- CPU是電腦的核心，也是升級換代最快的硬件之一。最近AMD發(fā)布了Opteron 3000系列的最新服務器級別的CPU，代號為Opteron 3200。針對目前呈幾何倍數(shù)增長的網(wǎng)頁和云的訪問數(shù)據(jù)流量，為了服務器提供商提供更加有效更加有高效的處理核心，AMD雄心勃勃以3.34億美元從Sea Micro收購“micro server”后，發(fā)布了該款CPU。
AMD聲稱讓每個購買該款CPU的人花的每一塊錢都能提升60%的性能，每一個核心都能減少19%的能耗。并比競爭對手Intel
- 關鍵字：
AMD CPU
- 自從AMD和NVIDIA在高端顯卡上都推出3GB/4GB顯卡以后，各板卡廠商也紛紛在中低端市場大力打起了大容量顯存的銷售策略，2GB/1GB顯卡在市面上比比皆是，對于大顯存優(yōu)劣的辯論也在各論壇爭論不休。而筆者認為，對于顯卡顯存應該采取適量原則，玩家們可以根據(jù)自己的個人需求進行選擇，一般來說1GB顯存基本夠用，倘若對于多窗口以及吃顯存較多的變態(tài)游戲有特別愛好的話，不妨可以選擇2GB顯存規(guī)格的顯卡。
- 關鍵字：
2G 顯卡 AMD NVIDIA
- 1.群雄爭霸升級
隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設計行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展，全球半導體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長。在2011年，全球代工市場規(guī)模已達到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來估算， 2011年代工產(chǎn)業(yè)所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)值約為815億美元，占全球半導體市場總值的27%。(據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2011年全球半導體市場規(guī)模為3023億美元)。
在全球半導體代工市場不斷成長的同時，代工業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局已由最初的晶圓雙雄轉(zhuǎn)向群雄爭霸的階段，并不斷升級。
- 關鍵字：
AMD 半導體代工
- 美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權，并支付給Globalfoundries公司4.25億美元，作為兩家公司之間增訂代工協(xié)議的一部份。同時，根據(jù)該協(xié)議，AMD將可在28nm節(jié)點使用其它代工供應商。
Globalfoundries同意撤銷對于AMD的合約要求──在特定期間內(nèi)獨家采用由Globalfoundries為AMD代工的28nm加速處理單元(APU)。根據(jù)去年年底的媒體報導，AMD已經(jīng)決定取消由Globalfoundries為其打
- 關鍵字：
AMD 晶圓
- AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鋆今日對外透露，AMD去年發(fā)布的芯片APU截至2011年底共出貨3000萬顆，他還表示，未來AMD將把更多的精力放在平板電腦市場，今年AMD將推出第二代APU產(chǎn)品。
AMD的APU芯片到現(xiàn)在為止出貨有了一周年的時間。去年全球約有3.5億臺PC出貨，大約十臺電腦中有一臺是使用的APU芯片。
鄧元鋆表示，在中國市場，APU的銷量一直快于全球平均增速，在2011年第四季度，AMD在
- 關鍵字：
AMD 芯片
- 英偉達公司日前證實，公司正攜手微軟實施一項計劃，向軟件開發(fā)商與設備制造商分發(fā) Windows 8 測試 PC。該測試 PC 采用“4-加-1”(4-Plus-1?)架構的英偉達? 圖睿? 3 四核移動處理器。
- 關鍵字：
英偉達 圖睿 處理器
- 據(jù)科技雜志PCMag網(wǎng)站報道，AMD周三以3.34億美元價格收購SeaMicro公司格。SeaMicro是一家新興企業(yè)，從事服務器芯片設計和數(shù)據(jù)中心構建技術研發(fā)。
SeaMicroCEO安德魯·費爾德曼(AndrewFeldman)，未來將成為AMD新成立的“數(shù)據(jù)中心服務器解決方案”部門主管。
費爾德曼對媒體表示，“SeaMicro的處理器設計技術可謂獨樹一幟，與AMD包括Opteron處理器、非x86基礎架構設置等眾多產(chǎn)品相結(jié)合，未來的服
- 關鍵字：
AMD 服務器芯片
- Spansion公司(NYSE: CODE)日前宣布全球視覺計算技術的行業(yè)領袖NVDIA(英偉達)(納斯達克代碼：NVDA)將在其Tegra(圖睿)處理器中應用Spansion? GL閃存產(chǎn)品，用于車載娛樂、數(shù)字儀表盤及先進的駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)。如今新一代汽車中配備的汽車儀表和車載娛樂廣泛采用交互性圖形顯示，技術日趨復雜。英偉達的圖睿車用片上系統(tǒng)(SoC)具有強大的超逼真3D功能和渲染能力，集成Spansion閃存可謂如虎添翼，使得平滑、逼真且個性化的數(shù)字儀表盤成為現(xiàn)實。目前，奧迪、寶馬、蘭博基尼
- 關鍵字：
Spansion 英偉達 儀表盤
- 英偉達今天宣布，公司旗下的英偉達圖睿 (NVIDIA Tegra) 3 移動處理器將應用到全新的 HTC One X 手機當中。該處理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架構的移動處理器，這款手機將在移動世界大會上揭開神秘面紗。該智能手機標志著兩家公司的首次合作。
- 關鍵字：
英偉達 移動處理器 NVIDIA Tegra 3
- 據(jù)國外媒體報道，就在AMD新任CEO羅瑞·里德(Rory Read)公開處理AMD與英特爾多年來的干戈時，蘋果、高通和三星已經(jīng)開始挖掘AMD人才，也就是說，英特爾可能已經(jīng)不再是AMD的最大敵人了。
在過去五年里AMD被挖走的員工包括：現(xiàn)蘋果的顯示技術專家鮑勃·德布林(BobDrebin)和拉賈·科杜里(Raja Koduri)，現(xiàn)三星的處理器設計師凱斯·哈金斯(KeithHawkins)，以及移動處理器專家埃里克·德默斯(Er
- 關鍵字：
AMD 移動處理器
- 貴為AMD新一代卡皇，公版Radeon HD 7970擁有非常穩(wěn)健的布線和用料設計，從外觀上看新一代單芯旗艦有點回歸HD5000的外形設計，棱角更加圓滑，線條感明晰，導風罩部分變化尤其明顯。顯卡整體配色還是維持了經(jīng)典的紅黑主色，神秘中帶著對極致性能追求的奔放心態(tài)。
- 關鍵字：
AMD 微星 HD7970 顯卡
- 超微(AMD)表示，該公司在嵌入式市場的擴展行動再向前跨出了一大步。上周AMD偕同臺灣多家制造商展示了一系列采用該公司GSeriesAPU打造的嵌入式設計，包括成長迅速的數(shù)位看板在內(nèi)，再次強調(diào)該公司拓展商業(yè)嵌入式設備領域的企圖心。
“單板電腦(SBC)、游戲機(Gaming)、數(shù)位看板、精簡型終端、醫(yī)療甚至汽車等領域，事實上都早已采用AMD的嵌入式解決方案了，”AMD嵌入式解決方案部門企業(yè)事業(yè)部總監(jiān)MichaelGreig表示。
AMD的主管們緊守著不透露財報以外任
- 關鍵字：
AMD 嵌入式
- 超微(AMD)稍早前在年度分析師會議上發(fā)布了兩款平板專用低功耗處理器，并揭示該公司的CPU發(fā)展藍圖及最新的SoC策略。另外，AMD也展示了超輕薄筆電(ultrabook)設計，并表示其全新筆電芯片 Trinity 將可打造出比英特爾版本售價更低的產(chǎn)品。
AMD今年將推出40nm的平板專用Hondo處理器，2013年再推出整合了南橋的28nm平板用處理器Temash 。AMD的新任高階主管指出，Temash是該公司首度針對熱門市場所設計的單芯片處理器。
“我們不想再引發(fā)先進制程的
- 關鍵字：
AMD 平板
- 土耳其DonanimHaber今天曝出一份路線圖，詳細展現(xiàn)了AMD第二代推土機處理器和第二代Fusion APU的型號命名，只不過還沒有具體規(guī)格。不太成功的Zambezi FX系列之后，AMD將在今年第三季度推出基于增強版推土機架構“打樁機”的Veshiera，命名上仍將延續(xù)目前的體系：
最高是八核心FX-8300系列，首批兩款型號FX-8350、FX-8320;中間是六核心的FX-6300系列，第一款型號似乎就叫FX-6300;下邊是四核心的FX-4300系列，首發(fā)成員
- 關鍵字：
AMD APU
- 北卡羅萊納州大學和AMD公司的研究人員們最近找到了一種新方法，能夠讓AMD APU、Intel Sandy Bridge這種集CPU、GPU于一體的融合型處理器獲得平均20%以上的性能提升，最多可翻一番還多。工程師們主要是利用了x86處理器的一些獨特性質(zhì)，比如說數(shù)據(jù)預取和大容量緩存，從而在GPU上加速并行任務的執(zhí)行。
研究論文作者之一、電子與計算機工程副教授周惠陽博士(Dr. Huiyang Zhou)認為：“芯片廠商開發(fā)了 ‘融合架構’的處理器，將CPU、G
- 關鍵字：
AMD 處理器
英偉達、amd介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條英偉達、amd!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對英偉達、amd的理解，并與今后在此搜索英偉達、amd的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
