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芯片&半導體測試 文章 最新資訊

LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數大

  • 　　LED照明在2014年將真正開始啟動，進入一個為期2-3年的高速向上周期。需求啟動主要受到產品價格下降驅動。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長主要來源于需求量增長，中游封裝變動較大，導致這種變動的主要因素是技術變動和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進一步加速，下游的光源和燈具市場則可能呈現多樣化格局。渠道和模式變動成為LED照明行業(yè)增長中新元素，無論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。 　　花開不怕晚。LED照明行業(yè)
  • 關鍵字： LED  芯片  

LED回歸市場 “價格與品牌戰(zhàn)”有功還有過？

  • 　　2013已經成為過去式，當初憑借一腔熱血進入LED產業(yè)的新企業(yè)會慢慢的發(fā)現：一味依靠提升產品質量而在LED行業(yè)分杯羹也不易，價格戰(zhàn)一直產品是追隨產品的發(fā)展歷程。一直以來，用戶都想物美價廉，可見價格優(yōu)勢依然是企業(yè)奪得份額的關鍵因數之一，當然品牌也依然是行業(yè)發(fā)展桎梏。價格戰(zhàn)洗禮上下游行業(yè)成熟期不遠當前，全球LED產業(yè)雖處于弱肉強食、諸侯紛爭的“戰(zhàn)亂時代”，但市場規(guī)模的擴大已成必然趨勢。據數據統(tǒng)計顯示，2010~2012年短短3年內，LED芯片產能擴張超過10倍;與產能大爆炸直接相伴
  • 關鍵字： LED  芯片  

LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數大

  • 　　LED照明在2014年將真正開始啟動，進入一個為期2-3年的高速向上周期。需求啟動主要受到產品價格下降驅動。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長主要來源于需求量增長，中游封裝變動較大，導致這種變動的主要因素是技術變動和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進一步加速，下游的光源和燈具市場則可能呈現多樣化格局。渠道和模式變動成為LED照明行業(yè)增長中新元素，無論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。 　　花開不怕晚。LED照明行業(yè)
  • 關鍵字： LED  芯片  

智能電表芯片洗牌 三季度將實施新技術標準

  • 你家用上智能電表了嗎？這一市場火了多年，但是鑒于老百姓沒有動力也沒有自主權更換自己所使用的電表，所以我們普通老百姓短時間內還難以享受到智能電表帶來的智能便利。眼下新標準將于三季度實施，芯片廠商已經做好策略調整，但是不知能否催化市場的普及。
  • 關鍵字： 智能電表  芯片  

去年半導體行業(yè)總收入達3181億美元

  • 　　4月25日消息，據市場研究機構HIS稱，2013年的全球半導體收入增長了5%，其中表現最好的是內存芯片產品。 　　2013年半導體總收入達到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉了這個行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。 　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達到2253億美元，占整個行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應的市場份額為15%。 　　IHS的副總裁戴爾福特
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

HCE資安問題待解　NFC芯片商強推安全元件

  • 　　以安全元件實現行動支付應用的近距離無線通訊(NFC)方案仍系今年主流?？v然NFC論壇及兩大信用卡組織威士(Visa)、萬事達卡(MasterCard)皆已表態(tài)力挺Google主推的主機卡模擬(HostCardEmulation,HCE)技術，不過其安全配套措施不足，造成行動支付或身分辨識(ID)應用廠商的采用疑慮，因此短期內搭配用戶身分模組(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍將主導市場。 　　意法半導體技術行銷經理凌立民指出，NFC技術是離線商務模式(O2O)的殺手級應用，可實
  • 關鍵字： NFC  芯片  

大陸智能手機芯片出貨 季度衰減4.2％

  • 　　根據DIGITIMES Research調查，今年第1季全球智慧型手機應用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬顆，年成長率僅10.8%，季出貨衰退4.2%。聯(lián)發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開始放緩，LTE產品布局仍不明朗，且因淡季影響，今年第1季出貨將再度下滑。 　　此外，大陸本土廠商展訊產品線競爭力尚不足，去年第4季雖有短暫急單拉抬，但榮景難以延續(xù)到第1季，出貨下滑達16.7%。 　　綜觀整體市場，DIGITIMESResearch認為，由于大陸行動通訊產業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期，廠商
  • 關鍵字： 智能手機  芯片  

聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案 芯片大小僅5×5mm

  • 　　4月23日，聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5x5毫米大小，包含微處理器、藍牙等功能。 　　4月23日消息，聯(lián)發(fā)科展示可穿戴設備芯片解決方案Aster 　　聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”，以及新的精神內涵“兼容并蓄”，希望其產品覆蓋更多市場范圍。 　　在介紹其全線產品解決方案時，聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster。這一解決方案，包含微處理器、低功耗藍牙、控制面板、存
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

高鐵“中國芯”即將量產：速度超600km/h

  • 高鐵在技術上的突破確實令人欣慰，但這給老百姓帶來的實惠非常有限，其在經濟民生方面的意義更像是國家層面的形象工程。
  • 關鍵字： IGBT  芯片  

新聞分析：創(chuàng)客是芯片廠商的新商機嗎

  • 對于“創(chuàng)客”項目的支持，芯片廠商可不是湊湊熱鬧而已，商人本色早已使其看到了其中的商機，甚至是一本萬利的機會......
  • 關鍵字： 芯片  感測器  

中星微電子與公安部簽訂SVAC芯片合作協(xié)議

  • 　　中星微電子(Nasdaq:VIMC)今天宣布，已經與公安部第一研究所簽訂了關于SVAC(安全防范監(jiān)控數字視音頻編解碼技術標準)芯片的協(xié)議。簽字儀式于4月18日在北京舉行，公安部第一研究所的多名人士，以及中星微電子CEO鄧中翰和總裁金兆瑋出席。 　　SVAC標準是安防監(jiān)控領域的重要成就之一，也是唯一一種專門用于安全監(jiān)控的編解碼技術。2011年，SVAC被確定為國家標準，而中星微電子和公安部第一研究所啟動了合作開發(fā)。到目前為止，SVAC技術已被部署在山西和河北等省，以提供公共安全、城市管理和其他大規(guī)
  • 關鍵字： 中星微  芯片  

高通CEO莫蘭科夫 完全制霸芯片業(yè)

  • 看看高通新任CEO莫蘭科夫對于高通現在處境的看法，盡管已經成為美國最大的半導體廠商，但是營收90%還是主要來自于智能手機的單一渠道，這是天時地利人和的結果，要想在科技公司中保持前進的動力，必須找到下一個應用爆發(fā)點，他們看好了無線技術。
  • 關鍵字： 高通  芯片  

需求為王，2014車聯(lián)網重構汽車產業(yè)價值鏈

  • 　　車聯(lián)網作為物聯(lián)網的一個分支，早已超出傳統(tǒng)汽車產業(yè)的范疇，它不僅將打通芯片、設備、車廠、應用、服務運營等多個環(huán)節(jié)，更將覆蓋整車售前、售中、售后的完整生命周期，甚至顛覆汽車產業(yè)的現有商業(yè)模式?！　≤嚶?lián)網生態(tài)系統(tǒng)從橫向可劃分為五層，自上到下依次為應用層、基礎平臺層、傳輸層、設備層、芯片和技術層。其中，“應用層”負責服務運營，打通設備和內容，是用戶最直接的使用體驗之源;“基礎平臺層”負責各設備間的數據信息、控制命令、能源的互聯(lián)互通;“傳輸層”是通過無線或有線的傳輸技術，打通上下層之間的信息流通;“設備層”負責
  • 關鍵字： 車聯(lián)網  芯片  G-BOOK  

美初創(chuàng)公司宣布明年推出10GbpsWiFi芯片技術

  • 目前來說，10Gbps的速度對于民用領域來說還為時過早。但很難說未來10年智能我們對于網絡帶寬需求是否會達到10G這一現在看起來很夸張的水平。
  • 關鍵字： WiFi  芯片  

小功率便攜式音頻產品(含Charger和DC-DC)的輻射發(fā)射超標對策

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芯片&半導體測試介紹

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