3d ai 文章 進入3d ai技術(shù)社區(qū)
超高清與智能3D技術(shù)融合催生新市場
- 自從iPhone4應(yīng)用了具有超高分辨率的Retina顯示屏,超高解析度顯示終端就成為業(yè)界共同發(fā)展的方向。近日,彩電廠商紛紛推出4k×2k電視,將超高分辨率顯示技術(shù)的“戰(zhàn)火”從手機終端延續(xù)到彩電行業(yè)。中國電子視像行業(yè)協(xié)會副會長白為民在接受記者獨家專訪時說:“數(shù)字視聽產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點一方面是技術(shù)不斷升級,另一方面就是畫面質(zhì)量提高。4k×2k是未來電視的發(fā)展方向,能夠真實地還原顯示內(nèi)容是電視人共同追求的目標(biāo)。對于中國彩電業(yè)而言,智能電視技
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聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機解決方案
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格,酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù),支持雙鏡頭,成為全球第一款免橋接芯片。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 3D
Yole:2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導(dǎo)體市場的9%。 Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC,預(yù)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 3D TSV
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