英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

英特爾宣布：芯片代工服務(wù)部門任命新負(fù)責(zé)人

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月13日，英特爾宣布，任命Kevin O'Buckley為其芯片代工業(yè)務(wù)服務(wù)部門的主管。英特爾表示，O'Buckley將接替公司資深人士Stuart Pann，后者在公司新的運(yùn)營(yíng)模式下建立了英特爾的代工部門。O'Buckley將向英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）匯報(bào)工作。資料顯示，O'Buckley在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過(guò)25年的經(jīng)驗(yàn)，最近擔(dān)任Marvell Technology（美滿科技）的定制芯片部門擔(dān)任高級(jí)副總裁。他還曾在格芯（GlobalFou
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從數(shù)據(jù)中心到邊緣，紅帽攜手英特爾為AI工作負(fù)載注入新動(dòng)力

●? ?紅帽?OpenShift AI?和英特爾的AI技術(shù)為企業(yè)提供了一個(gè)可信賴的集成平臺(tái)，加速生成式人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)創(chuàng)新●? ?紅帽?OpenShift AI?現(xiàn)已支持英特爾的Gaudi?AI加速器全球領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案提供商紅帽公司近日宣布與英特爾合作，在紅帽O(jiān)penShift?AI上支持企業(yè)人工智能（AI）應(yīng)用。兩家公司將共同推動(dòng)在英特爾人工智能產(chǎn)品（包括英特爾? Gaudi? AI加速器、英特爾?
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英特爾聘請(qǐng)行業(yè)資深人士凱文·奧巴克利擔(dān)任代工服務(wù)主管

英特爾周一宣布，任命凱文·奧巴克利為其合同芯片制造業(yè)務(wù)的服務(wù)主管，這位行業(yè)資深人士將接替公司老將斯圖爾特·潘的職位，負(fù)責(zé)管理英特爾的代工服務(wù)業(yè)務(wù)。英特爾正在擴(kuò)展這一部門，以趕上市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC）。奧巴克利將接替設(shè)立英特爾代工部門并確立新運(yùn)營(yíng)模式的斯圖爾特·潘。幾十年來(lái)，英特爾只為自己制造芯片，但在過(guò)去幾年中，該公司已投入數(shù)十億美元到其代工業(yè)務(wù)中，以增強(qiáng)其制造能力，并作為合同制造商生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體。奧巴克利將向英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格匯報(bào)工作，他在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過(guò)25年的經(jīng)驗(yàn)
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有望成為英特爾下代獨(dú)顯首發(fā) GPU ，bmg_g21 核心率先現(xiàn)身 LLVM 更新

IT之家 5 月 13 日消息，X 平臺(tái)人士 @miktdt 發(fā)現(xiàn)，英特爾近日向 oneAPI DPC++ 編譯器的 LLVM 文檔添加了 bmg_g21（Battlemage G21、BMG-G21）核心相關(guān)代碼。這也是首次有 Battlemage 架構(gòu)獨(dú)顯相關(guān)代碼現(xiàn)身該文檔，暗示 Battlemage G21 GPU 有望成為英特爾下代獨(dú)顯首發(fā)型號(hào)。IT之家注意到，文檔中將 bmg_g21 的 GPU 架構(gòu)稱為 intel_gpu_20_1_4，與據(jù)信
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禁止英特爾、高通芯片供貨華為影響不大

拜登政府圍堵華為再出招，新一輪禁止英特爾、高通兩大美企供貨芯片給華為，恐波及華為筆電和智能型手機(jī)產(chǎn)品。華為高層早料到有這天，消息指出，華為已研發(fā)麒麟處理器，可望應(yīng)用在手機(jī)上，甚至延伸到自家筆電，擺脫對(duì)高通、英特爾的依賴。美國(guó)政府近期撤銷高通、英特爾向華為銷售某些芯片的許可；此舉將直接影響華為手機(jī)和筆記本電腦的芯片供應(yīng)，華為終端BG董事長(zhǎng)余承東早已預(yù)見(jiàn)。快科技報(bào)導(dǎo)，今年初，余承東在華為內(nèi)部信上表示，不經(jīng)黑夜，不到黎明，通往勝利的路，絕不是一帆風(fēng)順的。他說(shuō)，「過(guò)去幾年，面對(duì)一輪又一輪的制裁打壓，頑強(qiáng)的終端將士
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英特爾：以邊緣智能帶動(dòng)AI應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)落地

隨著一成式AI和大模型的出現(xiàn)，很多人預(yù)測(cè)說(shuō)AI將會(huì)像電力一樣變成無(wú)處不在的技術(shù)。AI技術(shù)的應(yīng)用也并非只是集中在服務(wù)器和云端的。在云端實(shí)現(xiàn)的AI，比如現(xiàn)在非?；鸬拇竽Ｐ突蛘呱墒紸I，動(dòng)輒就是幾千上萬(wàn)甚至是幾十萬(wàn)張顯卡放在一個(gè)數(shù)據(jù)計(jì)算中心來(lái)提供這樣的算力服務(wù)。但是這些算力中心一個(gè)是平臺(tái)規(guī)模比較大，二是離用戶也比較遠(yuǎn)，想要使用它需要通過(guò)一些軟件服務(wù)商，把用戶的需求通過(guò)翻譯送到這上面去，時(shí)間又慢，效率又低。真正從物聯(lián)網(wǎng)或者說(shuō)從實(shí)際應(yīng)用角度來(lái)看，如果說(shuō)想把AI應(yīng)用到每一步，一定是云計(jì)算、邊緣計(jì)算、終端大家一起發(fā)力
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創(chuàng)意無(wú)限！英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽激發(fā)AI PC體驗(yàn)的更多可能

5月11日，英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽總決賽暨頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。英特爾通過(guò)搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設(shè)備和軟件工具套件、開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，幫助開(kāi)發(fā)者在AI PC上進(jìn)行創(chuàng)新應(yīng)用開(kāi)發(fā)并推動(dòng)相關(guān)應(yīng)用落地，讓最終用戶能夠在PC上體驗(yàn)到由AI技術(shù)帶來(lái)的生產(chǎn)力躍升。在歷時(shí)五個(gè)月的角逐后，來(lái)自個(gè)人賽道和企業(yè)賽道的2120支團(tuán)隊(duì)中，共有30支團(tuán)隊(duì)的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級(jí)總決賽，這些作品新穎、實(shí)用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個(gè)領(lǐng)域。其中
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺(tái)積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級(jí)工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級(jí)版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計(jì)，最多288個(gè)。In
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High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)

上個(gè)月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開(kāi)始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來(lái)工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
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帕特·基辛格：邁向更負(fù)責(zé)、更包容、更可持續(xù)的未來(lái)

5月7日，英特爾發(fā)布了《2023-2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告》。至此，英特爾已連續(xù)30年以公開(kāi)透明的方式匯報(bào)對(duì)環(huán)保承諾的進(jìn)展。今年，報(bào)告重點(diǎn)回顧了英特爾在業(yè)務(wù)、運(yùn)營(yíng)等多個(gè)領(lǐng)域取得的成果，并展望未來(lái)。過(guò)去一年間，英特爾圍繞2030年RISE戰(zhàn)略及目標(biāo)取得了一系列關(guān)鍵進(jìn)展，具體包括：●? ?減少43%“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放：與2019年相比，英特爾通過(guò)溫室氣體減排項(xiàng)目和可再生電力采購(gòu)，將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放減少了43%。●? ?在四個(gè)國(guó)家實(shí)現(xiàn)
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英特爾聯(lián)合多家日企推進(jìn)后端工藝自動(dòng)化

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開(kāi)發(fā)將半導(dǎo)體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的制造技術(shù)，計(jì)劃在2028年之前實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。報(bào)道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)、Resonac控股、信越化學(xué)工業(yè)旗下的信越聚合物等日本企業(yè)也將參與。他們將成立“半導(dǎo)體后工序自動(dòng)化與標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究聯(lián)盟”(SATAS)，計(jì)劃數(shù)年內(nèi)在日本建立驗(yàn)證生產(chǎn)線，開(kāi)發(fā)應(yīng)對(duì)自動(dòng)化的設(shè)備，預(yù)計(jì)投資額將達(dá)數(shù)百億日元。
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已有超過(guò)500款A(yù)I模型在英特爾酷睿Ultra處理器上得以優(yōu)化運(yùn)行

今天，英特爾宣布在全新英特爾? 酷睿? Ultra處理器上，有超過(guò) 500款 AI 模型得以優(yōu)化運(yùn)行。這是市場(chǎng)上目前可用的業(yè)界出眾的AI PC處理器，兼具全新AI體驗(yàn)、沉浸式圖形和出色電池續(xù)航表現(xiàn)。這一重大里程碑是英特爾在客戶端AI技術(shù)、AI PC轉(zhuǎn)型、框架優(yōu)化和包括OpenVINO?工具包在內(nèi)的AI工具方面投資的成果。這500個(gè)模型可在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)上進(jìn)行部署，它們可以通過(guò)業(yè)界主流的途徑被獲取使用，包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
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發(fā)掘網(wǎng)絡(luò)與邊緣創(chuàng)新潛能！英特爾攜生態(tài)伙伴為企業(yè)AI發(fā)展注入新活力

在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì)上，英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，同時(shí)還公布了諸多最新打造的面向邊緣和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在以多元化行業(yè)AI解決方案為客戶創(chuàng)造更多應(yīng)用價(jià)值。此外，英特爾亦分享了聯(lián)合生態(tài)伙伴在工業(yè)制造、教育及視頻會(huì)議等細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新落地，全面展示了其在推動(dòng)行業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展過(guò)程中的成功實(shí)踐與重要貢獻(xiàn)。以開(kāi)放生態(tài)和領(lǐng)先解決方案，滿足邊緣AI多元化需求隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，客戶端和邊緣側(cè)對(duì)于AI的需求日漸增長(zhǎng)，AI已廣泛應(yīng)用于邊緣側(cè)的各種場(chǎng)
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級(jí)封裝能力不足，第二季對(duì)Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會(huì)議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設(shè)定的4000萬(wàn)顆目標(biāo)。對(duì)此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級(jí)封裝上。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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英特爾發(fā)力中國(guó)智能座艙市場(chǎng)，攜手本地伙伴打造軟件定義汽車新體驗(yàn)

汽車智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢(shì)所趨，如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的車載體驗(yàn)是汽車廠商構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。英特爾順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，將借助全新的智能座艙整車平臺(tái)方案和AI增強(qiáng)型軟件定義汽車SoC系列，助力中國(guó)市場(chǎng)探索設(shè)計(jì)和制造智能座艙的新方式。英特爾院士、公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast英特爾整車平臺(tái)方案領(lǐng)跑軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的未來(lái)英特爾采用整車平臺(tái)級(jí)方案，匯聚創(chuàng)新的架構(gòu)基礎(chǔ)和成熟的產(chǎn)品技術(shù)，幫助客戶打造軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的汽車。依托英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)
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英特爾介紹

公司簡(jiǎn)介　　英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]