualcomm)繼蟬聯(lián)前3名,2013年營業(yè)額合計977.6億美元,占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額30.8%
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 DRAM
3d x-dram介紹
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