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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導(dǎo)體

艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 最新資訊

韋爾半導(dǎo)體：突破IC細分領(lǐng)域

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風險資本的支持下發(fā)展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。 　　和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計公司不同，韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品，國內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
  • 關(guān)鍵字： 韋爾  半導(dǎo)體  IC  

瑞銀看衰明年全球半導(dǎo)體市場僅成長2%

  • 　　國際半導(dǎo)體展舉辦的半導(dǎo)體市場趨勢論壇今天開跑!瑞銀臺灣證券(UBS)半導(dǎo)體首席分析師程正樺表示，今年全球半導(dǎo)體市場約成長30%，而隨著今年基期高且廠商庫存大多補齊，明年半導(dǎo)體市場成長率約為2%至3%的平緩成長。 　　程正樺指出，隨著今年整體景氣復(fù)蘇，上半年半導(dǎo)體市場成長力道強勁，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場較去年成長30%。然檢視目前全球各地市場狀況，歐美市場復(fù)蘇有限，中國市場則相對強勁，但因難脫離政府政策的牢籠，變量依舊存在。而隨著今年基期墊高，且下半年整體市場景氣較疲弱，及廠商庫存已充足，預(yù)計明年全球
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  智能型手機  

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此次復(fù)蘇將有所不同

  • 　　盡管目前半導(dǎo)體市場看似十分火旺，但分析師們看到要引起警覺的訊號。分析師提醒此次復(fù)蘇是不一樣的。 　　由于半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場爆出超乎尋常的增長，但是許多產(chǎn)業(yè)分析師認為工業(yè)己經(jīng)看到陰影。盡管SEMI的訂單/銷售額，B/B達到1.23仍是高位，而且全球3個月的訂單平均值與2009年同期相比增長達220.4%，然而許多業(yè)界掌門人在近期硅谷的午餐討論會上，討論2011-2012工業(yè)增長趨勢時能夠聽到各種交叉的聲音。 　　Gartner的Bob Johnson認為2010年半導(dǎo)體投資增長可超過90%，而且2
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  存儲器  

SEMI 150個大半導(dǎo)體規(guī)劃推動2010及2011投資

  • 　　按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長133%及2011年再增長18%。 　　SEMI的World Fab預(yù)測 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。 　　按報告，全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預(yù)計投資達830億美元。此報告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。 　　按SEMI的報告，
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  MEMS  

三星擬以高性能、低耗電半導(dǎo)體主導(dǎo)市場

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)表示，智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)等革新性行動裝置制作成實體的過程中，對高性能、低耗電半導(dǎo)體的需求也正逐漸增加，因此三星計劃以性能提升，且減少耗電量的半導(dǎo)體產(chǎn)品主導(dǎo)市場。 　　三星祭出Smart and Green Plus策略，不僅致力于開發(fā)高性能、低耗電的半導(dǎo)體，同時也將配合世界各國的能源節(jié)約等親環(huán)境政策推動三星的差異化解決方案。 　　做為新策略的一環(huán)，三星自2009年起便與服務(wù)器業(yè)者共同推動綠色存儲器活
  • 關(guān)鍵字： 三星  半導(dǎo)體  DRAM  

2010年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備成長104%

  • 　　SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測，指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額預(yù)估為91.8億美元，材料投資則達81.7億美元。 　　Gartner月初上調(diào)2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測，預(yù)估將達到3,000億美元，較2009年成長31.5%，2011年則可望達到3,140億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構(gòu)均紛紛調(diào)高對2010年
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  

臺灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元 居全球之冠

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。 　　SEMI舉行臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發(fā)布以上最新預(yù)測。 　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計劃，下半年的設(shè)備市場依舊看好。 　　他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將
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微型傳感器進入家庭和消費電子市場

  • 　　先進的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中，目前在這個領(lǐng)域存在大量的研究、資源開發(fā)和投資。通過MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用，我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術(shù)，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過去很多MEMS設(shè)備被應(yīng)用于汽車、工業(yè)和導(dǎo)航領(lǐng)域，現(xiàn)在通過采用先進的半導(dǎo)體工藝和系統(tǒng)解決方案，我們可以使其應(yīng)用于消費類電子設(shè)備比如游戲機、移動電話、數(shù)字照相機等。 　　美新半導(dǎo)體提供加速度計以及地磁傳感器，對加速度計而言，我們正在采用獨有的熱對流技術(shù)
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半導(dǎo)體業(yè)忙擴廠務(wù)工程 設(shè)備商接單暢旺

  • 　　受惠于半導(dǎo)體、面板廠擴廠，設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進入工程款入賬高峰，可望帶動營收獲利再走高。 　　根據(jù)國際半導(dǎo)體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較2009年成長117%，達355.14億美元，且成長力道將延續(xù)到2011年。 　　漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴增資本支出帶動，全年接單暢旺，尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺幣40億元，占
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Gartner上調(diào)全球半導(dǎo)體營收預(yù)期至3000億

  • 　　Gartner現(xiàn)在預(yù)計今年全球半導(dǎo)體營收將達到3000億美元，比去年增長31.5%。它之前預(yù)計今年半導(dǎo)體營收的增幅只有27.1%。包括手機和筆記本電腦在內(nèi)的消費者電子產(chǎn)品在半導(dǎo)體銷售中占大多數(shù)份額。手機出貨量持續(xù)增長將推動半導(dǎo)體營收的增長，而電腦出貨量增長速度的減慢將被平板電腦銷售的增長所抵消。 　　Gartner表示，盡管個人電腦銷售速度減慢，但今年NAND閃存和DRAM的營收仍將增長。DRAM營收今年將增長82.5%，幾乎達到420億美元，但它可能會從明年下半年開始減慢增長速度。Gartner預(yù)
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2010年半導(dǎo)體元器件行業(yè)報告

  • 　　半年報數(shù)據(jù)顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業(yè)所發(fā)布的三季報預(yù)增情況來看，三季度企業(yè)單季度盈利依然獲得環(huán)比增長，說明行業(yè)三季度景氣依然持續(xù)向上。這驗證了我們一直強調(diào)的行業(yè)觀點。 　　行業(yè)觀點: 　　我們從三個方面來理解全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然向上。這種由科技創(chuàng)新推動的行業(yè)繁榮勢必持續(xù)下去。 　　庫存依然在歷史低位。據(jù)iSuppli預(yù)測，2010年Q2半導(dǎo)體超額庫存環(huán)比僅增加3%，而2010年Q1超額庫存已是歷史低位，因此目前全球半導(dǎo)體行業(yè)超額庫存依然維持在低位。 　　全球半導(dǎo)體資本性
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海力士進行內(nèi)部組織重整強化后段制程

  • 　　海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權(quán)五哲就任后，任命樸星昱擔任副社長職務(wù)，并首度進行組織改編，以強化后段制程、強化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動老員工以賦予組織緊張感、任期內(nèi)成效最大化等，頗有為親政而架構(gòu)新格局的意味。 　　海力士的制造部門將分為制造1部和制造2部，1部負責制造廠業(yè)務(wù)，2部則處理封裝及測試事宜。1部部長確定由采購室長姜東均(譯名)、2部部長由質(zhì)量管理室長白東源接管，而目前的采購室則由大陸無錫廠企劃管理團隊長官姜聲錫(譯名)
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MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自動光學(xué)檢測系統(tǒng)

  • 　　MVP在9月8日在2010年臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導(dǎo)體、封裝和微電子自動光學(xué)檢測系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺北世貿(mào)中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進封裝與檢測館內(nèi)的臺灣實密科技集團D1148號展位。 　　近三年內(nèi)銷售超過140臺Ultra 850G的業(yè)績已經(jīng)確立了MVP作為自動光學(xué)檢測系統(tǒng)領(lǐng)軍供應(yīng)商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行業(yè)領(lǐng)先的自動光學(xué)檢測工具系統(tǒng)中的最新成員。這一系統(tǒng)整合了封裝、模具、微電子等工
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張忠謀：半導(dǎo)體機臺應(yīng)有環(huán)保設(shè)計

  • 　　臺積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(WSC)與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機臺，一開始就能進行環(huán)保設(shè)計，達成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標。 　　臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話機制。 　　臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑，今年特地針對綠色環(huán)保議題設(shè)置綠色制造專區(qū)，臺積電工安環(huán)保處副處長許芳銘6日在展前記者會上，傳達張忠謀對于推動全球半導(dǎo)體業(yè)節(jié)能減碳的想法。 　　許芳銘表示
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不平靜的半導(dǎo)體豪門

  • 　　理論上本該沉寂、貼著“休假月”標簽的8月卻轟轟烈烈，始于恩智浦的IPO，結(jié)束于飛思卡爾的FTF技術(shù)論壇。如果說把英特爾也算在這個圈里的話，還看到其兩周內(nèi)連續(xù)三次、金額約在百億美元的大手筆收購。 　　只能說，資本的游戲在大腕手中是如此游刃有余。 　　與技術(shù)無關(guān) 　　鏡頭閃回到2006年，那一年，飛利浦剝離出了恩智浦，緊接著，摩托羅拉賣掉了半導(dǎo)體部門，這才有了飛思卡爾。我總是覺得，拋開產(chǎn)品線，飛思卡爾和恩智浦這兩家公司是半導(dǎo)體圈里相似度最高的：論出身，在同一年被豪門賣給了私募
  • 關(guān)鍵字： 恩智浦  半導(dǎo)體  
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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹

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