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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣IC設(shè)計業(yè)者為何贊成開放陸資？

  • 當(dāng)陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，未來則應(yīng)積極思考監(jiān)管的防火墻和技術(shù)升級。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導(dǎo)入ARM全新架構(gòu)

  • 　　相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。 　　微博相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科傳聞中的Helio X30確定將以臺積電10nm FinFET制程技術(shù)制作，并且維持采用特殊3叢集設(shè)計之外，處理器核心架構(gòu)并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Corte
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拿下蘋果/海思/聯(lián)發(fā)科等手機芯片大單 臺積電16nm供不應(yīng)求

  • 　　今年臺積電除拿下蘋果A10應(yīng)用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯(lián)發(fā)科等手機晶片大單，16納米產(chǎn)能已供不應(yīng)求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程產(chǎn)出，但南科12寸廠Fab14的16納米擴產(chǎn)仍持續(xù)加速。 　　臺積電去年底拿下50個16納米晶片設(shè)計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個晶片設(shè)計定案，配合精簡型FinFET制程(16FFC)提前在4月進入量產(chǎn)，加上Fab 14第7期新產(chǎn)能將在下半年快速開出，今年第四季總產(chǎn)能將上看30萬片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯
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臺灣開放IC設(shè)計業(yè)　防火墻是什么？

  • 當(dāng)陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，開不開放？松不松綁？一個巨大的難題擺在面前。
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整

  • 廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級。
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聯(lián)發(fā)科高端之路停滯不前：要在新興領(lǐng)域掘金

  • “曦力”分為P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定價799元的紅米手機上，讓“曦力”的高端形象近乎摧毀。
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聯(lián)發(fā)科利用臺積電超低功耗技術(shù) 攻物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴市場

  • 　　臺積電與聯(lián)發(fā)科共同宣布，未來雙方持續(xù)利用臺積超低耗電技術(shù)平臺，來開發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。 　　臺積電指出，透過這項技術(shù)平臺提供多項制程技術(shù)，可大幅提升功耗優(yōu)勢，支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，同時也提供完備的設(shè)計生態(tài)環(huán)境，加速客戶產(chǎn)品上市時間。 　　聯(lián)發(fā)科與臺積利用這項技術(shù)平臺，今年1月推出首款產(chǎn)品MT2523系列，采用臺積55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn)專為運動及健身用智慧手表所設(shè)計的解決方案，是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙及支持高解析度MIPI顯示螢?zāi)坏南到y(tǒng)級封裝(SiP)晶片解決方案
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聯(lián)發(fā)科追逐高端夢 前路茫茫

  • 錯過了一次絕殺對手的機會，再等下一次可能需要很久，也可能永遠失去。
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聯(lián)發(fā)科青黃不接：高端計劃不到一年就已擱淺

  • 在代表未來的物聯(lián)網(wǎng)、車載，以及智能家居市場，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)仍在早期投入階段，尚未產(chǎn)生明顯收益，而老對手高通、英特爾已經(jīng)開展商業(yè)化了，一步慢，步步慢。
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半導(dǎo)體業(yè)未來：臺灣隊如何打進國際杯？

  • 無論是“臺灣隊”或“大陸隊”，都是以國家力量介入產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但產(chǎn)業(yè)興衰基本上是受市場力量支配，政府介入要獲致成功，還須視客觀條件能否配合。
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5G新時代 聯(lián)發(fā)科高通齊布局

  • 　　2020年即將步入5G時代，5G儼然為今年世界行動通訊大會(MWC)焦點之一，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席，爭相展開布局。 　　聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布，將與NTTDoCoMo合作開發(fā)5G行動網(wǎng)路技術(shù)，協(xié)助DoCoNo達成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營運的目標(biāo)。 　　聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，2017年將與DoCoMo在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時進行傳輸試驗，并于2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發(fā)項目。 　　高通則宣布，與愛立信就5G技術(shù)開發(fā)、早期互通測試、及和各大行動電信營運商針對特
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三星進逼聯(lián)發(fā)科，移動芯片市占跳居第四

  • 　　三星電子不只是記憶體龍頭，該公司搶攻行動處理器(AP)有成，2015 年市占率擠進全球前五，排名僅次于高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科。 　　BusinessKorea 29 日報導(dǎo)，Strategy Analytics 宣布，2015 年全球行動處理器銷售年減 4%，至 201 億美元。高通仍穩(wěn)居霸主，市占率達 42%。蘋果和聯(lián)發(fā)科分居二、三位，市占率各為 21%、19%。三星 Exynos 晶片打入第四、中國廠展訊則為第五。 　　Strategy Analytics 稱，全球智慧手機行動處理器王者高通，面臨
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臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包

  • 　　2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺積電先進制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計業(yè)者全包?！　〗诼?lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺積電投片量產(chǎn)，面對國際移動設(shè)備芯片大廠陸續(xù)傳出轉(zhuǎn)單消息，加上全球PC芯片供應(yīng)商投片力道持續(xù)轉(zhuǎn)弱，兩岸IC設(shè)計業(yè)者不僅在臺積電先進制程訂單比重增加，未來臺積電客戶比重亦將大洗牌，改由兩岸IC設(shè)
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廉價手機幕后推手聯(lián)發(fā)科技的煩惱

  • 隨著高通找到主動占據(jù)主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科技不得不通過降價來對抗高通，曾經(jīng)巧妙地挖掘新一代的市場的，渡過了停滯期，此次也能找到突破口嗎?
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2016快速充電器設(shè)計趨勢及最新恒功率高效率充電方案

  • 　　眾所周知，手機處理器正在以摩爾定律的速度前進著，早先的單核雙核已經(jīng)進化到了如今的八核十核。相比于飛速發(fā)展的手機硬件性能，電池技術(shù)的進步可用“龜速”來形容也不夸張，成為提升用戶體驗的瓶頸之一。如今手機廠商解決續(xù)航的辦法無外乎兩種：一是直接使用大容量電池，二是使用快速充電技術(shù)，相較于前者的“簡單粗暴”，后者的實用性顯然更高?！　‰S著用戶體驗正漸漸成為手機的核心競爭力，快速充電技術(shù)成為一項吸引用戶的重要指標(biāo)。經(jīng)過近幾年發(fā)展，快速充電技術(shù)正逐漸成熟起來，包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、oppo等公司推出了各種快速充電
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]

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