英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術,為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF(散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管,它們的漏極電流高達300A,導通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。
性能更高的功率電子元器件, 可幫助汽車系統(tǒng)設計人員達到更高的強制性的汽車燃油效率標準,同時滿足苛刻的總體排放要求。為達到這些標準,需要采
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英飛凌 封裝
德國紐必堡訊–英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術,為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管,它們的漏極電流高達300A,導通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。
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英飛凌 封裝 H-PSOF
本文以戶用小功率風機并網(wǎng)系統(tǒng)設計為背景,以英飛凌公司實時處理器XE164FN為控制核心,介紹了風機并網(wǎng)控制系統(tǒng)實時控制系統(tǒng)設計,重點介紹重復控制與PI并網(wǎng)控制算法以及最大功率點跟蹤控制的實現(xiàn)。給出了一般的重復控制算法設計流程以及MPPT設計實例,并自行搭建風機模擬平臺,實現(xiàn)對上述控制算法的實際測試,驗證了其可行性。
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英飛凌 風力發(fā)電 201201
嵌入式及移動應用軟件領導廠商風河(Wind River)今日宣布,已與其多年的合作伙伴英飛凌科技攜手針對英飛凌TriCore微控制器架構來進行Wind River Diab編譯器的優(yōu)化,以適應英飛凌最新AUDO MAX系列產(chǎn)品以及未來其它TriCore微控制器的需求,風河也將借此機會進一步擴展其集成軟件工具產(chǎn)品線。風河現(xiàn)已正式推出針對TriCore架構進行強化的Diab編譯器升級套件,不但可為TriCore產(chǎn)品開發(fā)人員帶來更高性能,而且軟件占用內(nèi)存的容量(Footprint)也將更少。
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英飛凌 編譯器
XC800單片機家族的最新成員XC82x和XC83x,為控制多個觸摸按鍵、觸摸滑條或觸摸滾輪提供了高性能電容式觸摸傳感解決方案。借助專用模塊和存放于ROM的軟件庫,這些器件可支持三種利用超小型用戶軟件測量觸摸板容量和驅(qū)動LED點陣的方法。
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英飛凌 電容 RO 201112
電子元件分銷商e絡盟及其母公司Premier Farnell集團近日宣布將成為Infineon Technologies的全球特許分銷商,為全球工程師提供最先進的半導體解決方案, 及Premier Farnell所提供的高質(zhì)量客戶服務和技術支持。
通過此次合作,Premier Farnell集團將能夠擴大其現(xiàn)有的龐大的產(chǎn)品組合,更好地服務全球客戶。客戶將受益于Premier Farnell與Infineon Technologies的合作,及時獲得Infineon Technologies領先的
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英飛凌 半導體
英飛凌宣布推出采用TO無鉛封裝的汽車電源的MOSFET的系列產(chǎn)品新型40V的OptiMOS T2的MOSFET TO - 262以及T2系列產(chǎn)品的量產(chǎn)已準備就緒。
英飛凌的MOSFET的新系列產(chǎn)品超越了現(xiàn)行歐盟RoHS指令對于含鉛焊錫封裝的規(guī)范,更嚴格的ELV符合RoHS標準可能將于2014年施行,屆時將要求采用完全無鉛的封裝方式。作為業(yè)界首款無鉛封裝MOSFET的,英飛凌的新產(chǎn)品讓客戶滿足更嚴格的要求。
英飛凌推出至無鉛封裝的汽車電源的MOSFET的新型40V的OptiMOS
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英飛凌 汽車電源MOSFET
英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示:“2011年對于英飛凌而言是創(chuàng)紀錄的一年——在現(xiàn)階段的業(yè)務布局下,營收和利潤率均創(chuàng)歷史新高。這一成功不僅來自整體經(jīng)濟的回溫,更是公司自身優(yōu)勢所帶來的成果,在印證英飛凌側(cè)重于能源效率、移動性與安全性的戰(zhàn)略的正確性的同時,也確保公司在整個經(jīng)濟周期保持盈利性增長?!?
2011財年公司財務狀況回顧
相較于2010財年,英飛凌本年度在諸多方面均有更佳表現(xiàn)。
繼2010財年上升51%之后,英飛
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英飛凌 電源管理
英飛凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全應用的65納米嵌入式閃存(eFlash)微控制器(MCU)樣品。這是英飛凌和臺積電(TSMC)于2009年開始共同開發(fā)及生產(chǎn)65 納米 eFlash MCU的結果。
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英飛凌 MCU
英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導體市場榜首。據(jù)IMS Research發(fā)布的數(shù)據(jù),2010年,英飛凌進一步鞏固其領先地位,在全球市場上占據(jù)了11.2%的份額,領先于東芝(6.8%)、意法半導體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市場調(diào)查表明,英飛凌在分立式功率半導體細分市場上擁有8.6%的市場份額,第一次肯定在該市場上具有明確的榜首地位。
英飛凌科技工業(yè)與多元化電子市場業(yè)務部總裁Arunjai Mittal表示,“讓我們感到十分高興的是,我們不僅在功率半導體市
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英飛凌 功率半導體
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德國股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的專利侵權訴訟中進行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團麾下成員,于2007年10月對德國電信股份公司提起訴訟。該案的起訴對象還包括英飛凌已出售的有線通信業(yè)務部——如今的Lantiq。根據(jù)現(xiàn)已達成的和解協(xié)議, CIF將撤銷其提起的專利侵權訴訟。英飛凌、Lantiq以及其他被起訴方將可免費獲得該訴訟涉及的4項專利及其國外專利的許可。
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英飛凌 DSL
據(jù)IHS iSuppli公司的半導體庫存報告,汽車半導體供應商的庫存最近達到2008年以來的最高水平,但由于全球經(jīng)濟形勢持續(xù)存在不確定性,汽車制造商縮減需求,估計庫存在第三季度已經(jīng)下降。
第二季度,汽車半導體供應商的庫存天數(shù)升至92.7天,這是得到全面確認的最新數(shù)據(jù)。第二季度庫存天數(shù)比第一季度的84.4天增加了8.3天,達到了2008年第四季度以來的最高水平。2008年第四季度,庫存天數(shù)超過了百年紀錄,高達104.2天。預計第三季度庫存天數(shù)小幅下降至90.4天,這仍將是連續(xù)11個季度以來的第三高
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英飛凌 汽車半導體
英飛凌公司推出的TLE4997是一款全新的可編程線性霍爾傳感器。該款傳感器經(jīng)過專門設計,適用于需要精確角度和位置檢測的汽車級產(chǎn)品的苛刻要求。本文首先簡要介紹了該傳感器的特性,然后論述了其編程方法。最后還給出了傳感器編程器軟硬件的設計方案。
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英飛凌 傳感器 TLE4997 201110
英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架構。這種全新架構是英飛凌可滿足未來汽車動力總成和安全應用需求的新一代微控制器的基礎。這種多核架構最多可支持三個處理器內(nèi)核來分享應用負荷,并引入鎖步核和包含增強型硬件安全機制。目前,首個多核架構應用已提供給特定客戶,以進行架構研究和早期原型設計。
專為出色性能打造
立足于英飛凌現(xiàn)有的TriCore處理器,全新多核架構在汽車應用實時性能上樹立了全新標桿。它包含多達三個TriCore處理器內(nèi)核,通過交叉開關進行互連,并以CPU全速運行,避
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英飛凌 微控制器
英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元,是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領導者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā),全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [
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