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高通RF360前端解決方案為移動終端提供單一設(shè)計支持全球LTE頻段的能力

  • 美國高通公司日前宣布其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統(tǒng)級解決方案,針對解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問題,首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計。頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計的最大障礙,目前全球共有40種不同的射頻頻段。
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高通發(fā)布驍龍200系列新處理器 支持WP8平臺

  •   美國高通公司今天宣布,其全資子公司美國高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍200系列處理器,新增六款雙核及四核處理器,從而增強(qiáng)其入門級產(chǎn)品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造,集成對中國和其他新興市場非常重要的關(guān)鍵調(diào)制解調(diào)器技術(shù),包括支持HSPA+(數(shù)據(jù)傳輸速率最高達(dá)21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應(yīng)的參考設(shè)計(QRD)版本預(yù)期將于今年晚些時候面市,旨在為大眾市場智能手機(jī)帶來更強(qiáng)大的性能、圖形豐富的游戲體驗和先進(jìn)的多媒體功能。   新增的處理器實
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高通好“芯”支持微軟的背后:阻擊英特爾

  •   在今年Computex(臺北電腦展)上,高通宣布其Snapdragon 800高端芯片將會在今年晚些時候使用到Windows RT 8.1設(shè)備上(應(yīng)主要是平板電腦),而Snapdragon 800是高通當(dāng)前最快的基于ARM指令集的芯片。為何高通要用自家的最快芯片,或者說是使出看家本領(lǐng)去支持在平板電腦市場評論及表現(xiàn)均不佳的Windows RT(主要是基于ARM指令集芯片和Windows系統(tǒng)的平板電腦,包括微軟自己的Surface RT)呢?   高通用最好“芯”支持銷售低迷的微
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手機(jī)+平板:高通Snapdragon 800四核處理器基準(zhǔn)測試

  •   高通推出Snapdragon 800處理器已經(jīng)有段時間了,但奇怪的是,大家在市面上卻見不到實打?qū)嵉某善?。除?有實力"的廠商,其它人基本連摸都摸不到。不過今天,外媒SlashGear給我們帶來了好消息——而且他們已經(jīng)玩了一段時間了。本次測試分兩種平臺,分別是手機(jī)和平板。   首先是平板電腦:測試用的平板配備了11.6英寸@1920x1080分辨率的屏幕,四核Krait 400 CPU、Adreno 300GPU、以及2GB的內(nèi)存。    ?
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高通全力推動802.11ac

  • 美國高通公司日前宣布,其子公司高通創(chuàng)銳訊將以高通VIVE? 802.11ac (11ac) Wi-Fi 解決方案系列大力推動802.11ac。高通創(chuàng)銳訊已經(jīng)獲得移動通訊和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的OEM設(shè)備商們的強(qiáng)力支持,相較于競爭對手的解決方案,11ac可在有效范圍傳輸速率和功耗方面提供更顯著的性能優(yōu)勢。
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高通推出多模 3G、4G、Wi-Fi 小型基站解決方案

  • 美國高通公司日前宣布,其子公司高通創(chuàng)銳訊已開發(fā)一系列28納米(nm)解決方案,可提供適用于住宅、地鐵和企業(yè)的小型基站,以增強(qiáng)電信運營商的3G與LTE網(wǎng)絡(luò)。FSM99xx 解決方案整合高通的3G與4G技術(shù)并支持其先進(jìn)的802.11ac/n Wi-Fi,以打造全功能的小型基站,并以更高的功效提供優(yōu)異的性能。
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高通發(fā)驍龍400 MSM8926:四核A7、150Mbps LTE

  •   高通的驍龍400 MSM8x26系列處理器面向主流和低端移動市場,之前有MSM8226、MSM8626兩款型號,28nm LP工藝制造,整合四個ARM Cortex-A7 1.2GHz CPU核心、Adreno 305 GPU核心,網(wǎng)絡(luò)制式方面MSM8226可以支持GSM/EDGE、TD-SCDMA、HSDPA 21.1Mbps、雙卡雙待,MSM8626則增加了1x/EVDO。   今天,高通又為驍龍400家族增加了一款新型號“MSM8926”。如果你熟悉高通的產(chǎn)品型號命名規(guī)
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高通談手機(jī)處理器:不能超過3W、45℃

  •   Fudzilla近日采訪了高通的幾位高管,包括CDMA技術(shù)高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier,暢談了移動平臺的諸多方面,尤其是芯片的功耗和發(fā)熱。高通認(rèn)為,45℃是移動處理器所能允許的最高溫度,同時,手機(jī)處理器的熱設(shè)計功耗最多只能允許2.5-3W,平板上則可以放寬到5W。   注意,熱設(shè)計功耗并非芯片本身消耗的能量,而是針對散熱設(shè)計的指標(biāo)。   高通稱,這兩組數(shù)據(jù)是移動處理器保持被動散熱的極限,再高
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后起之秀高通的奮起直追——手機(jī)處理器系列(四)

  • 備受質(zhì)疑的雙核高通Snapdragon S3  2011年1月,LG在MWC上率先發(fā)布了全球首款雙核智能手機(jī)Optimus 2X(網(wǎng)購最 ...
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后起之秀高通的奮起直追——手機(jī)處理器系列(三)

  • 高通Snapdragon S1處理器:面向低端智能產(chǎn)品#e#   高通Snapdragon S1處理器:面向低端智能產(chǎn)品  高通Sna ...
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后起之秀高通的奮起直追——手機(jī)處理器系列(二)

  • 正式介紹高通處理器之前,筆者認(rèn)為還是先來大致了解下高通和ARM公司之間的關(guān)系。在之前的文章中我們也介紹過A ...
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去年MPU市場 高通、三星擠掉AMD晉身第2、3名

  •   小筆電與桌上型電腦市場成長動能趨緩,反而平板電腦與智慧型手機(jī)市場需求強(qiáng)勁,使得相關(guān)微處理器晶片廠市值排名略有變動,其中高通與三星大啃平板與智慧型手機(jī)商機(jī),市值排名則持續(xù)成長,根據(jù)ICInsights統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,去年兩家在MPU(微處理器,MicroProcessorUnit)的排名上已超越AMD,擠進(jìn)前三大,排名分別位居第2、3名,而英特爾(INTC-US)則仍是全球第一,市占率與市值仍大幅領(lǐng)先第二名的高通。   根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,去年MPU整體市場產(chǎn)值達(dá)565億美元,占整體IC市場比
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高通英偉達(dá)覬覦聯(lián)發(fā)科領(lǐng)地 中低端手機(jī)芯片起戰(zhàn)火

  •   為應(yīng)對高通等大廠不斷將觸角伸向自己的地盤,以聯(lián)發(fā)科為首的中低端芯片廠商祭出了降價大旗。   筆者從知情人士處了解到,從4月 1日開始,聯(lián)發(fā)科對一系列產(chǎn)品采取降價措施,主流四核芯片從20美元降至18美元,降幅達(dá)10%。此外,聯(lián)發(fā)科還大規(guī)模出貨廉價版四核芯片。同一時間,低 端廠商聯(lián)芯科技也宣布推出四核智能終端SOC芯片,直接將四核智能手機(jī)價位拉低到1000元左右。   本就以低價優(yōu)勢著稱的聯(lián)發(fā)科使出降價 的殺手锏,是為了應(yīng)對高通等高端芯片廠商的不斷進(jìn)犯。就在不久前,高通將原本面向中高端市場的高通驍龍4
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高通王翔:支持多模多頻移動終端是LTE商用關(guān)鍵

  •   明天就是全世界電信日,在中國通信市場,無論是電信運營商、終端企業(yè)還是芯片廠商,出了網(wǎng)購營銷戰(zhàn),更多關(guān)注是4G在中國的進(jìn)展。   美國高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在接受搜狐IT采訪時表示,LTE是今年電信產(chǎn)業(yè)的熱門話題,運營商及產(chǎn)業(yè)各方正積極進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)部署及終端測試。隨著4G時代的到來,高速移動網(wǎng)絡(luò)將為人們的生活帶來全新的體驗。   王翔表示,全球2G、3G及LTE網(wǎng)絡(luò)所使用的頻段也在不斷增加,支持多模多頻的移動終端已成為LTE商用發(fā)展的關(guān)鍵?!癚ualcomm通過領(lǐng)先的多模芯片產(chǎn)
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智能機(jī)應(yīng)用處理器市場前五揭曉

  •   有數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,去年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場總體增幅較大,同比增長了60%,高達(dá)129億美元。其中,蘋果、高通、三星這三家企業(yè)統(tǒng)領(lǐng)著智能手機(jī)應(yīng)用芯片的市場。其中,高通以43%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)居2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場榜首位置。   其次是蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通,分別位列排名的前五位。   值得注意的是,美國高通依舊憑借著其在3G模塊領(lǐng)域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢,占得智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額的最大占比。   蘋果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設(shè)計的A系列處
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高通介紹

高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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