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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高通

跨進(jìn)20nm門檻高 IC廠改走類IDM模式

  •   IC設(shè)計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進(jìn)入20nm制程世代,將牽動半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務(wù)負(fù)擔(dān)過重,將更加緊密合作,并共同分?jǐn)傃邪l(fā)設(shè)備與人力開支,加速推進(jìn)20nm以下制程問世。   中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長暨清華大學(xué)微電子學(xué)研究所長魏少軍提到,SoC邁向3D架構(gòu)后,要發(fā)揮異質(zhì)晶片堆疊效益,軟體應(yīng)用層的重要性將更加突顯。   中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長暨
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高通市值周四盤中首次超越英特爾

  •   北京時間11月9日早間消息,本周四,高通預(yù)告的季度業(yè)績超過分析師預(yù)期,推動其市值盤中首次超過英特爾。這再次表明,智能手機(jī)的發(fā)展正在沖擊傳統(tǒng)計算機(jī)。   美國東部時間周四上午11:09,高通股價上漲7.1%,至62.24美元,市值約為1060億美元,超過英特爾的1050億美元。   高通此前預(yù)告了本季度的利潤和營收,表明市場對移動設(shè)備仍有強(qiáng)勁的需求。在CEO保羅·雅克布(Paul Jacobs)的帶領(lǐng)下,高通充分利用了智能手機(jī)在發(fā)達(dá)國家和發(fā)展中國家市場快速發(fā)展帶來的機(jī)遇。而PC銷量的下
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高通公司選擇IDT開發(fā)集成接收器芯片

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)和美國高通公司(Qualcomm Incorporated, NASDAQ: QCOM)宣布,兩家公司已經(jīng)展開合作,促成IDT在高通WiPower?技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)用于消費電子設(shè)備的一款集成電路(IC)。
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基于DGS結(jié)構(gòu)的超寬帶高通濾波器設(shè)計

  • 0 引言在微波集成電路中,為了抑制低頻雜散,通常要使用小型化的高通濾波器,對于微波集成電路來說,微波高通濾波器一般有兩大類設(shè)計方法,第一類是用集中或半集中的元件實現(xiàn),高通濾波器的衰減特性由相應(yīng)的低通原型
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高通實施新的公司架構(gòu)

  • 領(lǐng)先的先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司(NASDAQ:QCOM)日前宣布完成之前公布的公司架構(gòu)調(diào)整。正如高通公司之前聲明的,此次公司架構(gòu)調(diào)整的目的包括增強(qiáng)向客戶快速交付產(chǎn)品的能力,同時進(jìn)一步保護(hù)其有價值的專利組合,使其免受公司內(nèi)除高通技術(shù)許可部(QTL)以外其他部門行為和活動造成的權(quán)利要求方面的影響。
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高通推出全新驍龍S4 Play MSM8x25Q四核處理器

  • 美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布推出兩款全新的驍龍S4移動處理器:MSM8225Q和MSM8625Q。這兩款產(chǎn)品均屬于驍龍S4 Play處理器系列,特別面向廣大追求更快應(yīng)用和更佳用戶體驗的智能手機(jī)用戶而優(yōu)化。
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超重量級成員 高通加盟AMD異構(gòu)計算組織

  •  高通工程高級副總裁Jim Thompson也透露:“未來的Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鲿碛懈叩挠嬎阈阅芎筒⑿刑幚砟芰?,滿足移動客戶高性能、低功耗的需求。我們相信,如果能實現(xiàn)異構(gòu)計算的標(biāo)準(zhǔn)化,開發(fā)人員就能夠在未來的Snapdragon處理器上獲得更快的速度和更多創(chuàng)新技術(shù),所以我們很高興加入HSA基金會,幫助定義開放的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
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高通新芯片的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

  • 高通又有新芯片發(fā)表,這次的新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)中國市場而來,迎合了當(dāng)?shù)氐膬纱笤掝}:一是為入門級智能型手機(jī)推出四核心方案,滿足中低階市場對四核心手機(jī)的興趣;一是為中國移動推出支持TD-LTE規(guī)格的雙核心芯片,預(yù)先為TD規(guī)格手機(jī)的4G升級鋪路
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高通推TD公板芯片 威脅聯(lián)發(fā)科

  •  明年大陸TD-SCDMA手機(jī)倍增商機(jī),而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國農(nóng)歷年消費旺季,高通QRD芯片對上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場擴(kuò)大到TD規(guī)格。
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高通QRD平臺發(fā)布UC瀏覽器最新解決方案

  • UC優(yōu)視宣布在高通QRD(Qualcomm Reference Design,高通參考設(shè)計)平臺推出UC瀏覽器Android 8.6的定制優(yōu)化版本。該瀏覽器是第一款基于高通QRD的商用手機(jī)瀏覽器。
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高通公司宣布舉行2012年AllJoyn點對點應(yīng)用挑戰(zhàn)賽

  • 美國高通公司(NASDAQ: QCOM)宣布啟動面向開發(fā)者的2012年AllJoyn點對點(P2P)應(yīng)用挑戰(zhàn)賽,邀請開發(fā)者提交采用AllJoyn技術(shù)的創(chuàng)新原創(chuàng)應(yīng)用。AllJoyn?是高通創(chuàng)新中心(QulC)提供的旨在實現(xiàn)近距離終端到終端通信的開源應(yīng)用開發(fā)框架。
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哪些國際芯片分食中國千元機(jī)市場?

  • ?  在山寨機(jī)時代,聯(lián)發(fā)科無疑獨占了深圳的通信晶片組市場,該公司為山寨機(jī)廠商提供了完整的參考設(shè)計,讓他們只需再加上面板、機(jī)殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進(jìn)入低價智慧手機(jī)的時代,更多有品牌的手機(jī)公司打出千元以下的智慧手機(jī),快速吸收了山寨機(jī)的市場。這些廠商當(dāng)然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案,但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
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高通芯片缺貨 中移動版iPhone5暫無望

  •  業(yè)內(nèi)人士指出,目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術(shù)性的問題,并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作,從蘋果公司自身而言與中國移動進(jìn)行合作也是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,所以預(yù)計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質(zhì)性的合作進(jìn)展。
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高通第二代LTE芯片組在日本實現(xiàn)高速無線連接

  • 美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布其行業(yè)領(lǐng)先的Gobi? 4G/LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9215?已應(yīng)用于日本一款新的移動寬帶路由器SoftBank 102Z。這款終端由中興通訊設(shè)計,是軟銀移動推出的第二代Gobi 4G/LTE產(chǎn)品,也是首款采用基于28納米制造工藝的MDM9x15?芯片組的產(chǎn)品。
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高通將在Windows RT設(shè)備上與戴爾三星合作

  •   據(jù)知情人士透露,高通將為戴爾和三星電子的新設(shè)備提供芯片,這些設(shè)備將安裝微軟的Windows RT操作系統(tǒng)。除了與傳統(tǒng)合作伙伴英特爾和AMD的芯片兼容外,即將于10月份推出的最新版 Windows還將成為首個與基于ARM Holdings PLC結(jié)構(gòu)的芯片兼容的操作系統(tǒng)。   微軟和系統(tǒng)生產(chǎn)商正逐步轉(zhuǎn)向基于ARM技術(shù)的芯片的制造商,以挑戰(zhàn)蘋果iPad在平板電腦市場的主導(dǎo)地位。多數(shù)智能手機(jī) 和平板電腦都使用基于ARM技術(shù)的芯片。   知情人士表示,戴爾和三星都在開發(fā)運行高通應(yīng)用處理器的平板電腦。其中一
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高通介紹

高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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