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和IC China與集邦咨詢一起縱觀2017年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)動作及市場趨勢

• 　　物聯(lián)網(wǎng)是建立在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的網(wǎng)絡(luò)，其用戶端可延伸擴展至任何物體。在物聯(lián)網(wǎng)的世界里，萬物之間都能進(jìn)行信息交換：大到房子、小到鉛筆，都能通過一系列復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系在一起，這就是“萬物互聯(lián)”。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)揮，尤其是集成電路、傳感器及互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展讓物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)從實驗室走向了應(yīng)用。如智能汽車、智能家居和智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展期。電子信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)也已經(jīng)開始發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場。 　　10月25日至27日即將在上海舉行的國家級半導(dǎo)體展IC China 2017以RDA、MT
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