16nm 文章進(jìn)入16nm技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科的隱憂：高端智能機(jī)賣不動(dòng) 中低端熱銷

　　TSMC臺(tái)積電昨天舉行法人說明會(huì)，2016年Q1季度營收2035億新臺(tái)幣，營收下降了8.3%，并下調(diào)了全年預(yù)測(cè)。臺(tái)積電表示由于智能手機(jī)市場(chǎng)不如預(yù)期，16nm及20nm等先進(jìn)制程所占的營收為23%，而28nm工藝熱銷程度并沒有減弱，全年利用率依然可維持在90%以上。在這背后是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)上高端機(jī)賣不動(dòng)，中低價(jià)手機(jī)熱銷，聯(lián)發(fā)科成為中低端智能手機(jī)處理器的最大贏家，恐怕又要流著淚數(shù)錢了。　　28nm工藝已經(jīng)不是最先進(jìn)的制程工藝了，但它在TSMC的營收比重中并沒有減少，今年也持續(xù)受寵，說明智能手機(jī)市場(chǎng)已
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臺(tái)積電16nm通吃蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科芯片訂單展現(xiàn)超強(qiáng)整合能力

　　臺(tái)積電先進(jìn)制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對(duì)聯(lián)發(fā)科和高通等手機(jī)芯片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導(dǎo)入臺(tái)積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對(duì)外接單，展現(xiàn)從設(shè)計(jì)、制造到后段封裝超強(qiáng)的整合能力。　　臺(tái)積電不對(duì)單一客戶置評(píng)。外資估算，臺(tái)積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片，營收貢獻(xiàn)是去年的五倍，預(yù)估臺(tái)積電第3季合并營收季增率可達(dá)15%，成長動(dòng)能相當(dāng)強(qiáng)勁。　　不過，由于206南臺(tái)強(qiáng)震后引發(fā)的晶圓產(chǎn)能卡位戰(zhàn)已告一段落，市
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臺(tái)積電16nm制程Q3投產(chǎn) 蘋果海思首發(fā)

　　隨著臺(tái)積電揭曉7月份營收表現(xiàn)，其中同時(shí)透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器，同時(shí)也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理器。　　根據(jù)臺(tái)積電公布7月份營收表現(xiàn)，顯示整體營收達(dá)新臺(tái)幣809.5億元，相比去年同期成長24.7%，同時(shí)相比6月則成長35%，創(chuàng)下臺(tái)積電有史以來第二高營收記錄。此外，臺(tái)積電也強(qiáng)調(diào)旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期在今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，因此預(yù)期華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kir
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臺(tái)積電明年第二季度量產(chǎn)16nm制造工藝

　　日前，臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家(音譯)透露，將于2015年第二季度或第三季度初量產(chǎn)16nm FinFET制造工藝，從而成為僅次于Intel 14nm的最先進(jìn)制造技術(shù)。據(jù)悉，尋求臺(tái)積電代工的客戶已經(jīng)超過60家，而蘋果的下一代移動(dòng)處理器A9就將采用這種工藝。臺(tái)積電另一位聯(lián)席CEO劉德音(音譯)爆料稱，該公司將于2015年完成10nm工藝的流片，2016年投入商業(yè)性量產(chǎn)，目前已有10位客戶參加了10nm工藝的研發(fā)。　　不過，考慮到臺(tái)積電在今年初才開始量產(chǎn)20nm工藝，如果上述計(jì)劃落實(shí)，那么其將實(shí)現(xiàn)連續(xù)
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臺(tái)積電16nm制程大熱：海思量產(chǎn) 蘋果試投

　　臺(tái)積電最近助海思半導(dǎo)體(HiSilicon)成功產(chǎn)出全球首顆以16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)的ARM架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)芯片，設(shè)備廠透露，這項(xiàng)成就宣告臺(tái)積電16納米在面臨三星及英特爾進(jìn)逼下，已取得壓倒性勝利。　　此外，臺(tái)積電也正式向英特爾宣戰(zhàn)，目標(biāo)是二年內(nèi)在10納米晶體管技術(shù)追平英特爾，屆時(shí)在芯片閘密度及金屬層連結(jié)等二要項(xiàng)都超越英特爾，將讓臺(tái)積電稱冠全球，并奠定全球晶圓代工不可撼動(dòng)的地位。　　臺(tái)積電16nm制程超越英特爾三星：幫海思量產(chǎn)，讓蘋果試投　　臺(tái)積電16nm制程超越英特爾三
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蘋果新款處理器Q4臺(tái)積電16nm制程試產(chǎn)

　　臺(tái)積電16奈米先進(jìn)制程布局計(jì)畫　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)全力沖刺16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程，昨(25)日宣布與海思半導(dǎo)體(HiSilicon)合作，成功率先產(chǎn)出業(yè)界首顆以FinFET制程及ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)且功能完備的網(wǎng)通處理器。業(yè)者分析，臺(tái)積電16奈米FinFET制程投產(chǎn)成功，可望提前一季度時(shí)間，在今年第4季進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　同時(shí)根據(jù)設(shè)備業(yè)者消息，臺(tái)積電16奈米FinFET Plus制程也進(jìn)入試投片(try run)先前作業(yè)階段，可望提前至第4季試產(chǎn)，主要客戶除
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陸行之：臺(tái)積16nm制程牽動(dòng)蘋果A9訂單

　　臺(tái)積電16奈米FinFET制程量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)若提前1季、至明年第二季，除了拿下極具指標(biāo)意義的蘋果A9訂單機(jī)率大增外，預(yù)估明年將帶來15億美元營收，且占第三季與第四季營收比重將快速攀升、分別為5%與12%。　　巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之認(rèn)為，臺(tái)積電16奈米FinFET若提前量產(chǎn)，將享「加乘效果」，因?yàn)?0與16奈米制程有95%的設(shè)備可以互相轉(zhuǎn)換，有助于16奈米良率的攀升，因此預(yù)計(jì)最快從明年第四季起就可透過16奈米取得市占率優(yōu)勢(shì)。　　盡管臺(tái)積電昨天股價(jià)并未反應(yīng)這項(xiàng)傳聞，仍小跌0
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張忠謀：臺(tái)積電16nm產(chǎn)品線落后對(duì)手

　　最近諸多行業(yè)專家分析的結(jié)果是：2015年臺(tái)積電可能會(huì)失去部分16納米和14納米的市場(chǎng)份額。　　據(jù)猜測(cè)，臺(tái)積電很可能在2015年16和14納米競(jìng)爭(zhēng)中會(huì)失去很多訂單，根據(jù)該公司董事長張忠謀透露臺(tái)積電16納米可能落后他們的對(duì)手了。而三星早就先行一步搶到了高通大部分訂單，而工藝更可靠。臺(tái)積電目前還在和蘋果單獨(dú)合作。雖然三星在高通那邊的訂單僅僅是手機(jī)SOC和基帶芯片，根本沒有什么GPU。　　張忠謀還強(qiáng)調(diào)，20納米和16納米在未來三年將成為最為主要的晶圓廠部分。而2014年第三季度中，20納米制程產(chǎn)品將在
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16nm份額流失臺(tái)積電好景不在？言之過早啦！

臺(tái)積電最近在與三星的競(jìng)爭(zhēng)中，不幸失利。但是否王者就此易位？還是在良率、成本與利益沖突的壓力下，客戶訂單回流臺(tái)積電？
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臺(tái)積電16nm比三星強(qiáng) 英特爾仍非競(jìng)爭(zhēng)因素

面對(duì)三星、英特爾的積極搶位，臺(tái)積電冷靜分析：英特爾專長不在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，三星的客戶信任度又不如臺(tái)積電。但是，所有事情都是變化的，若用一成不變的眼光看問題，會(huì)有麻煩。
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ARM與臺(tái)積電攜手完成16nm FinFET工藝測(cè)試

ARM和臺(tái)積電宣稱完成16nm FinFET工藝測(cè)試，這是激動(dòng)人心的消息。畢竟3D的設(shè)計(jì)能讓功耗性能比更加強(qiáng)勁，只是此時(shí)的英特爾是不是更加捉急一些了。
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臺(tái)積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠貢獻(xiàn)比已36%

　　臺(tái)積電3日對(duì)媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進(jìn)完整布局;臺(tái)積電發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電16奈米年底試產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而超超大晶圓14廠去年貢獻(xiàn)比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻(xiàn)占比則42%。據(jù)臺(tái)積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)額已在2012年占臺(tái)積電營業(yè)額達(dá)到36%。而南科廠區(qū)全部貢獻(xiàn)占比42%。臺(tái)積電14廠P1至P4是4個(gè)足球場(chǎng)大面積;而外界關(guān)注未來臺(tái)積電20/16奈米產(chǎn)出后，14廠的營收貢獻(xiàn)比重。　　臺(tái)積電發(fā)言人孫又文回應(yīng)提問表示，臺(tái)積電16奈米是20奈米制程的延伸，20奈米明年第一季量產(chǎn)，而16奈米
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臺(tái)積電16nm OIP 3套參考流程確立

　　臺(tái)積電宣布16奈米OIP3套全新參考設(shè)計(jì)流程確立。　　臺(tái)積電17日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計(jì);同時(shí)更可提供客戶即時(shí)靈活、創(chuàng)新、客制化的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境進(jìn)而提升未來行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能。　　臺(tái)積電16奈米制程開發(fā)馬不停蹄，自今年4月與ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARMCortex-A57處理器設(shè)計(jì)定案能進(jìn)一步提升未來行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦
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臺(tái)積電16nm OIP 3套參考流程確立

　　臺(tái)積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設(shè)計(jì)流程確立。　　臺(tái)積電17日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計(jì);同時(shí)更可提供客戶即時(shí)靈活、創(chuàng)新、客制化的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境進(jìn)而提升未來行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能。　　臺(tái)積電16奈米制程開發(fā)馬不停蹄，自今年4月與ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57處理器設(shè)計(jì)定案能進(jìn)一步提升未來行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階
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緊追賽靈思16nm量產(chǎn)進(jìn)度 Altera明年投產(chǎn)14nm

　　Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)制程可望于明年啟動(dòng)量產(chǎn)。面對(duì)賽靈思(Xilinx)即將于2014年采用臺(tái)積電16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程，生產(chǎn)首批現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA)，Altera亦不干示弱，于日前宣布將于2013年底前提供14奈米的SoC FPGA測(cè)試晶片，預(yù)計(jì)于2014年正式投產(chǎn)14奈米SoC FPGA。　　Altera資深產(chǎn)品行銷總監(jiān)Patrick Dorsey表示，Altera正借助更先進(jìn)奈米制程和
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