英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

蘋(píng)果Mac全線(xiàn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

6月6日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一蘋(píng)果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價(jià)當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋(píng)果在本年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋(píng)果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會(huì)上工程項(xiàng)目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱(chēng)，M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋(píng)果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
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英特爾PowerVia技術(shù)率先實(shí)現(xiàn)芯片背面供電，突破互連瓶頸

英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級(jí)測(cè)試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電（backside power delivery）技術(shù)，滿(mǎn)足邁向下一個(gè)計(jì)算時(shí)代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上推出。通過(guò)將電源線(xiàn)移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問(wèn)題。英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Ben Sell表示：“英特爾正在積極推進(jìn)‘四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)’計(jì)劃，并致力于在2030年實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管，PowerVi
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OpenVINO? DevCon 2023重磅回歸!英特爾以創(chuàng)新產(chǎn)品激發(fā)開(kāi)發(fā)者無(wú)限潛能

在OpenVINO? 工具套件發(fā)布五周年之際，英特爾開(kāi)展OpenVINO? DevCon中國(guó)系列工作坊2023活動(dòng)，旨在通過(guò)每月一次的工作坊，持續(xù)助力開(kāi)發(fā)者系統(tǒng)學(xué)習(xí)、穩(wěn)步提升?；诖?，英特爾成功舉辦了首期以“煥然五周年·瞰見(jiàn)新特性”為主題的?OpenVINO? DevCon 2023系列活動(dòng)，并在此次活動(dòng)上發(fā)布了功能更加強(qiáng)大的全新英特爾?OpenVINO? 2023.0版本，以期在更大程度上幫助?AI 開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化工作流程，提升部署效率。英特爾中國(guó)區(qū)網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部首席技術(shù)官、英特爾高級(jí)
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英特爾攜手當(dāng)紅齊天與中國(guó)移動(dòng),打造云邊端融合計(jì)算架構(gòu)推進(jìn)“千店”電競(jìng)新體驗(yàn)

近日，在以“數(shù)實(shí)融合云智起航”為主題的2023中國(guó)科幻大會(huì)元宇宙產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，英特爾與當(dāng)紅齊天、中國(guó)移動(dòng)宣布開(kāi)展在5G應(yīng)用層面的聯(lián)合探索和研究，在“千店SoReal Mini VR電競(jìng)體驗(yàn)空間計(jì)劃”（“千店計(jì)劃”）上進(jìn)一步深入合作，攜手打造全新的“云邊協(xié)同、云網(wǎng)融合”的5G VR電競(jìng)體驗(yàn)空間技術(shù)解決方案，為5G?VR的應(yīng)用場(chǎng)景提供高質(zhì)量算力服務(wù)，以提高千店計(jì)劃的部署效率和業(yè)務(wù)體驗(yàn)。在會(huì)上，英特爾公司副總裁、中國(guó)區(qū)政府事務(wù)董事總經(jīng)理蔣濤代表英特爾與當(dāng)紅齊天和中國(guó)移動(dòng)簽署“千店計(jì)劃”合作備忘錄。英特
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印度國(guó)產(chǎn)芯片計(jì)劃再受挫，消息稱(chēng)高塔半導(dǎo)體 30 億美元項(xiàng)目已無(wú)限期擱置

IT之家 6 月 1 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的合資公司 ISMC 原計(jì)劃在印度南部建立半導(dǎo)體基地。然而，在英特爾宣布收購(gòu)高塔半導(dǎo)體之后，該項(xiàng)目便被擱置，這也讓印度國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體計(jì)劃再度遇挫?！?圖源：高塔半導(dǎo)體報(bào)道稱(chēng)，印度政府設(shè)立 100 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 711 億元人民幣）的補(bǔ)貼基金后，共有三家半導(dǎo)體制造商提出補(bǔ)貼申請(qǐng)案，他們分別是：鴻海和 Vedanta 的合資公司、以色列晶圓代工商高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的 ISMC，以及新加坡風(fēng)險(xiǎn)投資公司 IGSS Vent
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美股周四：英偉達(dá)漲超5%，京東上漲近6%

6月2日消息，美國(guó)時(shí)間周四，美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)上漲，大型科技股再度普遍上漲。美國(guó)眾議院通過(guò)了債務(wù)上限法案，同時(shí)市場(chǎng)押注美聯(lián)儲(chǔ)將在6月份暫停加息。道瓊斯指數(shù)收于33061.57點(diǎn)，上漲153.30點(diǎn)，漲幅0.47%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4221.02點(diǎn)，漲幅0.99%；納斯達(dá)克指數(shù)收于13100.98點(diǎn)，漲幅1.28%。大型科技股普遍上漲，Meta漲幅接近3%，奈飛漲2%，蘋(píng)果、亞馬遜和微軟漲幅超過(guò)1%。芯片龍頭股多數(shù)上漲，英偉達(dá)漲幅超過(guò)5%，高通漲幅超過(guò)2%；英特爾和博通下跌，博通跌幅超過(guò)2%。博通表
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英偉達(dá) CEO 黃仁勛：H100 由臺(tái)積電獨(dú)家代工，不考慮第二家代工廠(chǎng)

6 月 1 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北電腦展主題演講后表示將力求實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，并表示對(duì)未來(lái)與英特爾合作搭載人工智能芯片持開(kāi)放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會(huì)為英偉達(dá)代工 H100 這類(lèi)頂級(jí)芯片。黃仁勛現(xiàn)表示，H100 是由臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)，不會(huì)考慮新增第二家晶圓代工，主要原因是整個(gè)設(shè)計(jì)代工流程上，“做 1 次都很困難了，分開(kāi) 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達(dá)與臺(tái)積電已開(kāi)始 3/2nm 合作規(guī)劃，黃仁勛也首次證實(shí)下一代 AI 芯片下單臺(tái)積電，至少在 AI GPU 系列，數(shù)年內(nèi)將繼續(xù)由臺(tái)積電“獨(dú)
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“英特爾 Developer Cloud for the Edge”公測(cè)版正式發(fā)布

2023年6月1日，北京 —— 英特爾今日正式發(fā)布公測(cè)版“英特爾? Developer Cloud for the Edge”硬件平臺(tái)。這一開(kāi)放平臺(tái)旨在為用戶(hù)提供免費(fèi)的評(píng)估、基準(zhǔn)測(cè)試和原型設(shè)計(jì)環(huán)境，以支持使用英特爾? 硬件的人工智能（AI）和邊緣解決方案的開(kāi)發(fā)。同時(shí)，“英特爾? Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI軟件棧，提供豐富的邊緣設(shè)備、服務(wù)器、AI加速器和分析優(yōu)化工具集，幫助開(kāi)發(fā)人員無(wú)論處于邊緣開(kāi)發(fā)的任何階段，都能從“英特爾? Deve
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2023 年第一季度半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售額排名

英特爾重新奪回榜首的位置。
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黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝，有望委托代工英偉達(dá) AI 芯片

5 月 30 日消息，黃仁勛昨天出席臺(tái)北電腦展主題演講后，今天再度現(xiàn)身與全球記者及分析師進(jìn)行問(wèn)答，共有約 150 名來(lái)自國(guó)內(nèi)外記者及分析師出席。他表示：公司供應(yīng)鏈將力求實(shí)現(xiàn)多元化，而這一點(diǎn)目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn)，并表示對(duì)未來(lái)與英特爾合作搭載人工智能芯片持開(kāi)放態(tài)度。黃仁勛透露，該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)的制造的測(cè)試芯片，測(cè)試結(jié)果良好?！澳阒?，我們也在和三星合作生產(chǎn)，我們也愿意和英特爾合作。帕特?格爾辛格之前表示正在評(píng)估該工藝，我們最近收到了
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英特爾也強(qiáng)調(diào)AI！Meteor Lake系列處理器將導(dǎo)入VPU設(shè)計(jì)

在Computex2023強(qiáng)調(diào)人工智能（AI）主題的情況下，各廠(chǎng)商推出的新品也圍繞以AI為主。處理器大廠(chǎng)英特爾（intel）雖然2023年沒(méi)有參展展示產(chǎn)品。不過(guò)，在開(kāi)展的同時(shí)也公布了其代號(hào)Meteor Lake系列處理器將導(dǎo)入AI應(yīng)用，并將在其中新設(shè)計(jì)VPU核心的做法，引起市場(chǎng)的關(guān)注。根據(jù)英特爾的表示，即將在2023年下半年推出的Meteor Lake系列處理器，在其中別設(shè)計(jì)了進(jìn)行AI運(yùn)算的VPU核心設(shè)計(jì)。透過(guò)獨(dú)立運(yùn)作AI應(yīng)用的VPU，除了提高AI的運(yùn)作效能之外，還可以降低CPU的工作附載，并進(jìn)一步減
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英特爾x聯(lián)想：以創(chuàng)新車(chē)聯(lián)網(wǎng)解決方案解鎖智慧交通新體驗(yàn)

英特爾與聯(lián)想攜手合作伙伴持續(xù)服務(wù)于智慧交通行業(yè)建設(shè)，共同推動(dòng)5G+智能算力應(yīng)用落地5G+智能算力技術(shù)已在城市道路、物流園區(qū)和高速公路等多種場(chǎng)景進(jìn)行了部署。實(shí)踐表明，大規(guī)模車(chē)聯(lián)網(wǎng)的部署可以有效幫助城市與交通管理部門(mén)提升交通管理效率，提高城市智慧化程度，降低交通事故發(fā)生率。在智慧園區(qū)應(yīng)用中，車(chē)聯(lián)網(wǎng)亦可為自動(dòng)駕駛及園區(qū)智慧化管理保駕護(hù)航。重慶以道路情況復(fù)雜、氣候多變而著稱(chēng)，當(dāng)?shù)卣陙?lái)一直積極推動(dòng)構(gòu)建完善的車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，建設(shè)智慧交通體系。重慶兩江新區(qū)協(xié)同創(chuàng)新區(qū)按照分區(qū)分級(jí)建設(shè)的理念，聯(lián)合聯(lián)想、希迪、中國(guó)電信等多
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英特爾Flex系列GPU發(fā)布軟件更新包，擴(kuò)展支持Windows云游戲等新功能

英特爾提供了一個(gè)面向Windows的云游戲參考堆棧，展示了如何讓遠(yuǎn)程游戲充分利用英特爾Flex系列GPU。去年，英特爾發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心和智能視覺(jué)云應(yīng)用的英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，它是一款極具靈活性的通用圖形處理器（GPU）。自發(fā)布以來(lái)，英特爾Flex系列GPU已經(jīng)擴(kuò)展了生產(chǎn)力級(jí)別的軟件功能，新增了對(duì)包括Windows云游戲、AI推理和數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作的支持。隨著Flex系列GPU應(yīng)用勢(shì)頭的增長(zhǎng)，客戶(hù)、解決方案提供商和開(kāi)發(fā)者正在各種場(chǎng)景中應(yīng)用其硬件功能： · &nb
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下一代英特爾強(qiáng)芯搭配 Windows 11，讓AI走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)

微軟和英特爾正協(xié)力推動(dòng)人工智能（AI）在個(gè)人計(jì)算機(jī)上的發(fā)展。在 Microsoft Build 2023 大會(huì)上，雙方率先展示了英特爾即將推出的下一代 PC 處理器 (代號(hào) Meteor Lake)的人工智能特性。雙方將充分利用下一代處理器獨(dú)特的分離式模塊架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，為 PC 用戶(hù)提供以人工智能驅(qū)動(dòng)的新功能，包括像 Adobe Premiere Pro 中的自動(dòng)重新構(gòu)圖和場(chǎng)景編輯檢測(cè)等多媒體功能，并實(shí)現(xiàn)更有效的機(jī)器學(xué)習(xí)加速。?下一代PC處理器 Meteor Lake：為 PC 帶來(lái)更強(qiáng)的能耗表現(xiàn)
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英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對(duì)時(shí)間、預(yù)算和功耗所帶來(lái)的限制，包括數(shù)據(jù)中心、電信和金融服務(wù)在內(nèi)的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶(hù)可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接，并通過(guò)
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英特爾介紹

公司簡(jiǎn)介　　英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱(chēng)為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]