芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

60V一步降到2.5V，ROHM單芯片做到了

　　近日，ROHM在京召開新聞發(fā)布會，宣布推出世界首個60V一步降到2.5V的芯片，可用于48V雙電池系統(tǒng)車(鉛電池+鋰電池)。據(jù)此款產(chǎn)品的研發(fā)人員稱，該產(chǎn)品的難點(diǎn)是高耐壓和高頻率(2MHz)，核心是小脈寬(脈寬小于20ns)?！　∵@款新品的型號為BD9V100MUF-C，特點(diǎn)是節(jié)省空間、單芯片化。一輛車根據(jù)需要，可以用2到十幾顆芯片。除了車載，還可用于工業(yè)機(jī)器人、基站的輔助電源系統(tǒng)等?！　?jù)悉，該產(chǎn)品歷時三年開發(fā)，主要在電路設(shè)計、布局、工藝三大尖端模擬技術(shù)方面改進(jìn)，做出了專利的“Nano?Pu
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華為的手機(jī)芯片，為什么不賣給其他手機(jī)廠商？

　　華為手機(jī)的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋果手機(jī)，登上了世界第二的位子，而且還是國內(nèi)第一家把自主芯片做大做強(qiáng)的手機(jī)廠商。自從麒麟芯片走強(qiáng)后，華為手機(jī)芯片已經(jīng)能夠部分自給自足，但是問題來了，為什么華為不像高通一樣，把自己的芯片發(fā)揚(yáng)光大呢? 　　1、定位論：到底是要做手機(jī)廠家還是芯片廠商　　實(shí)際上不僅僅華為，剛剛銷量被其超過，但是利潤依然還遙遙領(lǐng)先的蘋果公司，同樣能夠制造芯片，而且蘋果手機(jī)的芯片也很強(qiáng)悍。但是蘋果公司也沒有把手機(jī)芯片賣給同行，而是自己用，實(shí)際上和蘋果公司做手機(jī)的定位有關(guān)。　　畢竟芯片是
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AI芯片平臺大軍對決　產(chǎn)業(yè)版圖動蕩加劇

隨著AI技術(shù)及應(yīng)用快速發(fā)展，正醞釀下一代產(chǎn)業(yè)革命，所牽涉的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模更為龐大，AI領(lǐng)域已成為兵家必爭之地，運(yùn)算速度更快的AI芯片平臺將串連所有軟、硬體應(yīng)用，目前已形成眾廠搶進(jìn)的混沌局勢，在廝殺戰(zhàn)局之后的版圖變化，已成為全球業(yè)者關(guān)注焦點(diǎn)。
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手機(jī)芯片平臺強(qiáng)扮新意力拱換機(jī)潮再起

　　相較于智能手機(jī)主芯片這幾年在核心數(shù)、運(yùn)算速度，跑分上的斤斤計較，在終端消費(fèi)者擁有智能手機(jī)比例已明顯偏高，對于使用體驗(yàn)反而有更主觀的要求下，面對品牌客戶更需創(chuàng)新應(yīng)用、創(chuàng)新功能及創(chuàng)新設(shè)計的需求，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊也開始將新品重心移轉(zhuǎn)到智能手機(jī)主芯片的其他副業(yè)身上，不斷在自家手機(jī)芯片平臺上新增雙鏡頭、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、擴(kuò)增∕虛擬實(shí)境(AR/VR)、3D感測、無線充電及新世代游戲等各式全新應(yīng)用，不僅希望能提前且有效滿足客戶的最急迫需求，同時也幫忙刺激終端智能手機(jī)市場的換機(jī)需求，維持全球
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Movidius新芯片Myriad X技術(shù)再突破有助終端裝置視覺運(yùn)算

　　在收購以色列科技公司Movidius近一年后，英特爾(Intel)發(fā)布了MovidiusMyriad2視覺處理器(VPU)的下一代新產(chǎn)品“MyriadX”，針對電腦視覺技術(shù)進(jìn)行主要的重新設(shè)計，并借由內(nèi)建神經(jīng)運(yùn)算引擎(NeuralComputeEngine)導(dǎo)入全新更復(fù)雜的深度學(xué)習(xí)(DL)能力，要將人工智能(AI)技術(shù)帶向更多終端裝置領(lǐng)域，讓大量終端裝置如機(jī)器人、無人機(jī)(Drone)、虛擬實(shí)境(VR)裝置等，在未來也能具備人類般的視覺及思考模式。根據(jù)Siliconrepublic
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瑞薩轉(zhuǎn)守為攻　如何國際化待觀察

　　日本汽車零組件大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)，終于走過組織改造與縮編的時期，進(jìn)入轉(zhuǎn)守為攻階段，尤其2017年4~6月車用半導(dǎo)體事業(yè)營收，比2016年同期高出24.6%，約為同業(yè)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)同期成長率9.3%的2.5倍，讓日本財經(jīng)雜志周刊鉆石(Diamond)下了轉(zhuǎn)守為攻的評論。　　但是，瑞薩不管在營收還是營益率，都還不及同業(yè)的德州儀器(TI)與恩智浦，而且在投資金額上，恩智浦的2017年4~6月投資為3.81億美元，瑞
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加密貨幣將成為繪圖芯片下一個競技場

　　自2013年推出兼具能源效率和繪圖性能的Haswell架構(gòu)芯片以來，英特爾(Intel)在繪圖芯片市場的市占率便一路攀升至60%以上，另外兩家大廠NVIDIA與超微(AMD)則不到20%。不過后兩者在2016年的PC繪圖芯片市場都頗有斬獲，迫使英特爾不得不采取降價策略確保領(lǐng)先優(yōu)勢?！　「鶕?jù)Seeking Alpha報導(dǎo)，NVIDIA主要提供電腦游戲、虛擬實(shí)境、云端深度學(xué)習(xí)和自駕車等尖端應(yīng)用使用的芯片，全球規(guī)模最大的幾家云端服務(wù)業(yè)者都采用NVIDIA的芯片。這個規(guī)模達(dá)1,210億美元的云端服務(wù)
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韓國法院駁回高通上訴需調(diào)整芯片授權(quán)行為

　　北京時間9月4日晚間消息，韓國首爾高等法院今日駁回了高通公司的上訴，要求高通對其在韓國市場的壟斷行為進(jìn)行整改。　　韓國公平貿(mào)易委員會(以下簡稱“KFTC”)去年12月曾宣布，高通在授權(quán)專利和銷售智能手機(jī)芯片時妨礙市場競爭，決定對高通處以1.03萬億韓元(約9.12億美元)的罰款，創(chuàng)下韓國反壟斷史的最高罰金記錄。　　此外，KFTC還要求高通以合理的價格與競爭對手(其他芯片廠商)商討專利授權(quán)事宜。如果需要，還要與手機(jī)廠商重新擬定芯片供應(yīng)協(xié)議。　　該裁決將嚴(yán)重影響高通與其
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高通發(fā)布新汽車芯片組瞄準(zhǔn)自動駕駛技術(shù)

　　北京時間9月4日早間消息，高通上周五推出了新的C-V2X芯片組及參考設(shè)計，幫助汽車通過移動通信網(wǎng)絡(luò)與其他設(shè)備通信。這將有助于汽車廠商推進(jìn)全自動駕駛汽車的開發(fā)計劃。　　高通9150 C-V2X芯片組預(yù)計將于2018年下半年提供商用樣片。這一芯片組的技術(shù)基于電信行業(yè)的3GPP規(guī)范。　　與此同時，高通的C-V2X參考設(shè)計集成了9150 C-V2X芯片組、運(yùn)行智能交通系統(tǒng)(ITS)V2X堆棧的應(yīng)用處理器，以及硬件安全模塊(HSM)。　　多家汽車廠商將使用高通的芯片組，包括福特、奧迪、標(biāo)致雪鐵龍
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聯(lián)發(fā)科迎來“雙蔡時代”：奇跡是否還會發(fā)生？

今年六月初，聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任，這讓聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)入“雙蔡時代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
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我制成世界首個集成自由電子光源芯片

　　從清華大學(xué)電子工程系獲悉，該系黃翊東教授團(tuán)隊成員劉仿副教授，帶領(lǐng)科研人員研制出了集成自由電子光源的芯片，在國際上首次實(shí)現(xiàn)了無閾值切倫科夫輻射，是我國科學(xué)家率先實(shí)現(xiàn)的重大理論突破，加速了自由電子激光器小型化進(jìn)程。相關(guān)研究論文近期發(fā)布在國際權(quán)威期刊《自然·光子》上。　　切倫科夫輻射現(xiàn)象1934年被發(fā)現(xiàn)，在反質(zhì)子、中微子振蕩等基本粒子的發(fā)現(xiàn)過程中起到了關(guān)鍵作用，也是實(shí)現(xiàn)自由電子激光光源的有效途徑之一。而自由電子激光器由于波長短、功率大、效率高、波長可調(diào)節(jié)等特點(diǎn)，可望用于研究凝聚態(tài)物理學(xué)、材
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人工智能新飛躍：有嗅覺的電腦芯片

曼妙的旅程讓人興奮不已，但是漫長擁擠的排隊安檢過程卻往往擾了出門度假的雅致，如果不用排隊等待安檢，僅靠一款能夠嗅出爆炸物的特殊設(shè)備在后臺安靜地工作怎么樣呢?
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路透社：東芝錯過出售芯片業(yè)務(wù)的截止日期未來風(fēng)險增加

　　東芝(6502.T)未能在自行設(shè)定的周四截止日期之前達(dá)成出售芯片業(yè)務(wù)的交易。這令人懷疑該公司能否及時堵上財務(wù)窟窿以避免退市，并維持芯片業(yè)務(wù)的競爭力。芯片業(yè)務(wù)是東芝的重要資產(chǎn)。　　這家陷于困境的日本綜合性企業(yè)今日稍早召開董事會，評估西部數(shù)據(jù)WDC.O為首財團(tuán)報價170億美元的收購要約，以及分別由貝恩資本(Bain Capital)和臺灣鴻海精密(2317.TW)領(lǐng)頭財團(tuán)的要約。　　東芝在聲明中稱，該公司將繼續(xù)與這三家競購者談判，尚未作出任何淘汰候選買家的決定。　　“東芝打算繼續(xù)與
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Intel發(fā)布超強(qiáng)工作站芯片X系列或用在iMac Pro上

　　據(jù)媒體報道，近日英特爾發(fā)布了一款強(qiáng)勁的Xeon W系列芯片，它是一款工作站高性能級別的產(chǎn)品，很有可能會用于蘋果公司的年底發(fā)布的iMac Pro電腦中。　　據(jù)悉，這一系列新芯片取代了之前在蘋果Mac Pro上使用的E5系列，理論上可以在蘋果公司年底上市的iMac Pro工作站中使用，但這則消息并未得到蘋果公司的確認(rèn)。W系列芯片全新采用LGA2066插槽，Skylake-SP架構(gòu)，擁有8核、10核和18核等多種配置，最高可睿頻到4.5GHz，最高支持到512GB的ECC RDIMM/LRDIMM內(nèi)
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普通電腦芯片的漏洞

　　美國加州大學(xué)河濱分校和賓厄姆頓大學(xué)的研究者，發(fā)現(xiàn)英特爾Haswell中央處理器(CPU)組件中存在安全漏洞，會引發(fā)黑客的惡意攻擊。　　該團(tuán)隊研究集中在底層硬件和計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)上，其研究成果對于引入新的漏洞以及支持更安全的軟件方面將發(fā)揮重要作用。　　這一漏洞可以讓黑客通過控制CPU分支預(yù)測單元，攻入“地址空間配置隨機(jī)載入”(ASLR)的漏洞，就可以控制個人電腦，以及企業(yè)和政府的計算機(jī)。　　研究人員在上發(fā)表論文，提供了幾種預(yù)防黑客利用這一漏洞實(shí)施攻擊的解決方案。研究團(tuán)隊
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芯片介紹

計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]