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1γ dram
1γ dram 文章 進(jìn)入1γ dram技術(shù)社區(qū)
福懋科成Ultrabook最大受惠
- 英特爾帶領(lǐng)全球ODM/OEM計(jì)算機(jī)大廠推出超輕薄筆電Ultrabook,記憶體架構(gòu)不再采用DRAM模塊,而是改成將DRAM顆粒直接打在主板上的「板載DRAM(DRAM On Board)」,DRAM顆粒良品率就成為DRAM廠能否接到訂單最大關(guān)鍵。南科(2408)及美光陣營(yíng)已是臺(tái)、美、日計(jì)算機(jī)廠DRAM顆粒直接供貨商,旗下封測(cè)廠福懋科(8131)躍居良品率測(cè)試重鎮(zhèn),并成為Ultrabook架構(gòu)改變下的最大受惠者?! ?/li>
- 關(guān)鍵字: 福懋科 Ultrabook DRAM
DRAM續(xù)唱悲歌 臺(tái)系3大廠3Q虧損達(dá)256億元
- DRAM廠第3季財(cái)報(bào)陸續(xù)公布,在價(jià)格崩盤(pán)、減產(chǎn)導(dǎo)致出貨減少下,各廠第3季虧損金額都持續(xù)擴(kuò)大,南亞科和華亞科合計(jì)單季虧損將近新臺(tái)幣190億元,力晶第3季則虧損66.63億元,對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)后市,南亞科釋出悲觀訊息表示,近期泰國(guó)洪水問(wèn)題影響到硬碟馬達(dá)龍頭廠日本電廠(Nidec),客戶對(duì)于11、12月訂單仍在評(píng)估中,最悲觀的情況是對(duì)2012年1、2月需求產(chǎn)生沖擊,讓DRAM市場(chǎng)更加疲軟。 南亞科2011年第3季自行營(yíng)收73.23億元,較上季減少約36%,營(yíng)業(yè)凈損98.2億元,稅后虧損119.63億元
- 關(guān)鍵字: 南亞科 DRAM
DRAM虧不完 想要政府伸手口難開(kāi)
- 據(jù)集邦科技訊 高科技產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入第四季之后,不少產(chǎn)業(yè)別因訂單減少,或是市場(chǎng)報(bào)價(jià)低于成本,而出現(xiàn)無(wú)薪假的傳聞。但DRAM業(yè)則是早已虧損累累,如果再面臨景氣衰退,業(yè)界擔(dān)心DRAM將不知何去何從!盡管有業(yè)界還是希望政府伸援手,卻不見(jiàn)有人開(kāi)口,因?yàn)閮赡甓嗲罢岬木菵RAM方案,因?yàn)閳?bào)價(jià)回升,業(yè)界很快就忘了虧損,也不愿配合自救方案,當(dāng)時(shí)接受政府委托出面成立臺(tái)灣創(chuàng)新內(nèi)存公司的宣明智,最后是白忙一場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 DRAM
2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍可望有4.2%的成長(zhǎng)
- 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示, 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩,在日本 311大地震的影響下,半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)較為異常的波動(dòng),再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊,導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象,也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度減低,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 DRAM
封測(cè)廠商紛紛發(fā)布9月?tīng)I(yíng)收狀況
- IC封測(cè)廠商近日陸續(xù)公布 9 月?tīng)I(yíng)收,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測(cè)營(yíng)收達(dá)106.59億元,季增 1 %,微幅低于市場(chǎng)預(yù)期,力成(6239-TW)因DRAM客戶減產(chǎn),因此營(yíng)收達(dá)97.1億元,季衰5.3%,而面板封測(cè)頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱,因此季營(yíng)收達(dá)31.99億元,季衰 7 %,僅硅品第 3 季營(yíng)收季增達(dá)10.8%,高于原先預(yù)期。
- 關(guān)鍵字: 日月光 封測(cè) DRAM
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來(lái)新低),為連續(xù)第11個(gè)月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下跌。
- 關(guān)鍵字: SEMI 半導(dǎo)體 DRAM
內(nèi)存價(jià)格太低 供應(yīng)商被迫加快制程革新
- 根據(jù)IHS公司近日發(fā)布的DRAM市場(chǎng)報(bào)告,隨著DRAM價(jià)格降到了極低的水平,如果廠商不轉(zhuǎn)向效率更高的3x/2x納米制程,可能面臨重大虧損,三星電子等領(lǐng)先的內(nèi)存供應(yīng)商已經(jīng)采用了上述制程。 三星第三季度采用3x/2x制程進(jìn)行的晶圓生產(chǎn)已占到29%,在所有主要DRAM廠商中處于最高水平。第三季度DRAM價(jià)格從一年多以前的6.50美元以上降到了1.60美元,如果廠商不趕緊轉(zhuǎn)向3x納米工藝,則在銷售2GB DDR3時(shí)可能遭受虧損。2GB DDR3是目前的主流DRAM類型。
- 關(guān)鍵字: 三星 DRAM
1γ dram介紹
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