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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設計

Stifel：3D NAND技術看起來很美好 但成本會持續(xù)多年居高不下

  • 　　近年來，固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn)：為了實現(xiàn)這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。 　　 ? 　　影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復雜得
  • 關鍵字： 3D NAND  SSD  

朱一明先生榮獲“中國IC設計業(yè)年度企業(yè)家”稱號

  • 　　2013年10月10日-11日，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會年會在安徽合肥盛大召開，期間公布了“第二屆中國IC設計業(yè)2013年度企業(yè)和年度企業(yè)家評選”活動的獲獎名單，并隆重舉行了頒獎典禮。 　　兆易創(chuàng)新董事長兼總裁朱一明先生授頒“年度企業(yè)家”獎項，評委會認為，朱先生在業(yè)界享有盛譽，有廣泛的影響力和帶動力，他創(chuàng)辦的北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司，開發(fā)出多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，填補了國內(nèi)空白，并能夠迅速投入量產(chǎn)服務市場，目前兆易創(chuàng)新已躋身世界先進行列，
  • 關鍵字： IC設計  

3D Systems與UNYQ結(jié)盟：推進3D打印假肢外殼

  • 　　UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業(yè)務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。 　　該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上，與客戶一起創(chuàng)造獨一無二、只適合其本人規(guī)格指標和個人風格的產(chǎn)品。 　　如今UNYQ公司宣稱，他們已經(jīng)與數(shù)字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議，后
  • 關鍵字： 3D Systems  3D打印  

閃存容量突破性進展！

  • 　　英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。 　　這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯(lián)合開發(fā)而成，垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度。基于該技術，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。 　　 ? 　　當前，平面結(jié)構(gòu)的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
  • 關鍵字： 英特爾  鎂光  3D NAND  

大陸2Q手機需求欠東風　供應鏈接單熱潮再延后

  • 　　盡管大陸第1季智能型手機市場需求漸有回溫跡象，然臺系IC設計業(yè)者透露，由于大陸三大電信營運商中國移動、中國電信、中國聯(lián)通遲遲不恢復手機補貼動作，加上近期大陸國營企業(yè)正進入整頓期，恐使得大陸3G/4G智能型手機訂單需求不如預期，第2季手機市場復甦力道恐相當有限，必須要等到2015年下半大陸及新興國家市場再度啟動新一波換機潮后，兩岸手機供應鏈接單才有機會再現(xiàn)熱潮。 　　臺系IC設計業(yè)者表示，盡管大陸3、4月智能型手機客戶及供應鏈多有重新下單動作出現(xiàn)，然這些急單多是因應大陸五一黃金周的備貨需求，因此，對于
  • 關鍵字： IC設計  4G  

大陸IC設計業(yè)搶人利器：分紅配股

  • 公司業(yè)績不佳，原因各種各樣；而業(yè)績喜人的公司，大都有同樣一個原因：對人才的重視。
  • 關鍵字： IC設計  

東芝傳年內(nèi)量產(chǎn)3D Flash 技術更勝三星

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品，但三星的領先優(yōu)勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌! 　　日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導，三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層，但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
  • 關鍵字： 東芝  3D Flash   

臺IC設計 迎來豐收迎向挑戰(zhàn)

  • 　　今年IC設計產(chǎn)業(yè)將迎戰(zhàn)最美好的一年及最具挑戰(zhàn)的一年。由于臺灣IC設計業(yè)將有機會再創(chuàng)產(chǎn)值新高紀錄，將成為最美好的一年，不過，大陸扶植半導體產(chǎn)業(yè)的十年一兆人民幣政策自2015年正式開跑，因此臺灣IC設計公司得面臨大陸IC設計公司因為投資熱潮而帶來的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無法取代的產(chǎn)業(yè)地位，才有機會持續(xù)在IC設計產(chǎn)業(yè)占有一席之地。 　　聯(lián)發(fā)科 4G晶片旺業(yè)績 　　聯(lián)發(fā)科(2454)進入2015年，聯(lián)發(fā)科雖面臨高通4G晶片殺價競爭，不過，聯(lián)發(fā)科在4G晶片市占率仍有倍數(shù)的成長機會，因此毛利率將在第2季
  • 關鍵字： IC設計  聯(lián)發(fā)科  

3D Systems成功收購Cimatron

  • 　　2015年2月9日，3D Systems公司發(fā)布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經(jīng)支付。這項并購交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。 　　3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業(yè)務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷售。 　　該協(xié)議的最后細節(jié)意
  • 關鍵字： 3D Systems  CAD  

電視芯片大戰(zhàn)，看哪些臺企火拼

  • 　　國內(nèi)、外芯片供應商爭食全球電視芯片市場商機，臺廠瑞昱及聯(lián)詠2014年電視芯片出貨大幅成長，2015年有機會再創(chuàng)佳績，IC設計業(yè)者指出，2014年全球電視芯片供應商仍由聯(lián)發(fā)科、晨星拿下前2大，聯(lián)詠及瑞昱居第三及第四名，展望2015年電視芯片前2大供應商應難撼動，但聯(lián)詠及瑞昱力爭第三大戰(zhàn)況將愈益激烈。 　　聯(lián)發(fā)科已完成合并晨星大部分動作，然因大陸政府考量兩家公司電視芯片部門直接合并后，市占率恐高達70%，將影響大陸電視產(chǎn)業(yè)競爭力，遂要求聯(lián)發(fā)科及晨星電視芯片部門需待3年后才能進行最后合并，目前仍采取各自獨
  • 關鍵字： 電視芯片  IC設計  聯(lián)發(fā)科  

大陸IC設計訂單竄出　兩岸晶圓代工競局急增溫

  • 　　大陸扶植半導體產(chǎn)業(yè)第一波鎖定IC設計領域，透過政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產(chǎn)業(yè)步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使臺積電加快到大陸設立12吋廠計劃，聯(lián)電亦正式啟動廈門廠，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來勢洶洶。 　　半導體業(yè)者指出，大陸很多IC設計業(yè)者制程技術已進階至90及65納米，且2014年大量轉(zhuǎn)進40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動通訊芯片處理器
  • 關鍵字： IC設計  物聯(lián)網(wǎng)  晶圓  

專家說：國“芯”殺出國門打群架

  • 　　知名外資分析師陳慧明在由大和轉(zhuǎn)戰(zhàn)瑞銀(UBS)后，今日首度亮相，發(fā)表對今年半導體的看法。他表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)有三大趨勢：大者恒大，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)將開始全球占領，以及跨產(chǎn)業(yè)結(jié)盟、進入“打群架”的時代。 　　首先，陳慧明表示，半導體產(chǎn)業(yè)走向大者恒大的態(tài)勢已經(jīng)確立，也是取勝所必要。舉例來說，如今尚未推進到20納米制程的二線晶圓代工廠商，若要進軍到更先進的制程，起碼都需要近百億美元的資本支出規(guī)模。 　　也因此無法負擔這個規(guī)模的廠商，僅能走向28~65納米之間的制程，或者朝中國
  • 關鍵字： 集成電路  IC設計  

PCB LAYOUT（4）：3D PCB

  • 　　關于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。 　　 　　   　　看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結(jié)構(gòu)工程師，這樣很容易看出是否與結(jié)構(gòu)干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。 　　只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態(tài)下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態(tài)。 　　關于如何添加3D封裝，百度上
  • 關鍵字： PCB  LAYOUT  3D PCB  

2014全球Top 50 IC設計公司,9家在中國

  • 　　中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產(chǎn)業(yè)的計畫，并沒有如預期成功;IC Insights表示，不過中國政府仍然打算在國內(nèi)打造一個有活力的IC產(chǎn)業(yè)環(huán)境，推動建立新的無晶圓廠晶片公司就是其策略內(nèi)容之一。
  • 關鍵字： IC設計  晶圓  展訊  

高交會上東芝引領閃存技術走向

  • 　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現(xiàn)最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。 　　東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術和產(chǎn)品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產(chǎn)品，并且東芝的技術動向，也在引領未來閃存的發(fā)展趨勢。
  • 關鍵字： 東芝  NAND  閃存  3D  201501  
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3d ic設計介紹

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