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高通LTE芯片繼續(xù)獨霸：日韓六巨頭計劃破產(chǎn)

為了挑戰(zhàn)高通在芯片市場地位，去年12月日本運營商NTTDoCoMo聯(lián)合了五家公司組成CommunicationPlatformPlanning公司，并計劃合資開展LTE芯片的研發(fā)與制造，不過到頭來這只能是一場空罷了。　　　　NTTDoCoMo給出消息稱，由于各家企業(yè)股東的想法不同，并且很難在3月底的最后期限內(nèi)達成一致，所以該計劃已經(jīng)宣告破產(chǎn)。　　　　去年12月份，NTTDoCoMo聯(lián)合三星、富士通、富士通半導(dǎo)體、NEC、松下組成了六巨頭，計劃合資開展LTE和LTE-Advanced芯片的研
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2011年移動終端芯片收入達350億美元

　　根據(jù)ABIResearch的研究報告顯示，2011年，全球移動終端芯片收入增長超過20%，達到350億美元。去年半導(dǎo)體市場總額增長了2%。　　包括高通、意法愛立信、聯(lián)發(fā)科技、英特爾、德州儀器、博通、Marvell和瑞薩科技在內(nèi)的芯片制造商已開始向平臺方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型。　　“半導(dǎo)體市場的一些領(lǐng)域正蓬勃發(fā)展，專注于移動終端市場的供應(yīng)商們在2011年出現(xiàn)了飛速發(fā)展。”ABIResearch分析師PeterCooney表示。　　ABIResearch表示，諸如智能手機、平板電
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高通或推“四核”智能本比Macbook Air更纖薄

　　現(xiàn)在，Window8系統(tǒng)即將成為一個曾過氣的ARM芯片PC的最后救命稻草。在2009年末，美國高通公司宣布，基于ARM芯片的筆記本電腦簡稱“智能本”的推出將會徹底顛覆整個計算機行業(yè)，但最后因為種種原因難以立即兌現(xiàn)。　　然而今天據(jù)PCworld雜志報道，高通許諾基于ARM芯片的超薄筆記本電腦即將卷土重來。雜志記者對話高通公司高級副總裁羅賓·查多克后確認，公司正在緊鑼密鼓地研發(fā)新一代“四核”、28納米的移動處理器Snapdragon S4，
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高通開發(fā)新Wi-Fi芯片與博通競爭

　　博通在Wi-Fi芯片上占有領(lǐng)導(dǎo)地位，不過它的地位受到威脅。去年，高通與AtherosCommunications達成交易，獲得一些新技術(shù)，它會利用技術(shù)開發(fā)競爭產(chǎn)品，將手機與熱點連接起來。　　高通將與博通競爭，開發(fā)新式Wi-Fi芯片，它可以讓數(shù)據(jù)下載速度比目前的標準高2倍。　　去年，高通收購Atheros通信，價格31億美元，這給高通進軍28億美元Wi-Fi芯片市場帶來優(yōu)勢。Wi-Fi可以讓手機在家里、咖啡廳等地方連上無線網(wǎng)。SanfordC.Bernstein&Co分析師斯拉根(Sta
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高通推出全新時分多址軟件和用于機頂盒回傳的EoC方案

　　高通公司旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)日前宣布，為同軸電纜以太網(wǎng)(EoC)應(yīng)用推出優(yōu)化的最新時分多址(TDMA)軟件，同時推出高通創(chuàng)銳訊第一款入門級EoC解決方案 – QCA6411。這一軟件與解決方案相結(jié)合，為中國有線電視運營商(MSO)提供了完善的端到端寬帶接入解決方案。QCA6411芯片則為有線電視(CATV)雙向機頂盒提供了基于EoC的回傳解決方案。優(yōu)化的TDMA軟件是為基于HomePlug AV/IEEE1901的EoC解決方案而開發(fā)，提供
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蘋果全新ipad詳細拆解：芯片基本被高通博通三星包攬

　　蘋果全新iPad芯片由高通、博通、三星及其它半導(dǎo)體商提供。本周五，全新iPad在澳大利亞開始銷售。根據(jù)iFixit的拆解，全新iPad采用了高通LTE手機芯片;還配有博通的芯片，以支持Wi-Fi、藍牙等無線功能。　　和過去的蘋果設(shè)備一樣，A5X應(yīng)用處理器由三星制造。　　全新iPad存儲芯片來自于東芝和爾必達。　　本周早些時候，消息人士曾透露三星、LG都會提供iPad LCD顯示屏。在智能手機中，蘋果沒有透露哪些公司制造哪些組件，而供應(yīng)商也保持沉默，以免惹怒蘋果。　　從配件來看有幾個
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高通芯片主宰移動設(shè)備市場：或成下一個英特爾

　　下一個英特爾　　你的智能手機很可能使用的是高通芯片。即使不是，很快也就是了。　　英特爾自1980年代便主導(dǎo)了PC行業(yè)的芯片供應(yīng)，與之類似，高通也將在新興的移動計算和通訊領(lǐng)域掌控局勢。PC或許不會走向末路，但智能手機和平板電腦正在成長為新一代PC，而高通似乎就是新一代的英特爾。　　“我們尚未打造像英特爾一樣的品牌，但我們正在向這方面努力?！备咄–EO保羅·雅各布(Paul Jacobs)在加州圣迭戈總部接受采訪時說。　　雖然高通不是一個家喻戶曉的名字
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高通驍龍GamePack不斷擴展中

高通公司(NASDAQ：QCOM)日前宣布驍龍GamePack新添四款高端游戲。驍龍GamePack為采用驍龍移動處理器的Android智能手機和平板電腦提供100多種特色游戲。
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千兆位端到端WiFi性能高通推802.11ac生態(tài)系統(tǒng)

　　高通公司旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)宣布，推出802.11ac Wi-Fi生態(tài)系統(tǒng)。隨著設(shè)備及帶寬密集型多媒體應(yīng)用的數(shù)量不斷增長，對無線網(wǎng)絡(luò)提出了更高的需求，802.11ac作為Wi-Fi技術(shù)演進的最新篇章，擴大了性能和覆蓋范圍，在日益擁擠的網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)了高清視頻級連接。高通802.11ac產(chǎn)品系列面向移動、家庭和辦公網(wǎng)絡(luò)，包括智能手機、平板電腦、個人電腦、筆記本電腦、電視機、家用路由器、網(wǎng)關(guān)和企業(yè)接入點。高通將推出多通道產(chǎn)品系列，實現(xiàn)端到端802.11ac性能
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高端芯片百花齊放臺系半導(dǎo)體廠商同步受惠

　　全球重量級芯片大廠包括高通、nVidia、德儀日前不約而同推出多核以及四核芯片，值得注意的是，英特爾與微軟決定全力進軍通信市場，希望可以在非蘋陣營上卡位，這對臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商利好，日月光因布局高端制程技術(shù)領(lǐng)先，將可望因此受惠，臺星科以臺積電為最大客戶，28納米訂單效應(yīng)可期，另外，矽品、京元電也可望都能沾光。　　從今年的美國CES拉斯維加斯消費電子展、日前落幕的西班牙MWC世界移動通信大會，到正在進行的德國漢諾威(CeBIT)，均展現(xiàn)出高規(guī)格的產(chǎn)品百花齊放，尤其高端智能手機正在往4GLTE發(fā)展，
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28nm制程暫停生產(chǎn) 或?qū)⒂绊慡napdragon S4產(chǎn)品

　　高通到目前為止都在避免盲目對核心的追逐，高通稱英偉達的Tegra 3四核芯片有一些“過頭”了，另外，高通公司正在寄希望于其最新的Snapdragon芯片版本—S4 “Krait”，高通表示，雖然S4 Krait 只有雙核，但是已經(jīng)能夠提供足夠的性能。但是現(xiàn)有消息稱，28nm芯片面臨生產(chǎn)延誤(中止)問題，將會對像HTC One X以及One S等手機產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。　　外媒Semi Accurate報道，負責生產(chǎn)28nm芯片的臺灣積體電路制造
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搭載高通四核 LG新強機曝光

　　MWC前夕，LG推出了旗下首款四核智能機LG Optimus 4X HD，而今日，又有媒體報道稱LG即將推出的另外一款四核新機。據(jù)了解，下一款四核新機型號為LG F160L，glbenchmark網(wǎng)站率先曝光了該機的一些配置信息。　　F160L很可能會是LG公司下一款四核機，不過，該機將不會搭載LG Optimus 4X HD所采用的Tegra 3四核處理器。根據(jù)曝光的信息顯示，F(xiàn)160L將采用四核的高通Snapdragon S4處理器，主頻為1.5Ghz。　　此外，F(xiàn)160L還將運行Andr
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驍龍智行千里—高通移動智能處理器品牌戰(zhàn)略正式啟動

全球領(lǐng)先的無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)開發(fā)商高通公司在北京798藝術(shù)區(qū)內(nèi)舉行了“驍龍?智行千里——高通移動智能處理器品牌戰(zhàn)略發(fā)布會”。多年來，高通公司憑借一貫秉承的創(chuàng)新精神和領(lǐng)先的科技與產(chǎn)品奠定了業(yè)界巨頭的地位，而今天面向消費者正式發(fā)布其旗艦移動處理器Snapdragon系列的中文名“驍龍”——寓意勇猛、快速、堅韌不拔、反應(yīng)靈活，并在龍年之際首次正式啟動驍龍品牌戰(zhàn)略，旨在將更多創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品帶給廣大消費者，為其打造更為前沿的移動數(shù)字體驗。
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iPhone 4S持續(xù)熱賣高通成最大贏家

　　Cannacord Genuity分析師邁克爾·沃克利(Michael Walkley)周一在一份研究報告中表示，在iPhone 4S面市半年之后，蘋果的市場份額不斷上升，而HTC和RIM處境不佳。然而，在智能手機市場的競爭中，最大的贏家是芯片廠商高通。　　高通目前向多家主流智能手機廠商提供芯片解決方案。該公司目前已開始利用新的28納米工藝來生產(chǎn)無線芯片，而采用這類芯片的手機能獲得更長的電池續(xù)航時間，以及更輕薄的設(shè)計。　　iPhone 4S采用高通MDM6610芯片。有分析師認為
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高通啟動Snapdragon芯片新戰(zhàn)略命名“驍龍”

　　高通公司今日面向消費者正式發(fā)布了其旗艦移動處理器Snapdragon系列中文名“驍龍”，高通全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔表示，之所以起名“驍龍”，高通是希望通過它來建立起與消費者之間溝通的橋梁。眾所周知，Snapdragon是高通公司高度集成的移動優(yōu)化系統(tǒng)芯片，該芯片組系列定位IT與通信融合，由于具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性，推動了全新智能移動終端的涌現(xiàn)。　　目前Snapdragon系列芯片大致分為四大類：Snapd
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]