臺積電16nm通吃蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科芯片訂單 展現(xiàn)超強(qiáng)整合能力

　　臺積電先進(jìn)制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯(lián)發(fā)科和高通等手機(jī)芯片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導(dǎo)入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展現(xiàn)從設(shè)計、制造到后段封裝超強(qiáng)的整合能力。

　　臺積電不對單一客戶置評。外資估算，臺積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片，營收貢獻(xiàn)是去年的五倍，預(yù)估臺積電第3季合并營收季增率可達(dá)15%，成長動能相當(dāng)強(qiáng)勁。

　　不過，由于206南臺強(qiáng)震后引發(fā)的晶圓產(chǎn)能卡位戰(zhàn)已告一段落，市場傳出，蘋果恐下修第2季相關(guān)零組件訂單，凱基證券稍早即出具報告，預(yù)估今年蘋果 iPhone銷售量約1.9億至2.1億支，低于預(yù)估的2.1億到2.3億支，業(yè)界關(guān)注是否會沖擊臺積電產(chǎn)能調(diào)度，也是法人觀察臺積電4月14日法說會的 重要指標(biāo)。

　　此外，新臺幣升值壓力仍在，是否沖擊臺積電毛利率走勢，也是市場關(guān)注焦點(diǎn)。

　　臺積電自本季起，開始提供更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程，迎合高通、海思及聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻中低階手機(jī)市場。臺積電今年的16納米制程，堪稱勢如破竹，通吃高、中、低手機(jī)訂單，成為半導(dǎo)體廠最大贏家。

　　臺積電預(yù)估，今年受惠16納米產(chǎn)能急速拉升，在16/14納米制程全球市占率，將比去年的50%，再推升至高達(dá)70%，拉開與強(qiáng)敵三星的差距。

　　圖/經(jīng)濟(jì)日報提供