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2023年TrendForce集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測重點(diǎn)節(jié)錄
- rendForce:2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測重點(diǎn)節(jié)錄全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測」,精彩內(nèi)容節(jié)錄如下:庫存亂象沖擊,晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵隨著各國邊境陸續(xù)解封,物流阻塞紓解,缺貨潮下大量采購的終端整機(jī)、零部件陸續(xù)到倉;然而,疫情紅利消散,加上全球高通脹影響,消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售力道減弱,導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存急遽攀升難以消化,客戶砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動(dòng)作修正晶圓投片訂單,晶圓代工廠紛紛放緩擴(kuò)產(chǎn)/廠進(jìn)度,同時(shí)積極調(diào)整產(chǎn)品組合至汽車、
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臺(tái)積明年?duì)I收 集邦估增7~9%
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦半導(dǎo)體研究處資深分析師喬安表示,明年影響半導(dǎo)體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導(dǎo)體在地化等。其中,晶圓代工龍頭臺(tái)積電受惠于漲價(jià)及3nm量產(chǎn),明年?duì)I收可望成長7%~9%,并帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值成長2.7%。對于美國擴(kuò)大對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制及發(fā)布新禁令,喬安以「扼殺先進(jìn)、遞延成熟」形容,在設(shè)備部份將沖擊中國的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn),不過臺(tái)積電南京廠擴(kuò)產(chǎn)已快完成,并且取得一年寬限期較不受影響。至于美國發(fā)布對中國的高階高效能運(yùn)算(HPC)芯片出口禁令,輝達(dá)及超威銷售受限為間接影響,但中國市場
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2021年全球渠道SSD出貨量達(dá)1.27億臺(tái),年增11%
- 2021下半年SSD相關(guān)零部件供應(yīng)逐季改善,各家模組廠為了沖刺全年業(yè)績而擴(kuò)大SSD出貨量。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年全球渠道SSD出貨量為1.27億臺(tái),年成長11%。本次全球SSD排名依據(jù)模組廠自有品牌在渠道市場出貨量為計(jì)算標(biāo)準(zhǔn),NAND Flash原廠部分并沒有包含在內(nèi)。NAND Flash原廠供應(yīng)占整體渠道市場約42%,模組廠出貨約占58%,受SSD相關(guān)零部件供應(yīng)短缺影響,由于原廠供應(yīng)鏈管理較模組廠更有優(yōu)勢,使原廠在整體渠道市場中的市占率較2020年提升。觀察2021年全球
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TrendForce:存儲(chǔ)器廠聚焦CXL存儲(chǔ)器擴(kuò)充器產(chǎn)品
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新服務(wù)器相關(guān)報(bào)告指出,CXL(Compute Express Link)原是希望能夠整合各種xPU之間的性能,進(jìn)而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮,但由于可支援CXL功能的服務(wù)器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現(xiàn)階段僅支援至CXL 1.1規(guī)格,而該規(guī)格可先實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品則是CXL存儲(chǔ)器擴(kuò)充(CXL Memory Expander)。因此,TrendForce認(rèn)為
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TrendForce集邦咨詢發(fā)布2023年十大科技產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)
- 全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,整理十大科技產(chǎn)業(yè)脈動(dòng),精彩內(nèi)容請見下方:晶圓代工先進(jìn)制程步入晶體管結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換期,成熟制程聚焦特殊制程多元發(fā)展純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結(jié)構(gòu)(Planar Transistor)進(jìn)入FinFET世代,發(fā)展至7nm制程導(dǎo)入EUV微影技術(shù)后,F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)自3nm開始面臨物理極限。先進(jìn)制程兩大龍頭自此出現(xiàn)分歧,TSMC延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu)于2022下半年量產(chǎn)3奈米產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2023上半年正式產(chǎn)出問世,并逐季提升量產(chǎn)規(guī)模
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集邦咨詢:數(shù)據(jù)中心需求大增,第一季NAND Flash營收成長8.3%
- 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查,2020年第一季NAND Flash(閃存)位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷售單價(jià)上漲,帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營收季成長8.3%,達(dá)136億美元。
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集邦咨詢:受新冠肺炎疫情擴(kuò)大沖擊,NAND Flash均價(jià)可能提前于下半年反轉(zhuǎn)向下
- 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查,雖然新冠肺炎疫情延燒,使得2020年第一季的終端產(chǎn)品出貨動(dòng)能格外疲弱,但在NAND Flash領(lǐng)域,因?yàn)?020年全年供給位元產(chǎn)出年成長收斂至三成,加上各大供應(yīng)商資本支出保守,第一季NAND Flash均價(jià)在淡季仍上漲約5%。
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集邦咨詢:2018年內(nèi)存模組廠營收年增逾4成,前十大排名出爐
- Aug. 21, 2019 ---- 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新全球內(nèi)存模組廠排名調(diào)查顯示,盡管2018下半年整體DRAM(內(nèi)存)價(jià)格反轉(zhuǎn)向下,但全年平均銷售單價(jià)仍較2017年上漲超過10%,加上出貨增加,帶動(dòng)2018年全球模組市場總銷售金額達(dá)到166億美元,年增41%。 回顧2018年
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集邦咨詢:全球車用LED產(chǎn)值持續(xù)成長,2018年億光營收排名躋身全球前十
- Aug. 15, 2019 ---- 根據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新”2019 全球車用 LED 區(qū)域市場分析報(bào)告- 乘用車與物流車”顯示,2018年以來,受到全球貿(mào)易摩擦及景氣衰退影響,全球車市呈現(xiàn)負(fù)成長,但各主要車用照明產(chǎn)品的LED滲透率仍持續(xù)提升,加上新能源車對LED的需求高于傳統(tǒng)汽車,且銷量成長速度較快,因此車用LED產(chǎn)值及數(shù)量在未來幾年仍將保持小幅成長,預(yù)計(jì)2019年全球車用LED產(chǎn)值為31.7億美元,2018-2023年CAGR為7%。歐美廠商車用LED營收衰退
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集邦咨詢:第二季內(nèi)存產(chǎn)值季減9.1%,第三季報(bào)價(jià)仍持續(xù)看跌
- 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查表示,第二季各類產(chǎn)品的報(bào)價(jià)走勢,除了行動(dòng)式存儲(chǔ)器產(chǎn)品......
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油電混合車已成為國際趨勢,中國電動(dòng)車發(fā)展優(yōu)勢也將朝向多元化
- Aug. 1, 2019 ----受惠于中國新版新能源車積分制度以及歐、美、日等市場規(guī)模擴(kuò)大,油電混合動(dòng)力車的市場商機(jī)備受關(guān)注。集邦咨詢新能源研究中心(EnergyTrend)預(yù)估,2019年全球油電混合車市占將達(dá)5%,相較之下,全球純電動(dòng)乘用車僅2%。集邦咨詢資深研究經(jīng)理呂理舜指出,中國政府于六月份宣布了新的積分制度,油電混合車的積分重要性大幅提升。原先油電混合車在中國一律視為傳統(tǒng)車輛,不具有積分資格,但在新制度下,開始具有積分點(diǎn)數(shù)的市場價(jià)值。另外,大眾汽車(Volkswagen)也宣布2020年旗下主
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旺季市場回溫有限,第三季行動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格跌幅仍逾10%
- Jul. 30, 2019 ---- 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查表示,第三季智能手機(jī)市場旺季需求增長幅度趨緩,不如以往旺季動(dòng)輒10%以上的季成長表現(xiàn),預(yù)估今年智能手機(jī)生產(chǎn)總量仍較去年衰退近5%。上半年行動(dòng)存儲(chǔ)器市場拉貨動(dòng)能遲滯,供應(yīng)端的高庫存尚未去化完畢,即便受日韓原料出口管控事件的影響,市場開始出現(xiàn)價(jià)格反轉(zhuǎn)的聲浪,但依舊難敵庫存去化的壓力。加上部分內(nèi)存(DRAM)廠雖宣稱啟動(dòng)減產(chǎn)計(jì)劃,但實(shí)際規(guī)模普遍不大,多是舊制程減產(chǎn)或是制程轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的晶圓減少居多,主流產(chǎn)品未到
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