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第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測業(yè)表現(xiàn)最差

- 臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告,當季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元,較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整,以及PC需求慘淡,衰退9.0%,為半導體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。 首先觀察IC設計業(yè),雖然全球經(jīng)濟情勢已開始好轉(zhuǎn),以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預期,市場庫存去化壓力依舊持續(xù),再加上全球PC和No
- 關鍵字: IC 封測
3D打印入選863計劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國家高技術研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領域2014年度備選項目征集指南》,備受關注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術中的核心關鍵技術,研制重點裝備產(chǎn)品,并在相關領域開展驗證,初步具備開展全面推廣應用的技術、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結成型裝備研制及應用、面向材料結構一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
- 關鍵字: 3D 打印
3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會
- 長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術領域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設備,等待國產(chǎn)設備技術成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導體產(chǎn)業(yè)界顯學,基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進,
- 關鍵字: IC封裝 3D
聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場

- 【北京訊】2013年4月18日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布,聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽,位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮,見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航,以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場,攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展,共同開拓智能時代。 圖1 &
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC
TechInsights上海喬遷新址 加強與本土IC產(chǎn)業(yè)合作

- 全球領先的技術咨詢及知識產(chǎn)權管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址,并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會。
- 關鍵字: TechInsights IC
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