芯片文章最新資訊

多重利好推動(dòng) AMD股價(jià)1年上漲約4倍

　　美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月24日，AMD股價(jià)上漲0.24美元，漲幅為2.48%，報(bào)收于9.91美元，創(chuàng)下52周以來(lái)的新高。AMD股價(jià)上漲的原因有許多，其中最重要的莫過(guò)于從英特爾獲得12.5億美元賠償金，可以大幅減輕債務(wù)負(fù)擔(dān)。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，自每個(gè)季度出現(xiàn)虧損后，AMD償還債務(wù)的能力就受到了質(zhì)疑，12.5億美元賠償金將有助于提高其償還債務(wù)的能力。相對(duì)于英特爾的巨額利潤(rùn)而言，12.5億美元賠償金只是“毛毛雨”而已。　　推動(dòng)AMD股價(jià)大漲的第二個(gè)因素可能是英特爾推遲Larrab
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CPU接口芯片GT-48330在網(wǎng)管交換機(jī)中應(yīng)用

CPU接口芯片GT-48330在網(wǎng)管交換機(jī)中應(yīng)用,1　引　言　　交換機(jī)是局域網(wǎng)最重要的網(wǎng)絡(luò)連通設(shè)備，局域網(wǎng)的管理大多會(huì)涉及交換機(jī)的管理。交換機(jī)分為可網(wǎng)管交換機(jī)和不可網(wǎng)管交換機(jī)，這兩種交換機(jī)的區(qū)別主要在是否能被管理。這里的管理是指通過(guò)管理端口執(zhí)行監(jiān)控
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DTMF專用芯片MT8880在通信網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用

　雙音多頻信號(hào)（DTMF）是由一組低音頻信號(hào)和一組高音頻信號(hào)以一定方式的組合構(gòu)成，每組音頻信號(hào)各有4個(gè)音頻信號(hào)，而每種組合有一個(gè)高音頻信號(hào)和一個(gè)低音頻信號(hào)，共16種組合。過(guò)去主要用于電話撥號(hào)信息傳輸，具有很強(qiáng)
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用通信網(wǎng) MT8880 專用芯片 DTMF DTMF 數(shù)據(jù)通信單片機(jī) MT8880

基于nRF401芯片的多路消防栓無(wú)水監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

消防給水系統(tǒng)是火災(zāi)控制重要設(shè)備，它能否正常發(fā)揮作用關(guān)系著人們的生命財(cái)產(chǎn)安全。但在實(shí)際應(yīng)用中，常出現(xiàn)消防栓被遮掩、水壓低等情況，更嚴(yán)重的是閥門(mén)誤操作或管道漏水造成消防栓無(wú)水。一旦發(fā)生火災(zāi)，打開(kāi)消防
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基于DSP和X5165芯片的非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)計(jì)

基于DSP和X5165芯片的非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)計(jì),數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的應(yīng)用日趨廣泛，而重要數(shù)據(jù)的非易失性保存問(wèn)題常常是DSP應(yīng)用中不可缺少的一部分。目前，非易失性的數(shù)據(jù)保存方法多采用EEPROM（電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器）芯片。本文介紹的X5165芯片，可以較好地
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基于SL3IC3001芯片的UHF頻段RFID多應(yīng)用天線設(shè)計(jì)

0 引言
RFID是一種利用射頻通信實(shí)現(xiàn)的非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它包括電子標(biāo)簽(tag)和讀寫(xiě)器(reader)兩個(gè)主要部分，附有編碼的標(biāo)簽和讀寫(xiě)器通過(guò)天線進(jìn)行無(wú)接觸數(shù)據(jù)傳輸，以完成一定距離的自動(dòng)識(shí)別過(guò)程。RFID標(biāo)
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特許旗下芯片廠將完全納入Globalfoundries體系

　　新加坡半導(dǎo)體廠商特許公司定于今年12月28日從納斯達(dá)克正式退市，目前特許已經(jīng)開(kāi)始操作與Globalfoundries合并的事宜，這家公司最終將被Globalfoundries完全吞并。特許公司與Globalfoundries的大股東ATIC投資公司12月18日發(fā)表聯(lián)合聲明，稱ATIC收購(gòu)特許公司的收購(gòu)案即日起正式生效。ATIC CEO Ibrahim Ajami并在一份聲明中稱ATIC今后的主要工作將是如何將特許與 Globalfoundries兩家公司的產(chǎn)能，技術(shù)能力完美地融合在一起。　　由于特
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基于ARM芯片S3C2410的TFT-LCD驅(qū)動(dòng)方法

基于ARM芯片S3C2410的TFT-LCD驅(qū)動(dòng)方法,S3C2410是三星公司生產(chǎn)的基于ARM920T內(nèi)核的RISC微處理器,主頻率可達(dá)203MHz,適用于信息家電、Smart Phone、Tablet、手持設(shè)備、移動(dòng)終端等領(lǐng)域。其中,集成的LCD控制器具有通用性,可與大多數(shù)的LCD顯示模塊接口。 PD
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TIP41C低頻大功率平面晶體管芯片設(shè)計(jì)

0 引言　　TIP41C是一種中壓低頻大功率線性開(kāi)關(guān)晶體管。該器件設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是它的極限參數(shù)。設(shè)計(jì)反壓較高的大功率晶體管時(shí)，首先是如何提高晶體管的反壓，降低集電區(qū)雜質(zhì)濃度NC。但由于電阻率ρC的增大，集電區(qū)體電阻
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基于SMA7029M多芯片模塊的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

步進(jìn)電機(jī)是一種能將數(shù)字輸入脈沖轉(zhuǎn)換成旋轉(zhuǎn)或直線增量運(yùn)動(dòng)的電磁執(zhí)行設(shè)備，是現(xiàn)代機(jī)電一體化產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件之一。它通常被用作定位控制和定速控制，以其慣量低、定位精度高、無(wú)累積誤差、控制簡(jiǎn)單等特點(diǎn)廣泛
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中芯新CEO上任滿月傳正評(píng)估關(guān)閉武漢成都芯片廠

　　12月18日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，大陸半導(dǎo)體業(yè)傳出，在中芯國(guó)際首席執(zhí)行官王寧國(guó)上任滿月之際，評(píng)估關(guān)閉旗下武漢與成都的兩座芯片廠。這兩座芯片廠是拖累中芯無(wú)法轉(zhuǎn)虧為盈的主因之一，因此在關(guān)閉后，有助于中芯加速獲利。　　由于中芯成立之后僅2004年獲利，為加速營(yíng)運(yùn)面的改善，大陸半導(dǎo)體界傳出，王寧國(guó)正積極調(diào)整營(yíng)運(yùn)方向，可能放棄代管武漢與成都兩座廠。　　中芯國(guó)際方面昨日并未證實(shí)棄管成都與武漢兩座芯片廠。　　業(yè)內(nèi)人士表示，由于武漢和成都廠都是中芯國(guó)際與當(dāng)?shù)厥姓辖ǖ墓S，由中芯代管，若中芯放棄代管，該
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楊驊稱TD芯片出貨量已超過(guò)1000萬(wàn)片

　　TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊今天透露，截至目前，TD芯片出貨量已超過(guò)1000萬(wàn)片。　　此前一天，中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合9個(gè)手機(jī)生產(chǎn)廠商發(fā)布了11款TD深度定制手機(jī)。12月18日，楊驊介紹，“在產(chǎn)業(yè)鏈各方的共同努力下，TD產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展。截至目前，TD終端產(chǎn)品已超過(guò)200款，TD芯片出貨量已超過(guò)1000萬(wàn)片。” 　　同日，海信通信發(fā)布了包括TD版OPhone、千元TD手機(jī)在內(nèi)的5款TD手機(jī)。關(guān)于2010年的TD發(fā)展戰(zhàn)略，海信通信董事長(zhǎng)湯業(yè)國(guó)介紹說(shuō)，“我們將全面緊跟中國(guó)移動(dòng)TD
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2009芯片市場(chǎng)收入下滑一成 Intel份額上漲

　　受經(jīng)濟(jì)回暖影響，市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner近日再次提高了對(duì)2009年全球芯片市場(chǎng)預(yù)期至2260億美元，不過(guò)和去年相比，這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認(rèn)為跌幅會(huì)達(dá)到17%。　　Gartner半導(dǎo)體研究主管Stephan Ohr表示，半導(dǎo)體領(lǐng)域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場(chǎng)，手機(jī)、汽車(chē)行業(yè)緊跟其后。不過(guò)企業(yè)在投資支出上依舊很保守，恢復(fù)很慢。　　Gartner還預(yù)計(jì)，芯片巨頭Intel的市場(chǎng)份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價(jià)格的影響，三星和海力士本年度的收入將會(huì)增加2
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臺(tái)灣研制出最新芯片筆記本重量可減至500克

　　12月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)研究人員和分析人士星期三稱，位于臺(tái)灣新竹北部的“國(guó)研院”納米元件實(shí)驗(yàn)室成功地在一個(gè)小型芯片中封裝了更多的晶體管。這是迄今為止在這樣小的芯片中放入的最多的晶體管。這種新的微型芯片將導(dǎo)致更輕、價(jià)格更便宜的筆記本電腦或者手機(jī)。　　這個(gè)實(shí)驗(yàn)室的負(fù)責(zé)人Yang Fu-liang對(duì)法新社說(shuō)，采用這種技術(shù)，手機(jī)和筆記本電腦等電子設(shè)備將變得更小、更輕和更便宜。　　目前，筆記本電腦的重量很少低于1.5公斤(3.3磅)。但是，這種最新的芯片技術(shù)可能把筆記
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LPC2292芯片的μC/OS-II硬件抽象層構(gòu)建

LPC2292芯片的μC/OS-II硬件抽象層構(gòu)建,引言　　為了便于操作系統(tǒng)在不同硬件結(jié)構(gòu)上進(jìn)行移植，美國(guó)微軟公司首先提出了將底層與硬件相關(guān)的部分單獨(dú)設(shè)計(jì)成硬件抽象層（Hardware Abstraction Layer,HAL）的思想。硬件抽象層的引入大大推動(dòng)了嵌入式操作系統(tǒng)的通
關(guān)鍵字：抽象構(gòu)建硬件 C/OS-II 芯片 LPC2292 ARM， OS硬件抽象層， μC/OS-II ，可移植性， LPC2292

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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]