驍龍 sa8155p 芯片文章最新資訊

美股周二：三大股指全線上漲

3月22日消息，美國(guó)時(shí)間周二，美股收盤(pán)主要股指全線上漲，以科技股為主的納指領(lǐng)漲。美國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)耶倫（Janet Yellen）承諾政府會(huì)采取行動(dòng)遏制銀行業(yè)危機(jī)，提振了市場(chǎng)人氣。道瓊斯指數(shù)收于32560.60點(diǎn)，上漲316.02點(diǎn)，漲幅0.98%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4002.87點(diǎn)，漲幅1.30%；納斯達(dá)克指數(shù)收于11860.11點(diǎn)，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過(guò)3%，亞馬遜和Meta漲幅超過(guò)2%，蘋(píng)果漲幅超過(guò)1%。芯片龍頭股多數(shù)下跌，英特爾和應(yīng)用材料跌幅超過(guò)2%；臺(tái)積電、英偉達(dá)等上漲，
關(guān)鍵字：美股科技股特斯拉芯片

三星計(jì)劃新建五座芯片制造廠，能否復(fù)刻逆周期神話？

存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，波動(dòng)性強(qiáng)于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)。在此次半導(dǎo)體景氣度下滑周期中，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
關(guān)鍵字：三星芯片逆周期

realme GT Neo5 SE 手機(jī)官宣率先搭載驍龍 7+ Gen 2 芯片

IT之家 3 月 17 日消息，realme 手機(jī)官方宣布，真我GT Neo5 SE 率先搭載第二代驍龍 7 + 旗艦芯片（驍龍 7+ Gen 2）。該機(jī)代號(hào)誅神，即將登場(chǎng)。IT之家匯總了相關(guān)爆料，realme GT Neo5 SE 新機(jī)將采用 1.5K 天馬 T7+ 144Hz 柔性 OLED 居中打孔直屏，2160Hz PWM 調(diào)光，后置 64MP OV64M 超大矩陣模組，鏡頭排列和閃光燈布局不變，相比起 realme GT Neo5 去掉了 RGB 燈和透明蓋板，右側(cè)是鏡頭信息 MRTR
關(guān)鍵字： realme 驍龍

關(guān)于芯片，這里有你沒(méi)看過(guò)的硬核科普

編者按：在過(guò)往，在很多關(guān)于芯片的文章中，相信你應(yīng)該見(jiàn)過(guò)了不少的概念科普。但這篇應(yīng)該是你從來(lái)都沒(méi)有看過(guò)的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個(gè)概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個(gè)問(wèn)題，下文是我的解釋。計(jì)算機(jī)的核心是一個(gè)稱為算術(shù)邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的地方，比如算術(shù)上兩個(gè)數(shù)字相加求和、邏輯上兩個(gè)數(shù)值進(jìn)行“與”運(yùn)算。算術(shù)邏輯單元（ALU）是計(jì)算機(jī)的核心（圖片來(lái)源：Max Maxfield）請(qǐng)注意，我沒(méi)有用任
關(guān)鍵字：芯片

蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競(jìng)爭(zhēng)封裝訂單

一直以來(lái)，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋(píng)果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來(lái)破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競(jìng)爭(zhēng)"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來(lái)，蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話語(yǔ)權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 5G 基帶芯片封裝

微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開(kāi)發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)芯片

3月14日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，以幫助開(kāi)發(fā)爆火的聊天機(jī)器人ChatGPT。這臺(tái)超算使用了數(shù)萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓(xùn)練越來(lái)越強(qiáng)大的AI模型。OpenAI試圖訓(xùn)練越來(lái)越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù)，學(xué)習(xí)越來(lái)越多的參數(shù)，這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過(guò)訓(xùn)練和再培訓(xùn)找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長(zhǎng)時(shí)間才能獲得強(qiáng)大的云計(jì)算服務(wù)支持。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，當(dāng)微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時(shí)，該公司同意
關(guān)鍵字：微軟 OpenAI 英偉達(dá) chatGPT 芯片人工智能

驍龍7系新平臺(tái)誠(chéng)意升級(jí)可期：或成年度中高端神U黑馬

來(lái)自研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布報(bào)告顯示，去年三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了17%，達(dá)到100億美元。其中在安卓陣營(yíng)中，高通以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)列在第一位，且收入增長(zhǎng)了32%。我們知道，在旗艦手機(jī)中，已經(jīng)發(fā)布的第一代驍龍8、第一代驍龍8+和第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，囊括了巨大的市場(chǎng)份額。同樣，基于旗艦平臺(tái)的技術(shù)積累，不少能力也開(kāi)始輻射到更主流的平臺(tái)，比如驍龍7系。去年5月20日的驍龍之夜上，第一代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，帶來(lái)了多個(gè)第一次，包括首個(gè)支持第七代高通AI引擎的7系；首次把驍龍8支持
關(guān)鍵字：安卓高通驍龍

小鵬 P7i 中型轎車(chē)正式亮相：搭載驍龍 SA8155P 芯片、輔助駕駛?cè)嫔?jí)，百公里加速提升

IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發(fā)現(xiàn)，老款小鵬 P7 清庫(kù)現(xiàn)象已非常普遍，疊加優(yōu)惠 3.5 萬(wàn)元。同時(shí)還有銷(xiāo)售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車(chē)約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據(jù)悉，新車(chē)將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車(chē)型，在外觀方面并沒(méi)有太大的區(qū)別，主要在內(nèi)飾細(xì)節(jié)進(jìn)行了升級(jí)，增加激光雷達(dá)，同時(shí)動(dòng)力方面也有所提升。升級(jí)點(diǎn)主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀(jì)念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
關(guān)鍵字：小鵬驍龍 SA8155P 芯片

GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén)，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門(mén)選擇，但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bio
關(guān)鍵字：驍龍 8 gen 3 智能手機(jī)

2023年半導(dǎo)體“寒冬”持續(xù)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何去何從？

在過(guò)去的2022年，半導(dǎo)體市場(chǎng)無(wú)疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復(fù)、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭(zhēng)端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場(chǎng)，在終端市場(chǎng)，智能手機(jī)、PC等下游消費(fèi)市場(chǎng)下調(diào)了出貨預(yù)期，手機(jī)、PC處理器、存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應(yīng)商，則不斷削減訂單。雖說(shuō)自2020年開(kāi)始的漲價(jià)、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來(lái)的砍單、降價(jià)、裁員等消息充斥著整個(gè)2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來(lái)裁員、降
關(guān)鍵字：市場(chǎng) 芯片

高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過(guò)全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作，以支持開(kāi)發(fā)下一代 5G 終端，并為消費(fèi)者帶來(lái)從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類(lèi)型的 5G 終端。據(jù)介紹，這些全新的參考設(shè)計(jì)將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
關(guān)鍵字：驍龍高通 5G

半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域：我國(guó)拿下2022專(zhuān)利申請(qǐng)量全球第一

半導(dǎo)體或者說(shuō)芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專(zhuān)利申請(qǐng)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國(guó)、美國(guó)、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)十分重要。去年，半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)利的申請(qǐng)數(shù)比5年前激增59%。其中，中國(guó)公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，也就是半數(shù)以上。美國(guó)公司占比26%，英國(guó)僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來(lái)看，臺(tái)積電以4793件的申請(qǐng)量高舉榜首，美國(guó)應(yīng)用材料申請(qǐng)了209件，閃迪申請(qǐng)了50項(xiàng)，IBM申請(qǐng)了
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體專(zhuān)利芯片臺(tái)積電

英特爾推遲向臺(tái)積電訂購(gòu)3nm芯片訂單

據(jù)DigiTimes報(bào)道，英特爾與臺(tái)積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來(lái)，英特爾的制造工藝和PC平臺(tái)藍(lán)圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷(xiāo)計(jì)劃。如果上述報(bào)道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺(tái)積電的3nm工藝。按計(jì)劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時(shí)候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場(chǎng)
關(guān)鍵字：英特爾臺(tái)積電 3nm 芯片

新華網(wǎng)：別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值！

還在妖魔化游戲？新華網(wǎng)給出了點(diǎn)評(píng)。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價(jià)值》文章稱，事實(shí)上，游戲科技近年來(lái)正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實(shí)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價(jià)值外溢，釋放更多效能。相關(guān)部門(mén)和從業(yè)者或許可以進(jìn)一步正視游戲的科技價(jià)值，搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長(zhǎng)期以來(lái)，社會(huì)各界對(duì)電子游戲的娛樂(lè)屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評(píng)聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實(shí)際上，游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
關(guān)鍵字：游戲科技芯片終端

臺(tái)媒：芯片荒緩解臺(tái)積電歐洲工廠計(jì)劃或延后兩年

2月20日?qǐng)?bào)道，業(yè)界傳出，臺(tái)積電因考慮車(chē)用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車(chē)用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國(guó)等地新廠生產(chǎn)，其歐洲新廠將延后建設(shè)，最快2025年才會(huì)“浮上臺(tái)面”，較原預(yù)期延遲約2年。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》去年12月曾援引供應(yīng)商報(bào)道稱，臺(tái)積電將于今年初派團(tuán)隊(duì)前往德國(guó)考察，該公司計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開(kāi)始建設(shè)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片歐洲建廠