芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

手機(jī)芯片行業(yè)迎來寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代 10nm成“芯”焦點(diǎn)

隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，且競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì)。
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人工神經(jīng)元芯片獲新突破誰(shuí)將主導(dǎo)類腦計(jì)算的未來趨勢(shì)？

人工智能的火熱，被今年3月份AlphaGo與李世石的圍棋大戰(zhàn)推向高潮，本次IBM人工智能芯片的“生物神經(jīng)元”、“人腦工作方式”等“高大上”屬性更是引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。關(guān)于類腦計(jì)算誰(shuí)將主導(dǎo)未來趨勢(shì)呢?
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零起點(diǎn)創(chuàng)“芯”路如何破局？

　　在我國(guó)，芯片制造廠遍地開花，僅在上海就形成了“一帶兩區(qū)”為主架構(gòu)、聚焦張江的微電子產(chǎn)業(yè)基地。但數(shù)據(jù)顯示：全球54%的芯片出口到中國(guó)，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額僅為10%。　　眾所周知的是，作為國(guó)家的“工業(yè)糧食”，芯片是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，一個(gè)長(zhǎng)期無“芯”的國(guó)家，只能被動(dòng)選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的低端位置。　　“必須在現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)技術(shù)范式內(nèi)快速追趕，即引進(jìn)消化再創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。”在位于浦東張江
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手機(jī)圈真相：為何說顯示技術(shù)會(huì)在手機(jī)應(yīng)用上井噴？

　　看慣了千篇一面的外表，閱盡了大同小異的配置。什么時(shí)候能再出現(xiàn)一款令人眼前一亮的手機(jī)?相信這是大多數(shù)消費(fèi)者一個(gè)共同的心理訴求，整個(gè)手機(jī)行業(yè)也在呼喚一款真正創(chuàng)新的產(chǎn)品的出現(xiàn)。　　目前，中國(guó)手機(jī)品牌正在強(qiáng)勢(shì)崛起，逐漸縮短與蘋果、三星等國(guó)際巨頭的差距。中國(guó)信通院發(fā)布的一份2016年1月份至7月份國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量前四名已經(jīng)被國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌占據(jù)，具體來講，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量已達(dá)2.73億部，同比增長(zhǎng)了18.7%，占據(jù)了同期國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量的89.7%，而國(guó)外品牌手機(jī)卻僅占據(jù)10%多
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新型實(shí)驗(yàn)室單芯片能更早期發(fā)現(xiàn)癌癥因子

　　IBM旗下的IBMResearch設(shè)計(jì)了一種微流體實(shí)驗(yàn)室單晶片(microfluidiclab-on-a-chip)，能分離出尺寸微小到只有20奈米(nm)的物質(zhì)粒子;如果研發(fā)成功，這種晶片甚至能在惡性腫瘤開始生長(zhǎng)之前就偵測(cè)出癌癥征兆。IBM正與美國(guó)西奈山伊坎(TheMountSinaiIchanSchoolofMedicine)醫(yī)學(xué)院合作進(jìn)行這項(xiàng)研究。　　IBM奈米生物科技(Nanobiotechnology)實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家暨IBM旗下ThomasJWatson研究中心的晶片制造專家JoshSmi
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人工神經(jīng)元芯片獲新突破誰(shuí)將主導(dǎo)“類腦計(jì)算”的未來趨勢(shì)？

　　日前，IBM蘇黎世研究中心宣布，制造出世界首個(gè)人造納米級(jí)隨機(jī)相變神經(jīng)元芯片，可實(shí)現(xiàn)人工智能的高速無監(jiān)督學(xué)習(xí)。外媒對(duì)此高度重視并評(píng)論道：“這一突破標(biāo)志著人類在認(rèn)知計(jì)算應(yīng)用中超密度集成神經(jīng)形態(tài)技術(shù)，以及高效節(jié)能技術(shù)上的發(fā)展又向前邁進(jìn)重要的一步。” 　　人工智能的火熱，被今年3月份AlphaGo與李世石的圍棋大戰(zhàn)推向高潮，本次IBM人工智能芯片的“生物神經(jīng)元”、“人腦工作方式”等“高大上”屬性更是引起了業(yè)界的廣
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錯(cuò)失戰(zhàn)略機(jī)遇期英特爾加速轉(zhuǎn)身追趕下一個(gè)風(fēng)口

　　據(jù)報(bào)道，曾經(jīng)不可一世的英特爾近些年來過的有些不順，它們投在智能手機(jī)芯片的數(shù)百億美元已經(jīng)打了水漂。此前，該公司更是經(jīng)歷了一場(chǎng)大裁員，這讓人不禁擔(dān)心起芯片巨人的未來。不過，叱詫風(fēng)云數(shù)十載的科技大鱷正在加速轉(zhuǎn)身，通過轉(zhuǎn)型來穩(wěn)固自己的王位。　　借助自己打遍天下無敵手的CPU技術(shù)，英特爾成功躋身科技大鱷之列。在其巔峰時(shí)期，英特爾在電視廣告上Intel Inside的廣告詞更是盡人皆知。　　英特爾是芯片業(yè)的絕對(duì)統(tǒng)治者　　幾十年來，該公司為個(gè)人電腦的崛起貢獻(xiàn)了大多數(shù)的核心，這些核心就是我們熟悉的CPU，
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只要10美元激光雷達(dá)也可以做成芯片了

　　激光雷達(dá)已經(jīng)是汽車以及機(jī)器人甚至是無人機(jī)等產(chǎn)品的標(biāo)配了，從現(xiàn)在的趨勢(shì)來看，這些應(yīng)用對(duì)雷達(dá)系統(tǒng)的體積要求越來越高，所以小型雷達(dá)傳感器逐漸受到了廠商的青睞。　　那到底多小才算小呢? 　　據(jù)外媒報(bào)道，麻省理工學(xué)院和DARPA的研究人員研發(fā)了一種小型雷達(dá)傳感器，它的尺寸非常小，大約為0.5毫米×6毫米，下圖就是這種雷達(dá)傳感器和10美分的硬幣表面上的對(duì)照。它成功的將機(jī)械化的激光雷達(dá)系統(tǒng)整合到了一個(gè)芯片上，并且可以和普通的激光雷達(dá)一樣實(shí)現(xiàn)測(cè)距等功能，非常適合對(duì)空間要求苛刻的應(yīng)用場(chǎng)景。　　
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英偉達(dá)第二季營(yíng)收14.28億美元凈利2.53億美元

　　據(jù)路透社報(bào)道，芯片制造商英偉達(dá)剛剛發(fā)布了截止7月31日的2017財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，顯示其營(yíng)收和利潤(rùn)都超過預(yù)期。受游戲電腦處理器需求強(qiáng)勁所驅(qū)動(dòng)，英偉達(dá)銷售額增長(zhǎng)達(dá)到5年來最快速度。　　財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)本季度營(yíng)收為14.3億美元，去年同期為11.5億美元，同比增長(zhǎng)24%;凈利潤(rùn)為2.53億美元，去年同期為2600萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)873%;合攤薄后每股利潤(rùn)為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長(zhǎng)700%。而分析師預(yù)計(jì)其營(yíng)收為13.5億美元，合攤薄后每股利潤(rùn)為0.37美元。其中，英偉達(dá)來自游戲行業(yè)
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紫光國(guó)芯承擔(dān)的國(guó)家國(guó)際科技合作項(xiàng)目通過驗(yàn)收

　　8月7日，由紫光國(guó)芯電子股份有限公司承擔(dān)的國(guó)家國(guó)際科技合作項(xiàng)目——“大尺寸LED襯底用藍(lán)寶石生長(zhǎng)工藝合作研究”項(xiàng)目在唐山順利通過專家組驗(yàn)收。　　受科技部國(guó)際合作司委托，河北省科技廳組織有關(guān)專家組成專家組對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行了驗(yàn)收。專家組聽取了項(xiàng)目組的匯報(bào)，審閱了項(xiàng)目驗(yàn)收?qǐng)?bào)告、技術(shù)報(bào)告等有關(guān)材料，現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了詳細(xì)考察。經(jīng)過系列質(zhì)詢和充分討論，專家組形成一致意見：項(xiàng)目方完成了任務(wù)合同書規(guī)定的相關(guān)內(nèi)容及考核指標(biāo)。項(xiàng)目在消化吸收引進(jìn)技術(shù)基礎(chǔ)上，對(duì)65Kg藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)
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電池管理芯片需要更高的測(cè)量精度和更完備的安全機(jī)制

　　隨著業(yè)界對(duì)電池電量計(jì)算的精度要求不斷提高，以及越來越優(yōu)異的電池工藝技術(shù)的出現(xiàn)，使得電池充放電曲線更加平坦，所以電池管理芯片需要擁有更高的測(cè)量精度。另外，由于鋰電池的失效特性，電池管理系統(tǒng)的可靠性和安全性至關(guān)重要。國(guó)內(nèi)廠商開始關(guān)注系統(tǒng)級(jí)的安全性設(shè)計(jì)以及ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的引入。集成越來越完備的故障報(bào)錯(cuò)機(jī)制、數(shù)據(jù)校驗(yàn)機(jī)制以及冗余監(jiān)控機(jī)制是當(dāng)下新的技術(shù)趨勢(shì)，這也正是ADI在電池管理芯片領(lǐng)域致力的方向。　　電池管理系統(tǒng)：ADI已經(jīng)推出一系列可應(yīng)用在混合動(dòng)力車及純電動(dòng)車上面的鋰電池監(jiān)控和保護(hù)系統(tǒng)產(chǎn)品，這些
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Socionext營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)：臺(tái)灣是重要芯片制造伙伴！

　　藉由索思未來科技(Socionext)在臺(tái)北成立“技術(shù)展示中心”，該公司邀請(qǐng)總裁暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)井上周(Amane Inoue)來臺(tái)為新的“技術(shù)展示中心”致詞。井上周在接受媒體團(tuán)訪時(shí)，不僅提到成立新展示中心的目的，也對(duì)持續(xù)合作的臺(tái)灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。　　索思未來科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)而成的無晶圓(Fabless)IC設(shè)計(jì)公司，專注于影像與網(wǎng)路相關(guān)的
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使用Smart I/O模塊實(shí)現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能和降低CPU負(fù)載

　　摘要　　在系統(tǒng)集成和電路板設(shè)計(jì)過程中，工程師常常需要根據(jù)輸入輸出信號(hào)實(shí)現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能。使用外置獨(dú)立邏輯元件通常會(huì)造成物料成本增加，因而不適合低成本系統(tǒng)。此外，微控制器需要具備高效的功率，才能實(shí)現(xiàn)電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間工作。這些問題在芯片設(shè)計(jì)層面就可以得到解決，方法是將可編程邏輯模塊添加到輸入輸出端口，以集成與輸入輸出相關(guān)的板級(jí)膠合邏輯功能，并減少微控制器的一些信號(hào)處理任務(wù)，降低設(shè)備功耗。我們提供了LED控制等應(yīng)用示例，以展示邏輯門在減少物料成本和設(shè)備功耗方面所起的作用。　　芯片設(shè)計(jì)工程
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2016年上半年半導(dǎo)體行業(yè)10大并購(gòu)案看芯片巨頭如何排兵布陣

芯片行業(yè)近兩年洗牌加速，從并購(gòu)的業(yè)務(wù)來看，主要是想提前布局物聯(lián)網(wǎng)。
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芯片級(jí)封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級(jí)封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡(jiǎn)稱“晶片級(jí)封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因?yàn)樾酒瑳]有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國(guó)臺(tái)灣命名，并傳入中國(guó)大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣，成為時(shí)下談?wù)摰臓?zhēng)議話題。　　CSP革了誰(shuí)的命? 　　封
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]