高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

爭(zhēng)搶高通訂單封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測(cè)業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線建置。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)成本，
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爭(zhēng)搶高通訂單　封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測(cè)業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線建置。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)
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支持全頻段高通出第三代Gobi LTE芯片

　　高通作為目前市占率最高的芯片廠商，其驍龍800處理器已經(jīng)深入人心，而不被大家熟知的是，高通是做通信起家，旗下的Gobi系列移動(dòng)設(shè)備調(diào)制解調(diào)器解決方案也處于行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。日前，在一次媒體溝通會(huì)上，美國(guó)高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理向媒體詳細(xì)介紹了Gobi調(diào)制解調(diào)器在3G/4GLTE多模方面的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)。　　高通出第三代Gobi LTE芯片　　驍龍是計(jì)算和通訊功能集成在一起的整合型SoC，我們的驍龍?zhí)幚砥饕话阌糜谥悄苁謾C(jī)和平板電腦產(chǎn)品。Gobi這個(gè)產(chǎn)品更像是把其中的連接、通信技術(shù)的模塊單獨(dú)拿
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聯(lián)電傳獲聯(lián)發(fā)科高通訂單

　　市場(chǎng)23日傳出，晶圓代工廠聯(lián)電因28納米制程良率提升，接獲聯(lián)發(fā)科與高通訂單。聯(lián)電對(duì)此表示，關(guān)于客戶信息，無法評(píng)論。　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電在28納米制程市占率持續(xù)領(lǐng)先，不過聯(lián)電與格羅方德等業(yè)者也積極搶進(jìn)。目前聯(lián)電仍估計(jì)到今年底時(shí)，28納米制程的營(yíng)收占比會(huì)有1%至2%，明年才會(huì)有較明顯的營(yíng)收貢獻(xiàn)。　　法人認(rèn)為，臺(tái)積電為晶圓代工業(yè)樹立了很高的障礙，與客戶結(jié)合為生命共同體，產(chǎn)能總是優(yōu)先提供給長(zhǎng)期合作的客戶。所以即使臺(tái)積電客戶真有向其它晶圓代工業(yè)者釋單的狀況，應(yīng)該也是「不要把雞蛋放在同一個(gè)籃子里」的策略
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高通未來將同時(shí)支持兩種無線充電標(biāo)準(zhǔn)？

　　目前無線充電標(biāo)準(zhǔn)處在剛剛起步階段整體上偏亂，至少三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)能夠讓你通過無線的方式給手機(jī)進(jìn)行充電。這三家分別為AT&T和星巴克創(chuàng)建的電源事項(xiàng)聯(lián)盟(PMA)、由美國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商Verizon贊助的無線電源聯(lián)盟(WPC)和高通三星的無線聯(lián)盟(A4WP)。目前每家無線標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)都有相當(dāng)多的成員企業(yè)，并且每個(gè)聯(lián)盟都非常堅(jiān)信自己的標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)成為未來無線充電發(fā)展的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。不過非常不幸的這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)彼此都不兼容，所以在終端市場(chǎng)上三款無線充電標(biāo)準(zhǔn)都不會(huì)獲得最終的勝利。　　這也是為什么今天當(dāng)高通傳出要同時(shí)
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高通Snapdragon處理器介紹及優(yōu)勢(shì)分析

　　高通日前發(fā)表Toq智慧手表，讓大家以為該公司要轉(zhuǎn)型做終端產(chǎn)品了。事實(shí)上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產(chǎn)品，也在市場(chǎng)上賣的嚇嚇叫。　　其頂級(jí)的800系列，近期獲得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手機(jī)3及華碩TheNewPadFoneInfinity等多款產(chǎn)品采用。而其功能也確實(shí)傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、
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已經(jīng)迷失的智能手機(jī)

　　關(guān)于智能手機(jī)發(fā)展的一些思考。智能手機(jī)原指“像個(gè)人電腦一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，并可以通過移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機(jī)的總稱?！睍r(shí)至今日，它已經(jīng)異化成另外一副樣子，觸控、大屏、多核心處理器、高分辨率、高清攝像頭，這些才是智能手機(jī)最顯著的標(biāo)識(shí)。　　前些天，高通公司高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官Anand Chandrasekher在接受采訪時(shí)表示：“八核處理器雖然具有更高性能，但功耗非常大，高通覺得目前
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高通反目聯(lián)發(fā)科不滿：紅米成雷軍地雷

　　盡管“跳票”超過20天，小米還是搶在蘋果之前發(fā)布了新一代產(chǎn)品，雷軍甚至在發(fā)布會(huì)上向三星叫囂“完爆Note3”。　　不過在風(fēng)光背后，小米產(chǎn)品線也日漸“臃腫”，以小米3、小米2S、紅米，分別覆蓋了800元入門產(chǎn)品、1500元中端產(chǎn)品，以及2000元左右的國(guó)產(chǎn)手機(jī)價(jià)格段，同時(shí)小米盒子和新發(fā)布會(huì)的小米電視也毫不掩飾雷軍向多屏終端互動(dòng)的意圖。　　但是，才3歲的小米公司如何保證供應(yīng)鏈、資金、人才和售后服務(wù)等一系列環(huán)節(jié)的安全?僅靠增加產(chǎn)
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高通為主流家電和消費(fèi)電子產(chǎn)品推出低功耗 Wi-Fi 平臺(tái)

美國(guó)高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊推出全新芯片系列，這是低功耗Wi-Fi解決方案系列的一部分，可連接組成物聯(lián)網(wǎng)的各種設(shè)備。QCA4002和QCA4004網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)在芯片上納入IP堆棧及完整的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，協(xié)助客戶以最少的開發(fā)投入或成本，將Wi-Fi功能新增至任何產(chǎn)品。
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使用高通芯片也侵權(quán)？HTC專利戰(zhàn)勝訴

　　日前，美國(guó)加州專利授權(quán)公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起訴HTC等公司，稱這些品牌對(duì)于高通芯片的使用侵犯了其一項(xiàng)專利。2013年9月6日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)行政法官裁定，HTC并未侵害TechnologyPropertiesLimited公司專利，為此事件畫上了一個(gè)句號(hào)。　　專利戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)成為高科技領(lǐng)域內(nèi)的家常便飯，HTC這家年輕的、重視創(chuàng)新的且取得較高市場(chǎng)成就的公司，更自然成為專利攻擊的主要對(duì)象之一。2012年，HTC與蘋果之間的專利糾紛，盡管HTC毫無讓
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高通推出2net Mobile 令移動(dòng)醫(yī)療終端安全連接

2013年9月4日，圣迭戈——美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其全資子公司高通生命公司（QualcommLife,Inc.）在201...
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是什么阻止英特爾高通驍龍媲美?

　　9月2日消息，據(jù)外媒v-zone報(bào)道，高通在手機(jī)處理器市場(chǎng)的份額占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，但是它仍然面對(duì)來自英特爾、聯(lián)發(fā)科和不知名的中國(guó)芯片廠商的中低端市場(chǎng)的日益加劇的競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)此，該外媒記者采訪了高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁RajTalluri，是什么阻止了英特爾生產(chǎn)出一款可與高通驍龍媲美的芯片。　　RajTalluri表示，這需要大量的投資和一定的經(jīng)驗(yàn)，而我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)有很長(zhǎng)一段時(shí)間。　　我認(rèn)為，不能僅僅認(rèn)為驍龍就是一款A(yù)RM芯片，事實(shí)上它是我們?cè)O(shè)計(jì)出來的一款處理器，ARM只是其中一部分。即使與其它生產(chǎn)A
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從4G終端招標(biāo)看國(guó)產(chǎn)通信業(yè)之“芯”痛

　　國(guó)產(chǎn)通信廠商缺“芯”少利的局面在4G時(shí)代能否打破?從目前來看，狀況仍然堪憂。中國(guó)移動(dòng)最新一期TD-LTE(4G)終端招標(biāo)結(jié)果顯示，國(guó)產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標(biāo)，其余多家國(guó)產(chǎn)廠商集體失意，中標(biāo)的終端產(chǎn)品逾一半采用美國(guó)高通芯片，產(chǎn)業(yè)鏈上游話語(yǔ)權(quán)爭(zhēng)奪不容樂觀。　　美國(guó)高通獲六成份額　　國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商目前僅有中移動(dòng)展開4G大規(guī)模采購(gòu)，此次中移動(dòng)集采招標(biāo)規(guī)模約為20.7萬(wàn)部。參加此次招標(biāo)的廠商達(dá)57家，而半年前的同類終端招標(biāo)僅有十余家。規(guī)模至少提升6倍，但此次僅有17家企業(yè)中標(biāo)，
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通信產(chǎn)業(yè)的“芯”痛：高通獨(dú)大國(guó)產(chǎn)遭難

　　國(guó)產(chǎn)通信廠商缺“芯”少利的局面在4G時(shí)代能否打破?從目前來看，狀況仍然堪憂。中國(guó)移動(dòng)最新一期TD-LTE(4G)終端招標(biāo)結(jié)果顯示，國(guó)產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標(biāo)，其余多家國(guó)產(chǎn)廠商集體失意，中標(biāo)的終端產(chǎn)品逾一半采用美國(guó)高通芯片，產(chǎn)業(yè)鏈上游話語(yǔ)權(quán)爭(zhēng)奪不容樂觀。　　美國(guó)高通獲六成份額　　國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商目前僅有中移動(dòng)展開4G大規(guī)模采購(gòu)，此次中移動(dòng)集采招標(biāo)規(guī)模約為20.7萬(wàn)部。參加此次招標(biāo)的廠商達(dá)57家，而半年前的同類終端招標(biāo)僅有十余家。規(guī)模至少提升6倍，但此次僅有17家企業(yè)中標(biāo)，
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國(guó)產(chǎn)芯片失意4G終端招標(biāo) 高通成最大贏家

　　高通在多模芯片上力挺中移動(dòng)讓它開始嘗到甜頭。　　近日，中國(guó)移動(dòng)最新一期的TD-LTE終端招標(biāo)已經(jīng)結(jié)束。據(jù)業(yè)界消息，此次中移動(dòng)總共集采了約20萬(wàn)部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。　　據(jù)記者了解，國(guó)產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。其他國(guó)產(chǎn)廠商集體失意本次中移動(dòng)的招標(biāo)。　　對(duì)于這樣的結(jié)果，中移動(dòng)終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來中移動(dòng)4G商用的主力。所以移動(dòng)
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]