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混合型3D打印機成功制造人造軟骨

  •   維克森林大學再生醫(yī)學研究所的科學家們已經(jīng)創(chuàng)建了一個混合型3D打印機,能夠制造人工植入軟骨,造福于病患。   團隊結(jié)合了傳統(tǒng)的噴墨印刷,靜電紡絲,使用電流方法創(chuàng)建極細纖維塑料聚合物,這種纖維聚合物可以被加工,以形成多孔的結(jié)構(gòu),吸引植入物周圍的健康軟骨細胞生長。   更好的是,在周圍健康軟骨細胞生長之后,人工軟骨可以承受人體日常各種運動。在一個為期八周的小鼠測試當中,研究人員發(fā)現(xiàn)有“比傳統(tǒng)打印解決方案更強的運動和機械性能“   目前這種打印技術(shù),仍然局限在實驗室進行進一步的測
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消費支出不振電源管理IC市場將萎縮

  •   IHS iSuppli公司電源管理資深首席分析師Marijana Vukicevic   據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場追蹤報告,今年全球電源管理半導體市場預(yù)計大幅萎縮6%,主要歸因于全球消費市場明顯疲軟。   2012年電源管理芯片營業(yè)收入預(yù)計從去年的318億美元降至299億美元。相比之下,去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎(chǔ)上小幅增長1.5%。明年該市場將恢復(fù)增長,預(yù)計上升7.6%至322億美元,略高于去年的水平。對于電源管理半導體產(chǎn)業(yè)來說,7.6%的增幅相當一般。繼明年之后接
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PC相關(guān)IC業(yè) 明年復(fù)蘇

  •   微軟Win 8今年10月底上市以來,需求從不如預(yù)期到逐步增溫,市調(diào)單位IC Insights預(yù)估,Win 8帶動需求,加上Ultrabook價格策略,PC相關(guān)IC的市況,將自2013年起,終結(jié)2010年至2012年連續(xù)3年市場規(guī)模衰退的表現(xiàn),預(yù)料2013年至2016年將恢復(fù)逐年成長走勢。   臺股PC相關(guān)IC類股26日扮演領(lǐng)漲角色,包括威盛(2388)、迅杰(6243)、矽統(tǒng)(2363)、F-譜瑞(4966)、新唐(4919)及義隆電(2458),漲幅皆逾3%,從業(yè)績來看,雖第4季為PC相關(guān)IC的淡
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SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈,關(guān)注新興市場

  • 作為“十二五”規(guī)劃的重中之重,在中國本土及全球的新產(chǎn)品新應(yīng)用的需求帶動下,中國半導體行業(yè)仍處于快速成長時期。與此同時,活躍的國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)和制造廠商促進了整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶中國25周年,在這25年里,SEMICON China已經(jīng)成為每一位半導體從業(yè)者爭相出席的全球最大半導體旗艦展。
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全球傳感器等增長率趨近零

  •   美國IC Insights公司預(yù)測報告稱全球的光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體器件的銷售額季度增長率已經(jīng)放緩,幾乎為零,2012年的增長率將只有2%,低于此前的估計。   雖然光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體的銷售由2009年的萎縮走向2010年的激漲,并在去年保持著增長,但在2012年市場失去了強勁勢頭,因為脆弱的世界經(jīng)濟躑躅蹣跚和近期前景的不確定性- 尤其是歐洲和美國,IC Insights公司在報告中說。   IC Insights公司的最新預(yù)測稱光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體
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Microchip全新GestIC技術(shù)實現(xiàn)移動友好的3D手勢界面

  • 全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出其專利GestIC? 技術(shù),為廣泛的終端產(chǎn)品開啟了一個嶄新的直觀、基于手勢的非接觸式用戶界面解決方案。MGC3130是世界上第一款基于電場的可配置3D手勢控制器,可提供精確、快速又穩(wěn)健的低功耗手位置跟蹤與自由空間手勢識別。
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Xsens與意法攜手展示可穿戴式無線3D身體運動跟蹤解決方案

  • 全球領(lǐng)先的3D跟蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商及全球最大的微機電系統(tǒng)(MEMS)供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),攜手展示全球首款基于消費級MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運動跟蹤系統(tǒng)。
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3D焦點由電視轉(zhuǎn)向數(shù)字標牌

  • 在前年和去年的時候,人們對于3D電視討論的比較多,從今年開始,熱度開始有所降低,或許里面牽扯的東西太多,并不是有了一個好的3D電視就可享受完美3D視覺,內(nèi)容提供商也需要很給力才可以。所以在今年,日本的電器賣場里顯眼位置均被智能電視占據(jù),3D電視已經(jīng)轉(zhuǎn)移到角落。
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20nm的價值: 繼續(xù)領(lǐng)先一代

  • 關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導在20nm研發(fā)上的積極推動都沒有停止。
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基于28nm技術(shù)突破的賽靈思20nm產(chǎn)品系列繼續(xù)領(lǐng)先一代

  • All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證的28nm技術(shù)突破之上,在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面領(lǐng)先競爭企業(yè)整整一代。
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半導體生態(tài)改變 類IDM成形

  •   中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會積體電路設(shè)計分會理事長魏少軍表示,20nm制程后半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變,未來晶圓代工廠將與IC設(shè)計廠以類IDM廠形式合作。   全球半導體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導體領(lǐng)袖論壇。魏少軍應(yīng)邀出席演講20nm制程后時代IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)。   魏少軍說,半導體制程技術(shù)推進至20nm后,晶片效能可望持續(xù)提升,但恐難以達到降低成本的目標。   魏少軍表示,20nm制程后半導體業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變,除元件架構(gòu)將改變外,未來并將自過去技術(shù)導向,轉(zhuǎn)為應(yīng)用導向,須兼顧營運模式及技術(shù)創(chuàng)
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知名半導體制造商羅姆:綜合解決方案提供者

  •   對于來到中國的外資半導體企業(yè),在需求多變的市場中如何實現(xiàn)本地化、拓展市場和提升競爭力成為他們面臨的共同問題。世界知名半導體制造商羅姆,憑借獨有的、多元化的高品質(zhì)產(chǎn)品群,在產(chǎn)品線布局上,統(tǒng)籌兼顧、有的放矢,以綜合解決方案提供者的自身定位找準了扎根中國市場的立足點。   隨著中國對綠色照明工程建設(shè)的積極推進,羅姆以LED照明為核心,從LED、驅(qū)動IC到電源模塊,致力于為客戶提供從“分立元器件”到“綜合解決方案”的一條龍服務(wù)。針對當前中國照明廠家所擔憂的&l
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用于單片集成開關(guān)IC開關(guān)電源的反激式變壓器設(shè)計(二)

  • 4)變壓器結(jié)構(gòu)對于反激變壓器的結(jié)構(gòu)有兩種主要的設(shè)計方法,它們是:1〕邊沿空隙法(Margin Wound)-方法是在骨架邊沿留有空余以提供所需的漏電和安全要求。2〕3層絕緣法(Triple Insulated)-次級繞組的導線被做成3層絕緣
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用于單片集成開關(guān)IC開關(guān)電源的反激式變壓器設(shè)計(一)

  • 1〕反激式變壓器設(shè)計介紹反激式電源變換器設(shè)計的關(guān)鍵因素之一是變壓器的設(shè)計。在此我們所說的變壓器不是真正意義上的變壓器,而更多的是一個能量存儲裝置。在變壓器初級導通期間能量存儲在磁芯的氣隙中,關(guān)斷期間存儲
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新穎的均流IC 可輕松平衡兩個電源

  • “只許成功,不許失敗”—— 對于當今那些始終保持正常運轉(zhuǎn)的電氣基礎(chǔ)設(shè)施 (電信網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)和電網(wǎng)等) 的設(shè)計師而言,這很可能是他們的座右銘。問題是,此類基礎(chǔ)設(shè)施的構(gòu)件 (從不起眼的電容器到
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3d ic介紹

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