3d ic設計 文章 進入3d ic設計技術社區(qū)
人才大戰(zhàn):芯片企業(yè)挖角臺灣
- 不僅是21世紀,其實任何時代,最珍貴的都是人才,在今天的集成電路產業(yè),中國大陸和臺灣之間,也正上演著一出人才大戰(zhàn)....
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
趨勢大師吳金榮:官方撐腰 大陸IC設計蓬勃
- 中國政府扶持國內半導體產業(yè)不遺余力,從稅負減免、低利貸款,到政府投注資金投資等優(yōu)惠措施,企圖建立本土半導體產業(yè)。早期中國將扶持半導體產業(yè)重點聚焦晶圓廠設立,目前重心轉移到扶持IC設計產業(yè)。 去年中國IC設計公司總營收57.3億美元,年成長27.9%,為全球第3大IC設計產業(yè)國,次于美國及臺灣。 海歸派創(chuàng)業(yè)績優(yōu) 最近中國成立1檔規(guī)模1200億人民幣的國家級晶片產業(yè)扶持基金,同時責成地方政府成立類似基金,顯示中國扶持IC設計產業(yè)決心及付諸實際的行動。資金補助外,中國也利用政府
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大陸手機市場穩(wěn)定 Q3仍有旺季但產能供應吃緊
- IC設計聯(lián)發(fā)科(2454)今年首度參展臺北國際電腦展,今(3)日在展場舉行媒體暨分析師雞尾酒會,總經理謝清江表示,目前中國手機市場庫存情況正常,但晶片產能供應確實相當吃緊,預期缺貨情況會延續(xù)至第3季,但預期第3季手機晶片市場仍是正面發(fā)展,預期仍有旺季效應。 謝清江指出,聯(lián)發(fā)科第2季表現(xiàn)穩(wěn)定,預期仍會落在財測范圍之內,不會有意外發(fā)生,整體中國手機市場庫存情況穩(wěn)定,并沒有過高的情形發(fā)生。 但他認為,晶片供應產能確實相當吃緊,預期缺貨情況恐會延續(xù)至第3季;就聯(lián)發(fā)科與手機晶片市場而言,謝清
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IC設計廠 產值藉需求熱度推新高
- 2014年臺灣IC設計業(yè)產業(yè)隨著歐、美經濟復蘇,加上新興國家需求熱度持續(xù),來自4G智慧型手機、4K2K數(shù)位電視以及商用PC換機潮,幾項主要動能帶動下,相關IC設計大廠包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠及瑞昱今年正扮演臺灣IC設計產業(yè)今年整體產值再挑戰(zhàn)新高的領頭羊。 聯(lián)發(fā)科第二季毛利上看50% 聯(lián)發(fā)科(2454)受惠于3G的八核心智慧型手機晶片熱銷帶動,第一季財報優(yōu)于預期,首季每股賺6.82元創(chuàng)下佳績,并預估第二季營收上看2成,季增率遠優(yōu)于競爭對手美國高通及博通。 聯(lián)發(fā)科進入2014年第二季
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提高芯片驗證效率 明導企業(yè)驗證平臺新登場
- 明導國際(MentorGraphics)企業(yè)驗證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產力總體驗證投資回報率,明導開發(fā)出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術VeloceOS3及強大除錯環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗證平臺,可將模擬速度和生產力增加四百至一萬倍。該平臺預計于2014年第二季度末上市。 明導執(zhí)行長WaldenC.Rhines表示,該公司EVP將協(xié)助IC設計公司大幅提高生產力,增加投資報酬率。 明導執(zhí)行長WaldenC.Rhines表示,為
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物聯(lián)網看旺 IC設計迎接挑戰(zhàn)
- 物聯(lián)網將是繼行動裝置之后的未來明星產業(yè),工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨認為,IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。 晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業(yè)協(xié)會年會中演講「下一個發(fā)展」,表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后,物聯(lián)網將會是「下一個大事」;讓物聯(lián)網成為各界關注焦點。 華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場,為進軍物聯(lián)網領域試水溫。 國內IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工業(yè)電腦廠磐儀
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IC設計業(yè)整并潮才剛開始
- 隨著智能型手機、平板計算機等行動裝置產品走向薄型化、微小化,芯片功能也走向高度整合,IC設計業(yè)者為了強化接單實力,紛紛大動作出手整并同業(yè),今年農歷年后,幾乎是以一個月一件的速度進行中。 IC設計業(yè)「大者恒大」的趨勢底定,并購不僅是企業(yè)快速壯大的手段,同時也消滅了競爭對手,國內IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科就是范例。 聯(lián)發(fā)科在2012年中宣布并購在電視芯片領域的頭號競爭對F-晨星,為產業(yè)投下震撼彈, 國內IC設計業(yè)高層表示,行動裝置蔚為當下市場主流,加上穿戴式裝置、物聯(lián)網裝置應用等,
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物聯(lián)網看旺 IC設計迎接營運模式挑戰(zhàn)
- 物聯(lián)網將是繼行動裝置之后的未來明星產業(yè),工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨認為,IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。 晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業(yè)協(xié)會年會中演講「下一個發(fā)展」,表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后,物聯(lián)網將會是「下一個大事」;讓物聯(lián)網成為各界關注焦點。 華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場,為進軍物聯(lián)網領域試水溫。 國內IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工
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美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

- 為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持,在軌道上形成閉環(huán)制造流程,減少發(fā)射攜帶的物品,并增加滿足需求的能力”,美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同,每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術轉移計劃撥款約1.3億美元,今年,他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元,授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究,由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
- 關鍵字: 3D 打印
3d ic設計介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic設計的理解,并與今后在此搜索3d ic設計的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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