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3d ic 文章 最新資訊

東京大學開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

  • 　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場合得到了廣泛的應用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學的一個科學家團隊，已經(jīng)開發(fā)出了一種手機檢測和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當然，乍一看，你或許會以為圖標是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產(chǎn)生全息圖像。 　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發(fā)超聲波
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張忠謀：大陸IC五年追不上臺灣 臺積電拚2016年重返王座

  • 　　大陸祭出高薪大挖臺灣科技人才，臺積電(2330-TW) (TSM-US)董事長張忠謀25日指出，大陸半導體業(yè)5年內(nèi)還無法趕上臺灣，三星才是臺積電當前競爭厲害的對手。他還強調(diào)，臺積電16奈米制程將急起直追，2016年就會重回領(lǐng)導地位。 　　臺積電董事長張忠謀 　　張忠謀表示，臺積電決定同時發(fā)展20奈米及16奈米制程，已經(jīng)預料16奈米制程會落后競爭對手，但若把20奈米及16奈米的市占率合計，臺積電今(2014)年、明(2015)年都“遙遙領(lǐng)先對手”，且16奈米制程技術(shù)急
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專訪士蘭微電子 解讀IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  • 　　在今年的中國半導體市場年會上，華強電子產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布了其統(tǒng)計的2013年中國大陸IC設(shè)計公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數(shù)不多的兼具IC設(shè)計與制造的半導體IDM企業(yè)，士蘭微未來將如何規(guī)劃?該公司董事長陳向東接受了本刊獨家專訪，解讀本土IC產(chǎn)業(yè)以及士蘭微未來發(fā)展戰(zhàn)略。 　　請簡要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產(chǎn)品線、市場覆蓋、技術(shù)力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點?目前狀況如何?有何規(guī)劃?在其各自的
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臺灣設(shè)計公司瞄準無線及多媒體市場 推低成本IC產(chǎn)品

  • 　　今年的IIC盛會與往年相比，臺灣廠商的參展數(shù)量明顯增多。與會的工程師驚嘆，臺灣廠商在高交會展覽大廳儼然形成“臺灣一條街”的陣勢。其中，少不了消費電子領(lǐng)域的老牌企業(yè)華邦電子、凌陽科技、揚智科技等公司，也出現(xiàn)不少新面孔，如首次來大陸參加專業(yè)展會的IC設(shè)計公司義統(tǒng)電子(Etoms)、亞全科技(HiMARK)等公司。 　　如今，隨著臺灣地區(qū)IC代工制造業(yè)沖破種種?鎖在大陸扎根落戶，臺灣IC設(shè)計業(yè)“北上”的潮流也愈發(fā)顯出不可阻擋之勢。不僅是臺灣地區(qū)，全球大多數(shù)公
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3D平板電腦即將問世：全息手機怎么看

  • 3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質(zhì)量，為大眾帶來3D內(nèi)容創(chuàng)建功能。
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提高生產(chǎn)效率 半導體商擁抱大數(shù)據(jù)分析

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代帶動巨量資料(BigData)的分析趨勢，而這股風潮現(xiàn)已吹進半導體產(chǎn)業(yè)。由于半導體制程愈趨先進，制造成本亦隨之升高，晶片制造商須避免于制造過程中產(chǎn)生錯誤，導致因返工所額外增加的成本與時間。有鑒于此，半導體業(yè)者已開始藉由巨量資料分析技術(shù)，于制程中進行即時(Real-time)的資料分析與警示，以增加產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率。 　　Splunk臺灣區(qū)資深技術(shù)顧問陳哲閎表示，先進制程的設(shè)計規(guī)則愈趨復雜，若能在制程面臨問題時提供預警功能，將可大幅降低成本與提升良率。如韓國半導體業(yè)者運用巨量資料
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大陸千億扶半導體 打壞兩岸產(chǎn)合

  • 　　中國大陸對IC產(chǎn)業(yè)的強力度扶植，不僅給IC產(chǎn)業(yè)鏈注入前所未有之強心劑，也嚴重挑戰(zhàn)兩岸產(chǎn)業(yè)合作的互信。
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亞太躍升全球最大IC市場 IC用量全球最大

  • 亞太區(qū)躍升為全球最大半導體市場，但是，多少產(chǎn)品是供亞太人民享用的？想想幾十噸的iPhone6從河南乘飛機飛往西方，就已明了。
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反壟斷調(diào)查結(jié)束 高通含淚準備掏錢

  • 　　昨日，國家發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局局長許昆林在國務(wù)院反壟斷吹風會上透露，針對美國高通的反壟斷調(diào)查已基本結(jié)束，在做最后溝通后，將很快進入處罰程序。 　　談7次高通律師始終在場 　　美國智能手機芯片廠商高通被指在中國多年以涉嫌壟斷的方式，采取收取不合理許可費等手段，導致中國手機產(chǎn)業(yè)受到打壓，增加了消費者購買手機的成本。 　　許昆林稱，2011年兩家美國企業(yè)到發(fā)改委舉報高通，去年亞洲部分國家企業(yè)以及國內(nèi)企業(yè)集中舉報高通存在壟斷行為，經(jīng)過發(fā)改委前期調(diào)查掌握證據(jù)之后，決定對其立案調(diào)查。 　　2013
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高通涉壟斷罰款或不會少 聘張昕竹報酬140萬美元

  • 　　國家發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局局長許昆林 　　昨日，國家發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局局長許昆林在國務(wù)院反壟斷吹風會上透露，針對美國高通[微博]公司的反壟斷調(diào)查已基本結(jié)束，在做最后溝通后，將很快進入處罰程序。 　　談7次高通律師始終在場 　　美國智能手機芯片廠商高通公司被指在中國多年以涉嫌壟斷的方式，采取收取不合理許可費等手段，導致中國手機產(chǎn)業(yè)受到打壓，增加了消費者購買手機的成本。 　　許昆林稱，2011年兩家美國企業(yè)到發(fā)改委舉報高通公司，去年亞洲部分國家企業(yè)以及國內(nèi)企業(yè)集中舉報高通存在壟斷行
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發(fā)改委：高通壟斷案調(diào)查結(jié)束 馬上進入處罰階段

  • 　　國家發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局局長許昆林今天透露，高通董事長周五(12日)將前往國家發(fā)改委進行第五次商談，高通壟斷案調(diào)查已結(jié)束，馬上進入處罰階段。國家發(fā)改委、商務(wù)部和工商總局周四舉行吹風會介紹反壟斷執(zhí)法工作情況，許昆林在會上透露，目前高通壟斷案調(diào)查已經(jīng)結(jié)束，馬上將進入處罰階段。 　　明天高通董事長將到國家發(fā)改委進行第五次商談。 　　據(jù)介紹，2009年兩家美國企業(yè)舉報高通，國家發(fā)改委開始進行前期調(diào)查，去年亞洲和中國企業(yè)也舉報高通濫用市場地位，發(fā)改委隨后開展調(diào)查，目前調(diào)查已經(jīng)結(jié)束。
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大陸半導體廠無主場優(yōu)勢 國際競爭力方為關(guān)鍵

  • 　　這么多年大陸半導體廠在內(nèi)部看來似乎進步不小，不過真正的競爭力，還要拿到國際市場上來。
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中國IC產(chǎn)量 將有大幅提升

  • 　　環(huán)球資源第19屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心開幕。本屆展會聚焦對未來電子創(chuàng)新至關(guān)重要的領(lǐng)域，包括物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、電源、工業(yè)及醫(yī)療電子設(shè)計技術(shù)等。記者從現(xiàn)場獲悉，2015年中國IC產(chǎn)量將達1500億枚，IC產(chǎn)量10年內(nèi)將提升464%。 　　據(jù)悉，今年的展會設(shè)立285個展位，共有162家公司參展，其中包括15家全球25大半導體廠商、53家中國本土IC設(shè)計公司、25家分銷商、21家臺灣半導體公司。為期四天的展會將舉行近百場技術(shù)演講，包
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臺灣IC產(chǎn)業(yè)Q2營運成果出爐

  • 　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，14Q2全球半導體市場銷售值達827億美元，較上季(14Q1)成長5.4%，較去年同期(13Q2)成長10.8%;銷售量達1,925億顆，較上季(14Q1)成長8.1%，較去年同期(13Q2)成長8.5%;ASP為0.430美元，較上季(14Q1)衰退2.5%，較去年同期(13Q2)成長2.1%。 　　2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計結(jié)果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供 　　14Q2美國半導體市場銷售值達160億美元，較上季(14Q1)成長5.1%，較去年同
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矽穿孔技術(shù)襄助　3D IC提高成本效益

  • 　　應用直通矽晶穿孔(TSV)技術(shù)的三維積體電路(3DIC)為半導體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎(chǔ)的工作。電子設(shè)計自動化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設(shè)計實現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設(shè)計工具。半導體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設(shè)計應用TSV技術(shù)的3DIC的所有需求。 　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應用TSV技術(shù)的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
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