芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

刪刪減無(wú)用邏輯門降低芯片成本新方向減無(wú)用邏輯門降低芯片成本新方向

　　工程師可以通過(guò)刪掉通用微控制器中未使用的邏輯門，將尺寸和功率削減一半。　　伊利諾伊大學(xué)電氣和計(jì)算機(jī)工程副教授RakeshKumar表示：“處理器對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用來(lái)說(shuō)是過(guò)度設(shè)計(jì)的。一個(gè)眾所周知且必要的事實(shí)是：為了具有可編程性和靈活性，處理器上的內(nèi)容要比任何應(yīng)用所使用的內(nèi)容更多。對(duì)于驅(qū)動(dòng)最新的嵌入式計(jì)算平臺(tái)(如可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)傳感器)的超低功耗微控制器而言，情況尤其如此。它們通常運(yùn)行一個(gè)非常簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序，沒(méi)有別的東西(甚至連操作系統(tǒng)都沒(méi)有)，這意味著芯片中的大部分電路完全沒(méi)看到半點(diǎn)數(shù)據(jù)。
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德儀本季財(cái)測(cè)優(yōu)于預(yù)期，CEO 稱汽車芯片需求依舊強(qiáng)勁

　　模擬IC大廠德州儀器(TexasInstrumentsIncorporated)于美國(guó)股市25日盤后公布2017年第2季(截至6月30日為止)財(cái)報(bào)：營(yíng)收年增13%至36.93億美元;營(yíng)益年增30.9%至14.8億美元;每股稀釋盈余年增30.4%至1.03美元。根據(jù)ThomsonReutersI/B/E/S的調(diào)查，分析師原先預(yù)期德儀第2季本業(yè)每股盈余為0.96美元。　　展望本季(7~9月)，德儀執(zhí)行長(zhǎng)RichTempleton預(yù)估營(yíng)收將達(dá)37.4~40.6億美元(中間值為39.0億美元，相當(dāng)于季增5
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人工智能芯片商機(jī)浮現(xiàn)：臺(tái)積電賺翻的節(jié)奏

　　面對(duì)大陸政府近期正視“人工智能”(AI)這個(gè)大題目，放在國(guó)家科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃藍(lán)圖上，希望大陸能在2030年前成為人工智能領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，大陸產(chǎn)、官、學(xué)界預(yù)訂將狠砸1，500億美元來(lái)扶植大陸人工智能本土產(chǎn)業(yè)鏈的企圖心，已吸引不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司目光，希望以大中華共榮圈的名義，來(lái)補(bǔ)強(qiáng)大陸現(xiàn)階段仍是短板的半導(dǎo)體技術(shù)版塊，其中，臺(tái)系設(shè)計(jì)服務(wù)廠2017年已先一步接獲大陸不少產(chǎn)、學(xué)界的超級(jí)電腦芯片訂單，至于聯(lián)發(fā)科，也擴(kuò)大在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云端及人工智能的投資及投入力道，其余如臺(tái)系MC
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魏少軍：應(yīng)用牽引，整機(jī)帶動(dòng)是中國(guó)高端芯片的有效之路

　　日前，2017(第十五屆)中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)暨第二屆晉江國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在福建晉江召開(kāi)。魏少軍教授——中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟秘書長(zhǎng)，在會(huì)議上主持了題為“機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國(guó)高端芯片發(fā)展之路”的圓桌論壇。論壇上分析了中國(guó)高端芯片的發(fā)展情況、機(jī)遇與挑戰(zhàn)，探討了影響中國(guó)高端芯片發(fā)展有諸多原因。議題本身也說(shuō)明我國(guó)集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)已向前邁進(jìn)了一大步。　　魏少軍教授指出，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)核心。我國(guó)一
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莫大康：“誰(shuí)”拖累了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的后腿

　　一則SEMI的數(shù)據(jù)震撼我們，2015年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求約49億美元，占全球市場(chǎng)14%，而2015年中國(guó)國(guó)內(nèi)前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額約為38億人民幣，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額不足2%，基本處于可忽略的地位，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”，包括如1)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件受制于人;2)，巨頭壟斷，設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn)：3)，廠商技術(shù)分散，未形成集聚效應(yīng)：4)，出貨量少，產(chǎn)線機(jī)臺(tái)驗(yàn)證低效。　　然而另一則消息帶來(lái)極大的興奮，據(jù)臺(tái)
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紫光國(guó)芯800億元定增計(jì)劃或調(diào)整

　　為籌劃重大資產(chǎn)重組停牌5個(gè)月，復(fù)牌后連跌3天，紫光國(guó)芯(25.14 +0.68%,診股)(002049，SZ)于7月25日披露對(duì)深交所問(wèn)詢函的回復(fù)。　　“因標(biāo)的投資規(guī)模較大，目前尚處建設(shè)初期，對(duì)其未來(lái)盈利情況做出準(zhǔn)確預(yù)計(jì)難度很大。”紫光國(guó)芯表示，終止對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司(下稱長(zhǎng)江存儲(chǔ))的收購(gòu)是由于標(biāo)的的盈利情況難測(cè)，或?qū)⒂绊懮鲜泄镜某掷m(xù)盈利。另外，本擬在本次重組中新增的另一標(biāo)的“某著名芯片設(shè)計(jì)公司”也遲遲未能落定。　　紫光國(guó)芯還在公告
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三星計(jì)劃將芯片代工份額增加2倍或還將靠蘋果訂單

　　北京時(shí)間7月25日早間消息，三星高管周一表示，該公司希望在未來(lái)5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場(chǎng)份額增加2倍——這或許也佐證了蘋果將讓三星為明年的iPhone代工A系列芯片的傳言。　　三星芯片代工部門主管E.S. Jung表示，該公司希望通過(guò)增加更多客戶實(shí)現(xiàn)25%的市場(chǎng)份額，其目標(biāo)是成為“強(qiáng)大的行業(yè)第二”。　　全球最大芯片代工企業(yè)是臺(tái)積電，新iPhone和iPad的所有A系列處理器均由該公司代工。臺(tái)積電控制了2016年50.6%的芯片代工市場(chǎng)份額，三
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法說(shuō)會(huì)揭露蘋果權(quán)利金爭(zhēng)議高通樹(shù)敵反比盟友來(lái)得多

高通第3季凈利大幅縮水的問(wèn)題，還不僅僅只有蘋果一家的問(wèn)題而已。
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未來(lái)4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

　　日經(jīng)亞洲評(píng)論7月21日?qǐng)?bào)導(dǎo)，ARM Holdings執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars20日在東京受訪時(shí)表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動(dòng)下，未來(lái)4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計(jì)總量一樣多。智能型手機(jī)芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至IoT，相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片。　　
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英特爾卷入紛爭(zhēng)：指責(zé)高通扼殺芯片競(jìng)爭(zhēng)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果更高通之間的戰(zhàn)爭(zhēng)正在升級(jí)，而且卷入這場(chǎng)爭(zhēng)端的廠商也越來(lái)越多?，F(xiàn)在英特爾也不能獨(dú)善其身了，其日前向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)發(fā)表了一份公開(kāi)聲明，并將這份聲明作為高通指控蘋果iPhone侵犯高通移動(dòng)專利6項(xiàng)指控的一部分。　　英特爾在聲明中稱，自己是“高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)上唯一的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”。指控高通通過(guò)所謂的“無(wú)許可證，無(wú)芯片”的反競(jìng)爭(zhēng)行為，在手機(jī)調(diào)制解調(diào)器上保持壟斷。這一政策要求設(shè)備制造商向高通支付“過(guò)高”的專利使用費(fèi)
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專利許可和芯片業(yè)務(wù)冰火兩重天高通喜憂參半

　　第三財(cái)季高通芯片業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)5%，占到總收入的75%，這一比重是至少九年來(lái)最高的，但同期專利許可收入同比下降42%，這樣的降幅前所未見(jiàn)。　　一直以來(lái)人們很容易忘記高通公司(QualcommInc.,QCOM)是一家芯片公司，但投資者現(xiàn)在暫時(shí)不會(huì)再忘了，不管這算是一件好事還是壞事。　　在高通周三晚間公布的第三財(cái)季業(yè)績(jī)中，芯片業(yè)務(wù)成為一個(gè)亮點(diǎn)。該公司芯片組業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)5%，超出分析師預(yù)計(jì)的1%。高通掌控著連接智能手機(jī)和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片的大部分市場(chǎng)份額，因此三星(Samsung)高調(diào)
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傳聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖將加盟某大陸手機(jī)品牌

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科共同COO朱尚祖?zhèn)鞒鲈碌讓⑥D(zhuǎn)任顧問(wèn)，昨天市場(chǎng)又傳出，朱尚祖可能加盟某大陸智能手機(jī)品牌。但這個(gè)消息并未獲得證實(shí)。　　聯(lián)發(fā)科是在2015年11月啟動(dòng)共同COO制，由朱尚祖和陳冠州兩位執(zhí)行副總升任，當(dāng)時(shí)外界均將這兩位「五年級(jí)生」、而且是交大電子工程所的學(xué)長(zhǎng)和學(xué)弟視為接班梯隊(duì)，有望角逐總經(jīng)理寶座。　　但因聯(lián)發(fā)科去年在主力產(chǎn)品智能手機(jī)芯片市場(chǎng)遭遇瓶頸，董事長(zhǎng)蔡明介力邀蔡力行擔(dān)任集團(tuán)副總裁暨共同CEO，空降救援意味濃厚，代表內(nèi)部接班梯隊(duì)破局，此后即盛傳陳冠州已在共同COO的PK賽中
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專利許可和芯片業(yè)務(wù)冰火兩重天高通喜憂參半

　　第三財(cái)季高通芯片業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)5%，占到總收入的75%，這一比重是至少九年來(lái)最高的，但同期專利許可收入同比下降42%，這樣的降幅前所未見(jiàn)?！　∫恢币詠?lái)人們很容易忘記高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)是一家芯片公司，但投資者現(xiàn)在暫時(shí)不會(huì)再忘了，不管這算是一件好事還是壞事?！　≡诟咄ㄖ苋黹g公布的第三財(cái)季業(yè)績(jī)中，芯片業(yè)務(wù)成為一個(gè)亮點(diǎn)。該公司芯片組業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)5%，超出分析師預(yù)計(jì)的1%。高通掌控著連接智能手機(jī)和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片的大部分
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王傳福的野“芯” 起底比亞迪芯片布局

比亞迪在2003年前后就通過(guò)旗下的比亞迪微電子切入集成電路和功率器件開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)。但一直沒(méi)在業(yè)界掀起大風(fēng)大浪，但最近幾年，比亞迪的芯片矩陣似乎已經(jīng)初具規(guī)模。
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“一刀切”時(shí)代結(jié)束芯片設(shè)計(jì)有“芯”思路

　　半導(dǎo)體制程工藝這一話題，可以說(shuō)是久說(shuō)不膩，世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商在這方面的爭(zhēng)奪也是前赴后繼，這種你爭(zhēng)我?jiàn)Z，你來(lái)創(chuàng)新我來(lái)顛覆的局面對(duì)于CPU, FPGA和ASIC芯片來(lái)說(shuō)，就猶如“紅牛”一般，是這些芯片歷久彌新，狂奔向前的主要驅(qū)動(dòng)力。下面就隨嵌入式小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧?！　∪欢朗聼o(wú)絕對(duì)，現(xiàn)在很多應(yīng)用的發(fā)展程度和性能與工藝制程的關(guān)聯(lián)度越來(lái)越低，已經(jīng)很難稱之為主要驅(qū)動(dòng)力了。　　應(yīng)用對(duì)于芯片制程的需求化程度見(jiàn)證了硬件的發(fā)展歷程，背后折射出的是硬件從通用硬件采用定制化軟件，到以較少的硬件能耗加
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]