芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽(yáng)能芯片可存儲(chǔ)電能

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，NEC、東芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞薩正在聯(lián)合開發(fā)一款處理器芯片。新型芯片依靠太陽(yáng)能運(yùn)行，能夠根據(jù)負(fù)載調(diào)整能耗。　　根據(jù)他們的計(jì)劃，新型芯片能夠存儲(chǔ)電能，在電源被切斷時(shí)可以繼續(xù)運(yùn)行。　　目前，他們已經(jīng)開發(fā)出了原型芯片。與標(biāo)準(zhǔn)的處理器相比，原型芯片可節(jié)能30%。但他們表示，他們將能夠達(dá)到目標(biāo)，并在2012年推出產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： NEC 太陽(yáng)能芯片

競(jìng)爭(zhēng)力獲市場(chǎng)看好三星電子市值即將超越英特爾

　　據(jù)The Korea Herald報(bào)導(dǎo)，全球芯片大廠英特爾(Intel)市值被三星電子(Samsung Electronics)迎頭趕上，同時(shí)，手機(jī)大廠諾基亞(Nokia)市值已落后三星電子。全球經(jīng)濟(jì)不景氣期間，南韓科技廠商競(jìng)爭(zhēng)力增加、市值上揚(yáng)，歐美競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手市值則下降。　　根據(jù)Korea Exchange資料，2008年9月英特爾市值為1，269億美元，三星電子僅761億美元，但至2009年8月25日英特爾市值降為1，069億美元，三星電子市值則躍升至1，010億美元，一年內(nèi)雙方差距由508億美元
關(guān)鍵字： Intel 芯片

福布斯：多核芯片未充分利用并行編程無(wú)進(jìn)展

　　北京時(shí)間8月31日《福布斯》文章指出，為什么應(yīng)用軟件總是無(wú)法充分利用芯片的強(qiáng)大功能呢? 　　如何充分有效地利用處理器中的那些核心是處理器行業(yè)在過(guò)去的幾年里一直面臨著的一個(gè)最大的問(wèn)題。　　這并不是一個(gè)沒(méi)什么人關(guān)注的問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題還牽涉到許多其他的小問(wèn)題，因?yàn)槿绻麤](méi)有充足的理由，企業(yè)首席信息官們是絕對(duì)不會(huì)花大價(jià)錢去購(gòu)買那些配備了多核心芯片的新服務(wù)器硬件的。　　最根本的問(wèn)題在于，芯片廠商們不能像以前那樣去開發(fā)處理器了。如果它們繼續(xù)提高單核心芯片的時(shí)鐘速度，它們肯定會(huì)將芯片熔化掉。因此它們將許多運(yùn)行
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7月全球芯片銷售收入連續(xù)五月環(huán)比增長(zhǎng)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，2009年7月全球半導(dǎo)體銷售收入為182億美元，比6月份增長(zhǎng)了5.3%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)五個(gè)月的環(huán)比增長(zhǎng)，而同比增長(zhǎng)率的下降速度繼續(xù)減緩，7月份芯片銷售收入比去年同期減少了18%。此外，7月份每個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體銷售都比上個(gè)月增長(zhǎng)了。日本的增長(zhǎng)為是8%，是增長(zhǎng)速度最快的。　　SIA總裁George Scalise稱，向消費(fèi)者銷售的廉價(jià)上網(wǎng)本和手機(jī)正在支持半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇。他說(shuō)，企業(yè)市場(chǎng)對(duì)于購(gòu)買新產(chǎn)品仍然是很謹(jǐn)慎的，企業(yè)需要更多的時(shí)間替換老的技術(shù)。　　與去年同期相比，占全
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旺宏計(jì)劃斥資333億元興建兩座12寸芯片廠

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣旺宏計(jì)劃投資1600億新臺(tái)幣(約和332.5億人民幣)興建兩座12寸芯片廠，此舉將導(dǎo)致茂德、力晶等內(nèi)存芯片公司向旺宏賣廠求現(xiàn)的美夢(mèng)破碎，恐促使DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)廠雪上加霜。　　旺宏是上半年臺(tái)灣唯一獲利的內(nèi)存芯片廠，積極擴(kuò)廠后，更將坐穩(wěn)獲利龍頭寶座。　　旺宏投資1600億新臺(tái)幣興建兩座12寸芯片廠的計(jì)劃，已向臺(tái)灣當(dāng)局遞交文件，申請(qǐng)進(jìn)駐中科后里園區(qū)。第一期建廠預(yù)計(jì)年底前動(dòng)工，2011年初投產(chǎn)，兩座新廠規(guī)劃產(chǎn)能約8萬(wàn)片，并導(dǎo)入60納米以下最新技術(shù)。　　為配合旺宏建廠計(jì)
關(guān)鍵字：旺宏 DRAM 60納米芯片

一種汽車ABS控制器開發(fā)裝置的研究與設(shè)計(jì)

引言汽車防抱制動(dòng)系統(tǒng)（Anti-lockBrakingSystem，ABS）可以有效防止車輛在制動(dòng)過(guò)程中出現(xiàn)車輪抱死的狀況...
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LSI 2009背包行動(dòng)進(jìn)行中

　　LSI 公司今天宣布一年一度的“背包行動(dòng)”近日在全球各地舉行。在新學(xué)年開學(xué)之際，四百個(gè)裝滿了學(xué)習(xí)用品和書本，承載了 LSI中國(guó)地區(qū)員工無(wú)限愛(ài)心的新書包將被送到來(lái)自貧困家庭的孩子們手中。其中，部分書包將委托相關(guān)機(jī)構(gòu)送至青海貧困山區(qū)的學(xué)生，同時(shí)員工們還向這些學(xué)生捐贈(zèng)了課外書籍、鉛筆盒、水壺、衣服、玩具等物品，這也是 LSI 中國(guó)地區(qū)第一次將背包活動(dòng)擴(kuò)展到切實(shí)需要幫助的西北邊遠(yuǎn)山區(qū)。另外還有部分書包將贈(zèng)送給在滬的民工子弟子女。今天，20位LSI公司的員工參與在上?？萍拣^
關(guān)鍵字： LSI 芯片系統(tǒng) 軟件技術(shù)

Gartner提高09年全球芯片銷售預(yù)期

　　市場(chǎng)研究公司Gartner本周三提高了2009年全球芯片行業(yè)銷售收入的預(yù)期，主要原因是今年第二季度全球PC、液晶電視、手機(jī)和其它設(shè)備的需求的增長(zhǎng)超過(guò)了原來(lái)的預(yù)期。Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2009年全球芯片行業(yè)的銷售收入將達(dá)到2120億美元，比2008年的2550億美元減少17.1%。Gartner原來(lái)預(yù)測(cè)2009年芯片行業(yè)的銷售收入將比2008年減少22.4%。　　Gartner分析師Bryan Lewis在聲明中稱，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的表現(xiàn)好于預(yù)期，今年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)17%就是明顯的證
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Gartner上調(diào)全球芯片業(yè)營(yíng)收預(yù)期至2120億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Gartner市場(chǎng)研究公司周三宣布提高全球芯片行業(yè)的營(yíng)收預(yù)期，第二季度內(nèi)電腦、LCD電視、手機(jī)和其它設(shè)備高于預(yù)期的市場(chǎng)需求推動(dòng)了芯片的需求量。　　市場(chǎng)研究員預(yù)期今年全球芯片營(yíng)收將達(dá)2120億美元，比去年的2550億美元下降了17.1%，而之前預(yù)期營(yíng)收會(huì)比去年下降22.4%。　　“半導(dǎo)體市場(chǎng)比預(yù)計(jì)表現(xiàn)得要好，第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收在銷售方面環(huán)比增長(zhǎng)17%，”Gartner分析師布萊恩-劉易斯(Bryan Lewis)在一聲明中寫道。他稱除了部分產(chǎn)品的強(qiáng)烈消
關(guān)鍵字：芯片電子設(shè)備 LCD電視

基于FPGA的高速A／D轉(zhuǎn)換芯片ADC08D1000應(yīng)用

0 引言
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司的超高速ADC-ADC08D1000是一款高性能的模／數(shù)轉(zhuǎn)換芯片。它具有雙通道結(jié)構(gòu)，每個(gè)通道的最大采樣率可達(dá)到1．6 GHz，并能達(dá)到8位的分辨率；采用雙通道“互插”模式時(shí)，采樣速率可達(dá)2 GS
關(guān)鍵字： ADC08D1000 應(yīng)用芯片轉(zhuǎn)換 FPGA 高速基于

獲注資近億元微型投影機(jī)芯片廠商受青睞

　　微型投影機(jī)憑借便攜等特點(diǎn)深受普通消費(fèi)者的歡迎，各大廠商也對(duì)其未來(lái)的發(fā)展充滿了信心。近日，美國(guó)微型投影機(jī)芯片制造商Syndiant日前獲得1070萬(wàn)美元投資。加上在今年3月份獲得的第一輪350萬(wàn)美元投資，該公司累計(jì)接受風(fēng)險(xiǎn)投資金額已經(jīng)近億元人民幣。　　據(jù)了解，Syndiant公司主要致力于微型投影機(jī)和手機(jī)等設(shè)備中投影芯片的研發(fā)，這種芯片可以植入到手機(jī)、筆記本、游戲機(jī)和其他電子消費(fèi)品，滿足用戶隨身投影的需要。目前，該公司目前已經(jīng)能夠生產(chǎn)寬度僅為6毫米的芯片，可以方便的植入到其他便攜設(shè)備中，并且能夠提供
關(guān)鍵字：微型投影機(jī) 芯片

終結(jié)中國(guó)無(wú)“芯”歷史

　　2001年3月11日,已經(jīng)和伙伴們奮斗了1年多的“星光中國(guó)芯工程”總指揮鄧中翰,焦急地等待著委托加工的中國(guó)首枚具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的百萬(wàn)門超大規(guī)模數(shù) 字多媒體芯片“星光一號(hào)”從首都機(jī)場(chǎng)被接回.晚上11時(shí),當(dāng)這款芯片終于通過(guò)實(shí)驗(yàn)設(shè)備清晰地呈現(xiàn)出數(shù)據(jù)圖像時(shí),整個(gè)實(shí)驗(yàn)室沸騰了:“我們成功了!”這一天,“星光中國(guó)芯”徹底終結(jié)了中國(guó)無(wú)“芯”的歷史,實(shí)現(xiàn)了幾代IT人從“中國(guó)制造&rdqu
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SIA：6月份歐洲半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)0.7%

　　據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，今年6月份，歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增至22億美元，同5月份的21.9億美元相比增長(zhǎng)0.7%。　　雖然相比5月份歐洲半導(dǎo)體銷售額小幅增長(zhǎng)，但同去年同期相比卻下降了34.7%，2008年6月半導(dǎo)體銷售額為33.7億美元。　　今年6月份，歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)低于其它地區(qū)。亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同上月相比增長(zhǎng)2.8%至91.4億美元。但同去年同期相比下降15.75。　　今年6月份，美國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)4.8%至29.1億美元。日本地區(qū)半導(dǎo)體銷售額
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二季度IC廠商排名劇烈動(dòng)蕩，AMD跌出前十

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights，第二季度芯片銷售反彈，導(dǎo)致整體IC廠商排名出現(xiàn)重大變化。　　據(jù)IC Insights，按第二季度銷售額，IC銷售額排名上升的廠商包括海力士半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電。排名下降的廠商包括AMD、飛思卡爾與富士通。　　英特爾(Intel)仍然是頭號(hào)IC供應(yīng)商，下面依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與德州儀器(TI)。臺(tái)積電(TSMC)的排名從第10升至第五。　　意法半導(dǎo)體(ST)位居第六，其后是高通(Qualcomm)、瑞薩科技(Rene
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半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告稱二季度全球芯片銷量上升

　　北京時(shí)間8月3日晚間消息，據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)報(bào)告稱，6月份全球芯片銷售額已連續(xù)第4個(gè)月上升，而二季度總銷售額環(huán)比增長(zhǎng)17%。　　數(shù)據(jù)顯示，6月份和二季度，全球芯片銷售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治·斯卡利斯(George Scalise)認(rèn)為，芯片銷售額的逐月上升意味著“半導(dǎo)體行業(yè)正在回歸正常的季度性增長(zhǎng)模式”。他指出，芯片廠商和客戶加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理有助于應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的影響。　　S
關(guān)鍵字：英特爾芯片電腦手機(jī)

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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]