高通文章最新資訊

英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進(jìn)入代工市場，Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
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高通CEO：有意在Arm上市時股買股份

5月31日消息，芯片巨頭高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm即將到來的首次公開募股（IPO）時，該公司希望購買Arm的股份。阿蒙說，高通有意與競爭對手一起投資，也可能與其他公司聯(lián)手直接收購Arm，但前提是參與收購的財(cái)團(tuán)規(guī)模足夠大。他還表示，高通尚未就可能投資Arm事宜與軟銀進(jìn)行溝通。今年早些時候，芯片制造商英偉達(dá)斥資400億美元收購Arm的計(jì)劃失敗后，軟銀選擇了讓Arm上市。據(jù)報道，軟銀正在尋求以至少600億美元的估值推動Arm上市。
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高通：先進(jìn)制程維持與臺積電、三星兩大晶圓廠合作策略

　　今日，臺北電腦展COMPUTEX 2022開始舉行，實(shí)體展舉辦日期為5月24日至27日。　　據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，臺北國際電腦展期間，高通高級副總裁兼移動、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯卡圖贊（Alex Katouzian）今日表示，將會維持多晶圓廠的合作策略?！　?jù)了解到，Alex Katouzian指出，多晶圓廠策略對高通很有幫助，尤其是在供貨吃緊時，可以使公司維持靈活彈性?！　〈送?，Alex Katouzian還提到，目前在運(yùn)用最新制程節(jié)點(diǎn)方面，高通持續(xù)與兩大晶圓代工廠合作，成熟制程方面
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高通推全新無線AR智能裝置參考設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn)無線化

高通技術(shù)公司宣布推出搭載Snapdragon XR2平臺的無線AR智能瀏覽裝置參考設(shè)計(jì)，為延展實(shí)境（XR）成為下一代運(yùn)算平臺又樹立新的里程碑。此款無線參考設(shè)計(jì)可幫助OEM和ODM廠商更無縫且更具成本效益地打造原型設(shè)計(jì)，進(jìn)而向市場推出輕量級、頂級的AR眼鏡，以實(shí)現(xiàn)解鎖元宇宙的沉浸式體驗(yàn)。更出色的效能、更時尚的裝置：專門打造的頂級Snapdragon XR2平臺現(xiàn)在將強(qiáng)大的效能融入到纖薄、體積更小的AR眼鏡外型。由歌爾股份有限公司開發(fā)的AR參考設(shè)計(jì)硬件，具有變薄40％的外型、更符合人體工學(xué)的重量分布，以提升舒
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級平臺，帶來增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗(yàn)。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗(yàn)。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)

高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)，標(biāo)志著推動XR成為下一代計(jì)算平臺進(jìn)程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計(jì)將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗(yàn)和成本效益的原型機(jī)，進(jìn)而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗(yàn)。要點(diǎn)：●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機(jī)、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)幾乎無
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高通推出全新驍龍移動平臺,擴(kuò)大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢

高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗(yàn)。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機(jī)SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
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AMD攜手高通為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統(tǒng)

AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運(yùn)算平臺優(yōu)化高通FastConnect連接系統(tǒng)，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù)，包括透過Windows 11實(shí)現(xiàn)進(jìn)階無線功能。藉由與微軟合作，聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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高通憑借對全新平臺的投入和“高通可穿戴設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)加速器計(jì)劃”擴(kuò)展可穿戴設(shè)備市場布局

高通驍龍可穿戴設(shè)備平臺出貨量超過4000萬套，展現(xiàn)可穿戴業(yè)務(wù)長期愿景
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英偉達(dá)和高通瘋狂搶客戶，自動駕駛芯片競爭進(jìn)入新階段

如今的自動駕駛領(lǐng)域，傳統(tǒng)車企和新勢力造車們可以說是“打”得如火如荼，新勢力造車們用自動駕駛的“全棧自研”來作為自己的一個拳頭項(xiàng)目，來作為市場的敲門磚，而傳統(tǒng)車企們隨著電氣化、智能化轉(zhuǎn)型的進(jìn)一步深入完善，也在自動駕駛領(lǐng)域內(nèi)展現(xiàn)出自己的實(shí)力，但我們在它們這些全棧自研背后，經(jīng)常能看到兩個身影——高通和英偉達(dá)。經(jīng)常看我們文章的朋友們，肯定對英偉達(dá)不陌生，英偉達(dá)的自動駕駛芯片和方案已經(jīng)向整個行業(yè)內(nèi)鋪開。而高通怎么也來搞自動駕駛呢？它不是智能座艙方案的代表嗎？高通驍龍820A、8155......其實(shí)高通在智能座艙領(lǐng)
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高通X70調(diào)制解調(diào)器芯片年底搭終端裝置問世

高通技術(shù)公司今日在高通5G高峰會上宣布Snapdragon X70 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)的全新功能和里程碑，是以其在2月份MWC巴塞羅那宣布的第五代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案為基礎(chǔ)所達(dá)到的成就。Snapdragon X70藉由AI的能力實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)萬兆位下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋范圍與功耗效率等具突破性的5G效能，為全球5G電信營運(yùn)商提供極致靈活性，將頻譜資源最大化，以帶來最佳的5G聯(lián)機(jī)。Snapdragon X70提供像是高通5G AI套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSav
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結(jié)合5G、AI技術(shù) 高通推機(jī)器人解決方案

隨著5G在智能型手機(jī)之外的普及，高通技術(shù)公司已成為推動5G擴(kuò)展和徹底革新機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的推手。在年度高通5G高峰會中，透過發(fā)表高通機(jī)器人RB6平臺和高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì)，高通公布了尖端5G和邊緣AI機(jī)器人解決方案的擴(kuò)展藍(lán)圖。高通技術(shù)公司最新的先進(jìn)邊緣AI和機(jī)器人解決方案將用于支持打造更具生產(chǎn)力、自主性和更先進(jìn)的機(jī)器人。這些解決方案將有助于實(shí)現(xiàn)全新的商業(yè)應(yīng)用，包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、UAM飛行器、工業(yè)無人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施、自主防御解決方案等更多應(yīng)用。高通機(jī)器人RB6平臺和高通
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CARIAD選擇高通賦能大眾汽車的未來自動駕駛解決方案

●? ?CARIAD選用Snapdragon Ride?平臺系統(tǒng)級芯片（SoC）用于其統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺●? ?定制SoC是CARIAD為大眾汽車集團(tuán)全部乘用車品牌提供具有競爭力的自動駕駛功能的關(guān)鍵要素●? ?此類合作對CARIAD尚屬首次，也對大眾汽車集團(tuán)自2025年左右將完美匹配的硬件納入其軟件平臺至關(guān)重要●? ?CARIAD首席執(zhí)行官Hilgenberg表示“高通技術(shù)公司的高性能SoC是我們?yōu)槿蚩蛻籼峁┳詣玉{駛能力的
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高通首發(fā)全球最具擴(kuò)展性的商用Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)解決方案

要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司推出全球最具擴(kuò)展性的商用Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)平臺產(chǎn)品組合，面向下一代企業(yè)級接入點(diǎn)、高性能路由器和運(yùn)營商網(wǎng)關(guān)，支持6路至16路數(shù)據(jù)流網(wǎng)絡(luò)連接，該產(chǎn)品組合現(xiàn)已出樣?！? ?第三代高通?專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關(guān)鍵特性，通過高達(dá)33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，樹立無線網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)域新的性能標(biāo)桿?！? ?第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺延續(xù)了為多用戶環(huán)境而優(yōu)化的創(chuàng)新、定制架構(gòu)設(shè)計(jì)，賦能當(dāng)今
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R&S攜手高通在NAB 2022展會上演示智能手機(jī)的端到端5G流媒體直播

廣播發(fā)射機(jī)和媒體技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”公司）攜手?5G?開發(fā)、發(fā)布和擴(kuò)展領(lǐng)域的主要推動者高通公司（Qualcomm Technologies，Inc.），于4月24日至27日在拉斯維加斯美國廣播電視展(NAB 2022 )上演示完整的端到端?5G?廣播/組播流媒體直播。此次現(xiàn)場演示貫穿整個展覽活動，著重展示了?5G?的廣播/組播能力。預(yù)錄的實(shí)況內(nèi)容通過?Titan?進(jìn)行編碼，Titan&n
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]