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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科與Oppo兄弟情深：薦用高通芯片補缺口

  • 　　聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實答案早就呼之欲出。 　　在Oppo、Vivo手機出貨量不斷攀高的過程中，二家品牌手機業(yè)者有意轉(zhuǎn)單高通(Qualcomm)的消息也不逕而走，讓外界揣測聯(lián)發(fā)科是否被摘了桃子。 　　熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，Oppo、Vivo轉(zhuǎn)單高通的動作，其實還是源自聯(lián)發(fā)科的“善意”提醒，深怕出貨不及傷害到客戶。更重要的
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高端手機芯片戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通霸主地位

  • 　　由于看好聯(lián)發(fā)科首顆10奈米先進製程生產(chǎn)X30高階手機晶片可望于明年第1季量產(chǎn)，挑戰(zhàn)高通高階手機晶片霸主地位，近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股，近一個月累計買進2.2萬張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營收持續(xù)創(chuàng)高，第4季淡季，明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。 　　聯(lián)發(fā)科本季營運如外界預(yù)期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準演出，創(chuàng)歷史次高紀錄，三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場需求揚升，第3季延續(xù)上季產(chǎn)能吃緊，仍無法完全滿足
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全球20大半導體公司排名出爐 聯(lián)發(fā)科增速最快達32%

  • 　　半導體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導體公司美國獨占8家，日本、歐洲、中國臺灣各3家，韓國2家，新加坡1家。 　　2016年上半年有13家半導體公司銷售額超過30億美元。盡管今年全球智能手機預(yù)計只有5%的增長，但憑借OPPO和vivo出貨量的爆增，聯(lián)發(fā)科2016年第二季度銷售額達22.39億美元，以32%的最快增長速度領(lǐng)跑全球半導體廠商。據(jù)IC Insights預(yù)計，聯(lián)發(fā)科2016年
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2016年下半應(yīng)用處理器方案競爭　聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后

  • 　　面對2016年下半應(yīng)用處理器市場挑戰(zhàn)，各家行動通訊方案供應(yīng)商均積極針對新製程和新架構(gòu)規(guī)劃新產(chǎn)品，除增加自有方案競爭力，也同時是為因應(yīng)個別市場對相關(guān)規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科及展訊則相對落后。 　　從整體趨勢觀察，下半年低階方案仍將維持28nm製程，但中階和高階都會走向14/16nm，少數(shù)比較特殊的技術(shù)，例如基于20nm的方案，則將逐步退出市場。 　　從個別業(yè)者狀況觀察，DIGITIMES Research認為，高通無疑
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”

  • 　　2017年，智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進入量產(chǎn)階段。 　　按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時間則相對較晚，預(yù)計在2017年第三季度。 　　這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進度上首次領(lǐng)先蘋果，更有可能超越高通，在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 　　初入高端市場受阻 　　近年來，智能手機市場增速放緩，手機芯片市場競爭變
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臺灣擺脫17黑困境 半導體產(chǎn)業(yè)功不可沒

  • 　　受到臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導體業(yè)者進出口暢旺加持，中國臺灣財政部公告7月出口值241.2億美元，年增率1.2%，財政部統(tǒng)計處處長蔡美娜說：“出口年增率是2015年2月以來首度正成長。”中國臺灣出口總算擺脫17黑困境，回到成長軌道。 　　財政部昨公告7月出口值241.2億美元，月增5.4%、年增1.2%，累計今年前7月出口值1554.6億美元，較去年同期減7.7%。蔡美娜表示，亞洲鄰近國家韓國7月出口連19黑、新加坡至6月底為止出口連22黑、香港至6月底為止連16黑，尚未出現(xiàn)回正消
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毛利率市場份額取舍 聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當前最大考驗，同時也是許多晶片廠正面臨的難題。 　　聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車，營運表現(xiàn)超乎預(yù)期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。 　　只是市占率提升的同時，聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個百分點，聯(lián)發(fā)科并預(yù)期
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基帶技術(shù)落后于高通 聯(lián)發(fā)科的未來在何方？

  • 聯(lián)發(fā)科眼下遇到了一個重要的技術(shù)瓶頸，那就是基帶技術(shù)嚴重落后，然而中國移動即將在10月份要求手機企業(yè)支持LTE Cat7以上技術(shù)，聯(lián)發(fā)科壓力有點大。
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聯(lián)發(fā)科二季度4G芯片出貨量首超高通：真相人艱不拆

  • 聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量上超過了高通，但受到4G芯片價格戰(zhàn)和低毛利率的影響，在主要的中高端市場仍然被高通碾壓。潘九堂用一個詞形容聯(lián)發(fā)科的勝利：慘勝。
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臺灣反思：芯片設(shè)計業(yè)必須和大陸共生共榮

  • 　　據(jù)臺媒報道，在聯(lián)發(fā)科法說會后，聯(lián)發(fā)科的手機芯片訂單“爆炸式增長”，副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產(chǎn)能，缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底，如此緊俏，聯(lián)發(fā)科為何不大漲價格，讓毛利率止跌反彈? 　　謝清江的說法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通，但事實上，中國大陸展訊崛起后，已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛，因為展訊，聯(lián)發(fā)科毛利率難以提升。 　　過去臺灣芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科、凌陽、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設(shè)
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聯(lián)發(fā)科季報發(fā)布：2016年第2季營收725.28億元創(chuàng)新高

  • 　　臺系IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科8月1日公布2016年第2季財報，在大陸和新興市場需求助益下，第2季營收以新臺幣725.28億元創(chuàng)下歷史新高。 　　聯(lián)發(fā)科財報顯示，2016年第2季營收達新臺幣725.2億元、季增30%，達到歷史新高，營業(yè)利益70.69億元季增60.55%，營業(yè)利益率9.74%，季增1.86個百分點，稅前凈利77.51億元，季增47%，每股稅前盈余為4.93元;2016年1~6月累計營收1,284億元，年增35.79%，營業(yè)利益114.7億元，年減21%，營業(yè)利益率8.9%，稅前凈利130.29
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聯(lián)發(fā)科Q2獲利大增四成，毛利率依舊下滑

  • 　　亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科昨(1)日公布第2季自結(jié)損益，單季稅前獲利季增逾四成，落在財測中高標，每股稅前盈余4.93元，為近三季最高。 　　法人認為，下半年毛利率走勢仍是關(guān)鍵，尤其10月起將出貨給三星，并以毛利率較低的低階晶片為主，恐會拉低毛利率2到3個百分點。 　　聯(lián)發(fā)科預(yù)定明日舉行法說會，應(yīng)主管機關(guān)要求，提前在昨天公布自結(jié)財報，獲利表現(xiàn)算是略優(yōu)于預(yù)期，昨日股價應(yīng)聲上漲5.5元、收249元，漲幅約2.2%，三大法人買超1,473張。 　　聯(lián)發(fā)科第2季營收達725.28億元，季增近三成，達到財測中高
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聯(lián)發(fā)科下半年市占率轉(zhuǎn)攻為守

  • 　　聯(lián)發(fā)科在2016年上半于全球中、低階手機芯片市場以勢如破竹姿態(tài)豪取市占率，反應(yīng)在業(yè)績表現(xiàn)上，自是蒸蒸日上;但高通(Qualcomm)卻好整以暇地先守穩(wěn)高階手機芯片，再以大陸品牌廠國際化目標為誘因，以權(quán)利金捆綁手機芯片銷售的兩手策略慢慢收線。 　　2016年第3季蘋果(Apple)及Android陣營高階手機重新掀起旺季銷售熱潮，加上大陸新興品牌手機廠也有開始往高通靠攏的動作，高通在大陸及新興國家智能型手機市場的反攻號角正式吹響，第3季財測目標超前只是反攻進行曲的第一樂章。 　　高通先前不惜降價，也
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聯(lián)發(fā)科的“喜與悲”，本季逆轉(zhuǎn)全年出貨有望出貨近5億

  • 　　下周聯(lián)發(fā)科法說會即將登場，由于先前董事長蔡明介預(yù)告手機芯片缺貨、第3季展望佳，加上競爭對手高通樂觀看待本季，市場預(yù)期聯(lián)發(fā)科8月3日法說會將報佳音。 　　此前傳出聯(lián)發(fā)科本周再度向主要晶圓代工廠臺積電追單，一口氣多追3萬片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度塞爆，以臺積電第3季28nm已滿載的情況來看，聯(lián)發(fā)科這批新單應(yīng)落在第4季。 　　由于上半年聯(lián)發(fā)科法說會對下半年景氣仍持保守看法，直到聯(lián)發(fā)科股東會蔡明介指出，智能手機在中國及新興市場需求不弱，2G、3G跨入4G速
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聯(lián)發(fā)科缺貨市占比看降1~2成 高通Q4已搶走OPPO?Vivo訂單

  • 聯(lián)發(fā)科目前傳出手機晶片缺貨狀況仍難緩解，采用聯(lián)發(fā)科晶片比例恐降1~2成?
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]

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