芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體生產(chǎn)商英飛凌2年半以來(lái)首次季度盈利

　　歐洲第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)商英飛凌科技公司19日公布的財(cái)報(bào)顯示，在經(jīng)歷連續(xù)10個(gè)財(cái)季虧損后，公司2009財(cái)年第四財(cái)季首次扭虧為盈。　　公司財(cái)報(bào)說(shuō)，今年第四財(cái)季(截至2009年9月30日)公司凈利潤(rùn)為1400萬(wàn)歐元，而上財(cái)年同期則虧損8.84億歐元。該季度公司銷售收入從上季度的7.61億歐元上升至8.55億歐元。　　英飛凌表示，2009財(cái)年公司采取的削減成本舉措獲得了良好的效果，明顯改善了財(cái)務(wù)狀況。此外受益于汽車和工業(yè)客戶的需求回升，英飛凌芯片銷售也有所上升。公司預(yù)計(jì)，2010財(cái)年的銷售收入有望上升1
關(guān)鍵字：英飛凌芯片

高集成度電源管理芯片滿足手持設(shè)備應(yīng)用需求

目前手機(jī)、多媒體數(shù)碼音樂視聽產(chǎn)品、專業(yè)的攝像、攝影電子產(chǎn)品等都在向小型化、高集成度、更高性能方向發(fā)展。手持產(chǎn)品的多媒體功能越來(lái)越豐富，上述演進(jìn)歸功于半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展。從分離的電源芯片，到高
關(guān)鍵字：設(shè)備應(yīng)用需求手持滿足電源管理芯片集成電源

中國(guó)在未來(lái)三年將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的主要力量

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇之路可能由中國(guó)引領(lǐng)。　　畢馬威會(huì)計(jì)師事務(wù)所(KPMG)一項(xiàng)對(duì)半導(dǎo)體商高層的最新調(diào)查顯示，未來(lái)三年中國(guó)將成為該產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)最重要的市場(chǎng)，其後是美國(guó)。　　"中國(guó)作為終端用戶市場(chǎng)，將變得越來(lái)越重要。"KMPG合伙人Gary Matuszak表示，并補(bǔ)充稱傳統(tǒng)上中國(guó)是制造業(yè)大國(guó)，不是消費(fèi)大國(guó)。　　該調(diào)查在過(guò)去四年進(jìn)行，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，共訪問半導(dǎo)體業(yè)113位高層主管。　　此外，四分之三的半導(dǎo)體高層表示，預(yù)計(jì)營(yíng)收在2010年增長(zhǎng)逾5%，超過(guò)半數(shù)的受訪者預(yù)計(jì)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

英特爾年底前將推出升級(jí)版80個(gè)內(nèi)核的研究芯片

　　在英特爾推出試驗(yàn)型的80個(gè)內(nèi)核的芯片將近兩年之后,英特爾將展示其下一代的高性能、節(jié)能的多核研究芯片. 　　據(jù)英特爾首席技術(shù)官和高級(jí)研究員Justin Rattner說(shuō),英特爾正在開發(fā)一種多核芯片,旨在顯著改善數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算中的能源效率.Rattner說(shuō),英特爾計(jì)劃在今年年底之前推出這種新的芯片.這種新的芯片是試驗(yàn)性的,不是商業(yè)性的,擁有全新的設(shè)計(jì)和更高的內(nèi)核數(shù)量.他說(shuō),雖然上一次的實(shí)驗(yàn)芯片有80個(gè)內(nèi)核,但是,這一次的芯片內(nèi)核數(shù)量沒有必要同樣多.不過(guò),內(nèi)核的數(shù)量要比目前市場(chǎng)上的芯片內(nèi)核數(shù)量多.
關(guān)鍵字：英特爾芯片多核

Si472x射頻收發(fā)芯片的交通狀況提示裝置

引言
本交通狀況提示裝置采用調(diào)頻收發(fā)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)在道路發(fā)生交通事故、道路阻塞或能見度低的雨霧天氣等情況下，向周圍車輛發(fā)送提醒信號(hào)，并自動(dòng)開啟車內(nèi)危險(xiǎn)報(bào)警閃光燈，提醒后方來(lái)車，同時(shí)，在高峰易賽車路
關(guān)鍵字：音頻提示裝置交通芯片射頻收發(fā) Si472x

Gartner：今年全球芯片銷售額料將下滑11%

　　據(jù)國(guó)外媒體昨日?qǐng)?bào)道，市場(chǎng)研究公司Gartner周一發(fā)表報(bào)告稱，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將同比下滑11%，好于此前預(yù)期的下滑17%。　　Gartner預(yù)測(cè)，今年全球芯片業(yè)銷售額將比去年的2550億美元下滑11.4%，至2260億美元;2010年銷售額預(yù)計(jì)將比今年回彈13%，至2550億美元，等同于2008年的水平。　　Gartner稱，PC是推動(dòng)芯片銷售的最大因素。在最近公布的另一份報(bào)告中，Gartner稱其預(yù)測(cè)個(gè)人PC需求將繼續(xù)增強(qiáng)，推動(dòng)微處理器和DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片銷售額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
關(guān)鍵字：芯片微處理器 DRAM

高通擬成為iPhone芯片供應(yīng)商

　　據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)執(zhí)行長(zhǎng)Paul Jacobs表示，希望未來(lái)可成為蘋果(Apple)iPhone的芯片供應(yīng)商，目前正持續(xù)討論相關(guān)事宜，但仍未結(jié)案。　　Jacobs指出，高通目前支持的手機(jī)包括搭載微軟(Mocrosoft)操作系統(tǒng)Windows Mobile、以及Google Android的手機(jī)。Jacobs也表示，2010年全球手機(jī)出貨量中，將有半數(shù)可支持3G網(wǎng)絡(luò)。
關(guān)鍵字：高通 iPhone 芯片

Gartner再度上調(diào)今年半導(dǎo)體銷售額預(yù)期

　　Gartner日前再次調(diào)整了2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)銷預(yù)期，調(diào)整后的銷售額為2260億美元。　　Gartner最新預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到2260億美元，同比下滑11.4%。第三季度時(shí)，Gartner預(yù)計(jì)同比下滑17%，5月份時(shí)預(yù)計(jì)下滑22.4%，2月份時(shí)預(yù)計(jì)下滑24.1%。　　同時(shí)，Gartner還調(diào)高了2010年半導(dǎo)體銷售額預(yù)期，調(diào)高后為2550億美元，同比增長(zhǎng)13%，與2008年漲幅相當(dāng)。第三季度，Gartner曾預(yù)期2010年銷售額漲幅為10.3%。　　本月早些時(shí)候，半導(dǎo)體產(chǎn)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

Gartner預(yù)計(jì)全球芯片預(yù)期收入2260億美元

　　鑒于PC、手機(jī)的銷量高于先前的預(yù)期和各國(guó)政府的刺激計(jì)劃，市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner近日將本年度的全球芯片預(yù)期收入提高到了2260億美元。　　Gartner的最新預(yù)計(jì)是本年度的全球芯片總收入相比去年的2550億美元下降11.4%至2260億美元，而Gartner此前的預(yù)計(jì)是2120億美元，同比下降17.1%。　　與此同時(shí)，Gartner還將明年芯片的總收入預(yù)期從先前的2330億美元提高到了2550億美元，這一數(shù)字已經(jīng)將達(dá)到2008年的最好水平。　　這也是Gartner三個(gè)月來(lái)第二次提高全球芯
關(guān)鍵字： PC 芯片

分析師預(yù)測(cè)全球芯片市場(chǎng)2010年成長(zhǎng)20%

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons執(zhí)行長(zhǎng)Malcolm Penn認(rèn)為，全球芯片市場(chǎng)在2009年經(jīng)歷10%的衰退之后，2010年將恢復(fù)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。Penn目前的樂觀看法，是基于日前世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)公布了第三季IC市場(chǎng)的亮眼業(yè)績(jī)，以及各家公司的最新財(cái)報(bào)結(jié)果。　　Penn預(yù)測(cè)，09年第四季全球芯片市場(chǎng)將再取得5~6%的成長(zhǎng)，使全年度該市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2,200億美元、較08年衰退10%;新數(shù)據(jù)優(yōu)于他先前所預(yù)測(cè)的衰退14%。Penn表示，就算是以目前的溫和季成長(zhǎng)趨勢(shì)繼續(xù)發(fā)展，2010年
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

基于AD608芯片的對(duì)數(shù)中頻低功耗接收機(jī)設(shè)計(jì)

AD公司推出的3 V低功耗接收機(jī)中頻子系統(tǒng)芯片，它內(nèi)含混頻器，并帶有限幅器和接收信號(hào)強(qiáng)度指示(RSSI)功能，具有動(dòng)態(tài)范圍大、精度高的技術(shù)特點(diǎn)。在此介紹了AD608芯片的功能原理，并詳細(xì)闡述基于AD608的中頻接收機(jī)的對(duì)數(shù)放大電路和中頻濾波電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。最后通過(guò)實(shí)驗(yàn)表明中頻接收機(jī)的動(dòng)態(tài)范圍達(dá)到了70 dB，檢波輸出信號(hào)的一致性在±1 dB內(nèi)。
關(guān)鍵字： 608 AD 芯片對(duì)數(shù)

高拓訊達(dá)芯片研發(fā)項(xiàng)目獲科技部創(chuàng)新基金支持

　　高拓訊達(dá)研發(fā)芯片續(xù)科委專項(xiàng)計(jì)劃批準(zhǔn)項(xiàng)目后，又獲殊榮。日前，高拓訊達(dá)芯片研發(fā)項(xiàng)目獲科技部創(chuàng)新基金支持，高拓訊達(dá)一流的研發(fā)能力再度得到認(rèn)可。　　自高拓訊達(dá)的單多融合解調(diào)芯片量產(chǎn)以來(lái)，得益于卓越的芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，在香港等地的實(shí)際使用中表現(xiàn)出了優(yōu)異的穩(wěn)定性以及對(duì)復(fù)雜多徑的處理能力，被業(yè)界稱為“唯一能夠妥善解決單頻網(wǎng)環(huán)境下地面波接收的多徑環(huán)境接收專家”。隨著高拓訊達(dá)單多融合解調(diào)芯片陸續(xù)被湖北京山、江西萍鄉(xiāng)等地“欽點(diǎn)御用”，高拓訊達(dá)芯片對(duì)復(fù)雜多徑優(yōu)異的處理能
關(guān)鍵字：高拓訊達(dá) 芯片

聯(lián)發(fā)科10月營(yíng)收96.37億元，淡季影響明顯

　　聯(lián)發(fā)科近日公布其10月合并營(yíng)收96.37億元(臺(tái)幣，下同)，較9月113.82億元下滑15.33%，較去年同期成長(zhǎng)4.85%，累計(jì)前10月合并營(yíng)收為957.93億元，較去年同期成長(zhǎng)22.05%。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出，今年第四季傳統(tǒng)淡季將較第三季下滑13%-19%，預(yù)期12月回升。　　聯(lián)發(fā)科10月及11月將見營(yíng)收有明顯淡季影響，聯(lián)發(fā)科預(yù)估，今年第四季除了光儲(chǔ)存產(chǎn)品線可望維持與上季持平外，其它產(chǎn)品線都會(huì)有所影響，預(yù)估營(yíng)收第四季季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下，依聯(lián)發(fā)科推估計(jì)算，
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片光儲(chǔ)存

英特爾以色列芯片準(zhǔn)備廠下周運(yùn)營(yíng) 雇傭150人

　　英特爾11月8日稱，它在耶路撒冷的新的芯片準(zhǔn)備廠下個(gè)星期將開始運(yùn)營(yíng)。英特爾在2008年關(guān)閉了在耶路撒冷的陳舊的第8加工廠并且開始把這個(gè)工廠轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)芯片準(zhǔn)備廠。芯片準(zhǔn)備廠是在晶圓生產(chǎn)之后的下一個(gè)生產(chǎn)階段。　　英特爾在以色列的發(fā)言人說(shuō)，這個(gè)工廠的轉(zhuǎn)型投入了數(shù)億美元并且雇傭了150名員工。這個(gè)工廠將在下個(gè)星期開始運(yùn)營(yíng)。　　英特爾以色列公司是英特爾在以色列的最大的出口廠商，2008年的出口額達(dá)到將近14億美元。到目前為止，英特爾的芯片晶圓的芯片準(zhǔn)備一直是在亞洲做的。　　英特爾在以色列的南部城市K
關(guān)鍵字：英特爾芯片晶圓

經(jīng)濟(jì)危機(jī)仍在蔓延飛思卡爾計(jì)劃出售兩座芯片工廠

　　據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，由于經(jīng)濟(jì)危機(jī)帶來(lái)成本壓力，飛思卡爾計(jì)劃出售位于法國(guó)圖盧茲和日本仙臺(tái)的兩座工廠。　　飛思卡爾曾是摩托羅拉旗下的芯片部門，該公司在聲明中表示，已經(jīng)委托高力國(guó)際(Colliers International)旗下半導(dǎo)體部門ATREG擔(dān)任這兩座工廠的出售顧問。　　飛思卡爾希望出售這兩座工廠的同時(shí)還能夠與買方達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議。在較老的工廠出售過(guò)程中，這是一種常見的協(xié)議。據(jù)悉，兩家工廠均為6英寸芯片廠。　　根據(jù)官方信息，本次出售后，飛思卡爾的工廠總數(shù)將減少至4座。
關(guān)鍵字：飛思卡爾芯片

共6299條 334/420 |‹ « 332 333 334 335 336 337 338 339 340 341 » ›|

芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]