英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

英特爾芯片整合倒數(shù)計(jì)時(shí)：第三方芯片廠恐受沖擊

　　面臨 AMD 強(qiáng)力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺(tái)藍(lán)圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺(tái)，盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業(yè)者暫時(shí)松口氣，然英特爾預(yù)計(jì)在2018年初啟動(dòng)第二波新平臺(tái)計(jì)劃，屆時(shí)將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺(tái)訂單恐受到?jīng)_擊。　　AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺(tái)，由于具備高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，獲得主機(jī)板(MB
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英特爾芯片整合倒數(shù)計(jì)時(shí)：第三方芯片廠恐受沖擊

　　面臨 AMD 強(qiáng)力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺(tái)藍(lán)圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺(tái)，盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業(yè)者暫時(shí)松口氣，然英特爾預(yù)計(jì)在2018年初啟動(dòng)第二波新平臺(tái)計(jì)劃，屆時(shí)將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺(tái)訂單恐受到?jīng)_擊。　　AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺(tái)，由于具備高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，獲得主機(jī)板(MB
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高通英特爾三星已搶先一步華為5G芯片研發(fā)需提速

　　華為貴為全球最大電信設(shè)備商，在5G通信設(shè)備方面是完全跟上了5G商用步伐的，只是在5G芯片方面稍微遲緩，而其高管則表示2019年中國(guó)預(yù)商用5G的時(shí)候拿出5G芯片是沒(méi)問(wèn)題的，不過(guò)目前來(lái)看它正在落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　通信設(shè)備方面，早在2015年華為就與日本運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo對(duì)5G試驗(yàn)網(wǎng)進(jìn)行了測(cè)試，目前在中國(guó)IMT-2020(5G) 推進(jìn)組組織的中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段測(cè)試中，其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場(chǎng)性能測(cè)試，系統(tǒng)性能滿足ITU-R定義指標(biāo)，在全球多個(gè)運(yùn)營(yíng)商組織的測(cè)試中
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英特爾新Xeon處理器芯片架構(gòu)大翻新

采用新的Xeon微架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)，就像是一個(gè)經(jīng)過(guò)完整設(shè)計(jì)的高速公路交流道系統(tǒng)，具備彈性擴(kuò)充的能力，即使車流量一多，也可以依據(jù)車流量多寡，來(lái)實(shí)時(shí)管制進(jìn)出上下交流道口的行駛車輛，讓車流量可以始終保持穩(wěn)定，不怕會(huì)造成堵塞。
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英特爾入局人工智能生態(tài)圈：AI坐診離我們還有多遠(yuǎn)？

　　1996年夏季的一天，瑞典蘭德大學(xué)附屬醫(yī)院，冠狀動(dòng)脈特護(hù)病房的五十歲的漢斯.沃林主任坐在辦公室里，他的辦公桌上堆著2240份心電圖。他獨(dú)自一個(gè)人在辦公室里審閱他們，并把代表疾病發(fā)作的心電圖挑選出來(lái)，為了避免疲倦帶來(lái)的疏忽，他每?jī)蓚€(gè)小時(shí)休息一次——這就是醫(yī)學(xué)界的深藍(lán)大戰(zhàn)。沃林就是心臟病學(xué)的棋王卡斯帕羅夫，他將與電腦進(jìn)行閱讀心電圖的世紀(jì)對(duì)決。　　21年后的今天，類似的對(duì)決還在進(jìn)行，不同的是，我們對(duì)人工智能的認(rèn)識(shí)已經(jīng)不同于以往，對(duì)AI所觸及的另一個(gè)世界也有了更多的期待。　　英
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英特爾10nm桌面產(chǎn)品再推遲？14nm依舊中流砥柱

桌面產(chǎn)品方面暫時(shí)見(jiàn)不到10nm產(chǎn)品，所以14nm依舊中流砥柱，按照這樣的說(shuō)法來(lái)看，我們見(jiàn)到7nm處理器最快也要到2020年了。
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英特爾頹勢(shì)漸露移動(dòng)芯片市場(chǎng)遭三星與高通搶灘

　　半導(dǎo)體芯片龍頭英特爾最近有點(diǎn)兒不平靜。　　前幾日，三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一個(gè)全新硅納米片晶體管，并稱該晶體管制造技術(shù)采用全新四層堆疊納米材料，為研發(fā)5nm芯片奠定基礎(chǔ)，能將移動(dòng)設(shè)備尤其是智能手機(jī)的電池壽命提升2至3倍。　　從14nm、10nm到7nm、5nm，在芯片制造技術(shù)上，三星近幾年來(lái)風(fēng)生水起。而英特爾始終堅(jiān)持14nm芯片技術(shù)，并表示今年將開(kāi)始制造10nm芯片。　　“英特爾還在堅(jiān)守14納米制程，在三星與IBM研發(fā)出5納米
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英特爾宣布2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

相較臺(tái)積電、三星在10奈米制程，以及未來(lái)的7奈米、甚至5奈米制程技術(shù)上的推進(jìn)，英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一到兩年時(shí)間。
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高通與英特爾共研發(fā)新型處理器架構(gòu)

圖形分析處理器目前并不存在，但在理論上與CPU和GPU有著顯著的不同。
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英特爾：5G將密度轉(zhuǎn)化為商機(jī)

　　2017年IMT-2020(5G)峰會(huì)將于6月12日在北京開(kāi)幕，分享5G標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)、應(yīng)用、發(fā)展前景和經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響等方面的最新進(jìn)展和主要觀點(diǎn)。從本次峰會(huì)展示的豐富成果中，我們可以窺見(jiàn)5G在中國(guó)的火熱發(fā)展和加速推進(jìn)。　　英特爾公司通信與設(shè)備事業(yè)部5G業(yè)務(wù)與技術(shù)總經(jīng)理Rob Topol近日撰寫(xiě)博文，從全球視角分析了5G在亞洲帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響。他認(rèn)為，5G有望解決亞洲大量用戶需求的挑戰(zhàn)，并為前景廣闊的亞洲市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的商機(jī);我們看到，以中日韓為代表的亞洲正在引領(lǐng)5G的發(fā)展。　
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英特爾被訴芯片設(shè)計(jì)存在缺陷致手機(jī)起火

　　據(jù)《財(cái)富》雜志北京時(shí)間6月13日?qǐng)?bào)道，英特爾公司曾試圖打開(kāi)智能機(jī)處理器市場(chǎng)，但最終空忙一場(chǎng)，損失了數(shù)十億美元?，F(xiàn)在，一家巴西手機(jī)銷售商又盯上了英特爾銷售慘淡的移動(dòng)芯片，認(rèn)為部分芯片存在缺陷。　　巴西手機(jī)銷售商Qbex Computadores周一在美國(guó)加州地方法院對(duì)英特爾提起訴訟。Qbex在起訴書(shū)中稱，他們售出了數(shù)千部包含英特爾SoFIA芯片的手機(jī)，但是由于英特爾的芯片設(shè)計(jì)缺陷引發(fā)了過(guò)熱問(wèn)題，這些手機(jī)出現(xiàn)了起火現(xiàn)象。Qbex稱，3.5萬(wàn)名用戶已經(jīng)向其投訴了這一問(wèn)題，4000名用戶已經(jīng)在巴西提起訴訟
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英特爾宣布2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

　　根據(jù)外電指出，半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)在一項(xiàng)針對(duì)投資者的說(shuō)明會(huì)中表示，他們將會(huì)在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電、格羅方德、三星預(yù)計(jì)將在 2018 年量產(chǎn) 7 奈米的時(shí)程來(lái)說(shuō)來(lái)說(shuō)，已經(jīng)是晚了 2 年的時(shí)間。但是，英特爾在宣布此項(xiàng)計(jì)劃的當(dāng)下還有其但書(shū)，那就是萬(wàn)一制程發(fā)展不順利的情況下，還將延后到 2021 年正式量產(chǎn)。　　報(bào)導(dǎo)指出，相較臺(tái)積電、三星在 10 奈米制程，以及未來(lái)的 7 奈米、甚至 5 奈米制程技術(shù)上的推進(jìn)，英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一
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顯頹勢(shì)？其實(shí)英特爾已在多個(gè)領(lǐng)域有所斬獲

　　英特爾近兩年的擠牙膏策略給了很多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反擊的機(jī)會(huì)，比如AMD的Ryzen，再比如微軟攜手高通推驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本。　　從表面上看英特爾最近的確盡顯頹勢(shì)，但這僅限Intel品牌的X86處理器領(lǐng)域。實(shí)際上，最近兩年英特爾在其他領(lǐng)域還是收獲頗豐的。　　先來(lái)看看對(duì)英特爾而言的一個(gè)最大利好消息吧。　　我們都知道，蘋果從iPhone 7開(kāi)始，同時(shí)采購(gòu)高通和英特爾兩家生產(chǎn)的基帶芯片，目的是給高通壓力，少收點(diǎn)專利費(fèi)，賣得再便宜點(diǎn)。沒(méi)想到高通油鹽不進(jìn)，最近還和蘋果鬧上了公堂，為
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英特爾三星“搶飯碗” 晶圓代工四強(qiáng)近況如何？

排名全球前兩位的半導(dǎo)體廠商對(duì)晶圓代工市場(chǎng)表現(xiàn)出了濃厚的興趣，那么臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電及中芯國(guó)際等純晶圓代工市場(chǎng)上的四強(qiáng)又在做什么呢?
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NAND閃存的三種架構(gòu)：MLC、SLC、MBC

NAND閃存的內(nèi)部架構(gòu):NAND閃存可以分為三種不同架構(gòu)，即：?jiǎn)螌訂卧猄LC 多層單元MLC多位單元MBC。其中，MBC以NROM技術(shù)為基礎(chǔ)的NAND閃存架構(gòu)，由英飛凌與Saifun合作開(kāi)發(fā)，但該項(xiàng)架構(gòu)技術(shù)并不成熟。采SLC架構(gòu)是在每個(gè)Cell中存儲(chǔ)1個(gè)bit的信息，以達(dá)到其穩(wěn)定、讀寫(xiě)速度快等特點(diǎn)，Cell可擦寫(xiě)次數(shù)為10萬(wàn)次左右。作為SLC架構(gòu)，其也有很大的缺點(diǎn)，就是面積容量相對(duì)比較小，并且由于技術(shù)限制，基本上很難再向前發(fā)展了。
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英特爾介紹

公司簡(jiǎn)介　　英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]