芯片文章最新資訊

碳纖維納米管芯片問世

　　斯坦福大學(xué)發(fā)布了首款由碳納米晶體管組成的電腦芯片。硅晶體管早晚會走到道路的盡頭。晶體管越做越小，以至于它不能夠容納下足夠的硅原子來展示硅的特性。碳納米管(CNT)，鍺化硅(SiGe)，砷化物(GaAs)都是可能的替代品。碳纖維納米管具有良好的傳導(dǎo)性，體積小，并且能在剎那間開關(guān)。它擁有比肩石墨烯的電氣屬性，但是制造半導(dǎo)體的難度卻小很多。這也是為什么短期內(nèi)大家更看好碳納米管，而非石墨烯。　　 ? 　　至今為止，生產(chǎn)純度仍然是制造的瓶頸。碳納米管有幾個不同的結(jié)構(gòu)形態(tài)，它們可能是金屬屬性
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日本半導(dǎo)體業(yè)日漸式微整合自救

　　近期，日本半導(dǎo)體企業(yè)整合動作頻頻。瑞薩出售3家工廠，運營結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。村田制作收購NEC及NEC的全資子公司的磁阻傳感器業(yè)務(wù)。富士通將與松下合并芯片業(yè)務(wù)，芯片制造則由臺積電代工。　　日本半導(dǎo)體業(yè)為什么再次整合，其背后的深層原因是什么?這次整合能否帶來一線生機?對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，又該如何推動產(chǎn)業(yè)整合的進程? 　　整合出于自救　　產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)境封閉，缺乏對市場熱點應(yīng)有的感知與反應(yīng)、缺乏創(chuàng)新、‘尾大不掉’等都是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日漸式微的深層次原因。　　日本半導(dǎo)體業(yè)
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最小的ARM芯片可吞進肚內(nèi)

　　飛思卡爾開發(fā)出了全球最小的ARM芯片，設(shè)計可作為“可吞式計算機”使用。Kinetis KL02 大小為 1.9 x 1.2毫米，是一個完整的微控制器，包含了處理器、RAM、ROM、時鐘和I/O控制單元。KL02含有一個32位處理器，內(nèi)存4k，ROM為32k flash記憶體。　　 ? 　　飛思卡爾稱，該芯片可用于可吞式計算機，它正與客戶和合作伙伴合作，提供技術(shù)研發(fā)可吞入的產(chǎn)品，由于產(chǎn)品尚未宣布飛思卡爾不能作太多評論。
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Ceragon Networks的新一代無線分組芯片采用MIPS處理器

領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商Imagination Technologies (IMG.L)宣布，全球第一的無線回程網(wǎng)絡(luò)專家Ceragon Networks公司采用MIPS?微處理器內(nèi)核開發(fā)最新一代的分組無線解決方案。
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本土北斗芯片企業(yè)亦攻亦守

　　近期，u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導(dǎo)航市場引力無限，另一方面對國內(nèi)北斗導(dǎo)航芯片企業(yè)也帶來了全新的挑戰(zhàn)，應(yīng)該如何看待這種競爭態(tài)勢?面對這種不可回避的競爭，國內(nèi)北斗導(dǎo)航芯片企業(yè)該如何接招? 　　國外勁旅早于預(yù)期介入　　國際半導(dǎo)體企業(yè)進入北斗市場，有助于將北斗導(dǎo)航的服務(wù)更快地帶入到手機等民用市場。這對國內(nèi)北斗芯片企業(yè)來說，有競爭也有鞭策。　　聯(lián)發(fā)科、高通等國際芯片企業(yè)進入北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)，難免讓業(yè)界對國內(nèi)北斗芯片企業(yè)產(chǎn)生
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高通發(fā)布RF360芯片：支持40種頻段真正實現(xiàn)世界手機

　　蘋果LTE芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)今日公布了最新產(chǎn)品RF360芯片，這款芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段，真正實現(xiàn)一塊芯片支持全球各地的4G LTE網(wǎng)絡(luò)。蘋果和三星等公司通常需要發(fā)布很多款手機，才能支持全球運營商的各種網(wǎng)絡(luò)。　　 ? 　　比如iPhone 5就有三種型號：代號為A1428的GSM型號，支持4和17頻段;代號為A1429的GSM型號，支持1、3和5頻段;代號為A1429的CDMA型號，支持頻段1、3、5和25。　　高通RF360解決方案將會提升RF性
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Marvell推出單芯片四核全球手機處理器

　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動應(yīng)用和通信單芯片——Marvell?PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務(wù)，支持全球?qū)拵?biāo)準(zhǔn)及最新的無線連接技術(shù)，實現(xiàn)無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業(yè)界領(lǐng)先的四核處理器單芯片解決方案，支持3G外場驗證的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，包括HSPA+、TD-HSPA+和加強型數(shù)據(jù)GSM環(huán)境(EDGE)。　　Marvell聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉
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基于芯片與封裝的兩種LED分選方法

人眼對于光的顏色及亮度的分辨率非常高，特別是對于顏色的差別和變化非常敏感。對于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如，對于波長是585nm光，當(dāng)顏色變化大于1nm時，人眼就可以感覺到;而對于波長為650nm的紅
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日本瑞薩電子本月內(nèi)任命新社長

　　日本瑞薩電子昨日敲定一項高層人事任命，董事鶴丸哲哉將于本月內(nèi)升任社長。現(xiàn)任社長赤尾泰預(yù)計將在6月定期股東大會召開前留任董事一職。　　日本半官方投資基金“產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)”及豐田等8家制造企業(yè)將對瑞薩注資主導(dǎo)其經(jīng)營重組，赤尾決定盡快為導(dǎo)致公司業(yè)績嚴(yán)重惡化承擔(dān)責(zé)任。　　產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)計劃在9月底前完成對瑞薩的注資成為其第一大股東，隨后對公司高層進行大換血。鶴丸的社長職位有可能只是臨時性的。鶴丸與赤尾都曾在瑞薩的大股東日立公司任職，長期從事半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
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Marvell推出業(yè)界領(lǐng)先的單芯片四核全球手機處理器

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)日前推出了一款高集成度四核移動應(yīng)用和通信單芯片——Marvell? PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務(wù)，支持全球?qū)拵?biāo)準(zhǔn)及最新的無線連接技術(shù)，實現(xiàn)無縫全球漫游。
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傳NVIDIA“Grey”芯片即將推出針對智能手機

　　據(jù)外電報道，NVIDIA的Tegra 4的市場期待日漸走高，惠普或?qū)⒊蔀槭讉€發(fā)布Tegra 4安卓平板的廠商。但是在Tegra 4之前，NVIDIA還將推出一款代號“Grey”的Tegra家族芯片，算作是前者的先鋒官。　　Grey支持3G和4G/LTE，主要針對Soc(System-on-Chip，單芯片系統(tǒng))。雖然現(xiàn)在透露出來的消息不多，但根據(jù)早前的一些蛛絲馬跡，還是可以知道Grey將和Tegra 3一樣使用ARM Cortex-A9核心，但功耗更低，比較適合智能手機使用
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2012年全球芯片銷售額走低　年末美國地區(qū)逆市上漲

　　VentureBeat 報道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)的報告顯示，2012 年全球半導(dǎo)體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%，總額 2916 億美元。全球范圍內(nèi)，美國的消費能力最強。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%，第四季度則環(huán)比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降，總量超過 1500 億美元。　　2012 全年，半導(dǎo)體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄，但低于原本 3
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富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)

　　日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(Fujitsu)周四宣布，計劃裁員5000人，相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%，以通過重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來提振升盈利能力。　　富士通表示，此次裁員將于下個月本財年結(jié)束前完成，并將通過提前退休、強制裁員和其他措施來進行，但目前細節(jié)尚未確定。　　此外，富士通還將把芯片業(yè)務(wù)的另外4500名員工調(diào)往公司的其他部門，包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。　　較早時富士通與松下宣布，雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務(wù)，以加強在國際市場上的
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移動終端掀“芯”戰(zhàn) 硬件大佬投奔多核

“還用著單核智能機，沒想到八核產(chǎn)品就已經(jīng)亮相。原以為Retina視網(wǎng)膜屏就是巔峰，沒想到更有逆天的屏幕用上了。...
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。　　市場調(diào)研機構(gòu)IHS報告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導(dǎo)體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。　　I
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]