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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設(shè)計

PC、3G手機需求轉(zhuǎn)弱 芯片廠率先向晶圓廠減單

  • 　　近期終端市場及客戶需求不斷出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季來臨的轉(zhuǎn)弱訊號，讓不少臺系IC設(shè)計業(yè)者提高警覺，部分芯片廠坦言PC、3G手機及消費性電子產(chǎn)品出貨力道已明顯出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱跡象，面對2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度，并開始率先減單。 　　盡管晶圓代工8吋廠產(chǎn)能依然吃緊，臺系LCD驅(qū)動IC及模擬IC設(shè)計業(yè)者亦直言，后續(xù)業(yè)績成長動能強弱，恐要視晶圓廠出貨情況而定，然臺系一線IC設(shè)計大廠表示，從第3季供應(yīng)鏈廠商所統(tǒng)計出來的庫存水位來看，多數(shù)品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)作
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突破IC設(shè)計專利關(guān)卡　大陸布局IP/EDA

  • 　　專利實為中國大陸IC設(shè)計業(yè)者成長的一大屏障，近來政府針對手機晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調(diào)查，為本土晶片商減輕專利成本負荷。
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突破IC設(shè)計專利關(guān)卡　大陸政府布局IP/EDA

  • 　　中國大陸IC設(shè)計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當?shù)豂C設(shè)計廠商數(shù)量和規(guī)模雖已大量成長，但仍面臨極大的電子設(shè)計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權(quán)金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專利布局。 　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設(shè)計開發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設(shè)計業(yè)急欲擺脫支付專利金的重擔(dān)，在2014年4月針對IP專利成立第一支專利
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3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

  • 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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奧地利微電子向模擬IC設(shè)計公司宣布2015年多項目晶圓制造服務(wù)計劃

  • 　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片晶圓設(shè)計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務(wù)將幫助IC設(shè)計公司有效降低生產(chǎn)成本。 　　作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務(wù)，為代工服務(wù)用戶帶來先進的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級封裝的
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效仿聯(lián)發(fā)科 臺系IC設(shè)計業(yè)者2015開啟低價戰(zhàn)

  • 　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導(dǎo)致全年出貨水平恐難如預(yù)期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機及平板計算機供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮，這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺系IC設(shè)計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。 　　臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設(shè)計公司，
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手機、平板低價戰(zhàn)助攻　臺芯片廠明年大舉搶單

  • 　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導(dǎo)致全年出貨水平恐難如預(yù)期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機及平板計算機供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮，這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺系IC設(shè)計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。 　　臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設(shè)計公司，
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臺灣半導(dǎo)體上游強 下游恐洗牌

  • 　　摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導(dǎo)體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。 　　摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占變化。 　　臺系半導(dǎo)體龍頭廠臺積電、中國中芯半導(dǎo)體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關(guān)注目光。 　　本報專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈，暢
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一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場

  • 　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。 　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達到74億美元且未來四年復(fù)合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場，年增長率預(yù)計將達到7%。 　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
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蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

  • 　　近日，臺灣《經(jīng)濟日報》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。 　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰(zhàn)并存

  • 雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴重問題：在IC設(shè)計方面，設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設(shè)計方法，缺少定制化和COT的設(shè)計知識；在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系，IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時機。
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Synopsys:深化與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者合作關(guān)系

  • 　　全球半導(dǎo)體設(shè)計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發(fā)團隊在先進設(shè)計軟體技術(shù)有突破性進展，更深化與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者的合作關(guān)系，與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。 　　 ? 　　新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺，發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項具體成效。 　　新思科技一直扮演臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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東京大學(xué)開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

  • 　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學(xué)的一個科學(xué)家團隊，已經(jīng)開發(fā)出了一種手機檢測和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當然，乍一看，你或許會以為圖標是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產(chǎn)生全息圖像。 　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發(fā)超聲波
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大唐半導(dǎo)體：五年內(nèi)進入國內(nèi)IC設(shè)計第一集團

  • 　　近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個集成電路產(chǎn)業(yè)(芯片產(chǎn)業(yè))。這個需求旺盛、有著巨大商機的市場一直是我國信息產(chǎn)業(yè)的短板。10月21日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)董事長曹斌，在接受新華網(wǎng)記者采訪時表示，芯片國產(chǎn)化大趨勢不可逆轉(zhuǎn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場需求相結(jié)合，營造大的生態(tài)鏈。面對機遇與挑戰(zhàn)，大唐電信將借助“產(chǎn)業(yè)發(fā)展”和“資本并購”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，在未來五年力爭進入國內(nèi)IC設(shè)
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半導(dǎo)體景氣度依然高企,看好半導(dǎo)體行業(yè)主線機會

  • 　　事件:上周五美國單片機和模擬半導(dǎo)體廠商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)宣布產(chǎn)品訂單數(shù)量受累于中國市場需求下降而低于預(yù)期,受此消息影響,公司股價創(chuàng)下了將近6年內(nèi)的單日最大跌幅,而其他芯片廠商的股價也集體下挫。 　　微芯是全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商之一,生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件應(yīng)用于從家用電器、計算機網(wǎng)絡(luò)硬件到汽車等多類產(chǎn)品,因此該公司收入被視為衡量行業(yè)需求的一個參考指標。中國作為智能手機等重要電子產(chǎn)品最大的生產(chǎn)地,也是微芯等半導(dǎo)體廠商最大的市場。但我們通過分析,認為微芯科
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3d ic設(shè)計介紹

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