高通文章最新資訊

高通創(chuàng)銳訊推出業(yè)內(nèi)第一款中小型企業(yè)一體化

美國高通公司(NASDAQ: QCOM) 日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊為中小型企業(yè)(SMB)客戶推出業(yè)內(nèi)第一款統(tǒng)一有線和無線交換功能的產(chǎn)品，高端口數(shù)千兆位交換機(jī)解決方案的QCA871x系列，以及由高端口數(shù)有線解決方案組成的QCA851x系列。
關(guān)鍵字：高通以太網(wǎng) QCA871x

高通創(chuàng)銳訊為移動(dòng)設(shè)備推出超低功率近場通信芯片

美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊推出一款新型超低功率近場通信(NFC)解決方案。通過這一解決方案，移動(dòng)設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)無接觸通信和數(shù)據(jù)交換，包括下一代移動(dòng)支付。QCA1990是業(yè)內(nèi)最小的超低功率系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，其整體體積要比當(dāng)前市場上提供的NFC芯片小50%。
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高通CEO展望移動(dòng)行業(yè)趨勢：家庭基站成新增長點(diǎn)

　　12月12日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)近日接受采訪時(shí)談到了移動(dòng)行業(yè)未來的發(fā)展趨勢，包括小型家庭網(wǎng)絡(luò)基站。　　在移動(dòng)革命時(shí)代，沒有幾家公司所下的賭注比高通收益更高。雅各布稱，未來他準(zhǔn)備下更多的賭注。　　高通幾乎能夠從每一部使用第三代或更新蜂窩技術(shù)的手持設(shè)備中獲得專利使用費(fèi)。例如，蘋果iPhone 5采用高通的芯片進(jìn)行通訊，大多數(shù)采用LTE技術(shù)的智能手機(jī)也是如此。　　這幫助高通積聚了高達(dá)268億美元的現(xiàn)金和有價(jià)證券，市值達(dá)到1050億
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高通將推兩款3G四核智能手機(jī)處理器

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，高通表示它將在明年為主流智能手機(jī)市場推出兩款新的為3G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的四核處理器，處理器樣品將在明年6月前提供給手機(jī)廠商。　　高通新的MSM8226和MSM8626處理器將指出目前高端智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，如1080p高清視頻捕捉和重放功能以及支持1300萬像素分辨率的攝像頭。　　四核處理器目前主要用于高端智能手機(jī)，如三星的Galaxy S3。但是，隨著生產(chǎn)成本的下降，高通新的處理器還將為低端手機(jī)帶來更快的速度。　　高通表示，這些芯片將采用28納米生產(chǎn)工藝制造并且支持在中國使用的C
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高通及Pixtronix擴(kuò)展與夏普公司的顯示技術(shù)協(xié)議

美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布擴(kuò)展其子公司Pixtronix與日本夏普(Sharp Corporation)公司之間的顯示技術(shù)協(xié)議，開發(fā)和商用高品質(zhì)顏色且低功耗的MEMS顯示器，該顯示器采用銦鎵鋅氧化物(IGZO)技術(shù)并利用現(xiàn)有的LCD制造基礎(chǔ)設(shè)施打造而成。
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高通入股夏普背后：圖謀全產(chǎn)業(yè)鏈布局

　　在夏普與鴻海洽談投資事宜陷入僵局之時(shí)，高通行動(dòng)了，而且一箭雙雕。　　12月4日，高通宣布向夏普公司注資99億日元(約1.2億美元)，取得后者5%的股權(quán)。此外，在截至明年3月的夏普本財(cái)年內(nèi)，高通還將對(duì)夏普進(jìn)行第二次注資。　　對(duì)于資金嚴(yán)重短缺的夏普來說，高通的注資像是一杯甘露，雖然未能完全解渴，但至少提振了投資者的信心;而對(duì)于高通而言，這項(xiàng)投資似乎更具戰(zhàn)略意義，通過與夏普合作開發(fā)新一代的面板，將可以鞏固其在智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。　　注資夏普　　1.2億美元對(duì)于嚴(yán)重缺錢的夏普來說，并不是一
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高通副總裁:三網(wǎng)三待明年上半年或能出現(xiàn)

　　2012年12月5日，高通公司發(fā)布了驍龍S4系列的最新兩款處理器MSM8226和MSM8626，這兩款新的處理器的上市進(jìn)一步豐富了驍龍S4系列，為消費(fèi)者以及終端廠商們提供了更多的選擇。昨日我們也有幸通過電話會(huì)議采訪了高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼高榮移動(dòng)計(jì)算聯(lián)系總裁克里斯蒂安諾·阿蒙先生以及高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼高通移動(dòng)計(jì)算聯(lián)席總裁Murthy博士，兩位高通的高層為我們帶來了不少勁爆的消息。　　驍龍MSM8226和MSM8626屬于S4 Play系列　　高通此次發(fā)布的這兩款處理芯片M
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打破終端界限讓分享更簡單

作為數(shù)字家庭的核心設(shè)備，智能電視如何與智能手機(jī)、平板電腦實(shí)現(xiàn)多屏互動(dòng)以及反向控制，如何幫助用戶更便捷地將多媒體內(nèi)容上傳至云端，繼而實(shí)現(xiàn)多設(shè)備共享，成為各家電廠商競相爭奪的焦點(diǎn)。而其中，無線連接方案則扮演了相當(dāng)重要的角色。
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iSuppli預(yù)計(jì)高通今年成全球第三大芯片廠商

　　北京時(shí)間12月5日凌晨消息，市場研究公司IHS iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，高通今年的營收將獲得兩位數(shù)的增長，并將成為全球第三大芯片廠商。　　IHS iSuppli預(yù)計(jì)，高通2012年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收將同比增長27.2%，而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體將出現(xiàn)滑坡。在前10大半導(dǎo)體廠商中，有7家營收都將出現(xiàn)下降。兩年前，高通僅僅只是全球第九大半導(dǎo)體廠商。這是高通首次上升至行業(yè)第三，僅次于前兩位的英特爾和三星。　　IHS iSuppli高級(jí)主管戴爾·福特(Dale Ford)表示：“對(duì)
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高通成第三大芯片商英特爾居第一但營收下降

　　IHS iSuppli本周四公布的報(bào)告顯示，按營收計(jì)，高通今年成為了第三大芯片商。2012年，高通芯片銷售營收同比增長27%，達(dá)130億美元。目前正處在困難期，20家供應(yīng)商中有13家營收下降。高通從第六位升到第三位，2010年時(shí)高通排在第九位。其它一些供應(yīng)商受到一些挑戰(zhàn)，比如PC銷售放緩的壓力，宏觀經(jīng)濟(jì)不佳，內(nèi)存芯片價(jià)下跌等。　　 ? 　　高通是今年增長最快的芯片制造商，它的芯片主要用在智能手機(jī)和平板中，2012年?duì)I收同比增長達(dá)兩位數(shù)，年?duì)I收同比增長27.2%，由2011年的10
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消息稱高通將向夏普投資1.2億美元

　　12月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，消息人士透露，高通將打算向夏普投資1.2億美元，成為最大股東。　　業(yè)內(nèi)人士分析，這一協(xié)議不僅為這家困境重重的日本電視機(jī)制造商贏得了一家大型芯片制造商的背書，還有助于緩解投資者的擔(dān)憂。　　據(jù)消息人士稱，這兩家科技公司正在展開投資談判，高通最多有望向夏普投資100億日元(約合1.2億美元)，雙方還將合作開發(fā)新一代IGZO節(jié)能顯示器。　　按照昨日的收盤價(jià)計(jì)算，經(jīng)過稀釋后，高通將通過這筆投資獲得夏普5%的股份。夏普股價(jià)已經(jīng)較年初縮水四分之三。　　目前為止，夏普并
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主流智能手機(jī)CPU型號(hào)性能點(diǎn)評(píng)匯編

在2010年，手機(jī)正式進(jìn)入了1GHz的時(shí)代，手機(jī)CPU大體分為三大廠商，高通，TI德州儀器，三星，除了這三大廠外加個(gè)蘋果為主流。
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帶你發(fā)現(xiàn)手機(jī)基帶的秘密

蘋果與三星產(chǎn)品外形專利之爭不久前以三星“放血”10.5億美元結(jié)束，不過，兩者之間另一場專利之戰(zhàn)卻剛拉開帷幕，只不過兩者的角色進(jìn)行了對(duì)調(diào)：iPhone5剛發(fā)布，三星即以蘋果侵犯它的4G LTE技術(shù)專利將蘋果告上法庭!那么4G LTE技術(shù)是什么?竟能成為三星反擊的利器!在回答這個(gè)問題之前，我們首先來了解一下手機(jī)中除了處理器外的一個(gè)靈魂人物----基帶。
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高通創(chuàng)銳訊與思科宣布合作開發(fā)室內(nèi)定位技術(shù)

高通技術(shù)公司 (QTI) 日前宣布其網(wǎng)絡(luò)及聯(lián)機(jī)產(chǎn)品子公司高通創(chuàng)銳訊與全球網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者思科 (Cisco) 共同合作，運(yùn)用思科的無線基礎(chǔ)架構(gòu)，為業(yè)主、應(yīng)用程序開發(fā)商、行動(dòng)裝置、網(wǎng)絡(luò) OEM廠商及消費(fèi)者提供各種前所未見的優(yōu)勢組合，以加速公共及私人場所的室內(nèi)定位服務(wù)。
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高通展示MSM8X30系列處理器主打大眾市場

　　高通展示其新一代MSM8X30系列驍龍S4 Plus處理器，該系列包含三款芯片，分別是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等幾乎所有3G或4G制式。　　據(jù)高通移動(dòng)計(jì)算(QMC)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Raj Talluri介紹，MSM8X30處理器已經(jīng)被列入了高通的QRD參考設(shè)計(jì)計(jì)劃。MSM8X30擁有低功耗、高效率的特點(diǎn)，同時(shí)支持幾乎所有網(wǎng)絡(luò)制式，因此國內(nèi)OEM商用單一平臺(tái)便
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]