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3d ic 文章 最新資訊

無(wú)晶圓廠(chǎng)IC小企業(yè):看高通、臺(tái)積電的成長(zhǎng)之路

  •   在1990年代初期,一家本身沒(méi)有晶圓廠(chǎng)的半導(dǎo)體公司總會(huì)被認(rèn)為成不了氣候。而今,至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Fabless Semiconductor Association;FSA),現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今,該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀(jì)念日。   “一般人認(rèn)為,當(dāng)公司的年收入達(dá)到1
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SSD價(jià)格快速下滑 普及化只剩時(shí)間問(wèn)題

  •   固態(tài)硬碟(SSD)價(jià)格正迅速下滑,3D NAND和TLC等SSD新技術(shù)逐漸擴(kuò)散,帶動(dòng)儲(chǔ)存容量擴(kuò)大,并加速SSD大眾化時(shí)代的來(lái)臨。   據(jù)ET News報(bào)導(dǎo),SSD將形成半導(dǎo)體新市場(chǎng),價(jià)格跌幅相當(dāng)明顯。外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS資料指出,256GB容量的SSD平均價(jià)格在2014年第3季時(shí)為124美元,與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。   南韓業(yè)界認(rèn)為,目前價(jià)格69美元、容量128GB的SSD,在2015年價(jià)格將降低至50美元以下。   南韓Woor
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日本“家電王國(guó)”風(fēng)光不再 黑白電全線(xiàn)潰退

  •   本企業(yè)不能再單純地依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì),正如中國(guó)企業(yè)也不能再單純地依靠勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)一樣。   據(jù)路透社11月26日消息,日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期,但是索尼因面臨公司重組,需要削減大筆開(kāi)支的巨大壓力,所以不會(huì)續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。   筆者搜索了索尼簽約足球的往事:8年前,SONY與FIFA簽署了一項(xiàng)8年的贊助合同,價(jià)值330億日元(折合2.79億美元)。這是運(yùn)動(dòng)史上金額最高的贊助合約之一,接近2004年歐洲杯贊助費(fèi)用1億美元
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2014年20大半導(dǎo)體公司預(yù)估排名出爐

  • ? 今年11月,研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì),發(fā)布2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠(chǎng)商預(yù)計(jì)營(yíng)收表現(xiàn)。其中,前5大排名不變。2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠(chǎng)商銷(xiāo)售總額將超過(guò)42億美元,預(yù)計(jì)比2013增長(zhǎng)9%;其中,8家廠(chǎng)商總部位于美國(guó),歐洲、日本、中國(guó)臺(tái)灣各有3家,韓國(guó)有2家,新加坡有1家。  首名的依然是當(dāng)仁不讓的英特爾(Intel),2014銷(xiāo)售總額達(dá)513.68億美元,較2013年銷(xiāo)售總額增長(zhǎng)6%。三星電子2014年銷(xiāo)售總額372.59億美元,較2013年銷(xiāo)售總額增長(zhǎng)8%。臺(tái)積電2014年銷(xiāo)
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3D活體指紋識(shí)別 市場(chǎng)潛力大有可為

  •   據(jù)數(shù)據(jù)顯示,自 2002-2012年,中國(guó)生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)平均增長(zhǎng)率都在60%以上,2012年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到60多億人民幣,而預(yù)計(jì)到2015年,中國(guó)生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將可能達(dá)到100億以上。   目前,人們用于身份識(shí)別的生物特征主要有:手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等,行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。    ?   相對(duì)其他生物識(shí)別,指紋識(shí)別在身份認(rèn)證上擁有巨大優(yōu)勢(shì)。   更安全可靠: 我們平均每個(gè)指紋都有幾個(gè)獨(dú)一無(wú)二可測(cè)量的特征點(diǎn),每個(gè)特征點(diǎn)都有大約七個(gè)特征
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兩岸手機(jī)觸控、指紋識(shí)別芯片搶單掀戰(zhàn)

  •   近期聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸觸控芯片廠(chǎng)匯頂不斷增加新客戶(hù)及新產(chǎn)品,預(yù)期2015年手機(jī)觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高,臺(tái)系觸控芯片廠(chǎng)敦泰恐被迫讓出大陸手機(jī)觸控IC市場(chǎng)寶座,至于大陸思立微及匯頂均已開(kāi)始量產(chǎn)指紋識(shí)別芯片,且思立微即將出貨給大陸手機(jī)品牌客戶(hù),大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者陸續(xù)攻下手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片兩個(gè)重要灘頭堡,2015年臺(tái)系芯片廠(chǎng)恐將再失去兩座重要城池。   臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼在語(yǔ)音玩具IC、LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域遭到大陸廠(chǎng)商痛擊,2015年在手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片市場(chǎng),恐再次被大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者擊倒,近期匯
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高整合電源供應(yīng)IC問(wèn)世 移動(dòng)設(shè)備充電設(shè)計(jì)進(jìn)化

  •   包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應(yīng)器晶片。歐盟及美國(guó)即將發(fā)布新的能源效率標(biāo)準(zhǔn),并預(yù)計(jì)于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動(dòng)裝置電源變壓設(shè)計(jì)人員更容易達(dá)到相關(guān)規(guī)范要求,同時(shí)符合行動(dòng)裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢(shì),包爾英特推出將初級(jí)側(cè)、次級(jí)側(cè)的主動(dòng)元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案,可望革新行動(dòng)裝置電源供應(yīng)設(shè)計(jì)方式。   包爾英特業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示,InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換晶片,并可符合美國(guó)、歐盟最
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3D堆疊的TLC閃存敢用嗎?三星850 EVO來(lái)了

  • 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤(pán)850 EVO,會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒,但卻一直沒(méi)有正式發(fā)布,相關(guān)資料也是從未公開(kāi)。感謝幾家坐不住的美國(guó)電商,850 EVO慢慢揭開(kāi)了面紗。嗯,2.5寸固態(tài)硬盤(pán)都是這副模樣,你還想看到啥?規(guī)格方面,目前了解到的是持續(xù)讀寫(xiě)速度,最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s,已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了,基本不可能再高。還有個(gè)無(wú)關(guān)痛癢的重量,0.29磅,大約是132克。850 EVO系
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全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示

  •   集成電路裝備業(yè)具有技術(shù)更新周期短帶來(lái)的極強(qiáng)技術(shù)壁壘,市場(chǎng)壟斷程度高帶來(lái)的極大市場(chǎng)壁壘,以及客戶(hù)間競(jìng)爭(zhēng)合作帶來(lái)的極高認(rèn)可壁壘等特征,由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國(guó)外的先進(jìn)策略模式,對(duì)合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展,尤為重要。   國(guó)際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式   (一)以美國(guó)應(yīng)用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過(guò)兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢(shì)企業(yè),以達(dá)到降低新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本、實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、快速布局新領(lǐng)域等效應(yīng),典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國(guó)應(yīng)用材
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從清華紫光收購(gòu)展訊科技來(lái)分析中國(guó)IC業(yè)的爆炸式擴(kuò)張

  • 中國(guó)對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的重視,通過(guò)一系列國(guó)內(nèi)外的收購(gòu)行為向全世界昭示著。但是距離真正的壯大,不只是一條生產(chǎn)線(xiàn)那么簡(jiǎn)單。
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一分為二:CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場(chǎng)

  •   目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布,董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。   據(jù)悉,拆分后,其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門(mén)組成,將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來(lái)四年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11%的光通信市場(chǎng)。此外,CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場(chǎng),年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。   另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE),由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
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蘋(píng)果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出?

  •   近日,臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈消息稱(chēng),蘋(píng)果正在著手開(kāi)發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報(bào)道還聲稱(chēng),蘋(píng)果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外,蘋(píng)果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴T(mén)PK供應(yīng)的新型面板,據(jù)說(shuō)內(nèi)嵌觸控顯示屏無(wú)法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí),相信在不久的將來(lái)我們就可以看到蘋(píng)果推出具備3D顯示功能的iPhone了,這對(duì)于果粉而言,無(wú)疑是一個(gè)好消息。   多家公司共同研發(fā),3D技術(shù)或迎來(lái)爆發(fā)   3D技術(shù)正在變得越來(lái)越吃香,不光是蘋(píng)果,Inte
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淺淡邏輯設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)(一)

  •   我接觸邏輯設(shè)計(jì)有三年多的時(shí)間了,說(shuō)是三年,其實(shí)真正有大的提高就是在公司實(shí)習(xí)的那一年期間。在即將去公司報(bào)到之前,把一些東西寫(xiě)下來(lái),希望讓大家少走些彎路。   學(xué)習(xí)邏輯設(shè)計(jì)首先要有項(xiàng)目掛靠,如果你覺(jué)得未來(lái)一段時(shí)間你都不可能有的話(huà),接下來(lái)的內(nèi)容你就沒(méi)有必要再看了,花的時(shí)間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細(xì)節(jié)的問(wèn)題光寫(xiě)代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門(mén),最好要多做幾個(gè)項(xiàng)目(這三年大大小小的項(xiàng)目我做有七八個(gè)),總線(xiàn)型的和數(shù)字信號(hào)處理型的最好都要接觸一些,因?yàn)檫@兩個(gè)方向的邏輯設(shè)計(jì)差異比較大:前者主要是控制型的,會(huì)涉及到
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2014(第二屆)中國(guó)國(guó)際智慧家庭高峰論壇在上海隆重召開(kāi)

  •   2014年10月28日,由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司聯(lián)合主辦的“2014中國(guó)國(guó)際智慧家庭高峰論壇”在上海勝利閉幕。   作為第84屆中國(guó)電子展,亞洲電子展,IC China 2014的同期活動(dòng),本屆論壇得到住建部、工信部、各行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo),以及智慧家庭相關(guān)企業(yè)的大力支持。本次論壇將以“融合、創(chuàng)新、發(fā)展”為主題,深入探討了行業(yè)監(jiān)管、標(biāo)準(zhǔn)等政策環(huán)境,分析了產(chǎn)業(yè)情況、前景與發(fā)展趨勢(shì)等熱點(diǎn)問(wèn)題,分享與挖掘創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)與應(yīng)用;把握產(chǎn)業(yè)脈博,創(chuàng)新發(fā)展
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3d ic介紹

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