EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
芯片
芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
創(chuàng)維子公司進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù) 劍指智能硬件市場(chǎng)
- 深交所上市公司創(chuàng)維數(shù)字近日公告指出,旗下全資子公司深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)有限公司將與揚(yáng)智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合伙企業(yè),三方共同合作,投資設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司(具體名稱未來以公司登記機(jī)關(guān)核準(zhǔn)的名稱為準(zhǔn))。未來合資公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù),將以半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售及售后服務(wù)為主。 根據(jù)該公告指出,這次的合資計(jì)劃,是由深圳創(chuàng)維數(shù)字出資人民幣5,000萬元,揚(yáng)智科技出資人民幣4,000萬元,深圳天辰投資出資人民幣1,000萬元,設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司。以上三
- 關(guān)鍵字: 創(chuàng)維 芯片
中國(guó)半導(dǎo)體跨國(guó)并購(gòu):聞起來香、吃起來苦、吞下去難

- 半導(dǎo)體海外并購(gòu)由于各方的“限購(gòu)”而遭遇了空前窘境,與此同時(shí)海外收購(gòu)回來的資產(chǎn)如何在國(guó)內(nèi)上市目前已成問題,而且即使完成并購(gòu)也面臨能否將被并購(gòu)企業(yè)的先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi),由此海外并購(gòu)開始轉(zhuǎn)向多形式的合作,如國(guó)際企業(yè)與國(guó)內(nèi)企業(yè)成立合資公司,在國(guó)際巨頭整合之后尋找優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線溢出的并購(gòu)機(jī)會(huì)等。
- 關(guān)鍵字: 芯片 內(nèi)存
東芝芯片業(yè)務(wù)出售談判陷入僵局 已做好退市準(zhǔn)備
- 北京時(shí)間8月14日晚間消息,據(jù)彭博社報(bào)道,東芝在與貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“貝恩財(cái)團(tuán)”)洽談芯片業(yè)務(wù)出售事宜時(shí),因?yàn)樯虡I(yè)和治理問題導(dǎo)致雙方在付費(fèi)時(shí)機(jī)上陷入僵局,給該公司能否快速完成這一交易蒙上了陰影。 知情人士表示,貝恩財(cái)團(tuán)希望在東芝解決與合作伙伴西部數(shù)據(jù)的法律糾紛后再支付現(xiàn)金,而東芝希望提前支付。東芝總裁綱川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示,由于尚未與獲得優(yōu)先競(jìng)購(gòu)權(quán)的貝恩財(cái)團(tuán)達(dá)成最終協(xié)議,該公司將與其他可能的收購(gòu)方展開談判,但他并未披露具體原因。
- 關(guān)鍵字: 東芝 芯片
晶圓級(jí)封裝: 熱機(jī)械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級(jí)封裝)的設(shè)計(jì)意圖是降低芯片制造成本,實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性,探討最常見的熱機(jī)械失效問題,并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法?! 【A級(jí)封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢(shì),但是存在特殊的熱機(jī)械失效問題。很多實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn),鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級(jí)封裝常見的熱機(jī)械失效模式。此外,裸
- 關(guān)鍵字: 晶圓 芯片
車聯(lián)網(wǎng)成兵家必爭(zhēng)之地,為啥說專利分析才是重中之重
- 車聯(lián)網(wǎng)近年來逐漸成為重要之兵家必爭(zhēng)之地,各國(guó)重點(diǎn)信息廠商及重點(diǎn)制造車場(chǎng)均積極投入,期望透過各類型之新技術(shù),有效提升車聯(lián)網(wǎng)之發(fā)展,并快速邁入自駕車市場(chǎng),成為未來市場(chǎng)之領(lǐng)導(dǎo)者。
- 關(guān)鍵字: 車聯(lián)網(wǎng) 芯片
美媒稱華盛頓擔(dān)憂美科技巨頭向中國(guó)轉(zhuǎn)讓先進(jìn)技術(shù)
- 8月7日?qǐng)?bào)道美媒稱,在中國(guó)研發(fā)無人機(jī)之際,美國(guó)科技巨頭高通公司正在提供幫助。在人工智能、移動(dòng)技術(shù)和超級(jí)計(jì)算機(jī)方面也是如此。高通公司目前還致力于幫助華為等中國(guó)企業(yè)進(jìn)入海外市場(chǎng),以支持中國(guó)企業(yè)“走出去”、培養(yǎng)跨國(guó)品牌的努力。 據(jù)美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》網(wǎng)站8月5日?qǐng)?bào)道,高通公司正為北京打造超強(qiáng)本土技術(shù)力量的總體規(guī)劃提供資金、專業(yè)知識(shí)和工程技術(shù)。 報(bào)道稱,美國(guó)大企業(yè)嚴(yán)密保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)機(jī)密,擔(dān)心讓對(duì)手占據(jù)優(yōu)勢(shì)。但它們?cè)谥袊?guó)幾乎別無選擇,華盛頓對(duì)此抱有擔(dān)憂。 為進(jìn)入中
- 關(guān)鍵字: 高通 芯片
北京君正高端智能芯片預(yù)計(jì)Q3投片,營(yíng)收半年大漲98.32%

- 8月8日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京君正”或“公司”)發(fā)布2017上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7694.47萬元,同比增長(zhǎng)98.32%;半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均營(yíng)收增長(zhǎng)率為47.78%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)378.14萬元,同比增長(zhǎng)22.73%,半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率為29.26%。 作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),北京君正擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù),主營(yíng)業(yè)務(wù)為微處理器
- 關(guān)鍵字: 北京君正 芯片
東芝芯片轉(zhuǎn)讓交易再生變數(shù) 富士康是否還有機(jī)會(huì)?

- 由于財(cái)務(wù)狀況惡化,日本東芝公司已經(jīng)被東京股票交易所從主板摘牌,距離退市已經(jīng)越來越近,但是時(shí)至今日,轉(zhuǎn)讓閃存芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)展卻并不順利。據(jù)外媒最新消息,面對(duì)東芝高管所表現(xiàn)出的領(lǐng)導(dǎo)無方,日本政府已經(jīng)全面介入到這一轉(zhuǎn)讓交易中。 此前,這筆交易因?yàn)榉N種原因進(jìn)展緩慢,已經(jīng)引發(fā)了投資者的不滿。 據(jù)悉,日本政府正在努力和東芝內(nèi)部達(dá)成意見一致,加速交易進(jìn)程。熟悉此次競(jìng)購(gòu)的消息人士稱,東芝存在“基礎(chǔ)性的公司治理缺陷”。 對(duì)于日本政府出現(xiàn),一些人認(rèn)為這是
- 關(guān)鍵字: 東芝 芯片
美國(guó)芯片巨頭高通:越來越離不開中國(guó)市場(chǎng)
- 據(jù)外媒報(bào)道,在中國(guó)開發(fā)無人機(jī)的時(shí)候,美國(guó)芯片巨頭高通積極相助。在中國(guó)開發(fā)人工智能、移動(dòng)科技和超級(jí)電腦的時(shí)候,高通也積極參與進(jìn)來。高通還幫助一些中國(guó)公司,例如華為,開拓海外市場(chǎng),以幫助中國(guó)實(shí)現(xiàn)“全球化”的戰(zhàn)略,培育大型跨國(guó)品牌。 很早進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng) 中國(guó)已不滿足于購(gòu)買手機(jī)、電腦和汽車中的芯片,它希望設(shè)計(jì)和開發(fā)自己的驅(qū)動(dòng)數(shù)字世界的芯片。 高通與中國(guó)政府合作成立了華芯通半導(dǎo)體公司。中國(guó)政府提供土地和資金,高通提供技術(shù)和大約1.4億美元的初始資金。 “
- 關(guān)鍵字: 高通 芯片
韓國(guó)半導(dǎo)體人才跳槽中國(guó) 三星無奈向政府求助

- 韓媒稱,業(yè)內(nèi)消息人士說,韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨人力資源短缺問題,主要原因是工程師外流。 據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》8月1日?qǐng)?bào)道,長(zhǎng)期來看,勞動(dòng)力短缺的加劇可能嚴(yán)重削弱韓國(guó)半導(dǎo)體制造和設(shè)備制造商的全球競(jìng)爭(zhēng)力。 資料圖:2017國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在上海開幕,一位展方工作人員(左)在向參觀者演示一臺(tái)半導(dǎo)體焊線機(jī)的操作。 三星電子副主席權(quán)五賢(音)也要求政府為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多支持,以解決其人力問題。 他說:“我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有能力自行發(fā)展。但我們現(xiàn)在面臨著嚴(yán)重的人力不足。&
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
人工智能獲評(píng)“未來10年最具破壞性技術(shù)”
- [Gartner指出,未來10年人工智能將成為最具破壞性級(jí)別的技術(shù),主要是因?yàn)樽吭降挠?jì)算能力、漫無邊際的數(shù)據(jù)集、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的超乎尋常的進(jìn)步] 每年Gartner發(fā)布的技術(shù)成熟度曲線(TheHypeCycle)都備受市場(chǎng)關(guān)注,也成為企業(yè)做出重大投資決策的風(fēng)向標(biāo)。技術(shù)成熟度曲線又稱技術(shù)循環(huán)曲線、光環(huán)曲線、炒作周期,指的是企業(yè)用來評(píng)估新科技的可見度,利用時(shí)間軸與市面上的可見度(媒體曝光度)決定是否采用新科技的一種工具。 未來10年最具破壞性技術(shù) 2017年,Gartner發(fā)布的新興技
- 關(guān)鍵字: 人工智能 芯片
手機(jī)芯片雙雄發(fā)布成績(jī)單 各有難關(guān)待過
- 手機(jī)芯片行業(yè)雙雄高通和聯(lián)發(fā)科先后公布了最新一季的成績(jī)單,其中高通和蘋果間的對(duì)戰(zhàn)對(duì)前者盈利造成了影響,業(yè)績(jī)雖然超出預(yù)期,但是與去年同期相比,今年的業(yè)績(jī)明顯下降了。而由于手機(jī)需求下滑以及芯片供應(yīng)商之間激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科2017年第二季度營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙下滑。 手機(jī)芯片雙雄發(fā)布成績(jī)單 7月20日,高通公布了截至6月25日的2017財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,第三財(cái)季高通營(yíng)收為54億美元,比去年同期的60億美元下滑11%,環(huán)比增長(zhǎng)7%;凈利潤(rùn)為9億美元,比去年同期的14億美元下滑40%,環(huán)比增長(zhǎng)
- 關(guān)鍵字: 芯片 高通
芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
相關(guān)主題
熱門主題
Wi-Fi芯片
PC芯片
智能手機(jī)芯片
TD-LTE芯片
DC-DC芯片
LED驅(qū)動(dòng)芯片
系統(tǒng)級(jí)芯片
芯片產(chǎn)業(yè)
芯片廠
芯片業(yè)
交換芯片
處理芯片
核心芯片
語(yǔ)音芯片
電能計(jì)量芯片
全球芯片
控制器芯片
字庫(kù)芯片
管理芯片
橋接芯片
MSM芯片
加密芯片
傳感器芯片
節(jié)能芯片
雙核芯片
Fusion芯片
平板芯片
觸控芯片
LED外延芯片
A6芯片
智能機(jī)芯片
NFC芯片
四核芯片
A7芯片
實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)芯片
USB2.0芯片
RS485/RS422接口芯片
DVB-H/T芯片
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
