32nm 文章進(jìn)入32nm技術(shù)社區(qū)

32nm制程用沉浸光刻設(shè)備客戶需求量劇增：ASML公司召回先前遭辭退員工

　　據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導(dǎo)體廠商對沉浸式光刻設(shè)備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時(shí)還招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時(shí)還預(yù)計(jì)公司將可保證各個(gè)客戶對光刻設(shè)備的訂單需求。　　由于消費(fèi)電子設(shè)備以及PC市場對高密度芯片的需求在不斷上升，ASML公司的高管表示他預(yù)計(jì)他的客戶們在今明兩年不會(huì)碰上所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品供過于求的情況。　　據(jù)ASML公司今年一季度公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，這家光刻廠商今年一季度末的N
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Intel 32nm制程處理器7/8月份將升級至K0新步進(jìn)

　　Intel公司近日宣布，今年1月份正式發(fā)布的幾款32nm制程處理器，包括：奔騰G6950,Core i3-530， i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670這7款處理器今年夏季將由目前的C2步進(jìn)制程提升到K0步進(jìn)制程。新K0步進(jìn)32nm制程處理器與原有的C0步進(jìn)處理器針腳完全兼容，不過需要對主板BIOS更新之后才能正常使用，以下是K0步進(jìn)的主要改進(jìn)之處：　　- 新K0步進(jìn)處理器將采用新的S-spec代號和MM產(chǎn)品代號; 　　- CPUID數(shù)據(jù)將由原來的0
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Intel 32nm移動(dòng)處理器短缺全面告急

　　從今年三月份開始，Intel發(fā)布沒多久的32nm工藝Arrandale Core ix系列移動(dòng)處理器陷入了短缺，時(shí)至今日仍然沒有緩解，而且有越發(fā)嚴(yán)重的架勢。　　全球大型分銷商肯沃(Converge)的最新報(bào)告稱：“我們正經(jīng)歷著Intel Arrandale處理器的全面短缺。Core i3-330M、Core i3-350M、Core i5-430M(均為熱門型號)的供貨都嚴(yán)重不足，因?yàn)镺EM廠商正在從 Intel Montevina平臺(迅馳2)轉(zhuǎn)移。這就導(dǎo)致(上述處理器)四月份期間的
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32nm制程產(chǎn)品四季度將占Intel桌面處理器份額的27%

　　據(jù)Intel的內(nèi)部計(jì)劃顯示，45nm制程處理器目前占了其桌面處理器總數(shù)的87%，而32nm制程產(chǎn)品則占10%的Nehalem處理器份額。另外，65nm制程處理器所占的份額則仍有3%左右，不過在今年第二季度，65nm制程的產(chǎn)品在桌面處理器中所占的份額將降到2%，45nm產(chǎn)品則會(huì)降到 83%，而32nm制程產(chǎn)品則會(huì)增長60%，達(dá)到16%的水平。　　到第三季度，Intel計(jì)劃繼續(xù)縮減其65nm制程產(chǎn)品的份額，將其降到僅1%左右，而45nm制程產(chǎn)品的份額則會(huì)降到79%，32nm制程產(chǎn)品則會(huì)提升到20%。
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32nm制程三位元技術(shù)：SanDisk推出32GB手機(jī)存儲卡

　　SanDisk公司近日宣布推出一款32GB超大容量的智能手機(jī)microSDHC存儲卡產(chǎn)品，這款產(chǎn)品也是目前為止容量最大的手機(jī)存儲卡。目前，智能手機(jī)用外插MicroSD存儲卡的容量最大只有16GB，不過這款32GB的大容量產(chǎn)品卻正好可以滿足蘋果iPhone 3GS和谷歌Nexus One等手機(jī)的最大外插存儲卡容量。此外，今年一月份，SanDisk--東芝閃存聯(lián)盟的對手韓國廠商三星曾宣布會(huì)于本月開始批量銷售32GB容量的 MicroSD卡產(chǎn)品。　　這次SanDisk上市的32GB
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傳Intel Sandy Bridge架構(gòu)處理器明年一季度推出

　　盡管過去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構(gòu)的處理器產(chǎn)品，但這一次他們恐怕不會(huì)按照這道鐵律的規(guī)定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構(gòu)的新處理器產(chǎn)品，據(jù)Fudzzilla網(wǎng)站從主板業(yè)者那里得到的消息顯示，Intel這款新處理器的發(fā)布日期恐怕會(huì)稍微后延到明年第一季度。　　Sandy Bridge 將是現(xiàn)有Nehalem架構(gòu)的下一代處理器架構(gòu)，預(yù)計(jì)在Sandy Bridge中Intel會(huì)進(jìn)一步提升處理器的性能并
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賭城再掀電子風(fēng)云 CES2010硬件核心看點(diǎn)

　　全球最受矚目的消費(fèi)電子大展CES 2010即將在本月7號美國拉斯維加斯如期舉辦舉辦。據(jù)悉本次展會(huì)將規(guī)?？涨埃A(yù)期會(huì)有950余家廠商參展，并吸引來自140個(gè)國家逾2萬多名專業(yè)人士參觀。　　CES2010即將上演　　CES展會(huì)不僅是消費(fèi)電子廠商的展示盛宴，也是平板電視和相關(guān)娛樂行業(yè)的重要展示窗口。歷年在CES上出現(xiàn)的產(chǎn)品甚至一些概念性產(chǎn)品都會(huì)迅速的出現(xiàn)在零售市場。因此CES展會(huì)也被看成了解本年度平板電視發(fā)展動(dòng)態(tài)的風(fēng)向標(biāo)之一。　　本次CES展會(huì)下設(shè)廠商交流會(huì)議專場，從6號開始共計(jì)250余場分
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東芝32nm制程N(yùn)AND閃存SSD硬盤將于二季度上市

　　日本東芝公司在NAND閃存制造領(lǐng)域的地位可謂舉足輕重，其有關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)銷量僅次于三星公司，目前東芝公司推出的SSD硬盤產(chǎn)品中采用了自己設(shè)計(jì)的 NAND閃存控制器，這種產(chǎn)品在OEM廠商中口碑甚好。去年第三季度，東芝已經(jīng)開始量產(chǎn)32nm NAND閃存芯片，不過目前東芝所售出的SSD硬盤產(chǎn)品仍以43nm NAND型產(chǎn)品為主力，這樣OEM廠商乃至終端客戶便無法享受到32nm制程技術(shù)帶來低成本實(shí)惠。　　不過東芝近日宣布，他們將開始測試部分采用32nm NAND閃存芯片試制的SSD硬盤產(chǎn)品，并將于本季度推出
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32nm制造工藝到底有多小 Intel來告訴你

　　2010年1月7日，Intel將會(huì)借著CES 2010大展的機(jī)會(huì)正式發(fā)布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動(dòng)版Arrandale。關(guān)于32nm，我們一般只知道它是個(gè)非常小的尺度，那么到底有多小呢? 　　1、“nm”中文名納米，1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。十億是個(gè)很大的數(shù)了：這么多紙張堆疊起來會(huì)有100公里高，人走上十億步就可以環(huán)繞地球20圈了。　　2、貝爾實(shí)驗(yàn)室1947年制造的第一個(gè)晶體管是手工打造的，而現(xiàn)在一個(gè)針頭的空間就能塞進(jìn)去6000多萬個(gè)3
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傳臺積電取消32nm工藝

　　據(jù)稱，全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。　　臺積電方面尚未就此發(fā)表官方評論，不過已經(jīng)有多個(gè)消息來源確認(rèn)了這一點(diǎn)。　　不過這并不意味著臺積電的新工藝研發(fā)就走進(jìn)了死胡同。　　事實(shí)上，臺積電在今年八月底就已經(jīng)在全球首家成功使用28nm工藝試制了64Mb SRAM單元，并在三種不同工藝版本上實(shí)現(xiàn)了相同的良品率。　　按照規(guī)劃，臺積電將在明年前三個(gè)季度分別開始試產(chǎn)28nm高性能高K金屬柵極(28HP)、28nm低功耗
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AMD 32nm推土機(jī)架構(gòu)首款處理器初步細(xì)節(jié)

　　根據(jù)日前披露的路線圖，AMD將于2011年推出采用32nm新工藝的下一代架構(gòu)Bulldozer(推土機(jī))，第一款處理器開發(fā)代號“Zambezi”(非洲贊比西河)，隸屬于高端平臺“Scorpius”(天蝎座)。Zambezi將會(huì)首次出現(xiàn)八核心版本，同時(shí)也有六核心、四核心型號;接口為Socket AM3r2，應(yīng)該繼續(xù)向下兼容，那樣現(xiàn)有AM3主板只需升級BIOS即可新架構(gòu)處理器;三級緩存擴(kuò)容到8MB，而目前為6MB;內(nèi)存支持方面比較特殊，仍是雙通道DDR3，但
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中國32nm技術(shù)腳步漸近

　　32nm離我們還有多遠(yuǎn)?技術(shù)難點(diǎn)該如何突破?材料與設(shè)備要扮演何種角色?10月28日于北京舉辦的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)即圍繞“32nm技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)”這一主題進(jìn)行了探討。　　32nm節(jié)點(diǎn)挑戰(zhàn)無限　　“45nm已進(jìn)入量產(chǎn)，32nm甚至更小的22nm所面臨的挑戰(zhàn)已擺在我們面前。”中芯國際資深研發(fā)副總裁季明華博士在主題演講時(shí)說，“總體來說，有四個(gè)方面值得我們注意。首先是CMOS邏輯器件如何與存儲器件更還的集成在一起;其次是SOC技術(shù)的巨大挑戰(zhàn)，
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

　　在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上，通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃：　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
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GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破兩位數(shù)

　　在最近召開的GSA會(huì)議(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣稱其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經(jīng)達(dá)到兩位數(shù)水平，預(yù)計(jì)年底良率有望達(dá)到50%左右。GlobalFoundries同時(shí)會(huì)在這個(gè)會(huì)議上展示其最新的制造設(shè)備。　　據(jù)稱目前Intel 32nm Bulk制程技術(shù)的良率應(yīng)已達(dá)到70-80%左右的水平，而且已經(jīng)進(jìn)入正式量產(chǎn)階段，在32nm制程方面他們顯然又領(lǐng)先了一大步。不過按AMD原來的計(jì)劃，32nm SOI制程將在2
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IBM制成32nm SOI嵌入式DRAM

　　IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM測試芯片，并稱該芯片是半導(dǎo)體業(yè)界面積最小、密度最高、速度最快的片上動(dòng)態(tài)存儲器。　　IBM表示，使用SOI技術(shù)可使芯片性能提高30%，功耗降低40%。IBM還表示，基于SOI技術(shù)的嵌入式DRAM每個(gè)存儲單元只有一個(gè)單管，和32nm、22nm的片上SRAM相比，具有更理想的密度和速度。　　IBM的這款32nm SOI嵌入式DRAM周期時(shí)間可以小于2納秒，與同類SRAM相比待機(jī)功耗降低4倍，軟錯(cuò)誤率降低1000多倍，功耗也大大減少。　　IBM希望將3
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32nm介紹

32nm 　　 CPU構(gòu)架的一種，　　除了架構(gòu)與以往不同，32nm的全新制程也是受到消費(fèi)者們關(guān)注的另一大亮點(diǎn)。了解芯片行業(yè)的人知道，要想提高CPU的性能一方面是提高他的主頻，一方面是更改他的架構(gòu)，再有一方面就是提高他的制作工藝了。制造工藝的改進(jìn)理論上可以帶來功耗的降低，使得產(chǎn)品的默認(rèn)時(shí)鐘頻率可以更高，直接提升性能。　　和現(xiàn)有的45nm工藝相比，32nm工藝在以下幾個(gè)方面有著顯著的變化：3 [ 查看詳細(xì) ]

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