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英飛凌 xmc7000 文章 最新資訊

貿(mào)澤開售可精確測量CO2水平的英飛凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V傳感器

  • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應英飛凌的PASCO2V15?XENSIV? PAS CO2?5V傳感器。XENSIV? PAS CO2?5V傳感器采用光聲光譜法精確測量二氧化碳?(CO2)?含量。該傳感器可集成到暖通空調(diào)系統(tǒng)、智能家居和樓宇設備以及智慧農(nóng)業(yè)方案中，有助于實現(xiàn)更好的室內(nèi)空氣質(zhì)量。英飛凌PASCO2V15?XENSIV?
  • 關鍵字： 貿(mào)澤  測量CO2水平  英飛凌  傳感器  

英飛凌PAG2P-2S全新AI智能全方位超高密度65W USB-C PD充電器

  • 2021 年5月份 USB-IF 協(xié)會正式發(fā)布 USB PD3.1規(guī)范 , 輸出電壓由原5V、9V、15V和20V新增28V、36V及48V三種固定電壓 , 最大功率由100W 擴展至240W.使原本USB PD 應用于手機、平板電腦或筆記型電腦供電 , 擴展攜帶式手工具、兩輪電動機車等應用 , USB PD 一統(tǒng)供電、輸出線材標準 , 以減少電子垃圾產(chǎn)生.為加速USB PD 3.1 規(guī)格普及,英飛凌推出全新XDP數(shù)位電源控制 IC系列  PAG2P-2S , 提供ACF架構(gòu)高整
  • 關鍵字： 英飛凌  PAG2P-2S  超高密度  65W  USB-C PD  充電器  

英飛凌推出新型高性能微控制器AURIX? TC4Dx

  • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX? TC4x系列的首款產(chǎn)品AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX? TC4Dx基于28nm技術，可提供更強大的性能和高速連接。它將功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智能（AI）、功能安全、網(wǎng)絡安全和網(wǎng)絡功能方面的最新趨勢相結(jié)合，為實現(xiàn)新型電子/電氣（E/E）架構(gòu)和下一代軟件定義汽車奠定了基礎。像AURIX? TC4Dx?這樣的?MCU&
  • 關鍵字： 英飛凌  微控制器  AURIX  

英飛凌推出全球首款非接觸式支付卡技術SECORA? Pay Green

  • ●? ?SECORA??Pay Green為未來更環(huán)保的支付行業(yè)奠定基礎●? ?環(huán)保型線圈模塊（eCoM）封裝使用可回收材料，卡體回收利用率高達100%，同時將原材料采購和物流過程中的二氧化碳排放量減少60%以上●? ?英飛凌正與全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，為大規(guī)模生產(chǎn)做好準備環(huán)保支付卡英飛凌科技股份公司近日推出?SECORA? Pay Green技術?；谠摷夹g的卡片設計將生產(chǎn)出全球首款采用環(huán)保和本地材料的完全可
  • 關鍵字： 英飛凌  非接觸式支付卡  Pay Green  

英飛凌推出新型車規(guī)級激光驅(qū)動器IC，進一步豐富了領先的REAL3?飛行時間產(chǎn)品組合

  • 3D深度傳感器在車載監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新的汽車座艙、與新服務的無縫連接，以及更高的被動安全性。它們對于滿足歐洲新車評估計劃（NCAP）的要求和安全評級，以及實現(xiàn)卓越的舒適性功能至關重要。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）專為汽車應用開發(fā)了高度集成的IRS9103A垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）驅(qū)動器集成電路（IC）。結(jié)合英飛凌的REAL3?圖像傳感器，這款車規(guī)級激光二極管驅(qū)動器IC可實現(xiàn)尺寸更小、成本更低、性
  • 關鍵字： 英飛凌  激光驅(qū)動器  REAL3  飛行時間  

英飛凌推出業(yè)界首款20 Gbps通用USB外設控制器

  • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布EZ-USB?系列的新產(chǎn)品EZ-USB? FX20可編程USB外設控制器。憑借這款產(chǎn)品，開發(fā)人員能夠創(chuàng)建出滿足人工智能（AI）、圖像處理和新興應用更高性能要求的?USB設備。EZ-USB? FX20外設控制器通過USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速連接，總帶寬較上一代產(chǎn)品EZ-USB? FX3提高了六倍。英飛凌科技高級副總裁兼有線連接解決方案產(chǎn)品線總經(jīng)理Ganesh Su
  • 關鍵字： 英飛凌  USB外設控制器  

英飛凌的氫能解決方案

  • 1、氫—推動能源轉(zhuǎn)型？在碳中和及全球溫室氣體減排事業(yè)中，氫（ H2 ）已被認為是最重要的原料和能源載體。然而，這一用途廣泛的能源載體在擁有巨大潛力的同時也面臨巨大的生產(chǎn)和基礎設施挑戰(zhàn)。發(fā)展氫經(jīng)濟的益處和挑戰(zhàn)都存在很大爭議。2、制氫：電解槽系統(tǒng)英飛凌產(chǎn)品組合實現(xiàn)從千瓦級到兆瓦級的全面覆蓋電解槽系統(tǒng)在以下三個方面有很高要求：轉(zhuǎn)換器效率?（最高98%）：可以降低制氫過程中的能耗。可擴展性?：以模塊化方法從千瓦級擴展至兆瓦級，可以加快上市和減少工程設計工作?？煽啃?（使用壽命達到25
  • 關鍵字： 英飛凌  氫能解決方案  

AURIX? TC4x 如何使用MathWorks Matlab工具箱自動生成PPU目標代碼

  • 摘要英飛凌和MathWorks合作開發(fā)了新一代微處理器AURIX?  TC4x Hardware Support Package (HSP)。HSP通過兩款軟件插件可以方便實現(xiàn)TC4x TriCore? CPU 和PPU的自動代碼生成，結(jié)合芯片底層驅(qū)動軟件，自動調(diào)用相關編譯器，生成目標代碼。配合TC4x 開發(fā)板，進一步實現(xiàn)PIL（Processor In the Loop）測試功能。本文將對MathWorks提供的支持文檔Get Started with SoC Blockset Support
  • 關鍵字： 英飛凌  MathWorks  Matlab  PPU目標代碼  

下一代CAN通訊技術——CANXL簡介

  • 概述CAN總線(Controller Area Network)是上世紀80年代開發(fā)的一種串行通訊總線。由于其高性能、易用性及高可靠性而被廣泛應用于汽車、工業(yè)控制等行業(yè)。但隨著汽車電子、工業(yè)自動化的蓬勃發(fā)展，總線上的設備數(shù)量、通訊數(shù)據(jù)量都大大增加，使得傳統(tǒng)HS-CAN (High Speed CAN)的500kbps(最高1Mbps)傳輸速率受到了極大的挑戰(zhàn)。在上一期，我們介紹了為應對這種挑戰(zhàn)而開發(fā)的CANFD總線，以及為了應對振鈴問題，英飛凌發(fā)布的CANFD SIC信號增強收發(fā)器TLE9371系列。本期
  • 關鍵字： 英飛凌  CAN通訊  CANXL  

如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機制標定小電機ECU

  • 1背景介紹英飛凌MOTIX? MCU專為實現(xiàn)一系列電機控制應用的機電電機控制解決方案而設計，在這些應用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風扇，發(fā)動機冷卻風扇，水泵。由于電機量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對這些小電機進行產(chǎn)線級別標定。以下是一些適配MOTIX? MCU 硬件特性的標定方法參考。2系統(tǒng)拓撲圖MOTIX? MCU系列屬于SoC (System on Chip) 級產(chǎn)品，集成了MCU，LDO，gate driver，電流采樣，LI
  • 關鍵字： 英飛凌  小電機ECU  

功率器件熱設計基礎（一）——功率半導體的熱阻

  •  前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。散熱功率半導體器件在開通和關斷過程中和導通電流時會產(chǎn)生損耗，損失的能量會轉(zhuǎn)化為熱能，表現(xiàn)為半導體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會造成器件各點溫度的升高。半導體器件的溫度升高，取決于產(chǎn)生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的
  • 關鍵字： 英飛凌，功率器件熱設計基礎  

功率器件的熱設計基礎（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

  • / 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章將比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。第一講 《功率器件熱設計基礎（一）----功率半導體的熱阻》 ，已經(jīng)把熱阻和電阻聯(lián)系起來了，那自然會想到熱阻也可以通過串聯(lián)和并聯(lián)概念來做數(shù)值計算。熱阻的串聯(lián)首先，我們來看熱阻的串聯(lián)。當兩個或多個導熱層依次排列，熱量依次通過
  • 關鍵字： 英飛凌  功率器件熱設計基礎  

功率器件熱設計基礎（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

  • / 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會聯(lián)系實際，比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。功率半導體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導熱脂層串聯(lián)構(gòu)成的。各層都有相應的熱阻，這些熱阻是串聯(lián)的，總熱阻等于各熱阻之和，這是因為熱量在傳遞過程中，需要依次克服每一個熱阻，所以總熱阻就是
  • 關鍵字： 英飛凌  功率器件熱設計基礎  

英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算

  • 數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預計到2030年，這一數(shù)字將增長到7%左右，相當于整個印度目前的能耗。實現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對于實現(xiàn)卓越的功率密度至關重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。因此，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數(shù)據(jù)中心。這些模塊實現(xiàn)了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業(yè)界領先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年
  • 關鍵字： 英飛凌  超高電流密度  功率模塊  

英飛凌SECORA? Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度

  • 隨著支付領域向數(shù)字化邁進，保護數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標準非接觸式支付卡外，作為該領域頗具前景的一個發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達卡（Mastercard）規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案?SECORA? Pay Bio。該解決方案將英飛凌的增強型SLC39B系統(tǒng)級芯片（SoC）安全元件和?Fingerprint Cards AB（Fingerprints
  • 關鍵字： 英飛凌  SECORA  生物識別支付  
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