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天璣9系迭代芯片曝光！搭載臺積電4nm工藝

有消息稱，下個月高通和聯(lián)發(fā)科將分別舉行新品發(fā)布會，高通預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片，而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來。此前有爆料稱，天璣 9 系迭代平臺在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，近日有數(shù)碼博主爆料稱，該芯片的名稱為天璣 9200。有關(guān)天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知，不過網(wǎng)上有爆料信息稱，天璣 9200會采用最新的臺積電4nm工藝，CPU架構(gòu)升級為新一代超大核Cortex-X3，頻率超3.0GHz。GPU架構(gòu)則升級為最新的Immortalis-G715。根據(jù) Arm 放
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高通推出驍龍XR2+平臺,支持下一代MR和VR終端

要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司最新旗艦擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺——第一代驍龍?XR2+實(shí)現(xiàn)50%的續(xù)航提升和30%的散熱提升，從而支持在更小更輕薄的設(shè)備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗(yàn)?！? ?該平臺提供市場需要的技術(shù)創(chuàng)新，并進(jìn)一步擴(kuò)展了公司驍龍XR專用平臺產(chǎn)品組合。目前，驍龍XR平臺已賦能全球超過60款XR終端?！? ?多家OEM廠商已計劃推出搭載驍龍XR2+平臺的商用終端，預(yù)計將于2022年底面市。高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍
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驍龍XR2+平臺為Meta Quest Pro變革VR體驗(yàn)

要點(diǎn)：●? ?由馬克·扎克伯格在Meta?Connect?2022上宣布推出的Meta?Quest?Pro是首款搭載全新旗艦第一代驍龍?XR2+平臺的終端?！? ?Meta?Quest?Pro是Meta和高通合作的第四款XR終端，其代表著高端VR一體機(jī)硬件的重大飛躍?！? ?驍龍領(lǐng)先技術(shù)與平臺賦能Meta?Quest?Pro頭顯和Meta Quest Touch Pr
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未來兩年iPhone還是高通基帶？蘋果自研5G芯片為何又推遲

據(jù)報道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會問世。去年，高通表示預(yù)計2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底，一項(xiàng)最新調(diào)查顯示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器：iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)
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分析師：iPhone 15/16系列仍將采用高通基帶

　　10月9日消息，此前爆料稱，蘋果將為未來的iPhone開發(fā)自主研發(fā)的5G基帶芯片，但據(jù)預(yù)測，高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋果的基帶芯片至少要到2025年才會亮相?！　『Ｍ▏H證券分析師Jeff Pu在周五的研究報告中說，他預(yù)計2024年發(fā)布的iPhone機(jī)型（暫稱iPhone 16系列）將使用高通尚未公布的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。與驍龍X70一樣，X75預(yù)計將基于臺積電的4nm工藝制造，有助于提高能效?！　〗衲?月，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，鑒于
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高通5G RAN平臺出樣,展示全面開放式RAN商用強(qiáng)勁勢頭

要點(diǎn)：●? ?目前，部分客戶和合作伙伴正在測試并驗(yàn)證高通?X100 5G RAN加速卡和高通?QRU100 5G RAN平臺，兩款產(chǎn)品將助力開啟下一波數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮，并滿足智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的性能需求●? ?高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的高性能虛擬RAN和開放式RAN解決方案，為OEM廠商和運(yùn)營商提供了一系列出色、穩(wěn)健可靠的特性，為終端用戶帶來下一代5G體驗(yàn)高通技術(shù)公司宣布，高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平臺開始向全球客戶和合作伙伴出樣，以集成和
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5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)里程碑！高通攜手中興通訊助力下一代無線光纖部署

在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的指導(dǎo)下，為配合和支持推進(jìn)組的5G毫米波測試計劃，高通技術(shù)公司和中興通訊成功實(shí)現(xiàn)了全球傳輸速率最快的5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)互操作性測試連接，并在兩大場景下取得了令人驚嘆的成果：測試實(shí)現(xiàn)了接近7Gbps的下行峰值下載速率，以及2.1Gbps的上行峰值速率。5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)支持在不使用LTE或者Sub-6GHz頻譜錨點(diǎn)的情況下部署5G毫米波網(wǎng)絡(luò)和終端，這使運(yùn)營商能夠更加靈活地為個人和商業(yè)用戶提供數(shù)千兆比特速度、超低時延的無線光纖寬帶接入。利用不帶錨點(diǎn)的毫米波獨(dú)立組網(wǎng)部署模式，還可
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高通看好汽車芯片行業(yè)，未來業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大至 300 億美元

北京時間 9 月 23 日早間消息，據(jù)報道，當(dāng)?shù)貢r間周四，高通表示，其汽車業(yè)務(wù)的“營收儲備”已經(jīng)增加至 300 億美元，比 7 月底公布第三季度財報時上升超過 100 億美元。高通在本周的“汽車業(yè)務(wù)投資者日”上表示，未來業(yè)績的大幅提升主要是由于汽車制造商及其供應(yīng)商選擇“驍龍數(shù)字底盤”產(chǎn)品。驍龍數(shù)字底盤提供了輔助駕駛和自動駕駛技術(shù)，以及車載信息娛樂服務(wù)和車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。隨著電動汽車和自動駕駛功能的發(fā)展，汽車廠商使用的芯片數(shù)量快速增長，汽車市場也成為芯片制造商關(guān)注的關(guān)鍵增長領(lǐng)域。高通首席財務(wù)官阿卡什?帕爾希瓦拉（
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Meta與高通簽署XR平臺開發(fā)協(xié)議：欲在元宇宙領(lǐng)域拔得頭籌

9月2日，2022年柏林國際電子消費(fèi)品展覽會（IFA 2022）首日，高通公司總裁兼CEO安蒙和Meta創(chuàng)始人兼CEO馬克·扎克伯格在主題演講中宣布雙方達(dá)成合作。了解到，協(xié)議內(nèi)容覆蓋范圍廣泛，承諾將合作開發(fā)高通驍龍XR芯片的定制版本，以制定“未來Quest產(chǎn)品的路線圖”。雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系將持續(xù)數(shù)年，并將專注于對驍龍XR平臺的開發(fā)。XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）技術(shù)涵蓋AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）與MR（混合現(xiàn)實(shí)），高通驍龍XR平臺是專用擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)平臺，集成了高通異構(gòu)計算架構(gòu)，包括基于ARM的多核CPU（Kry
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高通與Meta攜手打造多代的元宇宙體驗(yàn)

要點(diǎn)：? 雙方簽署了一項(xiàng)多年戰(zhàn)略協(xié)議，協(xié)議內(nèi)容覆蓋范圍廣泛，旨在通過面向Meta Quest平臺而定制的驍龍?XR平臺，打造頂級體驗(yàn)。? 兩家公司的工程和產(chǎn)品團(tuán)隊將深化技術(shù)合作，打造下一代平臺和核心技術(shù)，從而加速全面實(shí)現(xiàn)元宇宙的愿景。? 高通公司總裁兼CEO安蒙和Meta創(chuàng)始人兼CEO馬克·扎克伯格在2022年柏林國際電子消費(fèi)品展覽會主題演講中宣布雙方達(dá)成合作。 2022年9月2日，柏林——在2022年柏林國際電子消費(fèi)品展覽會（IFA 2022）上，高通技術(shù)公
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傳高通在歐盟贏得上訴不必支付近10億美元反壟斷罰款

8月30日消息，據(jù)知情人士透露，歐盟反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)表示，不會對歐洲第二高等法院駁回其對高通罰款的裁決提出上訴。對高通來說，這代表著重大勝利，也意味著結(jié)束了一場曠日持久的法律大戰(zhàn)。這起案件始于2018年，歐盟委員會當(dāng)時宣布對高通處以9.97億歐元（約合9.91億美元）的反壟斷罰款，原因是高通在2011年至2016年之間向蘋果公司支付了巨額費(fèi)用，要求蘋果在所有iPhone和iPad中只使用其芯片，從而將英特爾等競爭對手拒之門外。歐洲第二最高法院總法院在6月份的裁決中，駁回了歐盟委員會對此案的處理決定，稱程
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驍龍嘉年華全面展示前沿移動科技，賦能美好數(shù)字生活

8月26日，驍龍嘉年華在成都東郊記憶國際時尚產(chǎn)業(yè)園正式開啟，成都市市委宣傳部副部長、成都市文產(chǎn)辦主任師江、成都傳媒集團(tuán)董事長母濤、?成都市成華區(qū)區(qū)委宣傳部部長馬亞煒、高通公司全球高級副總裁盛況、高通公司全球副總裁侯明娟、高通公司全球副總裁李晶蒞臨現(xiàn)場。為期三天的驍龍嘉年華是高通首次打造的大型線下數(shù)字娛樂盛會，高通公司攜手運(yùn)營商、智能手機(jī)廠商、汽車廠商和電商等100多家行業(yè)合作伙伴，在16,000平米的超大展區(qū)展示近千款頂尖科技產(chǎn)品，為廣大科技愛好者、游戲玩家和Z世代人群，帶來集科技、電競和潮玩于一體的綜合
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驍龍數(shù)字底盤支持，長城汽車魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版亮相成都車展

2022年8月26日，成都——今日，長城汽車旗下魏牌全新摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版首次亮相成都車展。基于長城汽車與高通技術(shù)公司的合作，摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版將搭載驍龍?數(shù)字底盤?解決方案：采用支持高速穩(wěn)定連接的驍龍?汽車智聯(lián)平臺，以及支持領(lǐng)先計算性能和豐富音視覺處理能力的第三代驍龍?座艙平臺；此外，摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版利用Snapdragon Ride?平臺支持先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）系統(tǒng)，成為中國首款搭載Snapdragon Ride平臺的車型。基于Snapd
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高通轉(zhuǎn)型的“敲門磚”：計劃借力NUVIA重返服務(wù)器芯片市場

2022年以來消費(fèi)電子行業(yè)持續(xù)走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預(yù)期。今年7月份，高通發(fā)布了2022財年第三財季財報。財報顯示營收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標(biāo)較上一財季有所下滑。高通預(yù)計第四財季的營收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標(biāo)，這是因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢艱難以及智能手機(jī)需求放緩可能影響其主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。手機(jī)芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出，智能手機(jī)行業(yè)接棒個人電腦行業(yè)成為新的消費(fèi)熱點(diǎn)，除了蘋果和三星成為最大的兩個
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高通連續(xù)四年參加世界5G大會，攜手中國伙伴共創(chuàng)5G時代發(fā)展新機(jī)遇

8月9日，2022世界5G大會在黑龍江省哈爾濱市拉開帷幕。此前已成功舉辦三屆的世界5G大會以“專業(yè)、開放、包容”著稱，是全球首個5G領(lǐng)域的國際性盛會。今年大會以“筑5G生態(tài) 促共創(chuàng)共利”為主題，邀請了移動生態(tài)領(lǐng)域諸多國際知名嘉賓、院士專家，以及來自產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)和廣泛行業(yè)應(yīng)用企業(yè)的高層代表，緊密圍繞國際合作、技術(shù)前瞻、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、5G+行業(yè)應(yīng)用四大板塊，呈現(xiàn)5G產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng)新與合作范例，共同展望5G等數(shù)字技術(shù)未來發(fā)展的廣闊前景。作為全球5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的重要推動力量之一，高通
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]