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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d 內(nèi)存

內(nèi)存芯片業(yè)破產(chǎn)危機:斗雞博弈還是減產(chǎn)自救

  •   作為臺灣地區(qū)的存儲芯片大廠,茂德科技在2月14日遭遇了一點也不甜蜜的“情人劫”。當(dāng)日,有一筆 110億元新臺幣(約3.2億美元)的海外公司債到期,但直到13日,茂德僅籌措到33億元。   事實上,從今年1月起,金融危機引發(fā)了全球IT行業(yè)的新一波裁員浪潮,截至目前IT企業(yè)裁員人數(shù)已超過8萬人,而位于電子業(yè)上游的芯片業(yè)成為其中的“重災(zāi)區(qū)”。   1月23日,德國DRAM內(nèi)存大廠奇夢達(NYSE:QMNDQ)向慕尼黑地方法院提交破產(chǎn)申請。2月10日,美國最
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分析:全球DRAM產(chǎn)業(yè)面臨有史以來最冷冽的寒冬

  •   北京時間2月9日消息,據(jù)國外媒體報道,受內(nèi)存芯片嚴(yán)重供應(yīng)過剩沖擊,全球DRAM產(chǎn)業(yè)正處于有史以來最嚴(yán)重的下滑趨勢。   在延續(xù)一年多的景氣循環(huán)下滑趨勢中,全球景氣放緩近來更讓情況雪上加霜,許多DRAM資金流失慘重,德國DRAM制造商奇夢達(Qimonda)更在上月申請破產(chǎn)。   在最近一連串的壞消息中,全球第三大DRAM制造商--日本爾必達記憶體周五公布連續(xù)第五季虧損。   以下為全球主要DRAM制造商和最新狀況:   全球最大的DRAM制造商--韓國三星電子1月公布有史以來首次季度虧損,因內(nèi)
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DRAM內(nèi)存芯片漲價減輕芯片廠商壓力

  •   北京時間2月3日消息,據(jù)國外媒體報道,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)稱,2008年全球芯片銷售自2001年來首次出現(xiàn)下降。   SIA的數(shù)字顯示,2008年全球芯片銷售額從2007年的2556億美元下降至2480億美元,跌幅為2.8%。其中2008年12月的銷售額只有174億美元,比2007年12月的223億美元同比下降22%,也比2008年11月的209億美元環(huán)比下跌16.6%。   按地域區(qū)分,歐美地區(qū)的跌幅較大,亞洲稍小。歐洲2008年芯片銷售同比跌幅高達27.8%,美國為26.2%,日本只有
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全球第四大內(nèi)存制造商奇夢達申請破產(chǎn)

  •   據(jù)國外媒體報道,德國慕尼黑一家法院日前表示,內(nèi)存芯片生產(chǎn)商奇夢達已經(jīng)提交了破產(chǎn)保護申請。對此,奇夢達拒絕發(fā)表評論。   該法院稱,一直虧損的奇夢達去年12月曾獲得母公司和葡萄牙一家投資銀行3.25億歐元(約合4.21億美元)的注資,但該救援計劃以失敗而告終。周四有多位消息人士透露,要拯救奇夢達必須還得提供3億歐元的救援資金。   去年12月1日奇夢達曾發(fā)布預(yù)警稱,由于芯片行業(yè)環(huán)境的持續(xù)惡化,如果尋求財政支持的談判沒有結(jié)果,公司在2009年第一季度可能面臨進一步的流動性短缺。因內(nèi)存芯片價格的持續(xù)下跌
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揭秘奇夢達破產(chǎn)內(nèi)幕

  • ?   全球廠陷入嚴(yán)重危機   中國農(nóng)歷過年前,內(nèi)存產(chǎn)業(yè)已經(jīng)到了生死存亡的關(guān)鍵。不幸的是,現(xiàn)在終于倒下一個……德國大廠正式聲請,DRAM產(chǎn)業(yè)正式重新洗牌。內(nèi)存產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)一度被提升到國家與國家,地區(qū)與地區(qū)的科技經(jīng)濟競爭?,F(xiàn)在它終于回落到了一個自然的市場競爭態(tài)勢。這個產(chǎn)業(yè)也隨著奇夢達的倒掉開始真正出現(xiàn)一線生機。   回顧2008年,在市場嚴(yán)重供過于求,加上金融海嘯雪上加霜,DRAM價格不回頭的一頭載入谷底,不但跌破現(xiàn)金成本1.3-1.5美元,在第四季更跌破到廠商的變動
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三星發(fā)布其首款3D液晶顯示器

  •   為配合NVIDIA GeForce 3D Vision技術(shù),三星在CES 2009上宣布了其首款3D液晶顯示器“2233RZ”。   這款22寸寬屏顯示器采用暗香系列模具,外觀設(shè)計非常奪目,亮黑質(zhì)感輔以圓潤邊角,六個控制按鈕都放在了側(cè)面。技術(shù)規(guī)格方面,標(biāo)準(zhǔn)分辨率1680×1050,3D響應(yīng)時間3ms,2D響應(yīng)時間5ms,刷新率120Hz,動態(tài)對比度20000:1,亮度300cd/m2,可視角度170。/160。。   要想在該顯示器上看到3D效果,用戶依然需要使
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TouchFLO 3D

  • TouchFLO 3D是智能手機廠商宏達國際電子(HTC)開發(fā)的一種針對Windows Mobile的觸控系統(tǒng),亦稱TouchFLO 2.0,開發(fā)代號為Manila。上一代TouchFLO的增強版,首次搭載于2008年發(fā)表之HTC Touch Diamond手機。
    TouchFLO
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手機也玩3D顯示 東芝將展示新顯示技術(shù)

  •   日前有消息稱,東芝將會在數(shù)天之后舉行的CES上向外界展示其最新研發(fā)的顯示技術(shù)。通過該技術(shù),人們可以直接在手機等移動設(shè)備的屏幕上觀看到3D圖像,而無需佩戴專用眼鏡。   據(jù)東芝介紹,該技術(shù)是通過覆蓋在屏幕上的一層特殊的“透鏡”實現(xiàn)的。它可以把小型顯示屏中顯示的圖像“分開”稱兩幅略微不同的畫面,并分別送入左右眼中,讓畫面變得立體有深度。由于該“透鏡”的厚度極薄,人的肉眼甚至無法直接看到它的存在。也正是由于這個特性,它對屏幕顯示的圖像
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美光計劃組建全球最大內(nèi)存芯片聯(lián)盟

  •   新浪科技訊 1月15日上午消息,據(jù)臺灣媒體報道,美光正秘密拉攏爾必達、華亞科等7家同業(yè)公司組建全球最大的內(nèi)存芯片廠商(DRAM)聯(lián)盟,以對抗巨頭三星。業(yè)內(nèi)認為,該設(shè)想成功的難度很大。   DRAM業(yè)者透露,美光計劃采取“3母5子”架構(gòu)整合臺美日DRAM聯(lián)盟,其中,“3母”是美光、爾必達、南亞科,”5子”則是華亞科、力晶、瑞晶、茂德、華邦電,且整合平臺為華亞科,若真的整合成功,新陣營全球DRAM合計市占將突破4成,達41.2%,遠
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廣州:地鐵圖形命令中心國產(chǎn)化技術(shù)改造

首款動感娛樂3D高清機頂盒在杭城搶先發(fā)布

  • 12月18日,華數(shù)數(shù)字電視有限公司聯(lián)合英特爾公司、數(shù)源科技股份有限公司、茁壯網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司和渡維電子科技...
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做一個有記憶的人

  • 又不是患了什么「癡呆癥」,要做一個有記憶的人,有什么困難呢?這句話聽起來似乎言之成理,然而從另一方面來說,要做一個有記憶的人,卻必須要有相當(dāng)?shù)哪芰Σ判?/li>
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DDR2器件HY5PS121621BFP在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

  •   引言   DDR2(Double Data Rate 2)SDRAM是由JED-EC開發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相比,雖然采用時鐘的上升/下降沿同時進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?,但DDR2內(nèi)存卻擁有2倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力(即:4 bit數(shù)據(jù)讀預(yù)取)。即就是,DDR2內(nèi)存每時鐘能以4倍的外部總線速度讀/寫數(shù)據(jù),并且能以內(nèi)部控制總線4倍的速度運行。   此外,由于DDR2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝,而不是目前DDR廣泛應(yīng)用的TSOP/TSOP-II封裝,FB
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DRAM芯片價格兩周持續(xù)下跌 跌幅創(chuàng)新高

  •   據(jù)國外媒體報道,來自芯片在線交易網(wǎng)站DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示,在過去兩周時間內(nèi),主流DRAM芯片的合同價格跌幅逼近18%,創(chuàng)新的歷史紀(jì)錄。   DRAMeXchange數(shù)據(jù)顯示,在9月份下半月里,伴隨著芯片廠商和PC廠商之間的討價還價,DRAM芯片的平均合同價跌至1.44美元,而在9月份上半月,DRAM芯片平均合同價為1.75美元。   分析人士指出,當(dāng)前DRAM芯片業(yè)界出現(xiàn)大幅度價格下滑,與之前存儲芯片廠商盲目上馬生產(chǎn)線關(guān)系密切,從而造成業(yè)內(nèi)廠商間的價格打壓、帶來惡性競爭。   在微
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DDR3:千呼萬喚始出來 尤抱琵琶半遮面

  • 內(nèi)存是PC機重要的部件之一,一般而言,每代內(nèi)存規(guī)格的生命周期為3-5年,如今DDR2規(guī)格在經(jīng)歷了4年左右的發(fā)展后,已經(jīng)進入了其生命的最后歷程。   隨著電腦技術(shù)以及應(yīng)用軟件的不斷進步,在各種應(yīng)用當(dāng)中, DDR2內(nèi)存無論在性能還是功耗上對現(xiàn)今以及未來的需求都顯的有些捉襟見肘。作為IT行業(yè)的領(lǐng)跑者,在Intel現(xiàn)階段以及今后的發(fā)展藍圖中,我們可以看見DDR3內(nèi)存正逐漸取代DDR2。   作為即將取代DDR2規(guī)格內(nèi)存的DDR3,相比DDR2頻率上限更高且電壓更低,這些改進能為我們帶來什么好處呢?
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