韓國三星電子公司日前發(fā)布了一款針對3G手機設備的大容量閃存芯片產品，其內部實際封裝了多顆閃存芯片，手機上的外部存儲卡插槽可能從此成為歷史。 據三星稱，這個嵌入式4GB多芯片系統(tǒng)被叫做moviMCP，它在一個單元上集成了多個存儲功能，消除了對外部擴展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機節(jié)省更多空間。這個封裝包含了16Gb NAND閃存和一個控制器，一個為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個支持手機整體運行的2Gb NAND芯片。 為不同類型的NAND
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在本周二的“微處理器論壇2007”會議上，微處理器廠商表示，通過研發(fā)，它們能夠滿足對處理能力和節(jié)能的需求。 利用新材料制造或降低了內核能耗的處理器是這次會議的主題。多年來，芯片廠商一直在按照摩爾定律的速度生產速度更快的處理器。最近，芯片廠商在努力提高芯片的能源使用效率，以延長筆記本電腦的電池續(xù)航時間，或減少服務器和其它計算機的能耗。能耗高不僅會增加成本，還會增加污染。減少能耗和相關的二氧化碳排放量被稱作是“戈爾定律”。 英特爾表示，通過在硅片上增添一新的覆蓋層，
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數字電視核心芯片廠商詠發(fā)科技(Afa)日前宣布推出首款六合一移動數字電視解調單芯片AF9100系列。 詠發(fā)自2005年以來已成功推出三代的DVB-T解調芯片，這些芯片已被廣泛運用在各種不同的應用，如便攜式導航裝置(PND)、便攜式多媒體播放器(PMP)、桌上型或筆記型電腦電視接收器、車用數字電視、手提式電視及數字機頂盒等。詠發(fā)已著手開發(fā)完成手機與手持移動電視專用的多標準行動數字電視解調單晶片，并將于今年六月的臺北國際電腦展(Computex)中展出。 此AF91
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IBM、新加坡的特許半導體（Chartered Semiconductor）和三星電子將聯(lián)手開發(fā)和利用先進制程技術生產芯片，這是幾家公司周三宣布的消息。這個聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國的英飛凌科技（Infineon Technologies）和私有公司美國的飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）。該聯(lián)盟合作伙伴在一個聲明中稱，他們簽署了開發(fā)協(xié)議，其中包括32納米制程技術。聯(lián)合開發(fā)技術和同步生產運作是業(yè)界正在日益顯現的趨勢，這將幫助芯片制造商降低費用和服務
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當地時間本周一，日本微芯片制造商NEC電子日前表示，由于產品的平均銷售價格及發(fā)貨量雙雙下滑，公司預期在明年三月份結束的本財年中公司將面臨連續(xù)三年的財政虧損。 NEC電子的微芯片制造業(yè)務遭到了來自競爭對手英特爾和AMD削減產品價格的猛烈打擊，加之公司在其他多個領域內的業(yè)務都不足以彌補微芯片業(yè)務虧損，導致公司連年出現虧損。 根據市場調研機構Gartner Dataquest提供的的統(tǒng)計數據顯示，在全球微芯片市場，去年NEC電子排為第十二大芯片制造商。 面臨多年虧損
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根據外電報道，本周三英特爾和網絡電話公司Jajah聯(lián)合宣稱，英特爾將出資支持Jajah的混合手機和計算機項目。 Jajah公司目前有200萬使用其免費和低費用的全球電話業(yè)務的用戶，英特爾將在市場營銷、專利取得方面同Jajah合作，并且英特爾的資本公司正在領投2000萬美元注入Jajah。 Jajah的首席執(zhí)行官在接受訪問時說：“計算機將成為電話機，同時電話機也將成為手機。” 交易將把Jajah帶入英特爾公司用成千上萬的經銷商、個人電腦廠商和
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意法半導體宣布，據市場分析公司iSuppli的報告，ST是2006年全球串行EEPROM市場第一大廠商，這是ST在這個市場連續(xù)第三年排名第一。據iSuppli的分析報告，2006年ST的市場份額為25%，遠遠高于排名位置與其最近的競爭對手，雖然價格不斷降低，但是ST的銷售額卻提高了17.8%?？備N售額2.78億美元，主要貢獻者包括串行EEPROM芯片、記憶卡和電子標簽（RFID）。 與競爭對手相比，ST的2006年市場表現非常出色，串行EEPROM芯片產量達到17億顆，比2005年提高22%。ST的EEP
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意法半導體推出一個新的高精度運算放大器芯片，新產品在共模寬壓下，保證超低的輸入偏置電壓。這個特性再加上極具競爭力的價格，使新產品TS507成為車用和工業(yè)應用的理想解決方案。 TS507采用ST的一項微調專利技術，輸入偏置電壓最大調節(jié)幅度100微伏。這種數字電壓調節(jié)是在封裝后進行的，因為沒有使用外部組件，數字調壓方法降低了器件的總體成本。因為輸入偏置電壓漂移很小（在0℃-85℃范圍內，最高250微伏），TS507在整個溫度范圍內都具有很高的精度表現。除了這些優(yōu)異的精度參數外，TS507的電氣特點也十分出色，
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市場研究機構IC Insights發(fā)布了2007年一季度的半導體芯片廠商銷售top排行榜，與其2006年的排行榜相比，top 20的廠商座次已經產生了重大變化。 IC Insights的新排行是根據一季度半導體芯片廠商銷售變化情況做出的總體修正。 排行榜的冠亞軍仍由英特爾和三星公司占據，一季度英特爾以80.1億美元銷售額輕松占據榜首，三星則以47億美元的銷售額排在其后。此外排名未發(fā)生變化的公司還有第10名恩智浦（NXP），一季度銷售額14.6億美元。第
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據英國路透社報道，本周四全球第一大合同芯片制造商臺積電公布今年第一季度財務報告顯示，由于芯片需求疲軟，它獲得了七個季度以來最低的利潤，但分析師表示，預期市場低迷已經接近底線，新的計算機和消費電子產品投放市場將推動芯片需求迅速增長。 臺積電表示，今年一月份至三月份期間公司獲得的利潤為新臺幣188億元（約合5.67億美元）高于分析師預期，但比去年同期新臺幣326億元的利潤下降了42.2%，也低于去年第四季度的新臺幣279億元的利潤。路透社11位分析師預期臺積電一季度的利潤為新臺幣185.4億元。&
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模擬芯片設計的四重境界
從復旦攻讀微電子專業(yè)模擬芯片設計方向研究生開始到現在五年工作經驗，已經整整八年了，其間聆聽過很多國內外專家的指點。最近，應朋友之邀，寫一點心得體會和大家共享。 !V)KId8td中國電子頂級開發(fā)網-C:E e \5} 我記得本科剛畢業(yè)時，由于本人打算研究傳感器的，后來陰差陽錯進了復旦逸夫樓專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室做研究生?，F在想來這個實驗室名字大有深意，只是當時惘然。電路和系統(tǒng)，看上去是兩個概
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日本行業(yè)組織日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）周五發(fā)表報告稱，由于電腦內存制造商需求下降，導致了日本半導體制造設備三月份的訂單十九個月來首次出現下降。日本半導體設備協(xié)會稱，三月份的訂單較去年同期下降了1.1%，至1824.8億日元（約合15.3億美元）。 該協(xié)會發(fā)言人Toshihisa Kuno說：“芯片設備訂單可能會在一段時間內維持這樣的水平，直到邏輯芯片的需求出現回暖，這種情況有望于今年夏天發(fā)生。英特爾利潤增加似乎預示了這一點。” 三月份是芯片制造設備市場的一個轉折點，此
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據外電報道，本周五新加坡合同芯片制造商特許半導體宣布，它的65納米制造工藝準備進入商業(yè)化生產，最初的65納米技術芯片銷售收入將在其總銷售收入中占到5%。 特許半導體總裁兼首席執(zhí)行官Chia Song Hwee在周五舉行的投資者電話會議上稱，我們的65納米產品生產時間表已經略微提前，預期今年第二季度開始商業(yè)化發(fā)貨。 盡管65納米技術芯片市場預期很高，但今年一到二季度全部的計算機芯片產品增長緩慢，要到下半年才能有所改變。因此特許半導體預測其第二季度銷售收入將于第一季
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芯片 介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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