3d x-dram 文章 最新資訊
盧超群:往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭

- 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示,今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產(chǎn)的關鍵年,3D IC元年最快明年來臨,往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭,重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。 隨著矽元件趨近納米極限,摩爾定律開始遭遇瓶頸,各界期盼立體堆疊3D IC技術延續(xù)摩爾定律 存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長,他希望透過協(xié)會的影響力,帶領臺灣半導體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導體規(guī)格制定、提升人才參與及素質,并讓國內外科技投
- 關鍵字: 半導體 3D
追夢中國集成電路

- 《中國電子報—電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)》自6月初開始發(fā)表了《中國IC業(yè)十大“芯”結求解述評》系列文章,到7月底已連續(xù)發(fā)了7篇。
- 關鍵字: IC產(chǎn)業(yè) DRAM NAND閃存 201309
挑戰(zhàn)龍頭三星!美光/爾必達合體 年內量產(chǎn)20nm DRAM
- 美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)最高營運負責人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受訪談時表示,在獲得美光的奧援下,正進行破產(chǎn)重整的全球第3大DRAM廠爾必達(Elpida)將領先三星電子(Samsung Electronis)等南韓廠商于今(2013)年內量產(chǎn)全球最先端、采用20nm制程技術的DRAM產(chǎn)品(現(xiàn)行最高為25nm)。Mark Duncan表示,將融合美光及爾必達的技術,利用爾必達旗下主力12寸晶圓廠「廣島工廠」量產(chǎn)上述20nm產(chǎn)品,初期將生
- 關鍵字: 爾必達 20nm DRAM
聯(lián)電12寸URAM獲陸商高拓訊達訂單
- 聯(lián)電29日宣布,12寸URAM嵌入式存儲器技術獲得中國大陸數(shù)碼電視解調器芯片設計公司高拓訊達(AltoBeam)的訂單,未來將運用在高拓訊達推出的DVB-T2/T/C/S2/S解調器ATBM7812,以因應未來數(shù)碼電視市場需求。 聯(lián)電亞洲銷售副總經(jīng)理王國雍表示,高拓訊達在大陸市場具領導地位,聯(lián)電在先進技術優(yōu)勢上與大陸芯片設計公司進一步合作,將提供全方位的技術解決方案,包含已驗證量產(chǎn)的12寸URAM制程,藉此提高高拓訊達的市場競爭力。 聯(lián)電表示,URAM制程是一項獲得專利的嵌入式DRAM技術
- 關鍵字: 聯(lián)電 存儲器 DRAM
SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
- 國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導體技術走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預估明后
- 關鍵字: 3D IC
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